一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备的制作方法

本技术涉及打包，具体为一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

2、在现有技术中晶圆打包设备需要人工将晶圆放置在打包机内，且在放置时需要人工调节晶圆位置，增加了人工成本。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，包括工作台和固定架，所述工作台的表面左端固定连接有固定架，且固定架的上方两侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有若干限位孔，且限位孔的内部设置有滚轮，所述固定架的两侧内部固定连接有合页，且合页远离固定架的一端固定连接有折板，所述折板的外侧固定连接有弹簧，且弹簧远离折板的一端固定连接在固定架侧板内侧。

3、优选的，所述工作台的上方固定连接有传输台，且传输台设置在折板之间。

4、优选的，所述传输台的内部设置有传送带。

5、优选的，所述传送带的中部固定连接有打包机。

6、优选的，所述工作台的右侧开设有滑槽，且滑槽的内部设置有滑块。

7、优选的，所述滑块的右端固定连接有置物架，且置物架的下端固定连接有升降杆。

8、优选的，所述升降杆的下端固定连接有固定板，且固定板固定连接在工作台的右侧下端。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型通过固定架、折板、滚轮和弹簧的设置，将晶圆放入固定架上方的滚轮上，在滚轮的转动下挤压侧边的折板带动压缩内部的弹簧以此方便适应不同尺寸的晶圆，且能够调节晶圆的位置以此达到方便后续打包的目的；

11、2.本实用新型通过置物架、升降杆、滑块和滑槽的设置，当打包后的晶圆经过传送带落入工作台后方的置物架上方，升降杆逐步下降使置物架通过滑块在滑槽内移动，继而达到使晶圆堆叠存放，方便后续将打包好的晶圆一起取出的目的，降低人工成本；

12、3.本实用新型通过传输台、传送带和打包机的设置，由传输台上方的传送台将晶圆连续送入打包机内部，从而达到加快工作效率，降低人工成本的目的，有效的降低了包装的整个流程动作，减少了包装过程中的出错概率。

技术特征：

1.一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，包括工作台(1)和固定架(2)，其特征在于，所述工作台(1)的表面左端固定连接有固定架(2)，且固定架(2)的上方两侧固定连接有固定块(4)，所述固定块(4)的内部开设有若干限位孔(14)，且限位孔(14)的内部设置有滚轮(5)，所述固定架(2)的两侧内部固定连接有合页(12)，且合页(12)远离固定架(2)的一端固定连接有折板(3)，所述折板(3)的外侧固定连接有弹簧(13)，且弹簧(13)远离折板(3)的一端固定连接在固定架(2)侧板内侧。

2.根据权利要求1所述的一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，其特征在于，所述工作台(1)的上方固定连接有传输台(6)，且传输台(6)设置在折板(3)之间。

3.根据权利要求2所述的一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，其特征在于，所述传输台(6)的内部设置有传送带(7)。

4.根据权利要求3所述的一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，其特征在于，所述传送带(7)的中部固定连接有打包机(8)。

5.根据权利要求1所述的一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，其特征在于，所述工作台(1)的右侧开设有滑槽(16)，且滑槽(16)的内部设置有滑块(15)。

6.根据权利要求5所述的一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，其特征在于，所述滑块(15)的右端固定连接有置物架(9)，且置物架(9)的下端固定连接有升降杆(10)。

7.根据权利要求6所述的一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，其特征在于，所述升降杆(10)的下端固定连接有固定板(11)，且固定板(11)固定连接在工作台(1)的右侧下端。

技术总结
本技术公开了一种新型12寸晶圆包装材质用打包设备，涉及打包技术领域，包括工作台和固定架，所述工作台的表面左端固定连接有固定架，且固定架的上方两侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有若干限位孔，且限位孔的内部设置有滚轮，所述固定架的两侧内部固定连接有合页，且合页远离固定架的一端固定连接有折板，所述折板的外侧固定连接有弹簧，且弹簧远离折板的一端固定连接在固定架侧板内侧。该新型12寸晶圆包装材质用打包设备，与现有的普通打包设备相比，将晶圆放入固定架上方的滚轮上，在滚轮的转动下挤压侧边的折板带动压缩内部的弹簧以此方便适应不同尺寸的晶圆，且能够调节晶圆的位置以此达到方便后续打包的目的。

技术研发人员：吴俊宽,林君豫
受保护的技术使用者：无锡市稳芯电子科技有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/22