一种高承载强度载带型腔改良结构的制作方法

本技术涉及载带，具体来说，涉及一种高承载强度载带型腔改良结构。

背景技术：

1、载带是一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴亦称口袋和用于进行索引定位的定位孔，现有的载带型腔结构单一，强度较弱，很容易变形断裂损坏。

2、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种高承载强度载带型腔改良结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

3、一种高承载强度载带型腔改良结构，包括载带本体，件承载槽底部开设有槽孔，所述槽孔外围位于零件承载槽内腔底部对称固定设有支撑台，所述载带本体背部对称固定设有加强组件。

4、作为优选，所述加强组件由加强筋与塑料外套组成，且所述塑料外套包裹在加强筋外侧。

5、作为优选，所述加强组件设有两组，且所述加强组件对称固定设置在载带本体背部。

6、作为优选，所述载带本体外侧涂覆有抗老化涂层。

7、作为优选，所述零件承载槽外侧固定设有加强凸条。

8、本实用新型的有益效果为：1、通过设置支撑台，支撑台可以对放置在零件承载槽内腔的电子产品进行支撑，当有小块异物进入零件承载槽内腔时电子产品不会鼓起，不会使得度载变形影响封装，通过设置加强凸条，加强凸条可以对零件承载槽进行加固，可以提高载带的承载强度，可以提高对存放的电子产品的防护性能；

9、2、通过设置加强组件，加强组件可以提高载带本体的抗折性能，使得载带本体不易折损。

技术特征：

1.一种高承载强度载带型腔改良结构，包括载带本体(1)，其特征在于：所述载带本体(1)上等距设有零件承载槽(2)，所述零件承载槽(2)外侧位于载带本体(1)上等距设有定位孔(3)，所述零件承载槽(2)底部开设有槽孔(4)，所述槽孔(4)外围位于零件承载槽(2)内腔底部对称固定设有支撑台(5)，所述载带本体(1)背部对称固定设有加强组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高承载强度载带型腔改良结构，其特征在于：所述加强组件(6)由加强筋(7)与塑料外套(8)组成，且所述塑料外套(8)包裹在加强筋(7)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种高承载强度载带型腔改良结构，其特征在于：所述加强组件(6)设有两组，且所述加强组件(6)对称固定设置在载带本体(1)背部。

4.根据权利要求3所述的一种高承载强度载带型腔改良结构，其特征在于：所述载带本体(1)外侧涂覆有抗老化涂层。

5.根据权利要求4所述的一种高承载强度载带型腔改良结构，其特征在于：所述零件承载槽(2)外侧固定设有加强凸条(9)。

技术总结
本技术公开了一种高承载强度载带型腔改良结构，包括载带本体，件承载槽底部开设有槽孔，所述槽孔外围位于零件承载槽内腔底部对称固定设有支撑台，所述载带本体背部对称固定设有加强组件，通过设置支撑台，支撑台可以对放置在零件承载槽内腔的电子产品进行支撑，当有小块异物进入零件承载槽内腔时电子产品不会鼓起，不会使得度载变形影响封装，通过设置加强凸条，加强凸条可以对零件承载槽进行加固，可以提高载带的承载强度，可以提高对存放的电子产品的防护性能，通过设置加强组件，加强组件可以提高载带本体的抗折性能，使得载带本体不易折损。

技术研发人员：张永,韩帅,万艳华
受保护的技术使用者：江西南帝电子科技有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/2/1