一种多级密封圈的制作方法

文档序号:34934662发布日期:2023-07-28 09:18阅读:22来源:国知局
一种多级密封圈的制作方法

本技术涉及密封装置领域,具体为一种多级密封圈。


背景技术:

1、现有包装筒密封圈大多采用单级〇形密封结构,通过挤压变形达到密封效果。基本工作原理是依靠密封件发生弹性变形,在密封接触面上形成接触压力,接触压力大于被密封介质的内压,达到密封效果。如图1所示。

2、〇形密封结构的优点是结构简单,成本低。但其存在以下缺点:

3、1、单级结构压缩密封时,由于启动摩擦阻力大,易造成剪切、扭曲、断裂等问题;

4、2、单级密封结构接触面积小,密封压力小;

5、3、低温环境下,单级密封圈容易变硬、变脆,丧失密封作用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多级密封圈,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种多级密封圈,包括密封环,所述密封环的外壁表面光滑,其内壁表面设置有多层环形凸起部,所述密封环和凸起部受压产生弹性变形。

3、进一步的,所述密封环和凸起部的材质为硫化橡胶。

4、进一步的,靠近密封环顶部的第一层凸起部的凸起高度小于下层凸起部的凸起高度。第一层凸起部的凸起高度小于下方的凸起高度可以起到导向的作用,便于被密封件顺利插入密封环内,同时,第一层凸起部在受压时可以起到初级密封的效果。

5、进一步的,除第一层凸起部外,其余层凸起部的凸起高度为密封环厚度的1/3~1/2。

6、进一步的,所述凸起部的横截面为半圆形。

7、进一步的,所述凸起部的横截面为等腰梯形。

8、进一步的,所述凸起部横截面为等腰梯形的两腰夹角为120°~135°之间。

9、进一步的,所述封环的顶部设置有环形垫片,所述环形垫片为刚性材质。密封环顶部设置有环形垫片,一方面减少了摩擦导致密封圈的损坏,另一方面可以保证密封环受压均匀。

10、当密封环顶部受到压力发生横向变形时,由于顶部压力可能不均匀,导致横向变形不均匀,最终导致密封效果不理想。刚性材质环形垫片可以保证整个密封环受到竖向的压力均匀分配。

11、进一步的,所述环形垫片上设置有显色孔,显色孔内分层填充两种颜色的颜料。密封圈在使用过程中,最容易磨损的部位在环形垫片,为了便于观察环形垫片的磨损情况,显色孔内上下设置两种颜料,当上层颜料随着环形垫片的磨损消失后,下层颜料的颜色显现出来,此时,可以警示使用者密封环磨损严重,需要更换新的密封环。

12、本申请提供一种多级密封环结构,改变传统单级密封方式,实现弹性密封与压缩密封的双重密封效果。与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

13、1、采用多级密封结构,第一层密封起到导向和初始压缩密封作用,下层密封起主密封作用;

14、2、多级密封环与筒体密封槽采用面接触配合;

15、3、多级密封环采用硫化橡胶成型,具有压缩永久变形低、回弹性高、拉伸强度高、耐低温的特点;

16、4、密封环顶部设置有环形垫片,一方面减少了摩擦导致密封圈的损坏,另一方面可以保证密封环受压均匀;

17、5、环形垫片上设置有显色孔,通过观察显色孔的颜色可以判断垫片的磨损程度,以及是否需要更换。



技术特征:

1.一种多级密封圈,包括密封环(1),其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种多级密封圈,其特征在于,所述密封环(1)和凸起部(2)的材质为硫化橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种多级密封圈,其特征在于,靠近密封环(1)顶部的第一层凸起部(2)的凸起高度小于下层凸起部(2)的凸起高度。

4.根据权利要求3所述的一种多级密封圈,其特征在于,除第一层凸起部(2)外,其余层凸起部(2)的凸起高度为密封环(1)厚度的1/3~1/2。

5.根据权利要求1所述的一种多级密封圈,其特征在于,所述凸起部(2)的横截面为半圆形。

6.根据权利要求1所述的一种多级密封圈,其特征在于,所述凸起部(2)的横截面为等腰梯形。

7.根据权利要求6所述的一种多级密封圈,其特征在于,所述凸起部(2)横截面为等腰梯形的两腰夹角为120°~135°之间。

8.根据权利要求1所述的一种多级密封圈,其特征在于,所述封环(1)的顶部设置有环形垫片(3),所述环形垫片(3)为刚性材质。

9.根据权利要求8所述的一种多级密封圈,其特征在于,所述环形垫片(3)上设置有显色孔(4),显色孔(4)内分层填充两种颜色的颜料。


技术总结
本技术涉及密封装置领域,具体为一种多级密封圈。在多级包括密封环,所述密封环的外壁表面光滑,其内壁表面设置有多层环形凸起部,所述密封环和凸起部受压产生弹性变形。密封结构的作用下,使筒盖与筒体的结合更为紧密,密封效果更为可靠;通过材料改性,降低了压缩永久变形,提高了耐低温性能,延长了密封环的使用寿命。

技术研发人员:孟国才,吴继福,于国之,陈义慧,刘跃,李兴明,韩振,张英,王森
受保护的技术使用者:山东恒源兵器科技股份有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/1/13
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