SMT接料带的制作方法

本技术涉及编带，尤其涉及一种smt接料带。

背景技术：

1、芯片在自动烧录后一般都会采用空编带填充包装，当一条编带装满芯片后需要对该编带进行续接的操作，从而将一条全新的编带与上述编带相接。续接时一般都会采用接料带，若该芯片涉及到smt（surface mount technology，表面组装技术）工艺，则用于这些芯片包装的编带续接的接料带会被称为smt接料带。目前，这些smt接料带的续接用在空编带中有以下缺陷：续接所使用的smt接料带会出现编带移动被卡的情况，影响芯片在编带的装填位置，严重情况续接编带发生断开，正在填充芯片堆积发生掉落。

2、因此，有必要发明一种结构改良的smt接料带。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种smt接料带，有效防止编带在续接后发生断开和卡住的情况，结构简单且实用。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种smt接料带，包括：横向接料条，呈水平状设置，所述横向接料条上开设有多个定位孔，所述定位孔用于与编带上的开孔相对应；及纵向接料条，与所述横向接料条连接且呈竖直状设置，其中，所述横向接料条和所述纵向接料条背部均设置有粘贴层，当所述横向接料条和所述纵向接料条均通过所述粘贴层贴附在所述编带上后，所述定位孔与所述编带上的开孔相对应设置，所述纵向接料条贴附在所述编带上两个用于工件放置的槽体之间。

4、优选地，所述纵向接料条上开设有多个撕离部，多个所述撕离部之间沿着所述纵向接料条在竖直方向上的中心线对称设置。

5、优选地，相邻两个所述撕离部之间通过设置一撕离口相互连接。

6、优选地，所述纵向接料条与所述横向接料条底边的中间位置连接，且所述纵向接料条与所述横向接料条之间呈t形。

7、优选地，所述横向接料条上设有四个所述定位孔，且四个所述定位孔的中间两个所述定位孔之间的区域与所述纵向接料条相对设置，以使所述纵向接料条与所述横向接料条之间呈t形。

8、优选地，所述纵向接料条靠近所述横向接料条的左侧设置。

9、优选地，所述纵向接料条靠近所述横向接料条的右侧设置。

10、优选地，所述横向接料条和所述纵向接料条之间一体成型设置。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过一横一纵的设置方式使接料带在对两条编带进行续接时能更加稳固，在这两个方向上对两条编带施加作用力，很好地取代了传统的只有单个方向对两条编带施加作用力的方式，使smt接料带在两条编带上的续接作用更加牢固、不易断开和卡住，很好的解决了背景技术中存在的的不足，有效提高编带之间的续接质量，提高产品品质。

技术特征：

1.一种smt接料带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的smt接料带，其特征在于，所述纵向接料条上开设有多个撕离部，多个所述撕离部之间沿着所述纵向接料条在竖直方向上的中心线对称设置。

3.根据权利要求2所述的smt接料带，其特征在于，相邻两个所述撕离部之间通过设置一撕离口相互连接。

4.根据权利要求1所述的smt接料带，其特征在于，所述纵向接料条与所述横向接料条底边的中间位置连接，且所述纵向接料条与所述横向接料条之间呈t形。

5.根据权利要求4所述的smt接料带，其特征在于，所述横向接料条上设有四个所述定位孔，且四个所述定位孔的中间两个所述定位孔之间的区域与所述纵向接料条相对设置，以使所述纵向接料条与所述横向接料条之间呈t形。

6.根据权利要求1所述的smt接料带，其特征在于，所述纵向接料条靠近所述横向接料条的左侧设置。

7.根据权利要求1所述的smt接料带，其特征在于，所述纵向接料条靠近所述横向接料条的右侧设置。

8.根据权利要求1所述的smt接料带，其特征在于，所述横向接料条和所述纵向接料条之间一体成型设置。

技术总结
本技术公开了一种SMT接料带，涉及编带2技术领域。该SMT接料带包括：横向接料条，呈水平状设置，所述横向接料条上开设有多个定位孔，所述定位孔用于与编带2上的开孔相对应；及纵向接料条，与所述横向接料条连接且呈竖直状设置，其中，所述横向接料条和所述纵向接料条背部均设置有粘贴层，当所述横向接料条和所述纵向接料条均通过所述粘贴层贴附在所述编带2上后，所述定位孔与所述编带2上的开孔相对应设置，所述纵向接料条贴附在所述编带2上两个用于工件放置的槽体之间。通过这样的方式，有效防止编带2在续接后发生断开和卡住的情况，结构简单且实用。

技术研发人员：何雷
受保护的技术使用者：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/3/21