一种利用滑轨控制打开角度的对开盒的制作方法

本技术涉及对开盒领域，特别涉及一种利用滑轨控制打开角度的对开盒。

背景技术：

1、包装盒就是用来包装产品的盒子，包装盒按材料来分类可分为纸盒、铁盒、木盒、皮盒等，其功能是保证运输中产品的安全、提升产品的档次等。

2、其中对接开盒是包装盒的一种，其两侧可以分别转动打开，现有的对开盒有的用丝带、有的用纸带、有的用胶片来控制打开这个盒子的角度，但这些技术不便于控制盒子打开的缝隙大小，以及打开角度，从而降低其美观性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，包括：

3、地盒，所述地盒的顶部对称转动设置有侧盒盖，所述地盒的顶部固定连接有内盒体；

4、所述内盒体和侧盒盖之间两侧均设置有限位组件；

5、所述限位组件包括卡扣件，所述卡扣件固定安装于内盒体的一侧，所述侧盒盖的两侧均开设有圆弧滑孔，所述卡扣件滑动卡接于圆弧滑孔的内腔。

6、优选的，所述卡扣件包括限位杆，所述限位杆的外壁与圆弧滑孔的内腔滑动套接，所述限位杆的一端固定连接有限位球体。

7、优选的，所述限位球体的直径大于圆弧滑孔的宽度，所述圆弧滑孔内壁两侧中部均开设有与限位球体相匹配的圆弧凹槽。

8、优选的，所述限位杆的另一端固定连接有限位圆盘，所述限位圆盘位于内盒体的内部，所述内盒体的两侧均对称开设有通孔，所述限位杆的外壁与通孔的内腔滑动套接。

9、优选的，所述地盒的两侧与两个侧盒盖一体连接设置，所述地盒的两侧与两个侧盒盖翻折转动连接。

10、优选的，所述内盒体的内部固定套接有承载纸塑，两个所述侧盒盖内壁的顶部均设置有承载纸塑相对应的顶盒纸塑，所述侧盒盖的顶部设置有压痕凹陷部。

11、优选的，所述压痕凹陷部的顶部对称设置有铆钉，所述顶盒纸塑通过铆钉与侧盒盖固定连接，所述压痕凹陷部的顶部开设有安装孔。

12、本实用新型的技术效果和优点：

13、本实用新型利用地盒、侧盒盖、内盒体和限位组件的配合使用方式，限位组件包括卡扣件，侧盒盖的两侧均开设有圆弧滑孔，且圆弧滑孔的圆弧心与地盒和侧盒盖连接线处相同，并且卡扣件位于圆弧滑孔的内部，从而侧盒盖打开之后，卡扣件就可以对其打开的角度进行限定，并且提高其打开的美观性。

技术特征：

1.一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，包括：

2.根据权利要求1所述的一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，其特征在于，所述卡扣件(41)包括限位杆(411)，所述限位杆(411)的外壁与圆弧滑孔(42)的内腔滑动套接，所述限位杆(411)的一端固定连接有限位球体(412)。

3.根据权利要求2所述的一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，其特征在于，所述限位球体(412)的直径大于圆弧滑孔(42)的宽度，所述圆弧滑孔(42)内壁两侧中部均开设有与限位球体(412)相匹配的圆弧凹槽(43)。

4.根据权利要求2所述的一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，其特征在于，所述限位杆(411)的另一端固定连接有限位圆盘(413)，所述限位圆盘(413)位于内盒体(3)的内部，所述内盒体(3)的两侧均对称开设有通孔，所述限位杆(411)的外壁与通孔的内腔滑动套接。

5.根据权利要求1所述的一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，其特征在于，所述地盒(1)的两侧与两个侧盒盖(2)一体连接设置，所述地盒(1)的两侧与两个侧盒盖(2)翻折转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，其特征在于，所述内盒体(3)的内部固定套接有承载纸塑(5)，两个所述侧盒盖(2)内壁的顶部均设置有承载纸塑(5)相对应的顶盒纸塑(6)，所述侧盒盖(2)的顶部设置有压痕凹陷部(7)。

7.根据权利要求6所述的一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，其特征在于，所述压痕凹陷部(7)的顶部对称设置有铆钉(8)，所述顶盒纸塑(6)通过铆钉(8)与侧盒盖(2)固定连接，所述压痕凹陷部(7)的顶部开设有安装孔。

技术总结
本技术公开了一种利用滑轨控制打开角度的对开盒，包括地盒，地盒的顶部对称转动设置有侧盒盖，地盒的顶部固定连接有内盒体，内盒体和侧盒盖之间两侧均设置有限位组件，限位组件包括卡扣件，卡扣件固定安装于内盒体的一侧，侧盒盖的两侧均开设有圆弧滑孔，卡扣件滑动卡接于圆弧滑孔的内腔，卡扣件包括限位杆，限位杆的外壁与圆弧滑孔的内腔滑动套接，限位杆的一端固定连接有限位球体。本技术利用地盒、侧盒盖、内盒体和限位组件的配合使用方式，限位组件包括卡扣件，且圆弧滑孔的圆弧心与地盒和侧盒盖连接线处相同，从而侧盒盖打开之后，卡扣件就可以对其打开的角度进行限定，并且提高其打开的美观性。

技术研发人员：黄开南,庞远婷,陈伯刚
受保护的技术使用者：广东高义包装科技股份有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/1/15