一种基板传送装置、控制方法及相关设备与流程

1.本发明涉及一种传送装置，具体涉及一种基板传送装置、控制方法及相关设备。


背景技术：

2.oled喷墨打印一般要求在无水无氧、恒温恒压的手套箱密闭空间中进行，oled喷墨打印机将墨水打印至基板后，还需要在真空冷凝干燥腔体对基板进行真空冷凝干燥，以及在热板烘烤腔体进行加热烘烤等后续处理，基板往往需要转移和传输，而现有公开了一种基板传送装置（公告号为cn112010040a），该装置包括主传送臂和次级传送臂，主传送臂和次级传送臂以夹持基板的方式转移基板，然而该装置只考虑到减少基板变形以及传送时的稳定性，但并未考虑转移过程中基板的温度变化，处于湿膜状态下的基板若在转移过程发生温度变化，很可能会改变部分墨水的特性，以致影响成品质量，同时基板的温度分布的均匀性也会影响墨水干燥后的成膜质量，因此该装置无法很好适用于oled喷墨打印领域。
3.基于上述现实情况，需要寻求一种能够确保基板在转移过程保持温度不变的传送装置。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种基板传送装置、控制方法及相关设备，在转移基板过程中能够有效维持基板温度恒定，减少温度变化对墨水的影响，有利于提高成品质量。
5.第一方面，本技术提供一种基板传送装置，应用于oled喷墨打印机，包括滑轨和滑台，所述滑台滑动设置在所述滑轨上，所述滑台用于承托基板并带动所述基板移动；还包括：恒温平台，所述恒温平台安装在所述滑台上方；所述恒温平台内置有第一腔室，所述第一腔室与外部的供水机连接以向所述第一腔室循环注入预设温度的液体；所述恒温平台能够导热；吸附平台，所述吸附平台紧贴在所述恒温平台上方，所述吸附平台内置有第二腔室且上表面设置有多个与所述第二腔室连通的通孔；所述第二腔室与外部的真空发生器连接以使所述基板吸附在所述吸附平台的上表面；所述吸附平台能够导热。
6.本技术提供的基板传送装置，在恒温平台内注入预设温度的液体维持基板的温度，避免转移过程基板温度发生变化影响成品质量。
7.进一步的，还包括气浮平台，所述气浮平台安装在所述恒温平台和所述滑台之间，且所述气浮平台靠近所述滑台的一侧设置有多个气浮轴承，所述气浮轴承与外部的供气机连接以使所述气浮平台悬浮在所述滑台上。
8.因为气浮轴承为非接触式的传动方式，并不存在机械磨损的情况，因此消除了磨损带来的误差，有利于实现高精度的控制。
9.进一步的，所述滑台设置有定位槽，所述气浮平台安装在所述定位槽中且四周被所述定位槽包围；所述气浮平台的四周与所述定位槽的内壁存在间隔；
所述气浮平台的中央固定设置有第一磁力齿轮；所述定位槽设置有多个第二磁力齿轮，多个所述第二磁力齿轮沿所述第一磁力齿轮的周向方向均匀排布，且每个所述第二磁力齿轮均连接有一个第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第二磁力齿轮旋转以带动所述气浮平台旋转。
10.因为第一磁力齿轮与第二磁力齿轮之间为非接触式的传动方式，并不存在机械磨损的情况，因此消除了磨损带来的误差，有利于实现高精度的控制。
11.进一步的，所述气浮平台的上表面设置有多个能够沿上下方向伸缩的顶针，所述顶针依次穿过所述恒温平台和所述吸附平台并与所述基板的底面接触；每个所述顶针均连接有一个第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述顶针伸出或缩入所述吸附平台的上表面。
12.该取放过程全程自动无需人手接触，能够避免基板被污染，有利于保证成品质量。
13.进一步的，还包括激光测量系统，所述激光测量系统包括光栅尺和位置传感器，所述光栅尺安装在所述滑轨上，所述位置传感器安装在所述滑台上。
14.第二方面，本技术提供一种基于如上述的所述基板传送装置的控制方法，包括以下步骤：s1.控制所述供水机工作，以使所述第一腔室被循环注入预设温度的液体；s2.控制所述供气机工作，以使所述气浮平台悬浮在所述滑台上；s3.把所述基板放置在所述吸附平台的上表面；s4.根据激光测量系统实时测量的数据控制所述滑台带动所述基板移动；s5.取出所述基板。
15.根据不同打印墨水的特性调节供水机的进出水温度，从而保证恒温平台的温度恒定，进而保证在运输过程中基板的温度恒定。
