一种手机后摄像头闪光灯罩的热熔头的制作方法

文档序号:11397168阅读:1554来源:国知局
一种手机后摄像头闪光灯罩的热熔头的制造方法与工艺

本实用新型涉及手机技术领域,具体涉及一种用于热熔多种机型的手机后摄像头闪光灯罩的热熔头。



背景技术:

随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本上可以分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,还具有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件可扩充性,以及支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐,成为市场的一种潮流。

手机的数码相机功能指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄,作为手机的一项新的附加功能,手机的数码相机功能得到了迅速的发展。随着摄像头像素的提高,其拍摄效果也越来越接近传统卡片相机甚至低端单反相机。

手机摄像头分为内置与外置,内置摄像头是指摄像头在手机内部,更方便。外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连,来完成数码相机的一切拍摄功能。外置数码相机的优点在于可以减轻手机的重量,而且外置数码相机重量轻,携带方便,使用方法简单。

处于发展阶段的手机的数码相机的性能应该也处于初级阶段,仅有个别手机摄像头带有光学变焦功能,但大部分都拥有数码变焦功能。不过相信随着手机数码相机功能的发展,带有光学变焦的手机也会逐渐上市。除此之外,手机的数码相机功能主要包括拍摄静态图像,连拍功能,短片拍摄,镜头可旋转,自动白平衡,内置闪光灯等等。手机的拍摄功能是与其屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头材质有直接关系。

随着手机发展,手机的摄像头分为前置摄像头和后置摄像头,大部分手机后摄像头都配有闪关灯,闪光灯发出的光需由闪光灯罩将闪光灯发出的直射光转换成柔和的散射光。

手机闪光灯罩需要使用热熔工艺将后壳上的塑胶柱热熔后才能将闪光灯罩组装到后壳上。闪光灯罩一般组装于后壳上,常见的组装方法为,后壳上长出塑胶柱,闪光灯罩本体有与之对应的孔,将闪光灯罩组装到后壳相应位置,然后将塑胶柱用加热后的热熔头热熔,即将闪关灯罩固定到位。目前的方案为针对每种机型不同的结构制作对应的热熔头。这是因为目前针对不同机型的手机,每种热熔头只针对一种结构的后壳,如果热熔头工作区域内的结构发生变化,需要制作对应的热熔头。其应用于摄像头闪光灯罩的热熔头结构不能够达到兼容的效果,结果导致在热熔不同的机型需要更换不同的热熔头,由于热熔头部件不具有普适性,势必会提高零部件的制造和维修成本,为了降低成本,提高热熔头的兼容性,就需要一种能够兼容多种机型的闪光灯罩热熔头。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决目前手机摄像头的闪光灯罩的热熔头热熔过程中出现的不能匹配多种机型的问题,而提供一种用于热熔多种机型的手机后摄像头闪光灯罩的热熔头。

为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种用于热熔多种机型的手机后摄像头闪光灯罩的热熔头,包括热熔头本体,热熔头本体底部设有至少一个热熔柱,热熔头上部设有用于连接热熔机的操作孔。

作为进一步的优选方案,所述热熔柱为两个。

作为进一步的优选方案,所述热熔头本体为圆柱形。

作为进一步的优选方案,所述热熔柱为圆柱形。

作为进一步的优选方案,所述操作孔为螺孔。

作为进一步的优选方案,所述热熔柱与热熔头本体为可拆卸连接。

作为进一步的优选方案,所述热熔柱包括柱体和端帽部,端帽部与热熔头本体可拆卸连接。

作为进一步的优选方案,热熔头本体底部设有用于端帽部插入的热熔头插孔,且热熔头插孔与端帽部相配。

作为进一步的优选方案,热熔柱本体下部设有端帽腔,端帽腔与热熔头本体侧面贯通,热熔柱由侧面嵌入与热熔柱本体可拆卸连接。

本实用新型与现有技术相比,有益效果是:本实用新型结构简单,其热熔头的工作部分为热熔柱,无论塑胶柱周围的机构如何变化,都不易产生干涉,可做到一热熔头多用。此设计不仅可以简化制备工艺,而且还可以减少部件的种类,进一步节约成本。

附图说明

图1是本实用新型的闪光灯罩与手机的安装位置结构示意图;

图2是本实用新型的闪光灯罩的结构示意图;

图3是本实用新型的闪关灯罩放入手机后壳后闪光灯罩槽待热熔的状态图;

图4是本实用新型的将闪关灯罩放入后壳闪光灯罩槽待热熔状态的剖面图;

图5是目前的热熔头的结构示意图;

图6是目前的热熔头的局部结构示意图;

图7是本实用新型的热熔头的结构示意图;

图8是本实用新型改进后的热熔柱结构示意图;

图9是本实用新型改进后的热熔头本体的一种结构示意图;

图10是本实用新型改进后的热熔头本体的另一种结构示意图。

图中:1热熔头本体,2热熔柱,3操作孔,4柱体,5端帽部,6热熔头插孔,7端帽腔,8手机,9闪光灯罩槽,10闪光灯罩,11热熔柱孔,12避让缺口,13热熔面。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步描述说明。

实施例1:

