芯片回收装置及芯片加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种芯片回收装置及芯片加工设备。

背景技术：

1、半导体芯片在进入封装测试制程时，测试完或者多余的未测试芯片需要回收，因此需要专门的回收装置。现有技术中，回收的芯片属于完好的，需要妥善处理，但是由于芯片分料机构速度很快，在回收时停顿时间非常短，所以往往芯片来不及减速就直接放置进回收装置中。因此芯片存在较大的初始速度，而且回收装置的入料口与存料盒存在高度差，容易在回收过程碰伤芯片的表面，特别是带管脚的芯片出现损伤的概率比较大。

2、主要是由于现有的回收装置不具备缓冲保护功能，芯片回收时直接碰撞导料管管壁，或者从高处直接落到收料盒底部，存在损坏芯片的风险。

3、因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种芯片回收装置及芯片加工设备，用于解决现有芯片回收装置不具备缓冲保护功能，而导致芯片在回收时容易出现损坏的问题。

2、本实用新型提出一种芯片回收装置，包括：

3、底座结构，设有放置腔；

4、导料管，连接于所述底座结构，且所述导料管内部设有用于输送芯片的输送通道，所述导料管还开设有连通于所述输送通道的进气口；

5、料盒组件，活动连接于所述底座结构，且所述料盒组件内部设有用于容纳所述芯片的收容腔，所述料盒组件位于所述放置腔内时，所述输送通道的输出口朝向所述收容腔；以及

6、缓冲气嘴，可拆卸连接于所述导料管并连通于所述进气口，且所述缓冲气嘴用于与外部气源连接，所述缓冲气嘴的排气方向与所述输送通道的输送方向之间的夹角大于90°，且所述缓冲气嘴用于朝向所述输送通道内部喷气。

7、根据本实用新型的一个实施例，所述料盒组件包括盒本体和多个缓冲片，所述收容腔设于所述盒本体的内部，且所述缓冲片可拆卸连接于所述盒本体并位于所述收容腔内；所述缓冲片的延伸方向与竖直方向呈锐角设置，且多个所述缓冲片沿竖直方向依次设置并分别设于所述收容腔的相对的两个侧壁上。

8、根据本实用新型的一个实施例，所述缓冲气嘴的排气孔连通于所述进气口，所述排气孔的横截面为矩形，且所述排气孔的长度方向与所述导料管的中心轴线垂直。

9、根据本实用新型的一个实施例，所述芯片回收装置还包括计数传感组件，所述计数传感组件连接于所述底座结构，且所述计数传感组件用于获取所述输送通道内的所述芯片的数量。

10、根据本实用新型的一个实施例，所述计数传感组件包括第一安装架和对射传感器，所述第一安装架可拆卸连接于所述底座结构，且所述第一安装架位于所述导料管的上侧，所述对射传感器连接于所述第一安装架，且所述对射传感器的接收端和发射端分别设于所述导料管的中心轴线的相对两侧。

11、根据本实用新型的一个实施例，所述芯片回收装置还包括到位传感组件，所述到位传感组件可拆卸连接于所述底座结构，且所述到位传感组件用于获取所述料盒组件的位置信号。

12、根据本实用新型的一个实施例，所述到位传感组件包括第二安装架和到位感应件，所述到位感应件连接于所述第二安装架，所述第二安装架开设有调节槽并通过所述调节槽与所述底座结构可拆卸连接，且所述第二安装架与所述底座结构相对可调节设置。

13、根据本实用新型的一个实施例，所述芯片回收装置还包括限位组件，所述限位组件包括球型扣和扣件，所述球型扣可拆卸连接于所述底座结构，所述扣件可拆卸连接于所述料盒组件，所述料盒组件位于所述放置腔内时，所述球型扣和所述扣件卡接配合；所述底座结构开设有多个第一调节孔，所述球型扣通过所述第一调节孔与所述底座结构相对可调节设置。

14、根据本实用新型的一个实施例，所述限位组件还包括连接架，所述连接架开设有多个第二调节孔，所述连接架可拆卸连接于所述料盒组件，所述扣件通过所述第二调节孔与所述连接架相对可调节设置。