16.进一步的，步骤s3中的具体步骤包括：s31.控制所有所述第二驱动装置工作，以使所有所述顶针伸出所述吸附平台的上表面；s32.控制机械手将取得的所述基板放置在所述顶针上；s33.控制所有所述第二驱动装置工作，以使所有所述顶针缩入所述吸附平台的上表面；s34.控制所述真空发生器工作，以使所述基板吸附在所述吸附平台的上表面；步骤s4中的具体步骤包括：s41.通过所述激光测量系统实时获取所述基板的平面度数据和直线度数据；s42.根据所述平面度数据和直线度数据调控各个所述气浮轴承的气体流量和气体压力以及所述第二磁力齿轮的旋转角度，以修正所述基板的平面度和直线度；步骤s5中的具体步骤包括：s51.控制所述真空发生器停止工作；s52.控制所有所述第二驱动装置工作，以使所述顶针顶起所述基板；s53.控制所述机械手从所述顶针上取出所述基板。
17.利用激光测量系统实时测量传送过程中基板的平面度数据和直线度数据，并以此修正基板的平面度和直线度，达到精确调控的效果。
18.第三方面，本发明还提供了一种控制装置，用于控制如上述的所述基板传送装置，所述控制装置包括：第一控制模块，用于控制所述供水机工作，以使所述第一腔室被循环注入预设温度的液体；第二控制模块，用于控制所述供气机工作，以使所述气浮平台悬浮在所述滑台上；放置模块，用于把所述基板放置在所述吸附平台的上表面；第三控制模块，用于根据激光测量系统实时测量的数据控制所述滑台带动所述基板移动；取出模块，用于取出所述基板。
19.确保基板恒温不会引发墨水变性，从而提高成品质量，且利用无机械磨损的非接触式传动方式，大大提高了调控精度。
20.第四方面，本发明提供了一种电子设备，包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如上述控制方法中的步骤。
21.第五方面，本发明提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时运行如上述控制方法中的步骤。
22.本发明的有益效果：本技术的基板传送装置，利用真空吸附的方式固定基板并确保基板各处与吸附平台贴合，使得恒温平台内液体的温度能够均匀传递到基板各处，确保基板温度恒定且温度分布均匀，从而达到减少温度变化对墨水的影响，提高成品质量的效果。
附图说明
23.图1为本技术实施例提供的一种基板传送装置的结构示意图。
24.图2为本技术实施例提供的一种基板传送装置的局部结构爆炸图。
25.图3为本技术实施例中气浮平台与滑台装配后的上视图。
26.图4为本技术实施例中气浮平台的结构示意图。
27.图5为本技术实施例提供的控制方法的一种流程图。
28.图6为本技术实施例提供的控制装置的一种结构示意图。
29.图7为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
30.标号说明：100、基板；200、恒温平台；300、吸附平台；310、定位块；400、气浮平台；410、气浮轴承；420、第一磁力齿轮；430、顶针；500、定位槽；510、第二磁力齿轮；610、光栅尺；620、位置传感器；700、机械手；800、第一控制模块；900、第二控制模块；1000、放置模块；1100、第三控制模块；1200、取出模块；1301、处理器；1302、存储器；1303、通信总线。
具体实施方式
31.下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
32.下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
35.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
36.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
37.在某些实施例中，参考附图1和附图2，一种基板传送装置，应用于oled喷墨打印机，包括滑轨和滑台，滑台滑动设置在滑轨上，滑台用于承托基板100并带动基板100移动；还包括：恒温平台200，恒温平台200安装在滑台上方；恒温平台200内置有第一腔室，第一腔室与外部的供水机连接以向第一腔室循环注入预设温度的液体；恒温平台200能够导热；吸附平台300，吸附平台300紧贴在恒温平台200上方，吸附平台300内置有第二腔室且上表面设置有多个与第二腔室连通的通孔；第二腔室与外部的真空发生器连接以使基板100吸附在吸附平台300的上表面；吸附平台300能够导热。
