一种单晶硅籽晶转运盛具的制作方法

本技术涉及运输容器，尤其涉及一种单晶硅籽晶转运盛具。

背景技术：

1、单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。在单晶硅晶体生长时需要用到如图1所示的籽晶200，现有技术中在对籽晶进行转运时，所使用的转运盛具通常包含珍珠棉、胶带以及籽晶运输袋。包装时先由工人使用珍珠棉、胶带对籽晶进行包裹缠绕，再将每个包裹好的籽晶放入独立的包装袋中，之后利用装具，将装具内部填充的缓冲材料镂空，把装有籽晶的包装袋呈嵌入式放入缓冲材料的镂空部，且籽晶及其包装袋均呈水平状态。使用现有的转运盛具对籽晶进行包装，由于需要由人工进行包裹、缠绕、装袋等操作，整个包装过程耗时长、效率低，且在后续转运过程中极易发生包装袋破损，从而导致籽晶因碰撞而产生损坏。由于转运导致籽晶损坏将直接影响到由籽晶生长而成的单晶硅品质。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单晶硅籽晶转运盛具，以解决使用现有籽晶转运盛具导致籽晶包装过程耗时长、效率低，籽晶容易因碰撞而损坏的技术问题。

2、本实用新型所解决的技术问题可以采取以下方案来实现：

3、一种单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：包括箱体以及固定安装在箱体内部的第一籽晶卡紧板，所述第一籽晶卡紧板上开设有第一籽晶放置孔，第一籽晶放置孔的内径尺寸与籽晶的外径尺寸相匹配，籽晶插入第一籽晶放置孔后能够被卡紧固定在第一籽晶放置孔中。

4、进一步的：籽晶插入第一籽晶放置孔后，第一籽晶放置孔与籽晶呈过盈配合。

5、进一步的：所述第一籽晶放置孔呈圆柱状，籽晶插入第一籽晶放置孔后，第一籽晶放置孔与籽晶根部相接触。

6、进一步的：所述第一籽晶放置孔的内径不大于21mm。

7、进一步的：所述第一籽晶放置孔呈倒圆台状，籽晶插入第一籽晶放置孔后，第一籽晶放置孔与籽晶肩部相接触。

8、进一步的：所述转运盛具还包括固定安装在箱体内部且位于第一籽晶卡紧板下方的第二籽晶卡紧板，第二籽晶卡紧板上开设有与第一籽晶放置孔，位置相对应的第二籽晶放置孔。

9、进一步的：所述第二籽晶放置孔呈圆柱状，籽晶插入第二籽晶放置孔后，第二籽晶放置孔与籽晶根部相接触。

10、进一步的：所述第一籽晶卡紧板与箱体底板相平行，籽晶插入第一籽晶放置孔，后与第一籽晶卡紧板相垂直。

11、进一步的：开设有多个第一籽晶放置孔，多个第一籽晶放置孔，呈阵列排布。

12、进一步的：所述第一籽晶放置孔，阵列的行数至少为6行、列数至少为9列。

13、在使用本实用新型的单晶硅籽晶转运盛具对籽晶进行包装、转运时，仅需将籽晶直接插入第一籽晶卡紧板上开设的第一籽晶放置孔中，由第一籽晶放置孔对籽晶形成卡紧固定作用。由于省去了人工对籽晶进行包裹、缠绕、装袋等工序，整个包装、转运过程简便快捷，使用该转运盛具包装籽晶能够缩短包装时间、提高包装效率，从而降低转运成本。且因为籽晶被卡紧固定在第一籽晶放置孔中，由第一籽晶放置孔实现籽晶在转运盛具内的定位，在转运过程中籽晶不容易发生移位、晃动，也避免了因碰撞而可能产生的损坏。

技术特征：

1.一种单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：包括箱体(110)以及固定安装在箱体(110)内部的第一籽晶卡紧板(120)，所述第一籽晶卡紧板(120)上开设有第一籽晶放置孔(121，121’)，第一籽晶放置孔(121，121’)的内径尺寸与籽晶(200)的外径尺寸相匹配，籽晶(200)插入第一籽晶放置孔(121，121’)后能够被卡紧固定在第一籽晶放置孔(121，121’)中；

2.根据权利要求1所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：籽晶(200)插入第一籽晶放置孔(121，121’)后，第一籽晶放置孔(121，121’)与籽晶(200)呈过盈配合。

3.根据权利要求1所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：所述第一籽晶放置孔(121)呈圆柱状，籽晶(200)插入第一籽晶放置孔(121)后，第一籽晶放置孔(121)与籽晶根部(210)相接触。

4.根据权利要求3所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：所述第一籽晶放置孔(121)的内径不大于21mm。

5.根据权利要求1所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：所述第一籽晶放置孔(121’)呈倒圆台状，籽晶(200)插入第一籽晶放置孔(121’)后，第一籽晶放置孔(121’)与籽晶肩部(220)相接触。

6.根据权利要求1所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：所述第二籽晶放置孔(131)呈圆柱状，籽晶(200)插入第二籽晶放置孔(131)后，第二籽晶放置孔(131)与籽晶根部(210)相接触。

7.根据权利要求1所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：所述第一籽晶卡紧板(120)与箱体(110)底板相平行，籽晶(200)插入第一籽晶放置孔(121，121’)后与第一籽晶卡紧板(120)相垂直。

8.根据权利要求1所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：开设有多个第一籽晶放置孔(121，121’)，多个第一籽晶放置孔(121，121’)呈阵列排布。

9.根据权利要求8所述的单晶硅籽晶转运盛具，其特征在于：所述第一籽晶放置孔(121，121’)阵列的行数至少为6行、列数至少为9列。

技术总结
本技术涉及一种单晶硅籽晶转运盛具，包括箱体以及固定安装在箱体内部的第一籽晶卡紧板，所述第一籽晶卡紧板上开设有第一籽晶放置孔，第一籽晶放置孔的内径尺寸与籽晶的外径尺寸相匹配，籽晶插入第一籽晶放置孔后能够被卡紧固定在第一籽晶放置孔中。使用该单晶硅籽晶转运盛具对籽晶进行包装、转运时，仅需将籽晶直接插入第一籽晶卡紧板上开设的第一籽晶放置孔中。由于省去了人工对籽晶进行包裹、缠绕、装袋等工序，使用该转运盛具包装籽晶能够节省包装时间、提高效率。且因为籽晶被卡紧固定在第一籽晶放置孔中，在转运过程中籽晶不容易发生移位、晃动，也避免了因碰撞而可能产生的损坏。

技术研发人员：姚伟忠,赵鹏飞,王斌
受保护的技术使用者：华耀光电科技股份有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/14