本技术应用于上料机构，特别涉及一种结合料带取放芯片的上料机构。
背景技术：
1、目前，在芯片加工工艺中，最后成品包装的工艺有多种，常见的如：编带包装、托盘包装、管装、散料。其中，编带包装是把芯片用一条带子装起来，然后把这条带子卷绕在圆盘上形成一个卷料，后续再利用开卷机对卷料进行上料，把料带铺展开来，然后工作人员再使用取料机构对料带上的芯片进行取料。以往都需要工作人员先将取料机构上的吸嘴以目测的方式对准芯片后，再将芯片吸取上来，最后将芯片转移至测试治具进行功能性测试，但是对于微小的芯片而言，人工实际操作相当不便，难以快速地将吸嘴对准芯片，导致工作效率低。
2、现有一公开号为cn208006120u的专利文献提出了一种嵌件料带定位工装及料带上料装置，其包括底板、限位组件和定位插件；底板被设置为用于承放嵌件料带，底板上设有定位插件孔；限位组件包括限位板和限位板固定件，限位板固定件被设置为用于将限位板固定在底板上，以将嵌件料带限位在底板上；定位插件被设置为用于与定位插件孔和嵌件料带上的定位孔相配合。虽然能够利用定位插件对料带进行定位，但是该装置对装有芯片的料带进行上料时，工作人员还是需要以目测的方式将取料机构上的吸嘴对准芯片后，再将芯片吸取上来，这样操作比较麻烦。如能设计出一种结构简单，既能够对料带进行定位，又能够方便取料机构将芯片快速地吸取上来的上料机构，则能够很好地解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，既能够对料带进行定位，又能够方便取料机构将芯片快速地吸取上来的上料机构。
2、本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板和安装板，所述底板上设有料槽，所述安装板上设有料孔和若干个第一定位孔，所述安装板与所述底板相连接，所述料孔和所述料槽相连通，当取料机构上的定位销适配在所述第一定位孔后，取料机构上的吸嘴适配在所述料孔中。
3、进一步地，所述安装板包括定位板和盖板，所述定位板和所述盖板均与所述底板相连接，所述盖板设置在所述定位板和所述底板之间，所述料孔设在所述盖板上，若干个所述第一定位孔均设在所述定位板上。
4、进一步地，所述定位板上还设有避位孔，所述避位孔和所述料孔相连通。
5、进一步地，所述盖板上设有若干个第二定位孔，所述底板上设置有若干个第一定位销，所述第一定位销适配在所述第二定位孔中。
6、进一步地，所述定位板上设有若干个第三定位孔，所述底板上设置有若干个第二定位销，所述第二定位销适配在所述第三定位孔中。
7、进一步地，所述底板上设置有第三定位销，所述第三定位销适配在料带的第四定位孔中。
8、进一步地，所述盖板为透明亚克力板。
9、本实用新型的有益效果是：当需要对料带进行上料时，将料带插入到所述料槽中，所述料槽对料带起到限位作用，避免料带在移动的过程中出现偏位的问题，然后将料带上的第四定位孔适配在所述第三定位销上，从而对料带进行定位，使料带上的芯片与所述料孔相对设置，然后工作人员便可将取料机构直接放置在所述定位板上，使取料机构上的定位销适配在所述第一定位孔中，从而对取料机构上的吸嘴进行定位，使取料机构上的吸嘴穿过所述料孔后与料带上的芯片相接触，最后启动吸嘴，利用取料机构将芯片吸取上来，再把芯片转移至测试治具上。由此可见，本实用新型不仅结构简单，而且通过设有若干个第一定位孔，方便工作人员能够快速地将取料机构定位配合在所述定位板上，使取料机构上的吸嘴与料带上的芯片精准对位，大大地提高了芯片的取料效率。
1.一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：它包括底板（1）和安装板，所述底板（1）上设有料槽（2），所述安装板上设有料孔（3）和若干个第一定位孔（4），所述安装板与所述底板（1）相连接，所述料孔（3）和所述料槽（2）相连通，当取料机构（5）上的定位销适配在所述第一定位孔（4）后，取料机构（5）上的吸嘴适配在所述料孔（3）中。
2.根据权利要求1所述的一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：所述安装板包括定位板（6）和盖板（7），所述定位板（6）和所述盖板（7）均与所述底板（1）相连接，所述盖板（7）设置在所述定位板（6）和所述底板（1）之间，所述料孔（3）设在所述盖板（7）上，若干个所述第一定位孔（4）均设在所述定位板（6）上。
3.根据权利要求2所述的一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：所述定位板（6）上还设有避位孔（8），所述避位孔（8）和所述料孔（3）相连通。
4.根据权利要求2所述的一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：所述盖板（7）上设有若干个第二定位孔（9），所述底板（1）上设置有若干个第一定位销（10），所述第一定位销（10）适配在所述第二定位孔（9）中。
5.根据权利要求2所述的一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：所述定位板（6）上设有若干个第三定位孔（11），所述底板（1）上设置有若干个第二定位销（12），所述第二定位销（12）适配在所述第三定位孔（11）中。
6.根据权利要求1所述的一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：所述底板（1）上设置有第三定位销（13），所述第三定位销（13）适配在料带（14）的第四定位孔（15）中。
7.根据权利要求2所述的一种结合料带取放芯片的上料机构，其特征在于：所述盖板（7）为透明亚克力板。