38.本实施例中，在实际应用时，基板100放置在吸附平台300上后，控制真空发生器（具体的，可以为真空泵，但不仅限于此）工作，使得基板100被牢固吸附在吸附平台300上，一方面能够避免滑台在移动时基板100意外脱落，另一方面能够确保基板100与吸附平台300实现紧密的面接触，从而有利于基板100温度分布均匀；与此同时，供水机持续不断地向恒温平台200循环输送预设温度的液体，因为恒温平台200和吸附平台300都能够有效导热（恒温平台200和吸附平台300可以采用导热材料制作从而达到导热效果），当目的在于避免基板100温度下降时，则用户可以控制供水机输入热量充足的液体，热量依次通过恒温平台200和吸附平台300传递到基板100中，从而实现对基板100的保温；当目的在于避免基板100温度上升时，则用户可以控制供水机输入冷却液，基板100的热量依次通过吸附平台300和吸附平台300传递到冷却液中，从而实现对基板100的降温，以此实现在基板100转移过程中能够有效维持基板100温度恒定，减少温度变化对墨水的影响，提高成品质量。
39.需要说明的是，恒温平台200内部设置有流道，供水机与流道构成闭环以使液体经流道循环流动，进而达到恒温平台200保持稳定恒定的效果。
40.进一步的，参考附图1和附图2，吸附平台300上表面还设置有定位块310，定位块310用于限定基板100在吸附平台300上的位置，基板100放置在吸附平台300上后通过定位块310限位基板100的放置姿态，确保基板100准确定位且放置端正，有利于后续加工。
41.在某些实施例中，参考附图1、附图2、附图3和附图4，还包括气浮平台400，气浮平台400安装在恒温平台200和滑台之间，且气浮平台400靠近滑台的一侧设置有多个气浮轴承410，气浮轴承410与外部的供气机（供气机作为提供高纯洁净气源输送高纯洁净的气体）连接以使气浮平台400悬浮在滑台上。
42.具体的，气浮平台400可以为长方体，气浮轴承410安装在气浮平台400的四个角位上，供气机能够单独控制每个气浮轴承410的气体流量和气体压力，从而实现对基板100的调平，而因为气浮轴承410为非接触式的传动方式，并不存在机械磨损的情况，因此消除了磨损带来的误差，有利于实现高精度的控制，完美适用于有较高精度要求的oled喷墨打印机。
43.在某些实施例中，参考附图2、附图3和附图4，滑台设置有定位槽500，气浮平台400安装在定位槽500中且四周被定位槽500包围；气浮平台400的四周与定位槽500的内壁存在间隔；气浮平台400的中央固定设置有第一磁力齿轮420；定位槽500设置有多个第二磁力齿轮510，多个第二磁力齿轮510沿第一磁力齿轮420的周向方向均匀排布，且每个第二磁力齿轮510均连接有一个第一驱动装置，第一驱动装置用于驱动第二磁力齿轮510旋转以带动气浮平台400旋转。
44.本实施例中，定位槽500能够限定气浮平台400的可活动区域，避免气浮平台400悬浮时意外脱离滑台，而气浮平台400的四周与定位槽500的内壁之间存在间隔则能够在气浮平台400悬浮时使得气浮平台400有空间进行一定角度的旋转；在实际应用时，用户控制所有第一驱动装置驱动所有第二磁力齿轮510按同一方向旋转，从而利用磁耦合力的相吸相斥特性带动第一磁力齿轮420转动，最终实现对基板100角度的调整，而因为第一磁力齿轮420与第二磁力齿轮510之间为非接触式的传动方式，并不存在机械磨损的情况，因此消除了磨损带来的误差，有利于实现高精度的控制，完美适
用于有较高精度要求的oled喷墨打印机。
45.在某些实施例中，参考附图2、附图3和附图4，气浮平台400的上表面设置有多个能够沿上下方向（参考附图1中标注的箭头方向）伸缩的顶针430，顶针430依次穿过恒温平台200和吸附平台300并与基板100的底面接触；每个顶针430均连接有一个第二驱动装置，第二驱动装置用于驱动顶针430伸出或缩入吸附平台300的上表面。
