一种集成电路芯片自动贴背胶机构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体涉及一种集成电路芯片自动贴背胶机构。


背景技术：

2.ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
3.中国专利cn215710550u公开了一种用于ic芯片的自动贴胶带装置，包括固定架、固定板和伸缩气缸，所述固定板固定安装于固定架的左侧，所述伸缩气缸设置于固定架的正面，所述固定架的正面固定安装有安装板，所述安装板的上表面固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端固定安装有冲刀。
4.这种自动贴胶带装置存在着一次只能对一枚芯片进行贴胶操作，在操作过后需手动更换芯片，带来很多不必要的麻烦；该装置的胶带在受到冲刀挤压时变得松散，需要手动操作让胶带变得紧致，才能够继续使用装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种集成电路芯片自动贴背胶机构。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种集成电路芯片自动贴背胶机构，包括支架和胶带张紧装置，其特征在于支架上设置有胶带张紧装置，胶带张紧装置包括安装座，支架设置有连接座，连接座设置有安装座，安装座上设置有胶带安装轴和胶带回收轴，支架上设置有气缸，气缸的伸缩杆固定连接有冲刀。
8.作为本实用新型进一步的方案：安装座上设置有第一电机，第一电机的输出端与胶带回收轴连接。
9.作为本实用新型进一步的方案：连接座上设置有导向板。
10.作为本实用新型进一步的方案：导向板内设置有水平通道与竖直通道，胶带从水平通道传送运输，冲刀在竖直通道内运动。
11.作为本实用新型进一步的方案：支架还设置有芯片传送装置，芯片传送装置包括传动滚轮，传动滚轮上设置有传送带，传送带上设置有芯片卡槽。
12.作为本实用新型进一步的方案：传送带上的芯片卡槽的数量大于等于 1，芯片卡槽之间为等距离设置。
13.作为本实用新型进一步的方案：传动滚轮上设置有第二电机，传动滚轮与第二电机的输出端固定连接。
14.本实用新型的有益效果：
15.(1)本实用新型的一种集成电路芯片自动贴背胶机构，通过设置了胶带张紧装置，
能够自动使胶带流动，始终让胶带保持在张紧的状态以方便装置完成自动贴背胶操作；
16.(2)本实用新型的一种集成电路芯片自动贴背胶机构，通过设置了芯片传送装置，使得集成电路芯片自动贴背胶可以对多个芯片进行操作，实现了贴背胶的流水线自动化操作。
附图说明
17.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
18.图1是本实用新型一种集成电路芯片自动贴背胶机构的剖视图；
19.图2是本实用新型一种集成电路芯片自动贴背胶机构的结构示意图；
20.图3是本实用新型一种集成电路芯片自动贴背胶机构的左视图。
21.图中：1、支架；2、气缸；3、连接座；4、胶带张紧装置；401、胶带安装轴；402、安装座；403、导向板；404、胶带回收轴；405、冲刀；406、第一电机；5、芯片传送装置；501、传动滚轮；502、支撑台；503、传送带；504、芯片卡槽；505、第二电机。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.实施例1
24.请参阅图1-2所示，本实用新型为一种集成电路芯片自动贴背胶机构，包括支架1、气缸2、连接座3、胶带张紧装置4和芯片传送装置5。
25.支架1上设置有胶带张紧装置4，胶带张紧装置4包括胶带安装轴401、安装座402、导向板403、胶带回收轴404和冲刀405，支架1上固定连接有连接座3，连接座3固定连接有安装座402，安装座402上设置有胶带安装轴401、胶带回收轴404和导向板403，安装座402远离导向板403 的一侧设置有第一电机406，第一电机406的输出端与胶带回收轴404相连接；连接座3上设置有气缸2，气缸2的伸缩杆上固定连接了冲刀405，导向板403内部设置有水平通道和竖直通道，水平通道与竖直通道相互贯通垂直，胶带从水平通道内传送运输，冲刀405在导向板403内的竖直通道运动。
