专利名称：能实现ic芯片自毁的下压式防伪瓶盖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于日常生活用品领域，特别涉及一种非接触IC卡芯片用于高档瓶装物品防伪的瓶盖结构设计，主要可应用于高档酒类、化妆品等容器的防伪。
目前瓶装类物品的防伪技术存在着诸多缺陷，很容易被造假者攻破，致使一些厂家造成巨大损失，同时也使消费者的利益受到侵害，因而十分迫切要求采用更先进的防伪技术。
非接触IC卡芯片内可存储安全、可靠且唯一的数据，并可以用无线传送方式与读卡器交换数据，将芯片与简单的线圈相连接制成模块后粘贴在瓶盖内。当包装好的瓶盖靠近读卡器时，读卡器能可靠地读出芯片内唯一的数据，还可对数据采用各种安全的加密措施，以达到防伪的目的。这种防伪方案由于采用了带加密算法的非接触IC卡芯片，技术更先进，因而难以被攻破。但该方案遇到的最大困难是当瓶盖被打开后，如果芯片未被破坏，则瓶盖回收后仍可用来造假。破坏线圈虽然也是一种方案，但这样防伪不彻底，造假者回收瓶盖后设法接上线圈仍可伪造，况且，这种方案封盖很困难不适合大生产。只有开盖的同时能自毁芯片才是最彻底的办法，过去由于一直没有找到有效的自毁芯片方案，因而非接触IC卡芯片用于瓶盖物品防伪的先进技术至今难以付诸实施。
本实用新型的目的是为克服已有技术的不足之处，提供一种在开瓶盖的同时能自毁防伪IC芯片的下压式防伪瓶盖结构，使其能有效地防止造假者利用回收的瓶盖从事造假活动。
本实用新型设计出一种能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖，包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构，该内瓶盖内侧设有与瓶咀相配合的罗纹，其特征在于，所说的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一坚硬材料制成的针状物(也可互换位置)，该针状物的尖端对准IC芯片并留有一间隙。
所说的外瓶盖的底部可设有一圈向内凸出的定位沿。
在所说IC芯片模块外周还可设置有一与瓶盖同心的定位环，该定位环的高度与容置空间的高度相应，定位环的上部厚度薄至可加力弯折。
在所说的外瓶盖与瓶体之间可设置一条塑料保护圈。
所说的IC芯片模块可由印制有线圈的薄型PCB板和与该线圈相连并固定在PCB板中心的芯片组成。
所说的针状物环周可设有与瓶盖同心的小定位环。
所说的内瓶盖和外瓶盖可设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括该内瓶盖顶部有多个均匀分布的斜面凸齿，其外侧有多个均匀分布的内凸缘，该外瓶盖顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖斜面凸齿个数相同的平面凸齿，其边缘有均匀分布并与内瓶盖内凸缘个数相同的外凸缘。
所说的内瓶盖和外瓶盖可设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括；该内瓶盖顶部边缘有多个均匀分布的不对称斜面形状的凸轨，凸轨有高、低两个竖直台阶，该外瓶盖顶部边缘有多个均匀分布的凸齿，其个数与内瓶盖的凸轨相同。
所说的内瓶盖和外瓶盖可设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括；该内瓶盖上部侧面有多个均匀分布的凸齿，该外瓶盖顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖的凸齿个数相同的不对称斜面形状的凸轨，该凸轨有高、低两个竖直台阶。
本实用新型自毁防伪IC芯片的原理是通过已有的下压式塑料瓶盖结构来实现的。下压式瓶盖结构通常由相互紧密配合又能相对转动的内外两层瓶盖组成，内瓶盖的内侧具有与普通瓶盖相同的螺纹结构，可正常拧在玻璃瓶或塑料瓶上，外瓶盖的外侧也与普通瓶盖相同，内瓶盖的外侧和外瓶盖的内侧有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构。当对外盖有一个下压操作并向卸盖方向转动时，外盖能通过其内侧的凸起结构扣紧内盖外侧的凸起而带动内盖一起转动；卸盖时如无下压操作，则外盖内侧的凸起结构扣不住内盖外侧的凸起而只能相对滑动，因而外盖只能在卸盖方向空转而打不开内盖。但当外盖在紧盖方向转动时，不必下压就能使外盖内侧的凸起结构扣住内盖外侧的凸起，从而带动内盖上紧。
本实用新型的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一针状物(也可互换位置)，该针状物的尖端对准IC芯片并留有一间隙。使得只有在作下压外瓶盖开瓶动作时，针状物才能接触到IC芯片并将其毁坏。装在外瓶盖(或内瓶盖)内壁中央的IC芯片就靠此下压操作能被置于内瓶盖(或外瓶盖)中央的针尖毁坏。针尖由坚硬材料制成，牢固安装在瓶盖中央的同心小定位环内，针尖高度要设计合适，使得在外瓶盖没有下压时针尖不会接触到IC芯片，但下压时能触及芯片并使其毁坏。
