一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法与流程

本发明属于芯片中转储存，特别涉及一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法。

背景技术：

1、受限于芯片中转的中转流程，其在进行中转储存的时候，将会面临多种使用情况，但不仅限于以下提出的一种，更具体的是，尤其为常规芯片中转储存结构只可具备芯片的中转储存功能，功能较为单一，不具备对其进行预检的功能，若中转储存过程中某个或多个芯片出现问题时，只能在下一程序时发现某个或多个异常芯片，并为保证生产需求，则需返回上一程序取得对应数量的芯片，因此使得此过程繁琐，降低生产效率。

2、结合上述问题切入点会发现，目前市场上的现有中转储存结构在进行使用的时候，很难同时去规避以上提出的问题，从而无法达到我们所期望的效果，故而，我们提出了一种在进行使用的时候，能够芯片进行预检，及时发现异常芯片，保证生产效率的用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其优点是通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于芯片中转的模块化储存结构，包括中转移动器、机械臂、定位杆、若干个储存盒和中转预检系统，所述机械臂栓接在中转移动器的顶部，所述定位杆栓接在中转移动器顶部的两侧，若干个储存盒呈堆叠状套装在定位杆的表面，所述储存盒的顶部栓接有端盖，所述储存盒的内部滑动连接有储存机构；

3、所述储存机构包括储存框，所述储存框的内部栓接有若干个隔板，且相邻隔板之间形成储存空腔，所述储存空腔的内部栓接有触点通断检测器，所述触点通断检测器的顶部放置有芯片主体，所述储存框的两侧均栓接有移动组件，所述移动组件靠近储存盒内壁的一侧与其栓接，所述端盖的底部栓接有抵触组件，所述抵触组件的底部与芯片主体接触，所述储存框内部的底部设置有顶升组件，所述顶升组件与芯片主体配合使用；

4、所述中转预检系统包括中央控制模块，所述中央控制模块的输出端与触点通断检测器双向电性连接，所述中央控制模块的输出端分别与机械臂和中转移动器单向电性连接，所述中央控制模块的输出端分别与移动组件和顶升组件单向电性连接。

5、采用上述技术方案，通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

6、本发明进一步设置为：所述移动组件包括固定壳，所述固定壳栓接在储存盒内壁的两侧，所述固定壳远离储存盒内壁一侧的两侧分别栓接有固定筒和一号驱动器，所述固定筒的内部转动连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有螺筒，所述螺筒靠近储存框的一侧与储存框栓接，所述螺杆靠近固定壳的一侧栓接有连接轴，所述连接轴远离螺杆的一侧延伸至固定壳的内部，并与一号驱动器传动连接。

7、采用上述技术方案，通过设置移动组件，可通过一号驱动器与连接轴的传动连接，使其通过连接轴带动螺杆在固定筒的内部转动，并在螺杆与螺筒的螺纹配合下，使螺筒在螺杆的表面移动，从而使螺筒移出或收回固定筒的内部，进而达到带动储存框移出或收回储存盒的内部，因此达到便于自动化收纳芯片主体的效果。

8、本发明进一步设置为：所述一号驱动器和连接轴的表面均套接有传动轮，两个传动轮表面之间缠绕有传动带，所述一号驱动器的输出端和连接轴均与固定壳转动连接。

9、采用上述技术方案，通过设置传动轮和传动带，可以实现一号驱动器与连接轴传动连接的效果。

10、本发明进一步设置为：所述抵触组件包括安装壳，所述安装壳栓接在端盖的底部，所述安装壳的内部滑动连接有移动板，所述移动板的底部栓接有抵触杆，所述抵触杆的底部栓接有抵触板，且抵触板的底部与芯片主体接触，所述移动板的顶部栓接有若干个阻尼伸缩杆，且阻尼伸缩杆的顶部与端盖的底部栓接，所述阻尼伸缩杆的表面套接有抵触弹簧，所述抵触弹簧的顶部和底部分别与端盖和移动板栓接，所述移动板的底部栓接有顶升杆和隔板的顶部栓接有顶升块，且顶升杆与顶升块配合使用。

11、采用上述技术方案，通过设置抵触组件，在储存框进入储存盒内时，由于顶升块与顶升杆的配合使用，可以使其通过顶升杆将移动板移动至移动一定高度，使移动板带动抵触杆和抵触板移动出可以至储存框进入储存盒内的空间，移动板移动同时会挤压阻尼伸缩杆和抵触弹簧，使两者收缩，而当顶升块与顶升杆分离后，在抵触弹簧的作用下，使阻尼伸缩杆缓慢复位，因此通过抵触杆使抵触板抵触在芯片主体的顶部，可以达到对其限位的效果，避免芯片主体在中转运输过程中而出现轻易活动的情况，保证了中转时的稳固性。

12、本发明进一步设置为：所述顶升杆的底部呈光滑弧形设置，所述顶升块的顶部呈光滑波浪状设置。

13、采用上述技术方案，通过设置顶升杆的底部呈光滑弧形设置以及顶升块的顶部呈光滑波浪状设置，可以实现顶升杆与顶升块之间的配合使用，使得光滑弧形设置的顶升杆会与波浪形设置的顶升块的最顶端接触，使得顶升杆会被顶起，而当顶升块与顶升杆分离时，即可达到使顶升杆复位的效果。

