一种自动贴膜机的放膜结构的制作方法

本技术涉及自动贴膜机结构，具体为一种自动贴膜机的放膜结构。

背景技术：

1、贴膜机是专门用于电子、通讯、半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜，贴膜机的原理是料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引下吸附到吸料装置下面的剥料板上，在自粘性领引下通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。

2、贴膜机使用的薄膜通过放膜装置供应，在贴膜前薄膜表面若存在灰尘会导致气泡的产生，不利于薄膜的贴合。因此，我们提出一种自动贴膜机的放膜结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自动贴膜机的放膜结构，通过设置加热辊可转动的安装在竖板表面，薄膜可以经过加热辊上方被拉直传送，抽尘管与工业吸尘器连接，可以使薄膜两侧表面的灰尘被从抽尘口和抽尘管抽走，并经过加热辊被预热然后再传输至贴膜机构，可以避免贴膜时产生气泡，并确保薄膜顺利被贴合，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动贴膜机的放膜结构，包括底板和竖板，所述竖板垂直的固定在底板的表面侧边；所述竖板的侧边前端通过阻尼轴承可转动的安装有转辊，转辊侧边的竖板前端垂直的固定有两个相互平行的抽尘管，抽尘管的相对面均匀的设置有与其内部连通的抽尘口；所述抽尘管侧边的竖板前端通过轴体可转动的安装有加热辊，加热辊的内部嵌入有环形的电热板。

3、通过采用上述技术方案，利用底板将竖板安装固定在合适位置，然后利用转辊套置固定薄膜的卷筒，使薄膜经过两抽尘管之间后从加热辊上方绕过，薄膜被向贴膜机构传输时，会被拉直先经过两抽尘管之间，利用工业吸尘器配合抽尘口将薄膜两侧表面的灰尘抽去，然后再经过加热辊上方被加热预热，确保贴膜时不会被灰尘影响产生气泡，并确保贴膜顺利。

4、可选的，所述底板的表面均匀的开设有多个通孔，通孔贯穿底板的两侧。

5、通过采用上述技术方案，通过底板表面均匀设置的通孔，可以实现安装抵板用的螺栓贯穿底板的目的。

6、可选的，所述抽尘管的末端连接有与其内部连通的接头，接头贯穿至竖板的另一侧。

7、通过采用上述技术方案，利用接头可以使抽尘管连接至工业吸尘器的吸尘口。

8、可选的，所述加热辊安装的轴体贯穿至竖板另一侧，其外圈的竖板表面安装有电滑环，电滑环与电热板连接。

9、通过采用上述技术方案，保证加热辊在转动的时候，电滑环可以顺利保证电热板与控制电脑的连接。

10、可选的，所述转辊的外圈表面贴合固定有橡胶条，橡胶条均匀的设置有四个。

11、通过采用上述技术方案，薄膜的卷筒套在转辊外圈时，橡胶条抵触在卷筒的内表面，可以获得较好的防滑锁定效果。

12、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：

13、1.本申请技术方案通过设置加热辊可转动的安装在竖板表面，薄膜可以经过加热辊上方被拉直传送，抽尘管与工业吸尘器连接，可以使薄膜两侧表面的灰尘被从抽尘口和抽尘管抽走，并经过加热辊被预热然后再传输至贴膜机构，可以避免贴膜时产生气泡，并确保薄膜顺利被贴合。

14、2.本申请技术方案通过在转辊的外圈均匀贴合固定有多个橡胶条，使薄膜的卷筒被套在转辊外圈时，能够获得与转辊防滑的锁定效果。

技术特征：

1.一种自动贴膜机的放膜结构，包括底板(1)和竖板(2)，其特征在于：所述竖板(2)垂直的固定在底板(1)的表面侧边；

2.根据权利要求1所述的一种自动贴膜机的放膜结构，其特征在于：所述底板(1)的表面均匀的开设有多个通孔(11)，通孔(11)贯穿底板(1)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种自动贴膜机的放膜结构，其特征在于：所述抽尘管(5)的末端连接有与其内部连通的接头(52)，接头(52)贯穿至竖板(2)的另一侧。

4.根据权利要求1所述的一种自动贴膜机的放膜结构，其特征在于：所述加热辊(4)安装的轴体贯穿至竖板(2)另一侧，其外圈的竖板(2)表面安装有电滑环(41)，电滑环(41)与电热板(42)连接。

5.根据权利要求1所述的一种自动贴膜机的放膜结构，其特征在于：所述转辊(3)的外圈表面贴合固定有橡胶条(31)，橡胶条(31)均匀的设置有四个。

技术总结
本技术涉及自动贴膜机结构技术领域，公开了一种自动贴膜机的放膜结构，包括底板和竖板，竖板垂直的固定在底板的表面侧边，竖板的侧边前端通过阻尼轴承可转动的安装有转辊，转辊侧边的竖板前端垂直的固定有两个相互平行的抽尘管，抽尘管的相对面均匀的设置有与其内部连通的抽尘口，抽尘管侧边的竖板前端通过轴体可转动的安装有加热辊，加热辊的内部嵌入有环形的电热板。本技术技术方案通过设置加热辊可转动的安装在竖板表面，薄膜可以经过加热辊上方被拉直传送，抽尘管与工业吸尘器连接，可以使薄膜两侧表面的灰尘被从抽尘口和抽尘管抽走，并经过加热辊被预热然后再传输至贴膜机构，可以避免贴膜时产生气泡，并确保薄膜顺利被贴合。

技术研发人员：张晓明,孙尚青
受保护的技术使用者：张晓明
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/3/31