本发明涉及一种模压板的制备方法。
背景技术：
随着电子产品的快速的发展及个性化要求，对制作后盖、保护套和支撑板 等产品的材料的性能要求也随之提高，亟需一种具有高强度、耐温湿度好、抗 冲击力强的绝缘板材来满足制备这类产品的要求。目前市场上的层压绝缘板不 仅成型性能差，且成型的时间长，在加工制备中，板材在塑形后会出现回弹现 象，导致制得的产品不平坦，产品的品质稳定性差，无法满足塑形后尺寸稳定 等性能要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种模压板的制备方法，本 发明中模压板的制备方法制得的模压板适用于制备电子产品的后盖板和保护套 等部件，具有成型时间短、塑性后尺寸稳定且高强度等优良性能。
本发明的方案是这样实现的：
一种模压板的制备方法，包括以下步骤：
制备树脂胶液步骤：将1-10重量份的固化剂与10-50重量份的有机溶剂混 合，搅拌得混合液A；
将200-250重量份的树脂与10-50重量份的有机溶剂混合，搅拌得混合液B， 所述树脂为不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯树脂中的一种或多种；
将所述混合液A与所述混合液B混合，搅拌得树脂胶液；
制备预浸料步骤：将增强材料浸润于所述树脂胶液中，得到预浸料；
制备模压板步骤：将至少一层所述预浸料重叠放置于热模机的模具中，热 压形成模压板。
进一步地，所述固化剂为过氧化物类固化剂或其他化合材料中的一种或多 种。
进一步地，所述有机溶剂为苯乙烯、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、丙二醇 甲醚中的一种或多种。
进一步地，所述制备树脂胶液步骤中，所述固化剂与所述有机溶剂在 800-1000rpm的转速下搅拌0.5-1.0小时得混合液A，所述树脂与所述有机溶剂 在800-1000rpm的转速下搅拌0.5-1.0小时得混合液B；
进一步地，所述制备树脂胶液步骤中，所述混合液A与所述混合液B在 1000-1200rpm的转速下搅拌0.5-1.0小时得树脂胶液；
进一步地，所述制备预浸料步骤中，将增强材料浸润于所述树脂胶液中， 得到预浸料，在所述预浸料的表面贴附离型纸；
进一步地，所述制备模压板步骤中，将至少一层所述预浸料重叠放置于热 模机的模具中，控制条件为压力15-40kgf/cm2、温度140-160℃，热压30-60sec 形成模压板。
进一步地，所述制备预浸料步骤中，所述增强材料为玻璃纤维布；
进一步地，所述制备预浸料步骤中，使用涂布机对所述增强材料进行浸润， 所述涂布机为水平涂布机，所述树脂溶胶通过所述涂布机涂布于所述增强材料 的两面，涂布速度为5-8m/min；
进一步地，所述制备预浸料步骤中得到的所述预浸料的克重为170-370g/m2。
本发明的有益效果为：
本发明将1-10重量份的固化剂与10-50重量份的有机溶剂均匀混合，并将 将200-250重量份的树脂与10-50重量份的有机溶剂均匀混合，将两种混合物混 合得到树脂胶液，因为树脂与所述固化剂的相容性不高，在本发明中，先将树 脂和固化剂分别溶解于有机溶剂中，再将两种混合物进行混合，从而使得树脂 能够与固化剂更好地混合，从而保证了后续制备过程中树脂的固化。
本发明将增强材料浸润在上述制备得到的树脂胶液中，制得半固化的预浸 料，所述增强材料采用玻璃纤维布，玻璃纤维布具有良好的机械强度，使得制 备得到的预浸料具有良好的机械强度，如抗弯强度、抗冲击强度等。
本发明的预浸料为表面贴附有离型纸的预浸料，也即在预浸料的表面贴附 有离型纸，离型纸用于保护预浸料不受污染。
本发明将制备得到的预浸料叠配进行热压，制得模压板。
本发明贴附有离型纸的预浸料放置12小时后可进行制备模压板步骤，也即 贴附有离型纸的预浸料放置12小时后可进行叠配热压。
本发明的模压板制备方法能在一定的温度及压力在短时间内一次成型模压 板，达到塑形的要求。
本发明制备得到的模压板的较佳厚度为0.2-1.0mm，本发明的模压板具有较 低的厚度的同时，具有较高的机械强度，塑形成的片材面平坦、不回弹，且厚 度均匀性好，符合IPC C/M级别，其弹性系数高达100-120N/mm(实测厚度为 0.6mm的模压板)，弹性模量高达17-20Gpa(实测厚度为0.6mm的模压板)， 优秀的耐温湿度(在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色)。
本发明的模压板的制备方法制得的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于 450PPM，氯含量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，本发明的模压 板为绝缘模压板。本发明的模压板符合IEC62321RoHS标准，本发明的模压板 环保，在回收处理中不会对环境造成污染。
本发明使用的原料如树脂、固化剂、有机溶剂和增强材料等均为市售产品， 原料的获取方便简易，制备流程简单且容易操作，使得层压板的制备能够容易 实现量化。本发明制备得到的模压板可以应用于各电子产品的后盖板、保护套 等，实用性强。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征 可以相互组合。以下将对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以 下具体实施方式。
