一种快速起封电磁感应封口垫片的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种封口垫片，特别涉及一种快速起封电磁感应封口垫片。
【背景技术】
[0002]如今，根据人们的需求，在生产生活中的很多方面都涉及到物品的包装，例如医疗药物、化学药品和食物等，都需要进行密封包装，以避免封装的物品受到外界物质的污染，或者防止有害物品泄露造成危害和损失。
[0003]在包装时，对容器封口处进行封装是包装的重点，现有技术中多采用一种电磁感应封口垫片，其由塑料膜、铝箔、纸板、发泡几种材料复合而成，塑料膜为热封性塑料膜，热封性塑料构成与瓶盖粘接的热封层，铝箔形成铝箔层，纸板和发泡材料为背衬层，热封层层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起，根据不同的瓶口材质，采用相应的热封塑料膜与铝箔复合后，通过电磁感应使得铝箔发热，从而使得热封层与瓶口紧密结合在一起，达到密封效果；
[0004]然而该种封口垫片还存在以下缺陷:现有热封塑料膜层由于熔点偏高，熔点一般在多230°C，需要将铝箔层加热到比较高的温度才可以是热封层熔融，封口功率高，时间过长，导致封口不方便、效率低。
[0005]为了克服上述缺点，本发明人对封口垫片进行改进，特别研制出一种快速起封电磁感应封口垫片，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种快速起封电磁感应封口垫片，其通过低温热封层，减少熔融时间，提高封口效率。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0008]一种快速起封电磁感应封口垫片，包括低温热封层、铝塑膜层和背衬层，背衬层为纸板，铝塑膜层通过弱粘性胶复合在背衬层上，低温热封层复合在铝塑膜层上。
[0009]所述低温热封层采用低熔点的胶粘剂。
[0010]采用上述方案后，本实用新型将低熔点的低温热封层复合在铝塑膜层上，使热封层能够在较低温度下熔融，快速与瓶口粘接，提高封口效率。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的剖面图；
[0012]标号说明
[0013]低温热封层1，铝塑膜层2，背衬层3。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，本实用新型揭示的一种快速起封电磁感应封口垫片，包括低温热封层1、铝塑膜层2和背衬层3，背衬层3为纸板，铝塑膜层2由镀铝膜和热封塑料膜复合而成，铝塑膜层2通过弱粘性胶复合在背衬层3上，低温热封层1复合在铝塑膜层上；所述低温热封层可采用低熔点的胶粘剂，胶粘剂种类很多，本实施例中，胶粘剂由EVA树脂、石油树脂、氢化松香、微晶蜡和聚异丁烯配置而成，这些材料混合在高温下熔融后，搅拌均匀获得的胶粘剂，涂布到铝塑膜上，替换了原有的热封塑料膜层，铝塑膜层受电磁感应发热，由于低温热封层1 (胶粘剂)的熔点较低(一般在150°C左右)，其快速熔融后与瓶口粘接。
[0015]本实用新型通过低熔点的低温热封层复合在铝塑膜层上，使热封层能够在较低温度下熔融，快速与瓶口粘接，提高封口效率。
[0016]以上仅为本实用新型的具体实施例，并非对本实用新型的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
【主权项】
1.一种快速起封电磁感应封口垫片，其特征在于:包括低温热封层、铝塑膜层和背衬层，背衬层为纸板，铝塑膜层通过弱粘性胶复合在背衬层上，低温热封层复合在铝塑膜层上。2.如权利要求1所述的一种快速起封电磁感应封口垫片，其特征在于:所述低温热封层采用低熔点的胶粘剂。
【专利摘要】本实用新型公开一种快速起封电磁感应封口垫片，包括低温热封层、铝塑膜层和背衬层，背衬层为纸板，铝塑膜层通过弱粘性胶复合在背衬层上，低温热封层复合在铝塑膜层上。本实用新型将低熔点的低温热封层复合在铝塑膜层上，使热封层能够在较低温度下熔融，快速与瓶口粘接，提高封口效率。
【IPC分类】B32B7/12, B65D53/04, B32B15/08, B32B15/20
【公开号】CN205150619
【申请号】CN201520842252
【发明人】杨严武
【申请人】鼎贞(厦门)实业有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月28日