码料设备、方法、装置、终端及存储介质与流程

本发明涉及芯片封装外壳码放，尤其涉及一种码料设备、方法、装置、终端及存储介质。

背景技术：

1、陶瓷封装外壳具有气密性好、热膨胀系数小、机械强度高、耐湿性好和热导率高等优点，广泛应用于航天、航空、舰载、弹载、预警探测等电子装备领域，在高可靠元器件国产化方面发挥了不可或缺的支撑作用。

2、陶瓷封装外壳之间的相互碰撞容易导致陶瓷磕损报废(尤其是中大型陶瓷封装外壳)，需要将陶瓷封装外壳码放整齐减少磕碰，同时，为了方便后续工序的生产加工，需要在本工序完成后对陶瓷封装外壳进行计数，并将外壳按固定数量分拨放置加以区分。

3、然而，现有的通过人工码料的方式效率低，并且部分陶瓷封装外壳尺寸小，通过人工计数效率低且易出错。

4、基于此，需要开发设计出一种码料设备及方法。

技术实现思路

1、本发明实施方式提供了一种码料设备、方法、装置、终端及存储介质，用于解决现有技术中人工码料效率低的问题。

2、第一方面，本发明实施方式提供了一种码料设备，包括：

3、分拣机械手、传送轨道以及码料机构；所述分拣机械手包括：一节臂、与所述一节臂转动连接的二节臂以及沿所述二节臂上下滑动的第一吸附单元；

4、所述传送轨道包括：设有侧挡的传送带单元以及设在所述传送带单元传送方向末端的定位块；

5、所述码料机构包括：平移滑块、与所述平移滑块滑动连接的竖直滑块以及与所述竖直滑块转动连接的第二吸附单元；

6、当所述第一吸附单元配合所述一节臂以及所述二节臂摆动时，完成从预定位置吸取物料摆放于所述传送带单元；当所述第二吸附单元配合所述竖直滑块以及所述平移滑块移动时，将预定位置的物料按照预定的顺序进行码放。

7、在一种可能实现的方式中，所述码料设备还包括：上料平台、料盘以及音圈电机；

8、所述上料平台侧面设有活动的开口，所述料盘设置在所述开口的下方，所述音圈电机的动端动作时驱动所述料盘振动以使得所述料盘内的物料散开。

9、在一种可能实现的方式中，所述码料设备还包括：第一料框机构以及第二料框机构；所述第一料框机构以及所述第二料框机构均包括料框举升单元和料框传送单元；

10、所述第一料框机构的料框传送单元传送端向前推送时，从第一工位推出料框；所述第一料框机构的料框传送单元传送端向后拉回时，将料框置于第二工位，所述第一料框机构的料框举升单元将拉回的料框举起，所述第一料框机构的料框举升单元将拉回的料框举起；

11、所述第二料框机构的料框传送单元传送端向前推送时，从第四工位推出料框；所述第二料框机构的料框传送单元传送端向后拉回时，将料框置于第三工位，所述第二料框机构的料框举升单元将拉回的料框举起。

12、在一种可能实现的方式中，所述第二吸附单元包括：吸附架以及回转架；

13、所述回转架与所述竖直滑块转动连接，所述回转架与所述吸附架固定连接，所述吸附架设有长孔。

14、在一种可能实现的方式中，所述码料设备还包括：上料治具；

15、所述上料治具为前面和侧面均设有开口的容器，所述上料治具呈后仰姿态设置。

16、第二方面，本发明实施方式提供了一种码料方法，应用于如第一方面所述的码料装置，包括：

17、判断所述料盘内无堆叠物料的数量，当无堆叠物料的数量小于第一预设数量时，启动所述音圈电机振动；

18、当所述音圈电机启动次数超过第二预设数量且无堆叠物料的数量始终小于所述第一预设数量时，所述上料平台倾斜向所述料盘内倒入物料；

19、当无堆叠物料的数量不小于第一预设数量时，获取所述料盘内无堆叠物料的姿态，根据所述姿态通过所述第一吸附单元配合所述一节臂以及所述二节臂摆动，完成从所述料盘吸取物料摆放于所述传送带单元；

20、所述第二吸附单元配合所述竖直滑块以及所述平移滑块移动，将所述传送带单元的物料按照预定的顺序进行码放于预定位置。

21、在一种可能实现的方式中，所述所述第二吸附单元配合所述竖直滑块以及所述平移滑块移动，将所述传送带单元的物料按照预定的顺序进行码放于预定位置，包括：

22、下料框未满盘时，所述第二吸附单元配合所述竖直滑块以及所述平移滑块移动，将预定位置的物料按照预定的顺序码放于下料框；

23、当下料框满盘时，所述第二料框机构的料框传送单元传送端向后拉回，将下料框置于第三工位，所述第二料框机构的料框传送单元传送端向前推送，从第四工位推出空料框；

24、当上料框空盘时，所述第一料框机构的料框传送单元传送端向后拉回，将上料框置于第二工位，所述第一料框机构的料框传送单元传送端向前推送，从第一工位推出装有物料的料框。

25、第三方面，本发明实施方式提供了一种码料装置，用于实现如上第二方面或第二方面的任一种可能的实现方式所述的码料方法，所述码料装置包括：

26、物料堆叠判断模块，用于判断所述料盘内无堆叠物料的数量，当无堆叠物料的数量小于第一预设数量时，启动所述音圈电机振动；

27、料盘状态调整模块，用于当所述音圈电机启动次数超过第二预设数量且无堆叠物料的数量始终小于所述第一预设数量时，所述上料平台倾斜向所述料盘内倒入物料；

28、分拣模块，用于当无堆叠物料的数量不小于第一预设数量时，获取所述料盘内无堆叠物料的姿态，根据所述姿态通过所述第一吸附单元配合所述一节臂以及所述二节臂摆动，完成从所述料盘吸取物料摆放于所述传送带单元；

29、以及，

30、码放模块，用于所述第二吸附单元配合所述竖直滑块以及所述平移滑块移动，将所述传送带单元的物料按照预定的顺序进行码放于预定位置。

31、第四方面，本发明实施方式提供了一种终端，包括存储器以及处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上第二方面或第二方面的任一种可能的实现方式所述方法的步骤。

32、第五方面，本发明实施方式提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上第二方面或第二方面的任一种可能的实现方式所述方法的步骤。

33、本发明实施方式与现有技术相比存在的有益效果是：

34、本发明码料设备实施方式，其设有分拣机械手、传送轨道以及码料机构，分拣机械手在视觉系统识别陶瓷封装外壳姿态后根据姿态指示完成陶瓷封装外壳的吸附和姿态调整，通过传送轨道对陶瓷封装外壳进行排列，最后由码料机构完成陶瓷封装外壳的码放，对陶瓷封装外壳的损伤小，分拣效率高。

35、本发明码料设备实施方式，设有音圈电机和上料平台，可以实现对无序堆叠物料的振散和上料。还设有上料治具以及料框机构，可以对层叠和平铺状态的陶瓷封装外壳进行码放，由于料框机构可以回收满下料框、释放空下料框、释放上料框和回收空上料框，因此，批量操作时，无需值守料框状态，码料效率高。