一种载膜涨紧结构的制作方法

本技术属于贴膜设备领域，具体涉及到一种载膜涨紧结构。

背景技术：

1、线路板/半导体/面板等产品一般会贴附有感光干膜、abf、rcc、铜箔、铝箔、锡箔等膜材或其类似的膜材。在对应的贴膜设备中会设有将上述的膜材运输至产品位置的结构，此时涉及到载膜的安装，由于不同产品需要贴附对应不同的载膜，每一次的加工就需要更换不一样的载膜卷，不同的载膜卷的膜卷筒内径大小很难保持一致，难免会有一定的误差，但是贴膜设备安装载膜卷的机构是固定的，不能完全适应不同内径大小的膜卷筒，导致不能稳固的安装每一种载膜卷，影响贴膜作业质量，且对于载膜卷的安装取放结构较为复杂，费时费力，操作不便，大大影响作业效率。因此，现有技术存在缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种载膜涨紧结构。

2、本实用新型是这样实现的：一种载膜涨紧结构，包括由一驱动组件驱动转动的气涨轴，所述驱动组件与所述气涨轴的一端实现固定连接，所述气涨轴内可填充有气体并可根据所填充的气体量来改变其轴径，所述气涨轴上可安装有载膜卷，所述气涨轴的另一端可拆卸设有支撑板，所述支撑板的一端设有连接轴承，所述气涨轴的另一端穿过所述连接轴承并与所述连接轴承的内圈紧密贴合，所述气涨轴另一端伸出所述连接轴承的部分设有弹性挡圈，所述支撑板的另一端通过若干分度销与整个贴膜机台进行连接。

3、进一步的，所述气涨轴上开设有第一卡槽，所述气涨轴穿过所述连接轴承时使得所述连接轴承嵌入至所述第一卡槽内，所述第一卡槽内开设有第二卡槽，所述弹性挡圈设于所述第二卡槽内并与所述连接轴承相抵接。

4、进一步的，所述弹性挡圈为卡簧结构。

5、进一步的，所述支撑板的一端开设有通孔，所述连接轴承设于所述通孔内，所述弹性挡圈通过所述通孔嵌入至所述第二卡槽内。

6、进一步的，所述支撑板上还设有把手。

7、进一步的，所述驱动组件包括由一电机驱动转动的小齿轮，所述小齿轮啮合有大齿轮，所述大齿轮与所述气涨轴的一端连接。

8、本实用新型提供的一种载膜涨紧结构，利用气涨轴填充气体的方式来适应不同的载膜卷，以保证载膜卷的稳固安装，且通过支撑板和弹性挡圈的配合能随时在气涨轴上更换不同的载膜卷，更换方式简单，省时省力；另外，通过分度销的伸缩进行实现整个气涨轴与贴膜机台的连接，以实现载膜卷的安装定位，结构简单，操作方便，有效提高加工效率。

技术特征：

1.一种载膜涨紧结构，其特征在于：包括由一驱动组件驱动转动的气涨轴(1)，所述驱动组件与所述气涨轴(1)的一端实现固定连接，所述气涨轴(1)内可填充有气体并可根据所填充的气体量来改变其轴径，所述气涨轴(1)上可安装有载膜卷(2)，所述气涨轴(1)的另一端可拆卸设有支撑板(3)，所述支撑板(3)的一端设有连接轴承(4)，所述气涨轴(1)的另一端穿过所述连接轴承(4)并与所述连接轴承(4)的内圈紧密贴合，所述气涨轴(1)另一端伸出所述连接轴承(4)的部分设有弹性挡圈(5)，所述支撑板(3)的另一端通过若干分度销(6)与整个贴膜机台进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种载膜涨紧结构，其特征在于：所述气涨轴(1)上开设有第一卡槽(11)，所述气涨轴(1)穿过所述连接轴承(4)时使得所述连接轴承(4)嵌入至所述第一卡槽(11)内，所述第一卡槽(11)内开设有第二卡槽(12)，所述弹性挡圈(5)设于所述第二卡槽(12)内并与所述连接轴承(4)相抵接。

3.根据权利要求2所述的一种载膜涨紧结构，其特征在于：所述弹性挡圈(5)为卡簧结构。

4.根据权利要求2所述的一种载膜涨紧结构，其特征在于：所述支撑板(3)的一端开设有通孔(31)，所述连接轴承(4)设于所述通孔(31)内，所述弹性挡圈(5)通过所述通孔(31)嵌入至所述第二卡槽(12)内。

5.根据权利要求4所述的一种载膜涨紧结构，其特征在于：所述支撑板(3)上还设有把手(32)。

6.根据权利要求1所述的一种载膜涨紧结构，其特征在于：所述驱动组件包括由一电机(7)驱动转动的小齿轮(8)，所述小齿轮(8)啮合有大齿轮(9)，所述大齿轮(9)与所述气涨轴(1)的一端连接。

技术总结
本技术适用于贴膜设备领域，提供了一种载膜涨紧结构，包括由一驱动组件驱动转动的气涨轴，驱动组件与气涨轴的一端实现固定连接，气涨轴内可填充有气体并可根据所填充的气体量来改变其轴径，气涨轴上可安装有载膜卷，气涨轴的另一端可拆卸设有支撑板，支撑板的一端设有连接轴承，气涨轴的另一端穿过连接轴承并与连接轴承的内圈紧密贴合，气涨轴另一端伸出连接轴承的部分设有弹性挡圈；利用气涨轴填充气体的方式来适应不同的载膜卷，通过支撑板和弹性挡圈的配合能在气涨轴上更换不同的载膜卷，更换方式简单，省时省力，有效提高加工效率。

技术研发人员：王加林,罗浩
受保护的技术使用者：有为半导体技术（广东）有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/15