26.在使用胶带张紧装置4的时候，将胶带放置在胶带安装轴401上，胶带穿过固定板403的水平通道，并且紧贴水平通道的上端，胶带的尾部安装在胶带回收轴404上；打开第一电机406开关，第一电机406带动胶带回收轴404缓缓转动，此时胶带受到胶带回收轴404的旋转影响，开始从胶带安装轴401上一直运动到胶带回收轴404，在此期间，位于连接座3 和安装座402的气缸2开始运动，气缸2延伸气杆带动冲刀405在固定板 403内的竖直通道运动，冲刀405接触到胶带后，带动胶带从固定板403 伸出，会将胶带切割并带到下方的芯片进行粘贴背胶。
27.实施例2
28.基于上述实施例1，这种集成电路芯片自动贴背胶机构还存在着一次只能对一枚芯片进行贴胶操作，当需要对多个芯片进行贴背胶操作的时候，需要手动更换芯片。
29.支架1的下方还设置有芯片传送装置5，芯片传送装置5包括传动滚轮501、支撑台502、传送带503、芯片卡槽504和第二电机505；芯片传送装置5设置有两个传动滚轮501，两个传动滚轮501与第二电机505的输出端固定连接，两个传动滚轮501都设置有支撑台502，传动滚轮501 的外圈套设有传送带503，传送带503上等距离分布了若干芯片卡槽504。
30.在使用芯片传送装置5时，首先将若干集成电路芯片固定安装在芯片卡槽504中，集成电路芯片的背部向上固定，以方便完成装置自动贴背胶的操作，然后启动两侧传动滚轮501上固定连接的第二电机505，第二电机505开始带动传动滚轮501转动，传动滚轮501带动传送带503运动，传送带503开始运送上方芯片卡槽504固定的集成电路芯片；每当芯片卡槽504运送到冲刀405的正下方时，两台电机会同步停止转动，直到对下方芯片完成自动贴背胶操作后，才会继续转动。
31.实施例3
32.基于上述实施例1和2，一种集成电路芯片自动贴背胶机构的使用方法，包括以下步骤：
33.步骤1：将若干集成电路芯片固定安装在传送带503上的芯片卡槽504 中，集成电路芯片的背部朝上，使装置能够方便完成自动贴背胶操作；
34.步骤2：将胶带固定在胶带安装轴401上，胶带穿过固定板403的水平通道，并且紧贴水平通道的上端，胶带的尾部固定在胶带回收轴404上；
35.步骤3：启动第一电机406和第二电机505的开关，此时传送带503 开始传动，每当芯片卡槽504运送到冲刀405的下方时，第一电机406和第二电机505都停止转动；
36.步骤4：气缸2延伸气杆，气杆带动冲刀405在固定板403的竖直通道内运动，冲刀405接触到胶带后切割一部分胶带，并继续向下运动将胶带粘贴在集成芯片的背部；
37.步骤5：气缸2的气杆收缩，气杆带动冲刀405向上运动，再冲刀405 返回到胶带上方之后，第一电机406和第二电机505开始转动，对下一个芯片进行粘贴背胶操作。
38.本实用新型的工作原理：首先将若干集成电路芯片背部朝上固定安装在传送带503上的芯片卡槽504中；将胶带固定在胶带安装轴401上，胶带穿过固定板403的水平通道，并且紧贴水平通道的上端，胶带的尾部固定在胶带回收轴404上，然后启动传第一电机406和第二电机505的开关，此时传送带503开始传动，每当芯片卡槽504运送到冲刀405的下方时，第一电机406和第二电机505都停止转动，然后气缸2延伸气杆，气杆带动冲刀405在固定板403的竖直通道内运动，冲刀405接触到胶带后切割一部分胶带，并继续向下运动将胶带粘贴在集成芯片的背部；完成对芯片的自动贴背胶操作之后，气缸2的气杆收缩，气杆带动冲刀405向上运动，再冲刀405返回到胶带上方之后，第一电机406和第二电机505开始启动，对下一个芯片进行粘贴背胶操作；本实用新型的一种集成电路芯片自动贴背胶机构，通过设置了胶带张紧装置4，能够自动使胶带流动，始终让胶带保持在紧致的状态以方便装置完成自动贴背胶操作；通过设置了芯片传送装置5，使得集成电路芯片自动贴背胶可以对多个芯片进行操作，实现了贴背胶的流水线自动化操作。
39.以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。