一种撕膜治具的制作方法

本技术涉及光通信，尤其涉及一种撕膜治具。

背景技术：

1、背照式光电二极管的制造与传统的光电二极管有所区别，背照式光电二极管具有两面功能性的特点，需要对正面与背面都做一个外观检查，在最后的封装阶段，需要有一个背面朝上的要求，因此需要对芯片有一个翻转并撕膜的过程。

2、目前，现有技术往往是通过手动撕膜，手动撕膜速率慢，撕膜速度与力度的不均匀，容易发生掉料的风险，撕膜效果不佳。

3、因此，亟需一种撕膜治具来解决撕膜效果不佳，撕膜效率低的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种撕膜治具，以解决现有技术的撕膜效果不佳，撕膜效率低的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种撕膜治具，其包括撕膜机构和用于承载待处理件的承载台，所述承载台呈水平夹角可调节设置，所述撕膜机构包括驱动机构和用于供贴附在所述待处理件上的粘膜粘合的卷棒，所述驱动机构可沿水平方向运动，以带动所述粘膜与所述待处理件分离。

4、较佳地，所述驱动机构包括驱动件、连接杆、挂钩和侧板组件，所述侧板组件呈竖直状态地连接在所述驱动件上，所述连接杆贯穿所述侧板组件，并所述连接杆的端部连接所述挂钩。

5、较佳地，所述侧板组件包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板呈相对设置。

6、较佳地，所述挂钩的尺寸与所述卷棒的尺寸一致，所述卷棒卡接在所述挂钩上。

7、较佳地，所述撕膜治具还包括工作台和固定件，所述工作台设有第一滑槽，所述固定件通过所述第一滑槽连接所述承载台。

8、较佳地，所述第一滑槽沿水平方向设置，所述承载台包括底面和斜面，所述固定件抵接所述斜面，所述固定件可沿水平方向滑动和/或所述固定件的高度可调，以改变所述斜面和底面的夹角。

9、较佳地，所述斜面设有放置盘和抵接件，所述放置盘用于容纳所述待处理件，所述抵接件设于所述放置盘的外围，并可旋转至所述放置盘的上方以固定所述待处理件。

10、较佳地，所述撕膜机构还包括高度调节机构和连接件，所述高度调节机构通过所述连接件连接所述驱动机构，所述高度调节机构用于带动所述连接件和驱动机构沿竖直方向运动。

11、较佳地，所述撕膜治具还包括真空装置，所述放置盘设有通孔，所述真空装置连通所述通孔，以使所述待处理件固定在所述放置盘上。

12、较佳地，所述高度调节机构包括横杆、限位件和若干支架，所述支架设于所述工作台的拐角处，每一所述支架均设有第二滑槽，所述第二滑槽呈竖直设置，所述横杆的两端贯穿两所述第二滑槽，所述限位件贯穿支架并与横杆的下表面相抵接，以将所述横杆固定在当前高度，所述横杆连接所述连接件的端部，所述连接件贯穿所述驱动件。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

14、本实用新型设置了撕膜机构和用于承载待处理件的承载台，承载台为水平夹角可调的倾斜台，待处理件放置在该承载台上，且粘膜朝上设置，撕膜机构包括驱动机构和卷棒，卷棒可以供贴附在待处理件上的粘膜粘合，驱动机构以一定速度沿水平方向运动时，卷棒就能带动粘膜与待处理件分离。本实用新型的撕膜治具撕膜效率快，在撕膜过程中驱动机构的速度均匀，撕膜方向可以保持一致，不易掉料，撕膜效果较佳。

技术特征：

1.一种撕膜治具，其特征在于：包括撕膜机构和用于承载待处理件的承载台，所述承载台呈水平夹角可调节设置，所述撕膜机构包括驱动机构和用于供贴附在所述待处理件上的粘膜粘合的卷棒，所述驱动机构可沿水平方向运动，以带动所述粘膜与所述待处理件分离。

2.根据权利要求1所述的撕膜治具，其特征在于：所述驱动机构包括驱动件、连接杆、挂钩和侧板组件，所述侧板组件呈竖直状态地连接在所述驱动件上，所述连接杆贯穿所述侧板组件，并所述连接杆的端部连接所述挂钩。

3.根据权利要求2所述的撕膜治具，其特征在于：所述侧板组件包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板呈相对设置。

4.根据权利要求2所述的撕膜治具，其特征在于：所述挂钩的尺寸与所述卷棒的尺寸一致，所述卷棒卡接在所述挂钩上。

5.根据权利要求2所述的撕膜治具，其特征在于：还包括工作台和固定件，所述工作台设有第一滑槽，所述固定件通过所述第一滑槽连接所述承载台。

6.根据权利要求5所述的撕膜治具，其特征在于：所述第一滑槽沿水平方向设置，所述承载台包括底面和斜面，所述固定件抵接所述斜面，所述固定件可沿水平方向滑动和/或所述固定件的高度可调，以改变所述斜面和底面的夹角。

7.根据权利要求6所述的撕膜治具，其特征在于：所述斜面设有放置盘和抵接件，所述放置盘用于容纳所述待处理件，所述抵接件设于所述放置盘的外围，并可旋转至所述放置盘的上方以固定所述待处理件。

8.根据权利要求5所述的撕膜治具，其特征在于：还包括高度调节机构和连接件，所述高度调节机构通过所述连接件连接所述驱动机构，所述高度调节机构用于带动所述连接件和驱动机构沿竖直方向运动。

9.根据权利要求7所述的撕膜治具，其特征在于：还包括真空装置，所述放置盘设有通孔，所述真空装置连通所述通孔，以使所述待处理件固定在所述放置盘上。

10.根据权利要求8所述的撕膜治具，其特征在于：所述高度调节机构包括横杆、限位件和若干支架，所述支架设于所述工作台的拐角处，每一所述支架均设有第二滑槽，所述第二滑槽呈竖直设置，所述横杆的两端贯穿所述第二滑槽，所述限位件贯穿支架并与横杆的下表面相抵接，以将所述横杆固定在当前高度，所述横杆连接所述连接件的端部，所述连接件贯穿所述驱动件。

技术总结
本技术公开了一种撕膜治具，其包括撕膜机构和用于承载待处理件的承载台，承载台呈水平夹角可调节设置，撕膜机构包括驱动机构和用于供贴附在待处理件上的粘膜粘合的卷棒，驱动机构可沿水平方向运动，以带动粘膜与待处理件分离。本技术将待处理件上的粘膜粘合在卷棒上，并将卷棒连接在驱动机构上，驱动机构以一定速度沿水平方向运动时，就能带动粘膜与待处理件分离，撕膜治具在撕膜时驱动机构的速度均匀，方向可以保持一致，不易掉料，撕膜效果较佳，撕膜效率也大大提高。

技术研发人员：卢惠清,谭春春,李坤,郭靖
受保护的技术使用者：东莞安晟半导体技术有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/15