一种包装袋的制作方法

本技术涉及包装袋，尤其涉及一种包装袋。

背景技术：

1、现有技术中，普通的包装袋大多采用背封式，背封式包装袋是将膜材的位于运输方向两侧的边沿朝向中部收叠，然后利用加热滚筒装置将膜材的两侧边沿热封在一起而形成在背面上具有焊接带的包装袋。由于背封式包装袋的焊接带形成了一定高度的隆起，难以将多个背封式包装袋进行码垛放置，影响包装产品的存放和运输，而且当需要在包装袋的背面贴标签时容易导致标签起皱，不利于自动化识别生产。此外，将膜材的两侧边沿朝向中部收叠时需要根据包装袋的内腔形状大小来配置相应的成型机构，不同形状大小的包装袋需要更换不同的成型机构，导致生产不方便、生产成本较高。

2、为此，在相关技术中，出现了利用上、下两片膜材覆盖在产品的相对两个侧面上，然后在产品的四周边缘对上、下两片膜材进行热封的包装袋。然而，在此类包装袋的生产过程中，上、下两片膜材均采用自动放卷的方式，由于被包裹的产品具有一定厚度，在下压封合时，膜材无法良好地贴合产品，导致包装袋的表面起皱，影响包装质量。

3、另外，为了保护被包裹的产品，在一些使用场合中还需要放入如海绵等缓冲物来降低产品受损的几率，然而这些缓冲物容易窜位，对产品的保护也不够全面。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的目的之一在于提供一种能够紧贴板状产品的表面、适用于不同尺寸大小的板状产品、生产制造便利、质量稳定的包装袋。

2、根据本实用新型实施例的一种包装袋，包括：第一膜材，所述第一膜材包括依次相连的第一下包裹面、第一侧包裹面和第一上包裹面以围成u形，所述第一下包裹面的远离所述第一侧包裹面的一端和所述第一上包裹面的远离所述第一侧包裹面的一端之间通过第一焊接带相连，所述第一下包裹面的一侧边缘和所述第一上包裹面的一侧边缘之间通过第二焊接带相连，所述第一下包裹面的另一侧边缘和所述第一上包裹面的另一侧边缘之间通过第三焊接带相连，所述第一膜材、所述第一焊接带、所述第二焊接带和所述第三焊接带共同限定出矩形的容纳空间。

3、根据本实用新型实施例的包装袋，至少具有如下有益效果：

4、以上结构的包装袋由第一膜材围成u形，将产品从u形的第一膜材的开口推入以使产品的一个侧面抵靠于第一侧包裹面，通过焊接形成第一焊接带、第二焊接带和第三焊接带来围成与板状产品相适配的容纳空间，第一下包裹面、第一上包裹面能够分别紧贴产品的底面和上表面，该包装袋适用于不同尺寸大小的板状产品、生产制造便利、质量稳定，有利于包装产品的存放、运输、以及贴标签等操作。

5、在本实用新型的一些实施例中，所述第一膜材的内表面设有缓冲层，所述缓冲层包括依次相连以围成u形的第二下包裹面、第二侧包裹面和第二上包裹面，所述第一下包裹面的远离所述第一侧包裹面的一端、所述第一上包裹面的远离所述第一侧包裹面的一端、所述第二下包裹面的远离所述第二侧包裹面的一端和所述第二上包裹面的远离所述第二侧包裹面的一端通过所述第一焊接带焊接于一起，所述第一下包裹面、所述第二下包裹面、所述第一上包裹面和所述第二上包裹面的一侧通过所述第二焊接带焊接于一起，所述第一下包裹面、所述第二下包裹面、所述第一上包裹面和所述第二上包裹面的另一侧通过所述第三焊接带焊接于一起。

6、在本实用新型的一些实施例中，所述缓冲层包括铺设于所述第一膜材的内表面的第二膜材，所述第二膜材沿所述第一膜材的长度方向延伸设置，所述第二膜材的长度方向上间隔设置有多个位于所述容纳空间之内的充气柱套。

7、在本实用新型的一些实施例中，所述充气柱套沿所述第二膜材的宽度方向延伸设置，所述第二膜材在所述充气柱套的两端至邻近的所述第二膜材的侧边沿之间具有空置区域，所述第二焊接带、所述第三焊接带位于对应的所述空置区域的竖直投影之内。

8、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种包装袋，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种包装袋，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种包装袋，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种包装袋，其特征在于：

技术总结
本技术公开了一种包装袋，包括第一膜材，第一膜材包括依次相连的第一下包裹面、第一侧包裹面和第一上包裹面以围成U形，第一下包裹面的远离第一侧包裹面的一端和第一上包裹面的远离第一侧包裹面的一端之间通过第一焊接带相连，第一下包裹面的一侧边缘和第一上包裹面的一侧边缘之间通过第二焊接带相连，第一下包裹面的另一侧边缘和第一上包裹面的另一侧边缘之间通过第三焊接带相连，第一膜材、第一焊接带、第二焊接带和第三焊接带共同限定出矩形的容纳空间。以上包装袋的第一下包裹面、第一上包裹面能够分别紧贴产品的底面和上表面，适用于包装不同尺寸大小的板状产品、生产制造便利、质量稳定，有利于包装产品的存放、运输、以及贴标签。

技术研发人员：何宗荣
受保护的技术使用者：何宗荣
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15