模块式容积可变研磨液桶的制作方法

本技术涉及研磨，具体而言，涉及一种模块式容积可变研磨液桶。

背景技术：

1、经发明人研究发现，目前晶片通常采用化学机械研磨(cmp)工艺进行研磨，研磨时通常需要加入研磨液，而研磨液需要储存在研磨液桶中。现有的研磨液桶，通常为固定容积，其中承载的研磨液体积一定，无法更改，导致其适用性较差，针对不同需求量的研磨液需要采用不同容积的研磨液桶，更换频繁且十分不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模块式容积可变研磨液桶，其能够根据实际需求改变容积，从而承载不同体积的研磨液量，适用性更好，无需更换。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、一种模块式容积可变研磨液桶，包括研磨液桶体、提升组件和升降调节模块，所述升降调节模块设置在所述研磨液桶体内，并与所述研磨液桶体的侧壁间隔设置，所述升降调节模块与所述研磨液桶体的内壁之间形成有容纳腔，所述提升组件设置在所述研磨液桶体上方，并与所述升降调节模块传动连接，用于提升或下降所述升降调节模块，以调整所述容纳腔的容积。

4、进一步地，所述升降调节模块包括内圈芯模和第一外圈模筒，所述内圈芯模设置在所述研磨液桶体的中心，所述第一外圈模筒套设在所述内圈芯模外，并能够相对所述内圈芯模上下滑动，所述提升组件与所述内圈芯模和所述第一外圈模筒传动连接，用于带动所述内圈芯模或所述第一外圈模筒运动。

5、进一步地，所述升降调节模块还包括至少一个第二外圈模筒，所述第二外圈模筒套设在所述第一外圈模筒外，并能够相对所述第一外圈模筒上下滑动，且所述第二外圈模筒的外周面与所述研磨液桶体的侧壁间隔设置，所述提升组件与所述第二外圈模筒传动连接，用于带动所述第二外圈模筒运动。

6、进一步地，内圈芯模呈圆柱状，所述第一外圈模筒和所述第二外圈模筒均呈圆筒状，且所述内圈芯模与所述第一外圈模筒间隙配合，所述第二外圈模筒与所述第一外圈模筒间隙配合。

7、进一步地，所述提升组件包括提升架、第一模块提升器、第二模块提升器和至少一个第三模块提升器，所述提升架设置在所述研磨液桶体上方，所述第一模块提升器、所述第二模块提升器和所述第三模块提升器均设置在所述提升架上，所述第一模块提升器与所述内圈芯模的顶端传动连接，以相对独立地提升或下降所述内圈芯模；所述第二模块提升器与所述第一外圈模筒的顶端传动连接，以相对独立地提升或下降所述第一外圈模筒；所述第三模块提升器与所述第二外圈模筒的顶端传动连接，以相对独立地提升或下降所述第二外圈模筒。

8、进一步地，所述内圈芯模的顶端设置有第一提升柱，所述第一提升柱与所述第一模块提升器传动连接，所述第一外圈模筒的顶端设置有至少两个第二提升柱，所述提升架上对应设置有至少两个所述第二模块提升器，所述第二提升柱与所述第二模块提升器对应传动连接，所述第二外圈模筒的顶端设置有至少两个第三提升柱，所述提升架上对应设置有至少两个所述第三模块提升器，所述第三提升柱与所述第三模块提升器对应传动连接。

9、进一步地，所述提升架的底侧还对应设置有导向盘，所述导向盘上对应开设有第一导向孔、至少两个第二导向孔和至少两个第三导向孔，所述第一提升柱对应穿设于所述第一导向孔，所述第二提升柱对应穿设于所述第二导向孔，所述第三提升柱对应穿设于所述第三导向孔。

10、进一步地，所述研磨液桶体的底壁上设置有密封软垫，所述密封软垫用于接合在所述内圈芯模、所述第一外圈模筒和所述第二外圈模筒中的至少一个的底侧。

11、进一步地，所述内圈芯模、所述第一外圈模筒和所述第二外圈模筒的轴向高度相同。

12、进一步地，所述内圈芯模、所述第一外圈模筒和所述第二外圈模筒的轴向高度均大于或等于所述研磨液抛光桶的轴向深度。

13、本实用新型实施例的有益效果包括：

14、本实用新型实施例提供的模块式容积可变研磨液桶，通过将升降调节模块设置在研磨液桶体内，并与研磨液桶体的侧壁间隔设置，以使升降调节模块与研磨液通体的内壁之间形成容纳腔，提升组件设置在研磨液桶体的上方，并与升降调节模块传动连接，从而提升或者下降升降调节模块，来调整容纳腔的容积。在实际使用过程中，可以根据实际需要提升或者下降升降调节模块，从而使得容纳腔的体积得以调整，以容纳不同体积的研磨液。相较于现有技术，本实用新型通过提升组件带动升降调节模块运动，从而实现容纳腔容积的调整，能够根据实际需求改变容积，从而承载不同体积的研磨液量，适用性更好，无需更换研磨液桶。