本发明提供一种模压板的制备方法，包括如下步骤：
(1)模压板的制备方法中树脂胶液的制备：
将1-10重量份的固化剂与10-50重量份的有机溶剂混合，并在800-1000rpm 的转速下搅拌0.5-1.0小时，得混合液A；
将200-250重量份的树脂与10-50重量份的有机溶剂混合，在800-1000rpm 的转速下搅拌0.5-1.0小时，得混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000-1200rpm的转速下搅拌0.5-1.0小时 得树脂胶液；
所述树脂为不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯树脂中的一种或多种以 上的混合物。
所述固化剂为过氧化物类固化剂或其他化合材料中的一种或多种，所述过 氧化类固化剂，例如，过氧化甲乙酮，所述有机溶剂为苯乙烯、丙酮、丁酮、 二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或多种。
所述树脂与所述固化剂的相容性不高，即不易互相混合均匀，因此，在本 发明的实施例中，树脂和固化剂分别溶解于有机溶剂中，得到两种均匀的混合 物，再将两种混合物进行混合，从而使得树脂能够与固化剂更好地混合，从而 保证了后续制备过程中树脂的固化。所述树脂溶液用于后续制备过程中涂布于 增强材料上以制备预浸料，并且在后续模压板的热压过程中发生固化。
树脂与溶剂的混合、固化剂与溶剂的混合，以及混合液A和混合液B的混 合，在一定的速度搅拌下可以使得混合物的混合更加均匀，在本发明中混合物 在800-1200rpm的转速下搅拌，且上述搅拌过程均可以使用现有技术中的搅拌 器来实现。
(2)模压板的制备方法中预浸料的制备：
将增强材料浸润于所述树脂胶液中，得到预浸料。
所述预浸料为半固化片。制备预浸料可以使用涂布机对所述增强材料进行 浸润，所述涂布机为水平涂布机，所述树脂溶胶通过所述涂布机涂布于所述增 强材料的两面，涂布速度为5-8m/min。
原料为步骤(1)中制得的树脂胶液和增强材料，所述增强材料可以为玻璃 纤维布。所述玻璃纤维布具有良好的机械强度，能够使得制备得到的预浸料具 有良好的机械性能，如抗弯强度、抗冲击强度等。
所述树脂溶液在此步骤中被涂布到增强材料上，也就是增强材料经涂布后 制得预浸料，值得一提的是，所述预浸料为半固化片，也就是说，所述预浸料 为半固化的预浸料，涂布在增强材料表面上的树脂溶液仍未固化。
在该步骤中，制备得到的较佳的所述预浸料的重量为1.7-3.7g/dm2。为了使 得所述预浸料的重量控制在1.7-3.7g/dm2之间，具体可以通过控制胶液的浓度和 粘度，以及涂布机的温度、运行速度、张力、涂胶辊间隙等条件来实现。
所述预浸料制得后，用于后续步骤中模压板的制备。值得一提的是，所述 预浸料制得后，放置12小时后可进行制备模压板步骤。
在一个较佳的实施例中，所述制备预浸料步骤中，将增强材料浸润于所述 树脂胶液中，得到预浸料，在所述预浸料的表面贴附离型纸。离型纸用于保护 预浸料不受污染，也即在预浸料放置时不被污染。
(3)模压板的制备方法中模压板的制备：
将至少一层预浸料重叠放置于热模机的模具中，控制条件在压力 15-40kgf/cm2、温度140-160℃下热压30-60sec形成模压板。
原料为步骤(2)中制得的预浸料。
在此步骤中，涂布于所述增强材料上的所述树脂胶液在热压下实现固化， 在一个实施例中，模压板由一层预浸料热压而成，在另一个实施例中，模压板 由至少两层预浸料热压而成，叠配在一起的两层预浸料之间，即相邻的单层预 浸料与单层预浸料之间通过表面的半固化的树脂胶液在热压下固化连接而连 接，也就是说，预浸料与预浸料之间通过热压连接，从而形成模压板。
为了使得制备得到的模压板能够方便地从热模机的模具上脱离，所述热模 机的模具上喷涂有脱模剂，例如，所述热模机的模具上喷涂有聚四氟乙烯，所 述脱模剂不与预浸料发生反应，且使得模压板方便地从热模机的模具中脱离。
下面用实施例进一步描述本发明。
实施例1
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例2
将5重量份的过氧化苯甲酰与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例3
将10重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例4
将5重量份的过氧化甲乙酮与50重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与50重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例5
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将65重量份的不饱和聚酯树脂、65重量份的聚氨酯树脂、115重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例6
