技术领域
本实用新型涉及一种模具，具体地，涉及一种电路板模具。
背景技术：
井下电路在安装进井下仪器之前，通常要使用一种硅橡胶对其表面进行覆盖，让电路板与仪器骨架之间填充满硅橡胶。这样，可以使电路板避免在钻井过程中受到冲击和震动的破坏。由于硅橡胶在固化前呈液态，因此需要一种专用的模具来使其成形。目前使用的模具一般是敞口的，在灌装胶的过程中无法在模具中形成真空环境，胶体内部可能会形成孔洞，导致胶体成形效果较差。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种电路板模具，解决胶体内存在空气而影响成型电路板的质量的问题。
本实用新型公开的电路板模具，包括上模具和下模具，上模具的下端面以及下模具的上端面分别设置有凹槽，上模具的凹槽以及下模具的凹槽在上模具和下模具扣合后形成能容纳电路板的模具空腔，所述下模具的下端面设置进胶口，所述进胶口与所述模具空腔相连通，所述上模具的上端面设置放气孔，所述放气孔与所述模具空腔相连通。
较佳地，所述上模具的凹槽的槽底或/和所述下模具的凹槽的槽底设置条形槽。
较佳地，所述电路板模具还包括至少一个顶丝，所述上模具的上端面设置有与所述顶丝的外螺纹相适配螺纹孔，所述顶丝的一端穿过所述螺纹孔并延伸至所述下模具的上端面的非凹槽处。
较佳地，所述电路板模具还包括至少一对定位螺钉，所述一对定位螺钉分别穿过设置在所述上模具相对的两个侧面的两个定位螺孔，并延伸至所述模具空腔内。
较佳地，所述电路板模具还包括设置在所述下模具凹槽内的标示台阶。
较佳地，所述上模具与所述下模具通过螺栓相连接。
较佳地，所述放气孔为倒锥形孔。
较佳地，所述电路板模具还包括设置在所述下模具的下端面的灌装机连接头，所述灌装机连接头设置有与所述进胶口相连通的进胶孔，所述灌装机连接头还设置与所述进胶孔相连通的堵胶插头孔以及设置在所述堵胶插头孔内的堵胶插头。
本实用新型在使用过程中，从下模具的下端面的进胶口灌入胶，胶进入模具空腔后通过上模具的出气孔排出空腔内的空气，在模具空腔内中形成真空环境，提高了成型电路板的质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例中上模具上端面的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中上模具下端面的结构示意图；
图3为本实用新型实施例中下模具上端面的结构示意图；
图4为本实用新型实施例中下模具下端面的结构示意图；
图5为本实用新型实施例中电路板模具的装配图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本实用新型的一个实施例中，公开了一种电路板模具，如图1-图5所示，包括上模具1和下模具2，上模具1的下端面以及下模具2的上端面分别设置有凹槽5、6，上模具1的凹槽5以及下模具2的凹槽6在上模具1和下模具2扣合后形成能容纳电路板4的模具空腔3，下模具2的下端面设置进胶口7，进胶口7与模具空腔3相连通，上模具1的上端面设置放气孔8，放气孔8与模具空腔3相连通。
在使用时，先将电路板4放置在下模具2上端面的凹槽6内，然后将上模具1扣合在下模具2上，然后通过下模具2下端面的进胶口7向模具空腔3内灌输胶，胶进入模具空腔3后，通过上模具1上端面的放气孔8排出模具空腔3内的空气，多余的胶也通过放气孔8排出。其中，放气孔8的形状可以灵活设置，优选采用上大下小的倒锥形，放气孔8的个数可以灵活设置，图1中示出了15个放气孔，均布在上模具1的上端面。
作为上述实施例的进一步改进，上模具1的凹槽5的槽底或/和下模具2的凹槽6的槽底设置条形槽9。条形槽可以保证在成型后的电路板上形成筋，增强电路板的减震效果，其中，条形槽在槽底的分布形状可以灵活设置，例如，可以为井字形或田字形。
作为上述实施例的进一步改进，电路板模具还包括至少一个顶丝10（图5中示出了四个顶丝和四个螺纹孔），上模具1的上端面设置有与顶丝10的外螺纹相适配螺纹孔11，顶丝10的一端穿过螺纹孔11并延伸至下模具2的上端面的非凹槽处。顶丝的用来起模，方便分离上模具1和下模具2，当模具空腔3内的胶成型后，可以将顶丝10旋入螺纹孔11内，顶丝顶住下模具2的非凹槽处，分离上模具1和下模具2。
作为上述实施例的进一步改进，电路板模具还包括至少一对定位螺钉12（其中一个螺钉未示出），一对定位螺钉12分别穿过设置在上模具1相对的两个侧面的两个定位螺孔13（其中一个定位螺孔未示出），并延伸至模具空腔3内。定位螺钉的作用是定位电路板4在模具空腔3内的位置和高度，使得电路板4在成形后的胶体内保持合适的位置，保证了各处胶体的壁厚。
作为上述实施例的进一步改进，电路板模具还包括设置在下模具2凹槽6内的标示台阶14，用于标示电路板4接头的位置。
作为上述实施例的进一步改进，上模具1与下模具2为可拆卸式连接。例如，可以通过螺栓18相连接。
作为上述实施例的进一步改进，电路板模具还包括设置在下模具2的下端面的灌装机连接头15，灌装机连接头15设置有与进胶口7相连通的进胶孔16，灌装机连接头15还设置与进胶孔16相连通的堵胶插头孔17以及设置在堵胶插头孔17内的堵胶插头（图4和图5中未示出）。灌装机连接头15时为了与灌胶的灌封机相连，在灌胶的过程中，当胶充满模具空腔3后，多余的胶通过放气孔8溢出时，可以使用堵胶插头堵住进胶孔16，停止灌胶。
虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
1.一种电路板模具，其特征在于：包括上模具和下模具，所述上模具的下端面以及所述下模具的上端面分别设置有凹槽，所述上模具的凹槽以及所述下模具的凹槽在所述上模具和下模具扣合后形成能容纳电路板的模具空腔，所述下模具的下端面设置进胶口，所述进胶口与所述模具空腔相连通，所述上模具的上端面设置放气孔，所述放气孔与所述模具空腔相连通。
2.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述上模具的凹槽的槽底或/和所述下模具的凹槽的槽底设置条形槽。
3.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括至少一个顶丝，所述上模具的上端面设置有与所述顶丝的外螺纹相适配螺纹孔，所述顶丝的一端穿过所述螺纹孔并延伸至所述下模具的上端面的非凹槽处。
4.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括至少一对定位螺钉，所述一对定位螺钉分别穿过设置在所述上模具相对的两个侧面的两个定位螺孔，并延伸至所述模具空腔内。
5.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括设置在所述下模具凹槽内的标示台阶。
6.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述上模具与所述下模具通过螺栓相连接。
7.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述放气孔为倒锥形孔。
8.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括设置在所述下模具的下端面的灌装机连接头，所述灌装机连接头设置有与所述进胶口相连通的进胶孔，所述灌装机连接头还设置与所述进胶孔相连通的堵胶插头孔以及设置在所述堵胶插头孔内的堵胶插头。