一种导热硅胶封装机构的制作方法

本技术属于导热硅胶包装加工，尤其涉及一种导热硅胶封装机构。

背景技术：

1、导热硅胶是高端的导热化合物，不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，导热硅胶通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，从而得到了越来越广泛的应用。

2、导热硅胶通常需要密封包装，目前的灌胶后密封包装是采用加热融合，从而实现包装，但是通过加热包装，效率比较低，而且在加热融合的过程中，容易造成包装盒熔化受损，降低包装的质量，部分导热硅胶封装机构，需要使用加热机构、夹持机构等，结构复杂，且封装后的容器的容量低，造成材料的浪费。

3、需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种导热硅胶封装机构，具备结构简单、容量大的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提出了一种导热硅胶封装机构，包括外壳和汲取机构，所述外壳的左侧固定连接有底盖，所述外壳的内部滑动连接有活塞结构，所述活塞结构的左侧固定连接有伸缩杆，所述外壳的右侧固定连接有进料口，所述进料口的右侧安装有密封盖，所述密封盖的内部开设有小孔，所述密封盖的外部开设有槽体，所述槽体的内部设置有固定器，所述固定器的外部固定连接有连接器，所述连接器的右侧固定连接有固定块，所述固定块的左侧固定连接有封闭盖，所述密封盖的右侧开设有槽，所述槽的内部固定连接有橡胶垫。

3、在一个示例中，所述汲取机构包括壳体，所述壳体的内部滑动连接有密封塞，所述密封塞的右侧固定连接有推杆，推杆可以带动密封塞在壳体的内部发生移动。

4、在一个示例中，所述底盖与伸缩杆固定连接，底盖可以支撑伸缩杆带动活塞机构在外壳的内部发生移动。

5、在一个示例中，所述密封盖内部设置有凸起，凸起的横截面的面积与进料口的开口的横截面的面积一致且凸起的长度的大小大于开口的长度的大小，可以对进料口有效密封。

6、在一个示例中，所述橡胶垫的内部设置有孔，孔的大小与小孔一致，孔可以使得橡胶垫后面的外壳内部与外界保持空气交互。

7、在一个示例中，所述封闭盖的外部的左侧设置有外螺纹，所述槽的内部的左侧位于橡胶垫的右侧设置有内螺纹，封闭盖与槽通过螺纹连接。

8、在一个示例中，所述连接器采用橡胶材质。

9、在一个示例中，所述底盖的内部开设有孔。

10、通过本实用新型提出的一种导热硅胶封装机构能够带来如下有益效果：

11、1、该导热硅胶封装机构，通过伸缩杆带动活塞机构在外壳的内部发生移动，此时，封闭盖通过螺纹结构处于旋开状态，使小孔可以使得密封的壳体结构的内部与外界保持空气流通，方便取下密封盖，取下密封盖，使进料口处于打开状态，伸缩杆伸长，带动活塞机构在外壳内部向进料口方向移动，在活塞机构移动至外壳右侧附近时，伸缩杆停止伸长，此时，将封装机构的进料口移动到导热硅胶生产机器的流出口位置，伸缩杆开始收缩，带动活塞机构复位，在此过程中，底盖给与伸缩杆支撑力，且底盖内部所设置的孔可有效保持外壳内部位于活塞机构左侧的空间的空气与外界保持流通，避免因空气压强导致伸缩杆无法收缩，而在活塞机构复位的过程中，外壳的内部位于活塞机构的右侧的部分产生空气压强，带动导热硅胶进入壳体内部，完成汲取后，将密封盖复位，然后将封闭盖旋紧，完成导热硅胶的封装，结构简单。

12、2、该导热硅胶封装机构，通过外壳封装导热硅胶，在导热硅胶封装机构使用时，伸缩杆在壳体的内部收缩，带动活塞机构移动，汲取导热硅胶进入外壳，而外壳设置为圆柱体空壳，容量大，可以容纳更多的导热硅胶，避免小容量的封装盒使用过多，造成材料浪费。

技术特征：

1.一种导热硅胶封装机构，包括外壳(1)和汲取机构(14)，其特征在于，所述外壳(1)的左侧固定连接有底盖(2)，所述外壳(1)的内部滑动连接有活塞结构(4)，所述活塞结构(4)的左侧固定连接有伸缩杆(3)，所述外壳(1)的右侧固定连接有进料口(5)，所述进料口(5)的右侧安装有密封盖(6)，所述密封盖(6)的内部开设有小孔(13)，所述密封盖(6)的外部开设有槽体(7)，所述槽体(7)的内部设置有固定器(8)，所述固定器(8)的外部固定连接有连接器(9)，所述连接器(9)的右侧固定连接有固定块(10)，所述固定块(10)的左侧固定连接有封闭盖(11)，所述密封盖(6)的右侧开设有槽(12)，所述槽(12)的内部固定连接有橡胶垫(121)。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述汲取机构(14)包括壳体(15)，所述壳体(15)的内部滑动连接有密封塞(16)，所述密封塞(16)的右侧固定连接有推杆(17)。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述底盖(2)与伸缩杆(3)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述密封盖(6)内部设置有凸起，凸起的横截面的面积与进料口的开口的横截面的面积一致且凸起的长度的大小大于开口的长度的大小。

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述橡胶垫(121)的内部设置有孔，孔的大小与小孔(13)一致。

6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述封闭盖(11)的外部的左侧设置有外螺纹，所述槽(12)的内部的左侧位于橡胶垫(121)的右侧设置有内螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述连接器(9)采用橡胶材质。

8.根据权利要求1所述的一种导热硅胶封装机构，其特征在于，所述底盖(2)的内部开设有孔。

技术总结
本技术公开了一种导热硅胶封装机构，包括外壳和汲取机构，所述外壳的左侧固定连接有底盖，所述外壳的内部滑动连接有活塞结构，所述活塞结构的左侧固定连接有伸缩杆，所述外壳的右侧固定连接有进料口，所述进料口的右侧安装有密封盖，所述密封盖的内部开设有小孔，所述密封盖的外部开设有槽体，所述槽体的内部设置有固定器，所述固定器的外部固定连接有连接器，所述连接器的右侧固定连接有固定块，所述固定块的左侧固定连接有封闭盖，该导热硅胶封装机构具备结构简单、容量大等优点，使用壳体结构，采用伸缩杆带动活塞结构移动，利用空气压强通过进料口直接吸取导热硅胶，结构简单，解决了目前导热硅胶封装机构结构复杂、容量小的问题。

技术研发人员：闫森源
受保护的技术使用者：强新正品（苏州）环保材料科技有限公司
技术研发日：20221202
技术公布日：2024/1/12