46.本实施例中，在需要将基板100放置在吸附平台300上时，则控制顶针430伸出吸附平台300的上表面，基板100由顶针430承接，随着顶针430逐渐缩入吸附平台300中，基板100也随之下降至吸附平台300的上表面，至此完成对基板100的放置；在需要从吸附平台300上取出基板100时，则控制顶针430逐渐伸出吸附平台300的上表面，基板100随着上升抬离吸附平台300的上表面；该取放过程全程自动无需人手接触，能够避免基板100被污染，有利于保证成品质量。
47.进一步的，参考附图1，还包括机械手700，机械手能够在顶针430伸出时取放基板100，可以通过机械手700实现对基板100的自动取放，但不仅限于此。
48.在某些实施例中，参考附图1和附图2，还包括激光测量系统，激光测量系统包括光栅尺610和位置传感器620，光栅尺610安装在滑轨上，位置传感器620安装在滑台上。
49.本实施例中，通过设置光栅尺610和位置传感器620能够精准地测量出基板100在传送过程中的实时位置，确保基板100移动到位，达到高精度移动的效果。
50.请参照图5，图5为本技术实施例提供的一种基于如上述实施例中的基板传送装置的控制方法，包括步骤：s1.控制供水机工作，以使第一腔室被循环注入预设温度的液体；s2.控制供气机工作，以使气浮平台悬浮在滑台上；s3.把基板放置在吸附平台的上表面；s4.根据激光测量系统实时测量的数据控制滑台带动基板移动；s5.取出基板。
51.在实际应用时，根据不同打印墨水的特性调节供水机的出水温度，以使恒温平台200达到不同的温度以满足不同打印墨水的使用要求，供水机持续循环提供恒温的液体，保证恒温平台200的温度恒定，进而保证在运输过程中基板100的温度恒定。
52.而因为oled喷墨打印机一般放置于高纯氮气保护的密闭手套箱内，在实际应用时，控制供气机往气浮平台400输送与之相同的氮气（但不仅限于此，具体应当根据手套箱内的气体环境而定），气体从气浮轴承410中排出后产生的气压推动气浮轴承410上浮，与滑台之间形成一层气膜使得气浮平台400悬浮在滑台上的同时，也不影响手套箱内的气体环境。
53.在某些实施例中，步骤s3中的具体步骤包括：s31.控制所有第二驱动装置工作，以使所有顶针伸出吸附平台的上表面；s32.控制机械手将取得的基板放置在顶针上；s33.控制所有第二驱动装置工作，以使所有顶针缩入吸附平台的上表面；s34.控制真空发生器工作，以使基板吸附在吸附平台的上表面。
54.oled喷墨打印机完成打印后，机械手700从oled喷墨打印机中取出基板100并移动至预设的放片位置，此时控制滑台移动到放片位置的下方，通过第二驱动装置驱动顶针430
伸出吸附平台300的上表面，机械手700将基板100平放在顶针430上，基板100由多个顶针430承托，在顶针430逐渐下降至吸附平台300的上表面后，控制真空发生器工作使吸附平台300上的通孔产生吸力，从而使基板100牢固吸附在吸附平台300的上表面，至此完成对基板100的放置。
55.在某些实施例中，步骤s4中的具体步骤包括：s41.通过激光测量系统实时获取基板的平面度数据和直线度数据；s42.根据平面度数据和直线度数据调控各个气浮轴承的气体流量和气体压力以及第二磁力齿轮的旋转角度，以修正基板的平面度和直线度。
56.激光测量系统中还包括测量模块，用于测量基板100的平面度和直线度，具体的，测量模块可以为视觉模块或激光水平仪，但不仅限于此，还可以是其他能够测量平面度和直线度的装置；在测量模块为视觉模块时，通过图像分析以获取平面度数据和直线度数据，进而实时动态调节各个气浮轴承410的气体流量和气体压力，以及各个第二磁力齿轮510的旋转速度和旋转方向，以此修正基板100的平面度和直线度，实现精确调控。
57.在某些实施例中，步骤s5中的具体步骤包括：s51.控制真空发生器停止工作；s52.控制所有第二驱动装置工作，以使顶针顶起基板；s53.控制机械手从顶针上取出基板。
58.在实际应用时，基板100从oled喷墨打印腔体平稳传送至其他指定位置后，控制真空发生器停止工作，使基板100失去吸力，此时再控制顶针430伸出以带动基板100抬离吸附平台300的上表面，最后由机械手700取出基板100，至此完成整个传送过程。
