裁切机构及封膜装置的制作方法

本技术涉及封装设备，具体涉及一种裁切机构及封膜装置。

背景技术：

1、在体外诊断行业，为了方便检验和节约试剂，长需要将各组分试剂预包装形成试剂条，方便随取随用。通常情况下，一般通过铝膜将试剂条封装。但是铝膜封装后，多个试剂条连在一起，因此需要将铝膜裁切，以将多个试剂条分开。

2、现有的裁切方式一般是人工采用刀片划开，但是在划切的过程中，无法保证刀片能够沿直线滑动，导致可能会划伤试剂条，甚至直接划伤热封在试剂条上的铝膜，从而直接导致试剂报废。

技术实现思路

1、(一)本实用新型所要解决的问题是：现有试剂条裁切多是人工进行，容易损伤试剂条。

2、(二)技术方案

3、为了解决上述技术问题，本实用新型一方面实施例提供了一种裁切机构，包括：切刀、刀座、导轨和底座；

4、所述切刀具有切割部和连接部，所述切刀通过所述连接部与所述刀座相连；

5、所述刀座滑动连接于所述导轨上，所述导轨一端与所述底座相连，另一端设置有用于防止所述刀座脱轨的防脱部；

6、所述切割部朝向所述防脱部设置。

7、进一步的，所述防脱部为设置于所述导轨上的凸起。

8、进一步的，所述刀座上间隔设置有多个安装板，所述切刀与所述安装板一一对应；

9、所述切刀通过所述连接部连接于对应的所述安装板上。

10、进一步的，还包括拉手，所述拉手连接于所述刀座上。

11、进一步的，所述拉手包括第一连杆和两个第二连杆；

12、两个所述第二连杆间隔设置，所述第一连杆连接于所述第一连杆之间；

13、两个所述第二连杆分别位于所述导轨的两侧，并与所述刀座相连，所述第一连杆位于所述导轨的上方。

14、进一步的，所述切刀向下倾斜设置。

15、进一步的，还包括有复位组件；

16、所述复位组件用于对所述刀座施加一个向远离所述防脱部滑动的力。

17、进一步的，所述复位组件包括套筒、连接带和复位件；

18、所述连接带一端缠绕于所述套筒上，另一端与所述刀座相连；

19、所述底座上设置有转轴，所述套筒转动连接于所述转轴上；

20、所述复位件设置于所述转轴与所述套筒之间，并用于带动所述套筒转动，以将所述连接带缠绕于所述套筒上。

21、进一步的，所述复位件为卷簧；

22、或；

23、所述复位件为v型弹簧。

24、本实用新型另一方面实施例还提供了一种封膜装置，包括上述任一实施例所述的裁切机构。

25、本实用新型的有益效果：

26、本实用新型提供的一种裁切机构，包括：切刀、刀座、导轨和底座；所述切刀连接于具有切割部和连接部，所述切刀通过所述连接部与所述刀座相连；所述刀座滑动连接于所述导轨上，所述导轨一端与所述底座相连，另一端设置有用于防止所述刀座脱轨的防脱部；所述切割部朝向所述防脱部设置。

27、本实施例提供的裁切机构，切刀通过刀座滑动连接在导轨上，通过设置导轨的延伸方向，既能够控制切刀的滑动方向，以使切刀的滑动方向固定，相较于现有技术，能够避免因人工无法控制刀片沿直线运动而导致试剂条或者封装膜损坏的问题出现。

技术特征：

1.一种裁切机构，其特征在于，包括：切刀(1)、刀座(2)、导轨(3)和底座(4)；

2.根据权利要求1所述的裁切机构，其特征在于，所述防脱部(31)为设置于所述导轨(3)上的凸起(311)。

3.根据权利要求1所述的裁切机构，其特征在于，所述刀座(2)上间隔设置有多个安装板(21)，所述切刀(1)与所述安装板(21)一一对应；

4.根据权利要求1所述的裁切机构，其特征在于，还包括拉手(22)，所述拉手(22)连接于所述刀座(2)上。

5.根据权利要求4所述的裁切机构，其特征在于，所述拉手(22)包括第一连杆(221)和两个第二连杆(222)；

6.根据权利要求1所述的裁切机构，其特征在于，所述切刀(1)向下倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的裁切机构，其特征在于，还包括有复位组件(5)；

8.根据权利要求7所述的裁切机构，其特征在于，所述复位组件(5)包括套筒(51)、连接带(52)和复位件；

9.根据权利要求8所述的裁切机构，其特征在于，所述复位件为卷簧；

10.一种封膜装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的裁切机构。

技术总结
本技术涉及封装设备技术领域，具体涉及一种裁切机构及封膜装置。本技术提供的一种裁切机构，包括：切刀、刀座、导轨和底座；切刀连接于具有切割部和连接部，切刀通过连接部与刀座相连；刀座滑动连接于导轨上，导轨一端与底座相连，另一端设置有用于防止刀座脱轨的防脱部；切割部朝向防脱部设置。切刀通过刀座滑动连接在导轨上，通过设置导轨的延伸方向，便能够控制切刀的滑动方向，以使切刀的滑动方向固定，相较于现有技术，能够避免因人工无法控制刀片沿直线运动而导致试剂条或者封装膜损坏的问题出现。

技术研发人员：陈传坤,肖永军,魏亮
受保护的技术使用者：武汉友芝友医疗科技股份有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15