大部分手机后摄像头都配有闪关灯,闪光灯发出的光需由闪光灯罩将闪光灯发出的直射光转换成柔和的散射光。闪光灯罩一般组装于后壳上,常见的组装方法为,后壳上长出塑胶柱,闪光灯罩本体有与之对应的孔,将闪光灯罩组装到后壳相应位置,然后将塑胶柱用加热后的热熔头热熔,即将闪关灯罩固定到位。具体如图1所示,在图中,手机上摄像头用闪光灯罩9与手机摄像头的背壳连接,其连接方式为将闪光灯罩9采用热熔头本体1进行热熔连接。

闪光灯罩9的结构如图2所示,闪光灯罩9上设置了两个用于固定的固定耳,固定耳上设置了用于放置热熔柱2的热熔柱孔11,热熔柱孔11通过热熔机将其热熔后,使得闪光灯罩9与手机的背壳连为一体。

闪光灯罩9与手机背壳的连接如图3所示,图3是本实用新型的闪关灯罩放入手机后壳后闪光灯罩槽待热熔的状态图;首先,将将闪光灯罩9置于闪光灯罩槽9处,等待热熔机的热熔,此时的状态正如图3显示。

如图4所示,图4是是本实用新型的将闪关灯罩放入后壳闪光灯罩槽待热熔状态的剖面图;根据图4并结合图3可知,闪光灯罩9的固定由热熔柱2决定,在将热熔柱2固定好后,然后采用热熔机将热熔柱2进行热熔,达到将闪光灯罩9固定于手机背壳后使其与手机背壳连为一体的目的。

不管是改进后还是改进前,都需要使用热熔工艺将后壳上的塑胶柱热熔后才能将闪光灯罩组装到后壳上。但是目前的方案为:针对每种机型不同的结构制作对应的热熔头。

这样的结果导致每种热熔头只针对一种结构的后壳,如果热熔头工作区域内的结构发生变化,需要制作对应的热熔头。

这不仅增加了操作难度,还提高了零部件的成本。

目前所采用的热熔头如图5所示,图5是目前的热熔头的结构示意图。

图5中的现有的热熔头具有一个用于热熔的热熔面13,热熔面13位于热熔头本体1的底部,热熔面13在热熔头本体1的底部形成一个凸起,该凸起呈现成一个面。在使用过程中,手机上的部件会与热熔头形成干涉,为了避免影响手机上的部件,在现有的热熔头的下部开设有避让缺口12,避让缺口12可以避免对手机上的部件形成干涉。图6是目前的热熔头的局部结构示意图。图6中对现有热熔头的局部结构进行了进一步的表达,通过图中可以看出现有热熔头的底部结构。

正是由于有了避让缺口12,导致其具有局限性,由于不同的手机具有不同的布局结构,因此,避让缺口12在面对不同的机型时,往往不能应对。这就需要将现有的热熔头针对不同的机型制备不同的型号。

热熔头的局限性,导致加工工艺的复杂化。

为了解决现有方案的局限性,本实用新型提供了新的技术方案,本方案主要解决的问题为因目前由于机型的不同,导致热熔闪光灯罩的热熔头需因机型而更换的问题,提供一种能够适应不同机型的闪光灯罩热熔头。

具体方案如下:

一种用于热熔多种机型的手机后摄像头闪光灯罩的热熔头,如图7所示,包括热熔头本体1,热熔头本体1底部设有至少一个热熔柱2,热熔头上部设有用于连接热熔机的操作孔3。

对于上述热熔头本体上热熔柱2的设置,已经无需因不同机型手机后壳结构的变更再做不同的避让,达到了普适性的效果。

对于热熔柱2,其数目至少为一个,优选为2个,

对于热熔柱2的形状,可以为圆柱形,棱柱形,或其它结构,优选为柱状结构,更好的选择为将所述热熔柱2设置为圆柱形。

对于热熔头本体1的形状,可以为圆柱形,棱柱形,或其它结构,优选为柱状结构,更好的选择为将所述热熔头本体1设置为圆柱形。

对于设置于热熔头本体1上部的操作孔3,其顶部与外界贯通,用于与热熔机的连接,器结构最佳设置为圆形孔,优选的将所述操作孔3设置为螺孔。

实施例2:

在实施例1的基础上,对热熔柱2进行进一步改进。

在此处的改进为,将所述热熔柱2与热熔头本体1设置为可拆卸连接。

实施例3:

在实施例2将热熔柱2与热熔头本体1设置为可拆卸连接的基础上,其可拆卸连接方式的一种结构如下:

首先,热熔柱2的结构如图8所示,所述热熔柱2包括柱体4和端帽部5,端帽部5与热熔头本体1可拆卸连接。

如图9所示,热熔头本体1底部设有用于端帽部5插入的热熔头插孔6,且热熔头插孔6与端帽部5相配。

实施例4:

在实施例2将热熔柱2与热熔头本体1设置为可拆卸连接的基础上,其可拆卸连接方式的一种结构如下:

首先,热熔柱2的结构如图8所示,所述热熔柱2包括柱体4和端帽部5,端帽部5与热熔头本体1可拆卸连接。

如图10所示,热熔柱2本体下部设有端帽腔7,端帽腔7与热熔头本体1侧面贯通,热熔柱2由侧面嵌入与热熔柱2本体可拆卸连接。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型仅作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

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