技术特征：

1.一种模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，包括研磨液桶体(110)、提升组件(130)和升降调节模块(150)，所述升降调节模块(150)设置在所述研磨液桶体(110)内，并与所述研磨液桶体(110)的侧壁间隔设置，所述升降调节模块(150)与所述研磨液桶体(110)的内壁之间形成有容纳腔，所述提升组件(130)设置在所述研磨液桶体(110)上方，并与所述升降调节模块(150)传动连接，用于提升或下降所述升降调节模块(150)，以调整所述容纳腔的容积。

2.根据权利要求1所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述升降调节模块(150)包括内圈芯模(151)和第一外圈模筒(153)，所述内圈芯模(151)设置在所述研磨液桶体(110)的中心，所述第一外圈模筒(153)套设在所述内圈芯模(151)外，并能够相对所述内圈芯模(151)上下滑动，所述提升组件(130)与所述内圈芯模(151)和所述第一外圈模筒(153)传动连接，用于带动所述内圈芯模(151)或所述第一外圈模筒(153)运动。

3.根据权利要求2所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述升降调节模块(150)还包括至少一个第二外圈模筒(155)，所述第二外圈模筒(155)套设在所述第一外圈模筒(153)外，并能够相对所述第一外圈模筒(153)上下滑动，且所述第二外圈模筒(155)的外周面与所述研磨液桶体(110)的侧壁间隔设置，所述提升组件(130)与所述第二外圈模筒(155)传动连接，用于带动所述第二外圈模筒(155)运动。

4.根据权利要求3所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，内圈芯模(151)呈圆柱状，所述第一外圈模筒(153)和所述第二外圈模筒(155)均呈圆筒状，且所述内圈芯模(151)与所述第一外圈模筒(153)间隙配合，所述第二外圈模筒(155)与所述第一外圈模筒(153)间隙配合。

5.根据权利要求3所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述提升组件(130)包括提升架(131)、第一模块提升器(133)、第二模块提升器(135)和至少一个第三模块提升器(137)，所述提升架(131)设置在所述研磨液桶体(110)上方，所述第一模块提升器(133)、所述第二模块提升器(135)和所述第三模块提升器(137)均设置在所述提升架(131)上，所述第一模块提升器(133)与所述内圈芯模(151)的顶端传动连接，以相对独立地提升或下降所述内圈芯模(151)；所述第二模块提升器(135)与所述第一外圈模筒(153)的顶端传动连接，以相对独立地提升或下降所述第一外圈模筒(153)；所述第三模块提升器(137)与所述第二外圈模筒(155)的顶端传动连接，以相对独立地提升或下降所述第二外圈模筒(155)。

6.根据权利要求5所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述内圈芯模(151)的顶端设置有第一提升柱(157)，所述第一提升柱(157)与所述第一模块提升器(133)传动连接，所述第一外圈模筒(153)的顶端设置有至少两个第二提升柱(158)，所述提升架(131)上对应设置有至少两个所述第二模块提升器(135)，所述第二提升柱(158)与所述第二模块提升器(135)对应传动连接，所述第二外圈模筒(155)的顶端设置有至少两个第三提升柱(159)，所述提升架(131)上对应设置有至少两个所述第三模块提升器(137)，所述第三提升柱(159)与所述第三模块提升器(137)对应传动连接。

7.根据权利要求6所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述提升架(131)的底侧还对应设置有导向盘(170)，所述导向盘(170)上对应开设有第一导向孔(171)、至少两个第二导向孔(173)和至少两个第三导向孔(175)，所述第一提升柱(157)对应穿设于所述第一导向孔(171)，所述第二提升柱(158)对应穿设于所述第二导向孔(173)，所述第三提升柱(159)对应穿设于所述第三导向孔(175)。

8.根据权利要求3所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述研磨液桶体(110)的底壁上设置有密封软垫(111)，所述密封软垫(111)用于接合在所述内圈芯模(151)、所述第一外圈模筒(153)和所述第二外圈模筒(155)中的至少一个的底侧。

9.根据权利要求8所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述内圈芯模(151)、所述第一外圈模筒(153)和所述第二外圈模筒(155)的轴向高度相同。

10.根据权利要求8或9所述的模块式容积可变研磨液桶，其特征在于，所述内圈芯模(151)、所述第一外圈模筒(153)和所述第二外圈模筒(155)的轴向高度均大于或等于所述研磨液桶体的轴向深度。

技术总结
本技术提供了一种模块式容积可变研磨液桶，涉及研磨技术领域，该模块式容积可变研磨液桶包括研磨液桶体、提升组件和升降调节模块，升降调节模块设置在研磨液桶体内，并与研磨液桶体的侧壁间隔设置，升降调节模块与研磨液桶体的内壁之间形成有容纳腔，提升组件设置在研磨液桶体上方，并与升降调节模块传动连接，用于提升或下降升降调节模块，以调整容纳腔的容积。相较于现有技术，本技术通过提升组件带动升降调节模块运动，从而实现容纳腔容积的调整，能够根据实际需求改变容积，从而承载不同体积的研磨液量，适用性更好，无需更换研磨液桶。

技术研发人员：林义复,林育仪,张炜国,徐晨
受保护的技术使用者：通威微电子有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/3/17