在IC芯片模块外周可设置有一与瓶盖同心的定位环，该定位环的高度与容置空间的高度相应，起到垂直和水平方向的定位作用，既保证了外瓶盖在没有下压操作进行转动时，不会因内外瓶盖相对晃动而导致芯片被针尖擦坏，又保证了芯片模块定位在中央，从而确保芯片置于瓶盖的中心。定位环的上部厚度薄至可加力弯折，使其不会妨碍外瓶盖在受到一定压力时能向下移动使针尖触及并毁坏芯片。
内外瓶盖要紧配合，并且外瓶盖的底部还可设有一圈向内凸出的定位沿，内外瓶盖的高度要相吻合，使得外盖套上内盖后能扣紧内盖，外瓶盖难以再从内瓶盖上拔下，以防伪造者钻空子。
为防止在开盖前，瓶盖受到意外下压力而破坏芯片，在外盖与瓶体之间可装一条塑料保护圈，使得在开瓶撕掉该保护圈前，外瓶盖无下压移动空间，起到保护芯片的作用。
IC芯片模块可由印制有线圈的薄型PCB板和与该线圈相连并固定在PCB板中心的芯片组成。这种IC芯片模块取消了通常用的线绕线圈，这样可以很方便地将它粘贴在瓶盖上，从而对原来的瓶装物品包装工艺流程影响减少到最小的程度，使这种防伪方法很适用于瓶装物品的批量生产。
本实用新型通过实现防伪瓶盖的下压结构达到开盖自毁芯片的目的，为非接触IC卡芯片用于防伪的先进技术付诸实施排除了障碍，加上IC卡芯片本身可采取特殊的加密措施(不属本实用新型保护的内容)，可使名酒等高档瓶装物品的防伪更上一层楼。同时也克服了通常破坏线圈方案防伪不彻底和封装困难的致命缺点。
附图简要说明
图1为本实用新型的实施例一的内瓶盖的主视图。
图2为本实用新型的实施例一的内瓶盖的俯视图。
图3为本实用新型的实施例一的外瓶盖的剖视图。
图4为本实用新型的实施例一的外瓶盖的俯视图。
图5为本实用新型的实施例二的内瓶盖的主视图。
图6为本实用新型的实施例二的内瓶盖的俯视图。
图7为本实用新型的实施例二的外瓶盖的剖视图。
图8为本实用新型的实施例二的外瓶盖的俯视图。
图9为本实用新型的实施例三的内瓶盖的主视图。
图10为本实用新型的实施例三的内瓶盖的俯视图。
图11为本实用新型的实施例三的外瓶盖的剖视图。
图12为本实用新型的实施例三的外瓶盖的俯视图。
本实用新型的能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖的内外瓶盖相互配合的凸起结构可有多种具体结构形式，
图1-
图12为本实用新型设计的三种实施例，结合各图详细说明如下实施例一的瓶盖结构如
图1-4所示，其中；内瓶盖的内侧与普通瓶盖内侧相同，可正常拧在玻璃瓶或塑料瓶上。其顶部与外侧有特殊的结构，用于与外瓶盖配合构成下压开启瓶盖的功能。内瓶盖主要有三个特征①瓶盖顶部有多个均匀分布的斜面凸11，其作用是当外瓶盖下压到一定程度后，外瓶盖的平面凸齿16与斜面凸齿11共同作用，才能使瓶盖沿开启的方向转动，当外瓶盖没有下压时，平面凸齿与斜面凸齿没有接触，因此无法开启瓶盖；②内瓶盖外侧有多个均匀分布的内凸缘12，其作用是当拧紧瓶盖时，外瓶盖的外凸缘17推动内凸缘使内外瓶盖一起转动，当按相反方向转动外瓶盖时，外凸缘只能沿内凸缘的表面滑动，因此不能带动内瓶盖一起转动；③内瓶盖顶部的中央有一同心的小定位环13，在此定位环内可安装一坚硬材料制成的针状物品(图中未示出)，该针尖高度设计使得在外瓶盖没有下压时针尖不会接触到IC芯片，只有当外瓶盖下压时，针尖才能接触到IC芯片，并使其破坏。
外瓶盖的外侧与普通瓶盖的外侧相同，其内部有与内瓶盖顶部相配合的结构。外瓶盖主要有四个特征①内顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖斜面凸齿11个数相同的平面凸齿16，两者配合可实现下压开启瓶盖功能。②外瓶盖的内边缘有均匀分布并与内瓶盖内凸缘个数相同的外凸17，两者配合用于拧紧瓶盖；③外瓶盖内顶部有一与瓶盖同心的大定位环14，定位环的高度与容置空间的高度相应，它可起到水平和垂直方向的定位作用，既可以使芯片模块15正确定位在中心位置，又保证了外瓶盖在没有下压操作进行转动时，不会因内外瓶盖相对晃动而导致IC芯片被针尖擦坏。定位环的上部厚度薄至可加力弯折，使其不会妨碍外瓶盖在受到一定压力时能向下移动使针尖触及并毁坏芯片。④外瓶盖的底部有一圈向内凸出的定位沿18，内外瓶盖的高度要设计好，使其紧配合。使得外盖套上内盖后能扣紧内盖，外瓶盖难以再从内瓶盖上拔下，以防止造假者钻空子。
实施例二的瓶盖结构如图5-8所示，其中内瓶盖特征要点如下①其顶部边缘有多个均匀分布的不对称斜面形状的凸轨21，使其与内瓶盖配合后，外盖的凸齿恰好能在该凸轨上滑动。凸轨有两个竖直台阶，一个高台阶22在无下压的情况下能顶住外盖凸齿在上盖方向的移动，从而使外盖能带动内盖转紧瓶盖。另一个低台阶23在瓶盖未受压力之前由于台阶过低不足以顶住外盖凸齿在卸盖方向的移动，因而外盖在卸盖方向转动时只能空转而不能带动内盖同时转动，只有外盖受到一定强度的下压力时才能迫使外盖凸齿带动内瓶盖向卸盖方向转动。第②特征与实施例一的瓶盖结构的内盖的第③特征相同。
