一种防伪芯片瓶盖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种防伪芯片瓶盖，所述防伪芯片瓶盖从外到内依次设置有外盖、第一螺纹内衬、第二螺纹内衬、密封内塞，所述外盖分为上外盖和下外盖，所述第一螺纹内衬与所述上外盖内壁紧密连接，所述第二螺纹内衬的上部与所述第一螺纹内衬通过螺纹连接，所述第二螺纹内衬的下部与所述下外盖的内壁连接，所述密封内塞与所述第二螺纹内衬的内壁紧密连接，所述密封内塞上部设置有一个密封片，所述密封内塞与所述密封片之间设置有一个芯片，所述防伪芯片瓶盖适用于酒类液体的包装，具有很好的防伪效果，可防止不良商家掺假，具有实用性。
【专利说明】
一种防伪芯片瓶盖
技术领域
[0001]本实用新型涉及包装瓶瓶盖技术领域，具体涉及一种防伪芯片瓶盖。
【背景技术】
[0002]近年来，随着人们生活水平以及消费水平的不断提高，包装瓶除了要实现其最基础的包装功能以外，也已然成为了一些商品档次的象征，甚至已经构成了商品的卖点之一。包装别致、有特色的商品无疑更加能够激发消费者的购买欲望，在市场上有着更强的竞争力。商品的畅销除了会给生产商和经销商带来经济利益以外，也不可避免的引发了一些不正当的、制造假冒伪劣产品的现象，而造假的第一步便是包装，这类问题在酒类产品中尤为突出。
[0003]为了防止旧包装流入市场而为假冒伪劣产品的制造提供条件，传统的防伪均是开启破坏的方式，即在包装瓶打开的同时即将其损坏，从而防止其被不法分子所利用。但是由于采用毁瓶的方式实现防伪，即在开启时，通过开启钥匙直接将瓶嘴破坏，而破坏后产生的碎料会产生迸溅，具有一定的危险性，此外还会降低产品的装瓶效率。若可以通过设计其它防伪结构，在保证生产效率的同时起到防伪作用，并增加不法分子的仿冒成本，则可解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本申请提供一种防伪芯片瓶盖，所述防伪芯片瓶盖适用于酒类液体的包装，具有很好的防伪效果，可防止不良商家掺假，具有实用性。
[0005]为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种防伪芯片瓶盖，所述防伪芯片瓶盖从外到内依次设置有外盖、第一螺纹内衬、第二螺纹内衬、密封内塞，所述外盖分为上外盖和下外盖，所述第一螺纹内衬与所述上外盖内壁紧密连接，所述第二螺纹内衬的上部与所述第一螺纹内衬通过螺纹连接，所述第二螺纹内衬的下部与所述下外盖的内壁连接，所述密封内塞与所述第二螺纹内衬的内壁紧密连接，所述密封内塞上部设置有一个密封片，所述密封内塞与所述密封片之间设置有一个芯片。
[0006]进一步的，所述密封内塞为底部闭合的中空结构，所述密封内塞与所述芯片紧密连接，所述芯片与所述密封片紧密连接。
[0007]进一步的，所述密封内塞的高度不小于所述外盖高度的1/2。
[0008]进一步的，所述密封内塞的壁面为弹性体塑料。
[0009]更进一步的，所述密封内塞的壁面厚度为I一2mm。
[0010]进一步的，所述密封片边缘的厚度大于所述密封片中部的厚度，所述密封片边缘的厚度为I 一 2mm，所述密封片中部的厚度为所述密封片边缘厚度的1/3—1/2。
[0011]进一步的，所述芯片边缘的厚度大于所述芯片中部的厚度，所述芯片边缘的厚度为I 一2.5mm，所述芯片中部的厚度为所述芯片边缘厚度的1/3—1/2。
[0012]进一步的，所述上外盖与所述下外盖之间为断面。
[0013]进一步的，所述密封内塞外壁设置有用于卡接瓶口的卡接槽，所述第二螺纹内衬下部设置有用于卡接瓶口的卡接片。
[0014]本申请与现有技术相比，其详细说明如下:本申请技术方案提供了一种防伪芯片瓶盖，所述防伪芯片瓶盖从外到内依次设置有外盖、第一螺纹内衬、第二螺纹内衬、密封内塞，所述外盖分为上外盖和下外盖，所述第一螺纹内衬与所述上外盖内壁紧密连接，所述第二螺纹内衬的上部与所述第一螺纹内衬通过螺纹连接，所述第二螺纹内衬的下部与所述下外盖的内壁连接，所述密封内塞与所述第二螺纹内衬的内壁紧密连接，所述密封内塞上部设置有一个密封片，所述密封内塞与所述密封片之间设置有一个芯片。
[0015]所述防伪芯片瓶盖中，上外盖与下外盖将整个瓶盖分为了两部分，第一部分为上外盖与第一螺纹内衬，上外盖与第一螺纹内衬紧密连接作为一个整体，可通过螺纹连接第二部分，也可从使其从第二部分上分离;第二部分为剩余的连接结构，其通过密封内塞塞入瓶口中，通过密封内塞外壁的卡接槽和第二螺纹内衬的卡接片，卡接在瓶口外缘，使所述第二部分与瓶口紧密连接不可拆卸，而第二部分上部设置的密封片和芯片为可破坏部分，通过螺纹分离出第一部分，露出密封片，此时，要取出包装瓶中的内容物，必须破坏密封片和芯片，而上述芯片不可修复，因此，可起到防伪作用，防止不良商家掺假，因此，本申请所述防伪芯片瓶盖特别适用于酒类液体的包装，具有很好的防伪效果，具有实用性。
