导向治具及晶圆料盒的制作方法

本技术一般涉及半导体设备，具体涉及一种导向治具及晶圆料盒。

背景技术：

1、目前，常将晶圆固定在晶圆的导向治具上，导向治具提供工作人员或者夹持机构持握的部位，从而在工作人员或者夹持机构移动单片晶圆时，不需要直接接触晶圆而避免对晶圆表面造成磨损。在实际生产加工中，在正面贴胶工序结束后，工作人员需要从导向治具中拿取晶圆检查，检查完毕后需要放回导向治具中，现有的12寸导向治具槽位间距宽度偏窄，人员在取放晶圆时容易斜插或碰撞，导致产品表面刮伤或者破裂，并且若斜插时未发现并送至研磨工序作业，研磨机作业前扫描报警影响作业效率。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种导向治具及晶圆料盒，结构简单，易于加工，能够避免晶圆斜插或碰撞，从而减少晶圆斜插造成的破损和/或刮伤问题，有利于有效提高生产效率。

2、第一方面，本实用新型提供一种导向治具，包括：

3、壳体，壳体一端敞口，且壳体具有放置晶圆的容纳腔，容纳腔相对的侧壁上对应开设有支撑槽，支撑槽用于支撑晶圆；

4、导向槽，导向槽位于壳体相对的两侧，且自支撑槽靠近壳体敞口的一端向壳体外部延伸设置并与支撑槽连通，用于晶圆进出支撑槽。

5、作为优选的方案，导向槽的长度为90mm-110mm，位于容纳腔两侧的导向槽之间的最大距离为300mm-310mm，位于容纳腔两侧的导向槽之间的最小距离为230mm-238mm。

6、作为优选的方案，支撑槽为多个，多个支撑槽沿着容纳腔的高度方向依次间隔排列，对应地，导向槽为多个，多个导向槽沿着容纳腔的高度方向与支撑槽对应设置。

7、作为优选的方案，壳体靠近敞口端相对的两侧壁上分别间隔设置有多个层板，多个层板沿着壳体的高度方向相互平行设置，每两相邻层板之间形成导向槽。

8、作为优选的方案，层板的厚度为20mm-30mm，相邻两个层板的层间距为18mm-20mm。

9、作为优选的方案，壳体每一侧的导向槽的数目为13个。

10、作为优选的方案，壳体敞口的一端上还设置有限位组件，限位组件包括第一板、第二板、第三板和第四板，第一板和第二板相互平行设置，第三板和第四板相互平行且固定在第一板的端部和第二板的端部之间，层板分别固定在第一板和第二板上、且位于第三板和第四板之间。

11、作为优选的方案，第一板和第二板上分别设置有第一把手和第二把手。

12、作为优选的方案，第三板和第四板上分别设置有第三把手和第四把手。

13、作为优选的方案，限位组件位于壳体底部的区域上设置有垫块，垫块对称布设在壳体两侧。

14、第二方面，本实用新型提供一种晶圆料盒，包括第一方面的导向治具。

15、本实用新型的有益效果如下：

16、本实用新型的导向治具及晶圆料盒，其中导向治具的导向槽有利于方便取放晶圆，避免了现有的治具在放置晶圆时容易倾斜或碰撞，造成的晶圆破损或损伤的问题，有效提高了晶圆良品率，同时解决了后续研磨作业扫描报警的问题，提高了生产效率。

技术特征：

1.导向治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导向治具，其特征在于，所述支撑槽为多个，多个所述支撑槽沿着所述容纳腔的高度方向依次间隔排列，对应地，所述导向槽为多个，多个所述导向槽沿着所述容纳腔的高度方向与所述支撑槽对应设置。

3.根据权利要求1所述的导向治具，其特征在于，所述壳体靠近敞口端相对的两侧壁上分别间隔设置有多个层板，多个层板沿着所述壳体的高度方向相互平行设置，每两相邻所述层板之间形成所述导向槽。

4.根据权利要求3所述的导向治具，其特征在于，所述层板的厚度为20mm-30mm，相邻两个所述层板的层间距为18mm-20mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的导向治具，其特征在于，所述壳体每一侧的所述导向槽的数目为13个。

6.根据权利要求3所述的导向治具，其特征在于，所述壳体敞口的一端上还设置有限位组件，所述限位组件包括第一板、第二板、第三板和第四板，所述第一板和所述第二板相互平行设置，所述第三板和所述第四板相互平行且固定在所述第一板的端部和所述第二板的端部之间，所述层板分别固定在所述第一板和所述第二板上、且位于所述第三板和所述第四板之间。

7.根据权利要求6所述的导向治具，其特征在于，所述第一板和所述第二板上分别设置有第一把手和第二把手，所述第三板和所述第四板上分别设置有第三把手和第四把手。

8.根据权利要求6所述的导向治具，其特征在于，所述限位组件位于所述壳体底部的区域上设置有垫块，所述垫块对称布设在所述壳体两侧。

9.晶圆料盒，其特征在于，包括根据权利要求1-8任一项所述的导向治具。

技术总结
本申请公开了一种导向治具及晶圆料盒，包括：壳体，壳体一端敞口，且壳体具有放置晶圆的容纳腔，容纳腔相对的侧壁上对应开设有支撑槽，支撑槽用于支撑晶圆；导向槽，导向槽位于壳体相对的两侧，且自支撑槽靠近壳体敞口的一端向壳体外部延伸设置，并与支撑槽连通，用于晶圆进出支撑槽。本申请的导向治具避免了在放置晶圆时容易倾斜或碰撞，造成的晶圆破损或损伤的问题，有效提高了晶圆良品率，同时解决了后续研磨作业扫描报警的问题，提高了生产效率。

技术研发人员：聂伟,林育全,连锦滨,陈志远
受保护的技术使用者：厦门通富微电子有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/14