一种双层料仓结构及半导体设备的制作方法

本技术涉及半导体加工设备领域，具体而言，涉及一种双层料仓结构及半导体设备。

背景技术：

1、随着半导体封装行业的快速发展，半导体的需求量不断增加。

2、目前，现有的一种半导体收放料系统，包括送料机构、收料机构和配套机构，送料机构位于半导体检测设备的上游，收料机构置于半导体检测设备的下游，用于水平方向移动储存料盒。其中料盒在转移过程中，通过夹爪将料盒从送料结构夹至收料结构，且送料结构和收料结构均独立设置在机架平台上，其机架平台结构较大且重量较重，难以结合设置在半导体加工设备的本体上。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双层料仓结构及半导体设备，其能够直接挂装在半导体设备本体上，重量轻，体积小，集成度高。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、本实用新型一方面提供了一种双层料仓结构，包括第一料仓结构、第二料仓结构和安装结构，所述第一料仓结构上设有用于输送料盒的输送结构；所述第二料仓结构用于放置料盒；所述第一料仓结构和所述第二料仓结构均设置于所述安装结构。

4、优选地，所述安装结构包括相互连接的第一安装架和第二安装架，所述第一料仓结构设置于所述第一安装架上，所述第二安装架结构设置于所述第二安装架上。

5、优选地，所述安装结构还包括连接架，所述连接架一端连接所述第一安装架的底部，另一端连接所述第二安装架的底部。

6、优选地，所述第一安装架包括第一横板、第一纵板及第一加固板，所述第一横板与所述第一纵板垂直连接，所述第一料仓结构设置于第一横板上，所述第一纵板与所述连接架连接，所述第一加固板同时与所述第一横板和所述第一纵板连接。

7、优选地，所述第二安装架包括第二横板、第二纵板及第二加固板，所述第二横板与所述第二纵板垂直连接，所述第二料仓结构设置于第二横板上，所述第二纵板与所述连接架连接，所述第二加固板与所述第二横板和所述第二纵板连接。

8、优选地，所述第一料仓结构沿所述输送结构输送方向的一侧设有第一基准侧挡板，另一侧设有第一可调侧挡板，所述第一可调侧挡板通过有调节结构调节与所述第一基准侧挡板的距离。

9、优选地，所述调节结构包括固定板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板上间隔设有多个第一滑槽和第一限位柱；所述固定板一端设置于所述输送结构的侧壁，另一端设有多个第二限位柱，多个所述第二限位柱通过紧固件对应设置于多个所述第一滑槽内；所述第二挡板上设有多个第二滑槽，多个所述第二限位柱通过紧固件对应设置于多个所述第二滑槽内，所述第二挡板与第一可调侧挡板连接。

10、优选地，所述第二料仓结构的放置面设有润滑树脂条。

11、优选地，所述第二料仓结构在运输方向的一侧设有第二基准挡板，另一侧设有第二可调侧挡板，所述第二基准侧挡板和所述第二可调侧挡板之间的距离可调。

12、优选地，所述输送结构包括分别连接于所述第一料仓结构的内壁的轴筒电机和轴杆；所述轴筒电机传动连接有多个同步轮，所述轴杆连接有多个同步惰轮，多个所述同步轮通过有多根皮带分别带动多个所述同步惰轮。

13、本实用新型另一方面提供了一种半导体设备，用于半导体加工，包括半导体设备本体和固定于所述半导体设备本体的侧壁上述的双层料仓结构。

14、本实用新型实施例的有益效果是：

15、通过安装结构实现了将第一料仓结构和第二料仓结构集成设在半导体设备的侧壁上，来实现对产品上料和下料，并且整个双层料仓结构重量轻，体积小，方便拆装和安装，也可根据半导体设备的不同来进行集成设置。

技术特征：

1.一种双层料仓结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双层料仓结构，其特征在于，所述安装结构包括相互连接的第一安装架和第二安装架，所述第一料仓结构设置于所述第一安装架上，所述第二安装架结构设置于所述第二安装架上。

3.根据权利要求2所述的双层料仓结构，其特征在于，所述安装结构还包括连接架，所述连接架一端连接所述第一安装架的底部，另一端连接所述第二安装架的底部。

4.根据权利要求3所述的双层料仓结构，其特征在于，所述第一安装架包括第一横板、第一纵板及第一加固板，所述第一横板与所述第一纵板垂直连接，所述第一料仓结构设置于第一横板上，所述第一纵板与所述连接架连接，所述第一加固板同时与所述第一横板和所述第一纵板连接。

5.根据权利要求3所述的双层料仓结构，其特征在于，所述第二安装架包括第二横板、第二纵板及第二加固板，所述第二横板与所述第二纵板垂直连接，所述第二料仓结构设置于第二横板上，所述第二纵板与所述连接架连接，所述第二加固板与所述第二横板和所述第二纵板连接。

6.根据权利要求1所述的双层料仓结构，其特征在于，所述第一料仓结构沿所述输送结构输送方向的一侧设有第一基准侧挡板，另一侧设有第一可调侧挡板，所述第一可调侧挡板通过有调节结构调节与所述第一基准侧挡板的距离。

7.根据权利要求6所述的双层料仓结构，其特征在于，所述调节结构包括固定板、第一挡板和第二挡板，

8.根据权利要求1所述的双层料仓结构，其特征在于，所述第二料仓结构的放置面设有润滑树脂条。

9.根据权利要求1所述的双层料仓结构，其特征在于，所述第二料仓结构在运输方向的一侧设有第二基准挡板，另一侧设有第二可调侧挡板，所述第二基准挡板和所述第二可调侧挡板之间的距离可调。

10.根据权利要求1所述的双层料仓结构，其特征在于，所述输送结构包括分别连接于所述第一料仓结构的内壁的轴筒电机和轴杆；

11.一种半导体设备，用于半导体加工，其特征在于，包括半导体设备本体和固定于所述半导体设备本体的侧壁权利要求1-10任一项所述的双层料仓结构。

技术总结
本技术提供了一种双层料仓结构及半导体设备，涉及半导体加工设备领域，双层料仓结构包括第一料仓结构、第二料仓结构和安装结构，第一料仓结构上设有用于输送料盒的输送结构；第二料仓结构用于放置料盒；第一料仓结构和第二料仓结构均通过安装结构固定于半导体设备的侧壁。通过安装结构实现了将第一料仓结构和第二料仓结构集成设在半导体设备的侧壁，来实现对产品上料和下料，并且整个双层料仓结构重量轻，体积小，方便拆装和安装，也可根据半导体设备的不同来进行集成设置。

技术研发人员：兰振,王为新,郑军
受保护的技术使用者：聚时科技（上海）有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15