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在1000rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为1.0小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在1000rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为1.0小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1200rpm的转述下均匀搅拌1.0小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例7
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在1000rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为1.0小时，得到混合液A；
将65重量份的不饱和聚酯树脂、65重量份的聚氨酯树脂、115重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在1000rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为1.0小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1200rpm的转述下均匀搅拌1.0小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例8
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为8m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例9
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将两层预浸料放置于热模机的模具中压制 40sec，热压的压力为15kgf/cm2，热压的温度为150℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例10
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将五层预浸料放置于热模机的模具中压制 60sec，热压的压力为40kgf/cm2，热压的温度为160℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
实施例11
将5重量份的过氧化甲乙酮与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转 速下均匀搅拌至溶解，搅拌时间为0.5小时，得到混合液A；
将50重量份的不饱和聚酯树脂、50重量份的聚氨酯树脂、100重量份的聚 丙烯树脂与30重量份的苯乙烯混合，并在800rpm的转速下均匀搅拌至溶液， 搅拌时间为0.5小时，得到混合液B；
将混合液A与混合液B混合，在1000rpm的转述下均匀搅拌0.5小时，得 到树脂胶液。
上述树脂胶液通过涂布速度为5m/min的水平涂布机涂布于玻璃纤维布的两 面上，该玻璃纤维布为连续玻璃纤维布，制得所述预浸料。
在所述预浸料的两面贴附离型纸，并放置12小时。
对半固化的预浸料进行裁剪，将两层预浸料放置于热模机的模具中压制 60sec，热压的压力为40kgf/cm2，热压的温度为160℃，降压降温后脱模得到模 压板。该热模机的模具上喷涂有脱模剂，脱模剂为聚四氟乙烯。
经测试，本实施例中制得的绝缘模压板的弹性系数达到100N/mm以上(实 测厚度为0.6mm的模压板)，弹性模量达到17GPa以上(实测厚度为0.6mm的 模压板)，且在85℃水煮30min后模压板无变形、无变色，具有良好的耐温湿 度。经测试，本实施例的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含 量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，能有效满足制作电子产品的后 盖板等配件的需求。
本发明的模压板制备方法能在一定的温度及压力在短时间内一次成型模压 板，尺寸稳定性好、成型不反弹，达到塑形的要求。
本发明制备得到的模压板的较佳厚度为0.2-1.0mm，本发明的模压板具有较 低的厚度的同时，具有较高的机械强度，预浸料经热压形成的模压板的表面平 坦，即塑形成的片材面平坦、不回弹，其弹性系数高达100-120N/mm(实测厚 度为0.6mm的模压板)，弹性模量高达17-20Gpa(实测厚度为0.6mm的模压板)， 具有优秀的耐温湿度(在85℃高温水煮30min后模压板无变形、无变色)，且 符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含量低于350PPM，溴和氯总含量 低于800PPM)
本发明的模压板符合无卤要求(实测溴含量低于450PPM，氯含量低于350PPM，溴和氯总含量低于800PPM)，本发明的模压板为绝缘模压板。本发 明的模压板符合IEC62321RoHS标准，本发明的模压板环保，在回收处理中不 会对环境造成污染。
上述实施例中各步骤中的工艺参数(温度、时间、浓度等)和各组分用量数值 等在本发明权利要求范围的均适用。
综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技 术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明 的技术范畴。