一种具备安全机构的芯片封装保护结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种具备安全机构的芯片封装保护结构。

背景技术：

1、芯片封装是指用外壳将集成电路芯片套设起来，从而起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用芯片在生产中通常需要对其进行封装，打包之后再进行运输，传统中在进行mcu芯片的包装时，都是采用简单的包装盒进行的，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，且在运输时还会造成芯片本身的损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种具备安全机构的芯片封装保护结构，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种具备安全机构的芯片封装保护结构，包括保护箱，所述保护箱的左端下部和右端下部均开有若干个通风口，所述保护箱前端通过活动轴活动安装有盖体，所述保护箱上端中部固定安装有提手，所述保护箱上端左端和右部均设置有第一防尘网，两个所述第一防尘网下端均设置有排风扇，所述保护箱内左壁和右壁均开有两个滑槽，相对的两个滑槽之间均活动安装有减震装置，两个所述减震装置之间均设置有两个固定装置，所述保护箱内下壁通过滑动槽滑动安装有两个第二防尘网，两个所述第二防尘网之间设置有两个进风扇。

4、优选的，位于上部的所述减震装置上端与保护箱内上壁固定连接，位于下部的所述减震装置上端与上部的减震装置下端固定连接，两个进风扇与保护箱内下壁固定连接，两个所述第二防尘网分别与保护箱左端和右端的若干个通风口位置对应。

5、优选的，所述减震装置包括底板和压板，所述底板的左端和右端中部均固定安装有滑块，所述底板上端左部和上端右部均固定安装有伸缩杆，两个所述伸缩杆外表面均活动套接有第一弹簧，两个所述伸缩杆上端均与压板固定连接，所述压板上端均固定安装有四个气压筒。

6、优选的，所述底板和压板的外表面均设置有透风口，所述底板通过两个滑块滑动安装在相对应的两个滑槽内。

7、优选的，所述固定装置包括安装盒，所述安装盒的内左壁和右壁均设置有三个第二弹簧，左部的所述三个第二弹簧和右部的所述三个第二弹簧远离安装盒内壁的一端均固定安装有固定板，两个所述固定板远离第二弹簧的一端均固定安装有防护垫，所述安装盒、固定板和防护垫外表面均开有透气孔。

8、优选的，所述安装盒的上端与压板的下端紧密接触。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、通过设置的安装盒，通过向两边同时拉动两个固定板，将芯片放在安装盒的内部，通过缓慢的松开两个固定板，使两个固定板利用第二弹簧的弹力复位将其归位将内部的芯片固定住，通过伸缩杆、滑块、第一弹簧和气压筒之间的配合，起到缓冲防护的作用，避免运输时对芯片本身造成损坏；解决了传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，且在运输时还会造成芯片本身的损坏的问题；

11、2、通过控制器将两个进风扇和两个排风扇打开，风力通过通风口进入，并通过透风口、透气孔对内部芯片进行散热和通风，最终通过两个排风扇排出保护箱，使保护箱内部空气流通，方便散热防潮，进一步对芯片起到防护作用，方便使用。

技术特征：

1.一种具备安全机构的芯片封装保护结构，包括保护箱(1)，其特征在于：所述保护箱(1)的左端下部和右端下部均开有若干个通风口(2)，所述保护箱(1)前端通过活动轴活动安装有盖体(3)，所述保护箱(1)上端中部固定安装有提手(4)，所述保护箱(1)上端左端和右部均设置有第一防尘网(5)，两个所述第一防尘网(5)下端均设置有排风扇(11)，所述保护箱(1)内左壁和右壁均开有两个滑槽(7)，相对的两个滑槽(7)之间均活动安装有减震装置(6)，两个所述减震装置(6)之间均设置有两个固定装置(8)，所述保护箱(1)内下壁通过滑动槽滑动安装有两个第二防尘网(10)，两个所述第二防尘网(10)之间设置有两个进风扇(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的芯片封装保护结构，其特征在于：位于上部的所述减震装置(6)上端与保护箱(1)内上壁固定连接，位于下部的所述减震装置(6)上端与上部的减震装置(6)下端固定连接，两个进风扇(9)与保护箱(1)内下壁固定连接，两个所述第二防尘网(10)分别与保护箱(1)左端和右端的若干个通风口(2)位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的芯片封装保护结构，其特征在于：所述减震装置(6)包括底板(61)和压板(65)，所述底板(61)的左端和右端中部均固定安装有滑块(62)，所述底板(61)上端左部和上端右部均固定安装有伸缩杆(64)，两个所述伸缩杆(64)外表面均活动套接有第一弹簧(63)，两个所述伸缩杆(64)上端均与压板(65)固定连接，所述压板(65)上端均固定安装有四个气压筒(66)。

4.根据权利要求3所述的一种具备安全机构的芯片封装保护结构，其特征在于：所述底板(61)和压板(65)的外表面均设置有透风口，所述底板(61)通过两个滑块(62)滑动安装在相对应的两个滑槽(7)内。

5.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的芯片封装保护结构，其特征在于：所述固定装置(8)包括安装盒(81)，所述安装盒(81)的内左壁和右壁均设置有三个第二弹簧(82)，左部的所述三个第二弹簧(82)和右部的所述三个第二弹簧(82)远离安装盒(81)内壁的一端均固定安装有固定板(83)，两个所述固定板(83)远离第二弹簧(82)的一端均固定安装有防护垫(84)，所述安装盒(81)、固定板(83)和防护垫(84)外表面均开有透气孔(85)。

6.根据权利要求5所述的一种具备安全机构的芯片封装保护结构，其特征在于：所述安装盒(81)的上端与压板(65)的下端紧密接触。

技术总结
本技术公开了一种具备安全机构的芯片封装保护结构，包括保护箱，所述保护箱的左端下部和右端下部均开有若干个通风口，所述保护箱前端通过活动轴活动安装有盖体，所述保护箱上端中部固定安装有提手，所述保护箱上端左端和右部均设置有第一防尘网，两个所述第一防尘网下端均设置有排风扇，所述保护箱内左壁和右壁均开有两个滑槽，相对的两个滑槽之间均活动安装有减震装置，两个所述减震装置之间均设置有两个固定装置，所述保护箱内下壁通过滑动槽滑动安装有两个第二防尘网，两个所述第二防尘网之间设置有两个进风扇。本技术所述的一种具备安全机构的芯片封装保护结构，解决了传统的包装方式效率低，浪费资源，且在运输时还会造成芯片本身的损坏的问题。

技术研发人员：顾佳杰
受保护的技术使用者：上海晨斐电子科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12