压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备的制作方法

本技术涉及芯片自动化生产领域，特别是涉及压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备。

背景技术：

1、在芯片检测或者其他微型元件的制程中，通常需对芯片或者其他微型元件进行移位操作。

2、公开号为cn218503831u的中国专利，公开了一种取料摆臂机构和半导体封装贴片机，其中，取料摆臂机构包括固定臂、夹爪组件、第二电机和连接组件；固定臂设有第一过孔；夹爪组件包括取料夹爪、第一电机，所述第一电机安装于所述固定臂，且所述第一电机的转轴穿过所述第一过孔与所述取料夹爪驱动连接，所述第一电机用于驱动所述取料夹爪在取料位和放料位之间进行摆动，所述取料夹爪用于在所述取料位拾取半导体芯片；所述第二电机安装于所述固定臂；所述连接组件的一端与所述第二电机的转轴连接，所述第二电机用于通过所述连接组件驱动所述取料夹爪沿上下方向进行移动。本实用新型技术方案能简化结构，减小整体机构的体积。

3、但是该专利技术通过摆臂实现，于精确度存在先天不足。

4、公开号为cn115452058a的中国专利，公开了一种结构紧凑自动化程度高，对位精度准确有效提高整体产线效率的微型元件自动检测机构，应用于自动检测机构的技术领域。其包括底座以及依次设置在底座上的上料模组、移载模组、端面检测模组、背面检测模组以及出料模组，所述上料模组带动产品载具靠近所述移载模组，所述移载模组将元件吸附并移动至所述端面检测模组，所述端面检测模组检测元件平整度，所述移载模组再次吸附元件移动并停留至所述背面检测模组的上方，所述背面检测模组对元件背面平整度检测，检测完成后将所述移载模组调整元件位置并放在所述出料模组上。

5、但是该专利技术结构复杂，体积略大，对于不同微型元件的适应性略显不足，且为滑动控制，因此于精确度方面同样存在先天不足。

6、公开号为cn218173906u的中国专利，公开了一种单轴电机控制多个吸嘴模组的结构，包括：z轴驱动机构、设置在z轴驱动机构输出端两侧的滑动限位机构、设置在滑动限位机构上且置于z轴驱动机构输出端的离合板、设置在离合板上的若干吸嘴机构；所述滑动限位机构包括滑轨、设置在滑轨上的滑块、设置在滑块上下两端的限位组件；每一所述吸嘴机构包括电磁铁组件、轴杆一、吸嘴轴、上下调节块、弹性机构一、弹性机构二。该实用新型使用一个电机轴控制实现了多轴才能实现的多个吸嘴自由上下控制，大大节约成本，后期升级增加一定数量吸嘴时，只需增加吸嘴套件，无需改动机构，简单便捷，单轴设计机构简单，维护维修更方便。

7、但是该专利技术同为滑动控制，因此于精确度方面同样存在先天不足。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备。

2、一种压力可控的浮动拾取装置，其包括旋转拾取座、步进电机、槽型感应器、同步轮、旋转感应片、滚珠花键、同步带、吸嘴座、气管接头及吸嘴：

3、所述步进电机及所述槽型感应器均固定于所述旋转拾取座上；

4、所述同步轮安装于所述步进电机的输出轴上，且容置于所述旋转拾取座中；

5、所述滚珠花键容置于所述旋转拾取座中，且与所述同步轮通过所述同步带相连接；

6、所述滚珠花键的花键轴管一端接通所述气管接头，另一端与所述吸嘴座相固定，且通过所述吸嘴座接通所述吸嘴，以使所述气管接头通过所述花键轴管中的气道连通所述吸嘴；

7、所述旋转感应片固定于所述同步轮上，所述槽型感应器与所述步进电机电连接，所述槽型感应器用于感应所述旋转感应片的位置，以确定所述吸嘴的位置及驱动所述步进电机。

8、上述压力可控的浮动拾取装置，一方面巧妙地利用了滚珠花键进行单方向位移控制，有利于实现在该方向的精准拾取控制；另一方面采用步进电机通过同步轮驱动滚珠花键，具有结构简单、控制精确的优点；再一方面通过花键轴管配合真空泵及吸嘴实现负压吸取，且具有体积小巧的优点。

9、进一步地，在其中一个实施例中，所述槽型感应器通过线路与所述步进电机电连接。

10、在其中一个实施例中，所述压力可控的浮动拾取装置还包括轴承盖，所述滚珠花键的顶部穿过所述轴承盖或与所述轴承盖抵接，以使所述花键轴管一端穿过所述轴承盖且于所述轴承盖的上方接通所述吸嘴，且所述滚珠花键通过所述轴承盖固定于所述旋转拾取座中。

11、在其中一个实施例中，所述滚珠花键从所述旋转拾取座的装配口安装于所述旋转拾取座中；

12、所述压力可控的浮动拾取装置还包括吸头端盖，所述吸头端盖封闭所述装配口。

13、在其中一个实施例中，所述压力可控的浮动拾取装置还包括旋转马达座，所述旋转马达座固定于所述旋转拾取座上，所述步进电机固定于所述旋转马达座上。

14、在其中一个实施例中，所述旋转感应片具有1/4扇环、1/3扇环或1/2扇环形状。

15、进一步地，在其中一个实施例中，所述旋转感应片包括本体及凸设于所述本体外的凸片，且于所述本体中开设有套槽；

16、所述本体通过所述套槽套置于所述同步轮外，且所述本体固定于所述同步轮上；

17、所述凸片在所述同步轮的带动下，具有位于所述槽型感应器的槽型感应区中的第一状态，及位于所述槽型感应区外的第二状态。

18、进一步地，在其中一个实施例中，所述凸片具有1/4扇环、1/3扇环或1/2扇环形状。

19、在其中一个实施例中，所述压力可控的浮动拾取装置还包括拾取调节座，所述旋转拾取座固定于所述拾取调节座上。

20、在其中一个实施例中，所述压力可控的浮动拾取装置还包括气接头，所述滚珠花键的花键轴管一端通过所述气接头接通所述气管接头。

21、进一步地，在其中一个实施例中，所述旋转拾取座设有座体及与所述座体相连的延伸凸部，且于所述座体中开设有轮槽，还于所述座体的表面开设有连通所述轮槽的开口；

22、所述同步轮及所述旋转感应片均位于所述轮槽中，所述滚珠花键位于所述延伸凸部的花键槽中，且所述同步带从所述轮槽伸入所述花键槽中；

23、所述延伸凸部开设有连通所述花键槽的限位孔，所述花键轴管穿过所述限位孔，且通过轴承盖封闭所述限位孔；

24、所述槽型感应器在所述开口处固定于所述座体上，且邻近所述旋转感应片；

25、所述旋转马达座固定于所述旋转拾取座上且封闭所述轮槽。

26、在其中一个实施例中，所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件，所述弹性件套置于所述花键轴管外且位于所述旋转拾取座与所述吸嘴座之间。

27、在其中一个实施例中，所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件，所述弹性件位于所述旋转拾取座与所述吸嘴座之间，所述弹性件固定于所述吸嘴座上且具有对称形状。

28、在其中一个实施例中，所述弹性件包括弹簧及弹块。

29、在其中一个实施例中，一种芯片自动化测试设备，包括检测装置、存料装置及任一实施例所述压力可控的浮动拾取装置；

30、所述检测装置用于检测所述存料装置上具有待处理物料，由所述压力可控的浮动拾取装置通过其吸嘴进行吸取，且于所述花键轴管的延伸方向输送所述待处理物料。