【附图说明】
[0016]图1是本申请所述防伪芯片瓶盖的结构图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0018]如图1所示的一种防伪芯片瓶盖，所述防伪芯片瓶盖从外到内依次设置有外盖1、第一螺纹内衬2、第二螺纹内衬3、密封内塞4，所述外盖分为上外盖5和下外盖6，所述上外盖5与所述下外盖6之间为断面，所述第一螺纹内衬2与所述上外盖5内壁紧密连接，所述第二螺纹内衬3的上部与所述第一螺纹内衬2通过螺纹连接，所述第二螺纹内衬3的下部与所述下外盖6的内壁连接，所述密封内塞4与所述第二螺纹内衬3的内壁紧密连接，所述密封内塞4上部设置有一个密封片7，所述密封片7边缘的厚度大于所述密封片7中部的厚度，所述密封片7边缘的厚度为I 一 2mm，所述密封片7中部的厚度为所述密封片7边缘厚度的1/3—1/2，所述密封内塞4与所述密封片7之间设置有一个芯片8，所述芯片8边缘的厚度大于所述芯片8中部的厚度，所述芯片8边缘的厚度为I一2.5mm，所述芯片8中部的厚度为所述芯片8边缘厚度的1/3—1/2。
[0019]其中，所述密封内塞4为底部闭合的中空结构，所述密封内塞4与所述芯片8紧密连接，所述芯片8与所述密封片7紧密连接，所述密封内塞4的高度不小于所述外盖I高度的I/2，此外，所述密封内塞4的壁面为弹性体塑料，所述密封内塞4的壁面厚度为I 一 2mm。
[0020]此外，所述密封内塞4外壁设置有用于卡接瓶口的卡接槽9，所述第二螺纹内衬3下部设置有用于卡接瓶口的卡接片10，方便所述防伪芯片瓶盖与瓶口的连接固定。
[0021 ]上述防伪芯片瓶盖分为两部分，第一部分为上外盖5与第一螺纹内衬2，上外盖5与第一螺纹内衬2紧密连接作为一个整体，可通过螺纹连接第二部分，也可从使其从第二部分上分离;第二部分为剩余的连接结构，通过密封内塞4塞入瓶口中，通过密封内塞4外壁的卡接槽9和第二螺纹内衬3的卡接片10，卡接在瓶口外缘，使所述第二部分与瓶口紧密连接不可拆卸，第二部分上部设置的密封片7和芯片8为可破坏部分，通过螺纹分离出第一部分，露出密封片7，要取出包装瓶中的内容物，必须破坏密封片7和芯片8，而上述芯片8不可修复，因此，可起到防伪作用，防止不良商家掺假。
[0022]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述防伪芯片瓶盖从外到内依次设置有外盖、第一螺纹内衬、第二螺纹内衬、密封内塞，所述外盖分为上外盖和下外盖，所述第一螺纹内衬与所述上外盖内壁紧密连接，所述第二螺纹内衬的上部与所述第一螺纹内衬通过螺纹连接，所述第二螺纹内衬的下部与所述下外盖的内壁连接，所述密封内塞与所述第二螺纹内衬的内壁紧密连接，所述密封内塞上部设置有一个密封片，所述密封内塞与所述密封片之间设置有一个芯片。2.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述密封内塞为底部闭合的中空结构，所述密封内塞与所述芯片紧密连接，所述芯片与所述密封片紧密连接。3.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述密封内塞的高度不小于所述外盖高度的1/2。4.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述密封内塞的壁面为弹性体塑料。5.根据权利要求4所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述密封内塞的壁面厚度为I—2mm ο6.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述密封片边缘的厚度大于所述密封片中部的厚度，所述密封片边缘的厚度为I 一 2mm，所述密封片中部的厚度为所述密封片边缘厚度的I/3—I/2。7.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述芯片边缘的厚度大于所述芯片中部的厚度，所述芯片边缘的厚度为I一2.5mm，所述芯片中部的厚度为所述芯片边缘厚度的I/3—I/2。8.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述上外盖与所述下外盖之间为断面。9.根据权利要求1所述的一种防伪芯片瓶盖，其特征在于:所述密封内塞外壁设置有用于卡接瓶口的卡接槽，所述第二螺纹内衬下部设置有用于卡接瓶口的卡接片。
【文档编号】B65D55/02GK205602370SQ201620183510
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】贺泽勇
【申请人】眉山市大成包装有限公司