14、本发明进一步设置为：所述顶升组件包括二号驱动器，所述二号驱动器栓接在储存框远离储存盒内壁一侧的底部，所述二号驱动器的输出端栓接有中空主轴，所述中空主轴的表面套接有若干个凸轮，所述凸轮的顶部转动接触有滚轮，所述滚轮的顶部栓接有顶杆，且顶杆的顶部延伸至储存空腔的内部并栓接有压力传感器，所述压力传感器的顶部栓接有接触板，且接触板与芯片主体配合使用，所述储存框内部的底部分别栓接有固定支板和移动支板，所述固定支板和移动支板相对的一侧之间栓接有第一电动伸缩杆，且移动支板的底部栓接有触动开关，所述触动开关与顶杆配合使用，所述中空主轴的内部呈环形栓接有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆靠近凸轮的一侧延伸至凸轮的内部。

15、采用上述技术方案，通过设置顶升组件，而触点通断检测器检测到该对应芯片主体异常时，会向中央控制模块发送信号以及触发第一电动伸缩杆，使第一电动伸缩杆收缩，使与异常芯片主体对应的触动开关与顶杆分离，此时由中央控制模块控制二号驱动器工作，使其驱动中空主轴以及凸轮旋转，随着凸轮逐步旋转至最高点，使得滚轮会逐步上移，从而顶杆同步上移，使得与未异常芯片主体的顶杆与触动开关接触，使得触动开关触发信号，因此中央控制模块会控制第二电动伸缩杆解除该对应凸轮与中空主轴的连接，从而使异常芯片主体会被正常顶起，而其他未异常芯片则不会动作，达到精准顶升的效果，因此在顶杆的作用下，使接触板将芯片主体顶起，并使压力传感器检测到压力，而当异常芯片主体被取出后，压力传感器失去受力，因此会使第一电动伸缩杆复位，使触动开关复位，并使中央控制模块控制第二电动伸缩杆实现凸轮与中空主轴的连接，便于进行下一次的顶升工作。

16、本发明进一步设置为：所述触动开关包括防护壳，所述防护壳与移动支板栓接，所述防护壳的内部滑动连接有移动块，所述移动块和防护壳内壁相对的一侧分别设置有动触点和静触点，所述移动块远离防护壳内壁的一侧栓接有推动板，且推动板远离移动块的一侧延伸至防护壳的外侧并与顶杆配合使用，所述移动块和防护壳相对一侧的顶部和底部均栓接有复位拉簧。

17、采用上述技术方案，通过设置触动开关，当顶杆与推动板接触时，会推动其在防护壳内移动，并同步带动移动块移动以及复位拉簧拉伸，使动触点与静触点接触，从而产生信号，便于中央控制模块进行操控，而当推动板不在受力时，则通过复位拉簧的拉力作用下，使移动块和推动板复位，便于进行下一次的触发工作。

18、本发明进一步设置为：所述顶杆和推动板相对的一侧均设置有呈45度的斜面，且两者之间配合使用。

19、采用上述技术方案，通过设置顶杆和推动板相对的一侧均设置有呈45度的斜面，可以达到两者之间配合使用的效果。

20、本发明进一步设置为：所述中央控制模块的输出端分别与一号驱动器和二号驱动器单向电性连接，所述触动开关的输出端与中央控制模块单向电性连接，所述压力传感器的输出端和触点通断检测器的输出端均与第一电动伸缩杆单向电性连接。

21、采用上述技术方案，通过设置中央控制模块分别与一号驱动器和二号驱动器电性连接，可以便于中央控制模块控制一号驱动器和二号驱动器启停的效果，通过设置触动开关的输出端与中央控制模块电性连接，可以达到对中央控制模块发送触发信号的效果，而通过设置压力传感器的输出端和触点通断检测器的输出端均与第一电动伸缩杆单向电性连接，可以达到使第一电动伸缩杆带动触动开关移动以及复位的效果。

22、一种用于芯片中转的模块化储存结构的储存方法，包括以下步骤：

23、s1.通过机械臂将储存盒呈堆叠状套装在定位杆的表面，然后通过顶部移动组件将对应的储存框移出储存盒的内部，使机械臂将芯片主体抓取至处于储存空腔内，并使其与触点通断检测器接触，然后按照自上而下逐步将芯片主体放置于储存框内；

24、s2.在芯片主体与触点通断检测器接触时，由触点通断检测器对芯片主体引脚进行通断路预检处理，当检测到某个芯片主体出现引脚通断路异常后，则是第一电动伸缩杆触发信号，使其带动与芯片主体对应的触动开关与顶杆分离，并在凸轮的旋转下，使顶杆将芯片主体顶升至一定高度，并同时使未出现异常芯片主体对应的顶杆与触动开关接触，使其向中央控制模块发送信号，使其控制第二电动伸缩杆断开其与对应的凸轮连接，使得凸轮与中空主轴呈断开状态，完成异常芯片主体的顶升工作；

25、s3.异常芯片主体在取出后，在凸轮作用下，使顶杆复位，并因压力传感器失去检测压力，则触发第一电动伸缩杆复位，使触动开关复位以及中央控制模块控制第二电动伸缩杆复位，再放置新的芯片主体，重复上述步骤，直至所有芯片主体均未出现异常；

26、s4.当储存框内芯片主体检测完全后，由移动组件带动储存框移回储存盒的内部，并同时通过抵触组件对芯片主体进行限位，最后再通过中转移动器进行芯片主体的中转工作。

27、综上所述，本发明具有以下有益效果：

28、1、通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果；

29、2、通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。