一种送料机构的制作方法

文档序号:36356527发布日期:2023-12-14 03:36阅读:31来源:国知局
一种送料机构的制作方法

本技术涉及自动化送料领域,尤指一种送料机构。


背景技术:

1、在屏幕的装配过程中,涉及到了胶框与胶铁或者铝板的定位,因此,需要在铝板或者胶铁上雕刻一些镭雕线,通过这些镭雕线可以使铝板或者胶铁上的定位条与镭雕线快速卡合,从而达到胶框和铝板或者胶铁快速配合的目的,而目前的雕刻都是采用通用的镭雕设备,经常需要人工校准和翻转(对上下表面分别进行雕刻)。

2、近年来,智能化的介入幅度在逐渐增大,一些研究人员已经配备了与镭雕设备联合使用的输送设备,这种输送设备中包含有使治具翻转的翻转组件,胶铁被固定在治具内,在治具的上方配备带吸嘴的吸料组件和镭雕机,通过吸嘴将胶铁放入到治具中或者从治具内移出,如此一来,胶铁在放入到治具后,送料设备都需要执行多一道离开雕刻范围的送料工序,如果将带吸嘴的吸料组件设置在胶铁的下方,就能达到上述目的,但是,这种吸料装置不能直接应用在治具下方,因此,如何合理的有效开发送料设备,使得满足精准定位的同时又能优化设备的送料工序,值得进一步研究。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本实用新型提供一种送料机构,能够精准地实现胶铁的定位,又能从胶铁下方送料,使得送料机构无需特意规避雕刻范围,从而优化了送料工序。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种送料机构,包括有基台,其置放表面上的胶铁被镭雕机刻蚀,其特征在于,置放表面上具有一段能够被胶铁覆盖的导向口,导向口的侧面上设有与胶铁周沿相抵的第一定位机构,通过在相邻于相反表面的区域上设置送料台和驱动机构,使得固定在驱动机构输出端的送料台能够沿x轴和y轴方向进入到导向口内,从而顶起胶铁并移送到第一定位机构的第一围合区域外,其中,相反表面为基台背向于置放表面的一个表面。

3、本实用新型提供的送料机构,采用了潜下式移动的送料台和驱动机构,通过顶起的方式使的胶铁是覆盖在送料台,结构简易,无需特意规避雕刻范围,直接缩减了送料工序,对于置放表面的第一定位机构,基于升降移动的方式,使得胶铁的位置得到快速校正,从而提高生产效率。



技术特征:

1.一种送料机构,包括有基台,其置放表面上的胶铁被镭雕机刻蚀,其特征在于,置放表面上具有一段能够被胶铁覆盖的导向口,导向口的侧面上设有与胶铁周沿相抵的第一定位机构,通过在相邻于相反表面的区域上设置送料台和驱动机构,使得固定在驱动机构输出端的送料台能够沿x轴和y轴方向进入到导向口内,从而顶起胶铁并移送到第一定位机构的第一围合区域外,其中,相反表面为基台背向于置放表面的一个表面。

2.根据权利要求1所述的一种送料机构,其特征在于,导向口沿置放表面的两端延伸。

3.根据权利要求1所述的一种送料机构,其特征在于,还包含有相邻于基台的翻转机构,该翻转机构包含有旋转气缸、旋转轴和翻转件,旋转轴与旋转气缸的活塞杆同轴相连,翻转件的一端固定在旋转轴。

4.根据权利要求3所述的一种送料机构,其特征在于,翻转件上设有真空吸盘。

5.根据权利要求1所述的一种送料机构,其特征在于,第一定位机构包含有导向件、第一定位推块和第一定位气缸,导向件与第一定位推块彼此相对,两个第一定位气缸的活塞杆分别与导向件、第一定位推块相连,其中,导向件为l形状。

6.根据权利要求1所述的一种送料机构,其特征在于,置放表面上设有第二定位机构,第二定位机构设置在导向口的周边并靠近翻转机构,使得置放表面形成了对胶铁进行定位第二围合区域。

7.根据权利要求6所述的一种送料机构,其特征在于,第二定位机构包含有第二限位件,第二限位件由固定部和滑动部组成,固定部设置在相反表面上,滑动部与固定部滑动连接,其中,固定部的两侧上还设有带螺纹孔的定位板,螺纹孔与滑动部对应,通过在螺纹孔内配置一个带调节手轮的调节螺杆,调节螺杆的末端与滑动部相抵。

8.根据权利要求1所述的一种送料机构,其特征在于,送料台用于顶起胶铁的面设有多个真空吸嘴。

9.根据权利要求1所述的一种送料机构,其特征在于,对应第一围合区域的置放表面上设有多个抽真空吸孔。


技术总结
本技术涉及自动化送料领域,尤指一种送料机构,包括有基台,其置放表面上的胶铁被镭雕机刻蚀,其特征在于,置放表面上具有一段能够被胶铁覆盖的导向口,导向口的侧面上设有与胶铁周沿相抵的第一定位机构,通过在相邻于相反表面的区域上设置送料台和驱动机构,使得固定在驱动机构输出端的送料台能够沿X轴和Y轴方向进入到导向口内,从而顶起胶铁并移送到第一定位机构的第一围合区域外,其中,相反表面为基台背向于置放表面的一个表面;采用了潜下式移动的送料台和驱动机构,通过顶起的方式使得胶铁是覆盖在送料台,无需特意规避雕刻范围,直接缩减了送料工序。

技术研发人员:吴浩
受保护的技术使用者:东莞市银石自动化设备科技有限公司
技术研发日:20230508
技术公布日:2024/1/15
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