15、本实用新型还提供了一种芯片加工设备，包括如上述任意一项所述的芯片回收装置。

16、实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

17、使用本实施例的芯片回收装置时，当芯片自导料管内的输送通道输送芯片时，缓冲气嘴可以朝向芯片吹气以对芯片的下落提供反作用缓冲力，并且不会损伤芯片，由此降低芯片的移动速度，从而达到缓冲效果以改善芯片输送时的易损现象，使用效果好。

技术特征：

1.一种芯片回收装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片回收装置，其特征在于，所述料盒组件包括盒本体和多个缓冲片，所述收容腔设于所述盒本体的内部，且所述缓冲片可拆卸连接于所述盒本体并位于所述收容腔内；所述缓冲片的延伸方向与竖直方向呈锐角设置，且多个所述缓冲片沿竖直方向依次设置并分别设于所述收容腔的相对的两个侧壁上。

3.根据权利要求1所述的芯片回收装置，其特征在于，所述缓冲气嘴的排气孔连通于所述进气口，所述排气孔的横截面为矩形，且所述排气孔的长度方向与所述导料管的中心轴线垂直。

4.根据权利要求1所述的芯片回收装置，其特征在于，所述芯片回收装置还包括计数传感组件，所述计数传感组件连接于所述底座结构，且所述计数传感组件用于获取所述输送通道内的所述芯片的数量。

5.根据权利要求4所述的芯片回收装置，其特征在于，所述计数传感组件包括第一安装架和对射传感器，所述第一安装架可拆卸连接于所述底座结构，且所述第一安装架位于所述导料管的上侧，所述对射传感器连接于所述第一安装架，且所述对射传感器的接收端和发射端分别设于所述导料管的中心轴线的相对两侧。

6.根据权利要求1所述的芯片回收装置，其特征在于，所述芯片回收装置还包括到位传感组件，所述到位传感组件可拆卸连接于所述底座结构，且所述到位传感组件用于获取所述料盒组件的位置信号。

7.根据权利要求6所述的芯片回收装置，其特征在于，所述到位传感组件包括第二安装架和到位感应件，所述到位感应件连接于所述第二安装架，所述第二安装架开设有调节槽并通过所述调节槽与所述底座结构可拆卸连接，且所述第二安装架与所述底座结构相对可调节设置。

8.根据权利要求1所述的芯片回收装置，其特征在于，所述芯片回收装置还包括限位组件，所述限位组件包括球型扣和扣件，所述球型扣可拆卸连接于所述底座结构，所述扣件可拆卸连接于所述料盒组件，所述料盒组件位于所述放置腔内时，所述球型扣和所述扣件卡接配合；所述底座结构开设有多个第一调节孔，所述球型扣通过所述第一调节孔与所述底座结构相对可调节设置。

9.根据权利要求8所述的芯片回收装置，其特征在于，所述限位组件还包括连接架，所述连接架开设有多个第二调节孔，所述连接架可拆卸连接于所述料盒组件，所述扣件通过所述第二调节孔与所述连接架相对可调节设置。

10.一种芯片加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的芯片回收装置。

技术总结
本技术涉及半导体加工技术领域，涉及一种芯片回收装置及芯片加工设备。芯片回收装置包括底座结构、导料管、料盒组件和缓冲气嘴；料盒组件内部设有用于容纳芯片的收容腔，料盒组件位于放置腔内时；缓冲气嘴可拆卸连接于导料管并连通于进气口，且缓冲气嘴用于与外部气源连接，缓冲气嘴的排气方向与输送通道的输送方向之间的夹角大于°，且缓冲气嘴用于朝向输送通道内部喷气。使用本实施例的芯片回收装置时，当芯片自导料管内的输送通道输送芯片时，缓冲气嘴可以朝向芯片吹气以对芯片的下落提供反作用缓冲力，并且不会损伤芯片，由此降低芯片的移动速度，从而达到缓冲效果以改善芯片输送时的易损现象，使用效果好。

技术研发人员：庞土田,莫俊安,范承清,米野,黄斌华
受保护的技术使用者：深圳市雄迈先进半导体科技有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/14