外瓶盖的特征要点如下①瓶盖内顶部边缘有多个均匀分布的凸齿24，个数与内瓶盖的凸轨相同，并且两者配合可实现下压开盖功能。第②③特征与实施例一的外盖的第③④特征相同。
实施例三的瓶盖结构如图9-12所示，其中内瓶盖特征要点如下①其上部侧面有多个均匀分布的凸齿31。②内瓶盖顶部有一与瓶盖同心的大定位环32，其特征与实施例一外瓶盖的第③特征相同。
外瓶盖的特征要点如下①瓶盖内顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖的凸齿个数相同的不对称斜面形状的凸轨35，使其与内瓶盖配合后，内盖的凸齿恰好能在该凸轨上滑动，凸轨有两个竖直台阶，一个高台阶33在任何情况下能顶住内盖凸齿在上盖方向的移动，从而使外盖能带动内盖转紧瓶盖。另一个低台阶34在瓶盖未受压力之前由于台阶过低不足以顶住内盖凸齿在卸盖方向的移动，因而外盖在卸盖方向转动时只能空转而不能带动内盖同时转动，只有外盖受到一定强度的下压力时才能迫使外盖凸轨上的低竖直台阶起带动内瓶盖向卸盖方向转动的作用。②瓶盖内顶部的中央有一同心的小定位环36，其特征与实施例一的内盖的第③特征相同。外瓶盖的第③特征与实施例一的外盖的第④特征相同。
权利要求1.一种能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖，包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构，内外瓶盖的高度相吻合，该内瓶盖内侧设有与瓶咀相配合的罗纹，其特征在于，所说的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一坚硬材料制成的针状物，该针状物的尖端对准IC芯片并留有一间隙。
2.根据权利要求1所述的下压式瓶盖，其特征在于，所说的外瓶盖的底部设有一圈向内凸出的定位沿。
3.根据权利要求1所述的下压式瓶盖，其特征在于，在所说IC芯片模块外周还设置有一与瓶盖同心的定位环，该定位环的高度与容置空间的高度相应，定位环的上部厚度薄至可加力弯折。
4.根据权利要求1所述的下压式瓶盖，其特征在于，在所说的外瓶盖与瓶体之间设置一条塑料保护圈。
5.根据权利要求1所述的下压式瓶盖，其特征在于，所说的IC芯片模块由印制有线圈的薄型PCB板和与该线圈相连并固定在PCB板中心的芯片组成。
6.根据权利要求1所述的下压式瓶盖，其特征在于，所说的针状物环周设有与瓶盖同心的小定位环。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的下压式瓶盖，其特征在于，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括；该内瓶盖顶部有多个均匀分布的斜面凸齿，其外侧有多个均匀分布的内凸缘，该外瓶盖顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖斜面凸齿个数相同的平面凸齿，其边缘有均匀分布并与内瓶盖内凸缘个数相同的外凸缘。
8.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的下压式瓶盖，其特征在于，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括该内瓶盖顶部边缘有多个均匀分布的不对称斜面形状的凸轨，凸轨有高、低两个竖直台阶，该外瓶盖顶部边缘有多个均匀分布的凸齿，其个数与内瓶盖的凸轨相同。
9.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的下压式瓶盖，其特征在于，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括该内瓶盖上部侧面有多个均匀分布的凸齿，该外瓶盖顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖的凸齿个数相同的不对称斜面形状的凸轨，该凸轨有高、低两个竖直台阶。
专利摘要本实用新型属于日常生活用品领域,包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖,内瓶盖顶部设置有一底座,该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间,在该容置空间内,外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一坚硬材料制成的针状物,该针状物的尖端对准芯片并留有一间隙。该结构可通过开盖时的下压操作实现芯片的自毁,从而能有效防止造假者利用回收瓶盖进行伪造,为瓶装物品使用非接触IC卡芯片先进技术防伪扫除了障碍。
文档编号B65D50/00GK2397060SQ9924850
公开日2000年9月20日 申请日期1999年10月15日 优先权日1999年10月15日
发明者羊性滋, 吕剑虹 申请人:羊性滋