一种包装底座组件的制作方法

文档序号:36343043发布日期:2023-12-13 22:41阅读:24来源:国知局
一种包装底座组件的制作方法

本技术属于产品包装,尤其涉及一种包装底座组件。


背景技术:

1、家电外壳包装用于保护家电在运输过程中不受碰撞,对家电内部配件亦有一定的保护作用,在冰箱、冰柜、洗衣机等家电物流运输过程中,环境条件较为复杂,需要使用到包装箱进行包装运输,包装底板是包装箱的重要组成部分。

2、目前,现有的包装底板一般是在安装板上开设有调节脚槽,将家电的调节脚放入到调节脚槽内进行定位,但是家电在包装运输中,当遇到颠簸路段时经常会发生晃动碰撞,导致家电会发生抖动,并且由于竖直放置的家电承重点大都在调节脚上,会导致包装底座的受力点会集中在底座的四角处,在不断晃动下,很容易因受力集中而导致底座的四角发生变形,甚至断裂,造成包装底座损坏,影响包装效果,严重时会造成失去对家电的保护作用。


技术实现思路

1、本实用新型目的是为了解决现有技术中存在的缺点,底板;

2、承托块,所述承托块连接在所述底板的四角,所述承托块用于支撑放置家电;

3、连接板,所述连接板连接在相邻所述承托块之间,所述连接板用于防护家电四周;

4、加强条,所述加强条连接在所述连接板上方,所述加强条用于分担承托块承受的压力;

5、定位槽,所述定位槽开设在所述承托块上,所述定位槽用于方便定位安装包装底座上的支腿。

6、优选的,所述承托块上开设有限位卡槽,所述限位卡槽开设在承托块侧面上。

7、优选的,所述连接板包括板体和卡板,所述板体两端连接有卡板,所述卡板与限位卡槽相适配,所述板体上方与加强条连接。

8、优选的,所述承托块内部开设有地脚安装孔,所述地脚安装孔设置有多个。

9、优选的,所述加强条位于所述连接板上方,且位于靠近地脚安装孔一侧。

10、优选的,所述承托块内部开设有放线槽,所述放线槽位于地脚安装孔一侧。

11、优选的,所述承托块与连接板高度相同。

12、优选的,所述板体与卡板一体成型。

13、优选的,所述加强条采用epe、纸板堆叠或者epp材质制成。

14、优选的,所述连接板采用epe、纸板堆叠或者epp材质制成。

15、上述技术方案具有如下优点或有益效果:

16、本实用新型通过连接板上方设置有加强条,加强条高于承托块,使得加强条可先分担承载物的压力,并将压力传到连接板上,使得可以使得家电对底座的压力被分散到承托块和连接板上,而不是只集中在角落的承托块上,能够使得整个底座更加稳定,减小承载面受力的局部压力,防止底座因为四个角的承重不同而出现晃动、倾斜等情况,在包装底座上加上加强条能够提高底座的稳定性和承载能力,减小家电对底座的损伤,增强了对家电的防护。



技术特征:

1.一种包装底座组件,其特征在于,包括

2.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述承托块(2)上开设有定位槽(5),所述承托块(2)上开设有限位卡槽(6),所述限位卡槽(6)开设在承托块(2)侧面上。

3.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述连接板包括板体和卡板,所述板体两端连接有卡板,所述卡板与限位卡槽(6)相适配,所述板体上方与加强条(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述承托块(2)内部开设有地脚安装孔(7),所述地脚安装孔(7)设置有多个。

5.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述加强条(4)位于所述连接板上方,且位于靠近地脚安装孔(7)一侧。

6.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述承托块(2)内部开设有放线槽(8),所述放线槽(8)位于地脚安装孔(7)一侧。

7.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述承托块(2)与连接板高度相同。

8.根据权利要求3所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述板体(31)与卡板(32)一体成型。

9.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述加强条采用epe、纸板堆叠或者epp材质制成。

10.根据权利要求1所述的一种包装底座组件,其特征在于:所述连接板采用epe、纸板堆叠或者epp材质制成。


技术总结
本技术公开了一种包装底座组件,包括底板;承托块,承托块连接在底板的四角,承托块用于支撑放置家电;连接板,连接板连接在相邻承托块之间,连接板用于防护家电四周。该包装底座组件通过连接板上方设置有加强条,加强条高于承托块,使得加强条可先分担承载物的压力,并将压力传到连接板上,使得可以使得家电对底座的压力被分散到承托块和连接板上,而不是只集中在角落的承托块上,能够使得整个底座更加稳定,减小承载面受力的局部压力,防止底座因为四个角的承重不同而出现晃动、倾斜等情况,在包装底座上加上加强条能够提高底座的稳定性和承载能力,减小家电对底座的损伤,增强了对家电的防护。

技术研发人员:王兵,李君,李易超
受保护的技术使用者:苏州宝特远电子科技有限公司
技术研发日:20230602
技术公布日:2024/1/15
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