一种抓取热熔机构的制作方法

文档序号:4452620阅读:216来源:国知局
一种抓取热熔机构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种抓取热熔机构,它包括固定块、连接块、隔热板、隔热垫片、抓取热熔头和加热棒,所述固定块下方通过连接块连接着隔热板;所述隔热板下方连接着隔热垫片,且隔热垫片安装在抓取热熔头上方;所述抓取热熔头下端设有两个突出部,每个突出部的端部设有多个真空吸孔,且每个突出部的底部为平面结构;所述抓取热熔头内部设有一通孔,通孔内装有加热棒;所述隔热垫片为圆柱状结构,隔热垫片共六个;所述加热棒为圆管状。本发明工作时需要热熔的产品可以直接由抓取热熔头通过真空吸孔抓取,然后加热棒进行加热。本发明的抓取热熔头可以根据产品需要而设计。
【专利说明】一种抓取热熔机构
【技术领域】:
[0001]本发明涉及热熔机构设备领域,更具体的说是涉及一种可对一个或多个位置进行抓取热熔的机构。
【背景技术】:
[0002]在IT行业中,对于外壳产品固定孔有时需要加铜钉防滑,此时就需要将铜钉抓取并安装到所要埋钉的位置,并采用热熔埋钉的方式,因此就需要一种抓取热熔机构来实现。

【发明内容】
:
[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足之处,提供一种抓取热熔机构,可对一个或多个位置进行抓取热熔,其使用简单方便。
[0004]本发明的技术解决措施如下:
[0005]一种抓取热熔机构,它包括固定块、连接块、隔热板、隔热垫片、抓取热熔头和加热棒。所述固定块下方通过连接块连接着隔热板;所述隔热板下方连接着隔热垫片,且隔热垫片安装在抓取热熔头上方;所述抓取热熔头下端设有两个突出部,每个突出部的端部设有多个真空吸孔,且每个突出部的底部为平面结构;所述抓取热熔头内部设有一通孔,通孔内装有加热棒。
[0006]作为优选,所述隔热垫片为圆柱状结构,隔热垫片共六个。
[0007]作为优选,所述加热棒为圆管状。
[0008]作为优选,所述连接块有两个,每个连接块上端螺接固定在固定板上,每个连接块下端螺接固定在隔热板上。
[0009]本发明的有益效果在于:
[0010]本发明可对一个或多个位置进行抓取热熔,如在IT行业中外壳产品固定孔需要加铜钉防滑时,运用此机构,可大大提高了生产效率,节约了成本,降低了作业人员的劳动强度。
[0011]本发明使用简单方便,工作时需要热熔的产品可以直接由抓取热熔头通过真空吸孔抓取,然后加热棒进行加热。本发明的抓取热熔头可以根据产品需要而设计,其使用范围广。
【专利附图】

【附图说明】:
[0012]下面结合附图对本发明做进一步的说明:
[0013]图1为本发明的结构示意图;
【具体实施方式】:
[0014]实施例,见附图1,一种抓取热熔机构,它包括固定块1、连接块2、隔热板3、隔热垫片4、抓取热熔头5和加热棒6。所述固定块下方通过连接块连接着隔热板;所述隔热板下方连接着隔热垫片,且隔热垫片安装在抓取热熔头上方;所述抓取热熔头下端设有两个突出部7,每个突出部的端部设有多个真空吸孔8,且每个突出部的底部为平面结构;所述抓取热熔头内部设有一通孔9,通孔内装有加热棒。
[0015]所述隔热垫片为圆柱状结构,隔热垫片共六个,隔热垫片固定在隔热板和抓取热熔头之间,主要起隔热和散热作用。
[0016]所述加热棒为圆管状。
[0017]所述连接块有两个,每个连接块上端螺接固定在固定板上,每个连接块下端螺接固定在隔热板上。
[0018]本发明工作原理:供作时需要热熔的产品可以直接由抓取热熔头通过真空吸孔抓取,然后通过其他的移动机构将其移动到所要埋钉的位置,当热熔埋钉时,采用加热棒进行加热即可。
[0019]上述实施例是对本发明进行的具体描述,只是对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限定,本领域的技术人员根据上述发明的内容作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种抓取热熔机构,其特征在于:它包括固定块、连接块、隔热板、隔热垫片、抓取热熔头和加热棒,所述固定块下方通过连接块连接着隔热板;所述隔热板下方连接着隔热垫片,且隔热垫片安装在抓取热熔头上方;所述抓取热熔头下端设有两个突出部,每个突出部的端部设有多个真空吸孔,且每个突出部的底部为平面结构;所述抓取热熔头内部设有一通孔,通孔内装有加热棒。
2.根据权利要求1所述的一种抓取热熔机构,其特征在于:所述隔热垫片为圆柱状结构,隔热垫片共六个。
3.根据权利要求1所述的一种抓取热熔机构,其特征在于:所述加热棒为圆管状。
4.根据权利要求1所述的一种抓取热熔机构,其特征在于:所述连接块有两个,每个连接块上端螺接固定在固定板上,每个连接块下端螺接固定在隔热板上。
【文档编号】B29C65/44GK104015353SQ201410284504
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日
【发明者】吕绍林, 杨愉强, 王建福, 王长进 申请人:苏州博众精工科技有限公司
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