59.请参照图6，图6是本技术一些实施例中的一种控制装置，用于控制如上述实施例中的基板传送装置，该控制装置以计算机程序的形式集成在该控制装置的后端控制设备中，该控制装置包括：第一控制模块800，用于控制供水机工作，以使第一腔室被循环注入预设温度的液体；第二控制模块900，用于控制供气机工作，以使气浮平台悬浮在滑台上；放置模块1000，用于把基板放置在吸附平台的上表面；第三控制模块1100，用于根据激光测量系统实时测量的数据控制滑台带动基板移动；取出模块1200，用于取出基板。
60.在某些实施例中，放置模块1000用于把基板放置在吸附平台的上表面的时候执行：s31.控制所有第二驱动装置工作，以使所有顶针伸出吸附平台的上表面；s32.控制机械手将取得的基板放置在顶针上；s33.控制所有第二驱动装置工作，以使所有顶针缩入吸附平台的上表面；s34.控制真空发生器工作，以使基板吸附在吸附平台的上表面。
61.在某些实施例中，第三控制模块1100用于根据激光测量系统实时测量的数据控制滑台带动基板移动的时候执行：s41.通过激光测量系统实时获取基板的平面度数据和直线度数据；
s42.根据平面度数据和直线度数据调控各个气浮轴承的气体流量和气体压力以及第二磁力齿轮的旋转角度，以修正基板的平面度和直线度。
62.在某些实施例中，取出模块1200用于取出基板的时候执行：s51.控制真空发生器停止工作；s52.控制所有第二驱动装置工作，以使顶针顶起基板；s53.控制机械手从顶针上取出基板。
63.请参照图7，图7为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图，本技术提供一种电子设备，包括：处理器1301和存储器1302，处理器1301和存储器1302通过通信总线1303和/或其他形式的连接机构（未标出）互连并相互通讯，存储器1302存储有处理器1301可执行的计算机可读取指令，当电子设备运行时，处理器1301执行该计算机可读取指令，以执行上述第一方面的实施例的任一可选的实现方式中的基于上述实施例中的基板传送装置的控制方法，以实现以下功能：控制供水机工作，以使第一腔室被循环注入预设温度的液体；控制供气机工作，以使气浮平台悬浮在滑台上；把基板放置在吸附平台的上表面；根据激光测量系统实时测量的数据控制滑台带动基板移动；取出基板。
64.本技术实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，执行上述第一方面的实施例的任一可选的实现方式中的基于上述实施例中的基板传送装置的控制方法，以实现以下功能：控制供水机工作，以使第一腔室被循环注入预设温度的液体；控制供气机工作，以使气浮平台悬浮在滑台上；把基板放置在吸附平台的上表面；根据激光测量系统实时测量的数据控制滑台带动基板移动；取出基板。
65.其中，存储介质可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（static random access memory, 简称sram），电可擦除可编程只读存储器（electrically erasable programmable read-only memory, 简称eeprom），可擦除可编程只读存储器（erasable programmable read only memory, 简称eprom），可编程只读存储器（programmable red-only memory, 简称prom），只读存储器（read-only memory, 简称rom），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
66.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
67.另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
68.再者，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
69.在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际
的关系或者顺序。
70.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。