一种毫米波天线罩快速成型方法及采用该方法制作的天线罩与流程

文档序号:17100587发布日期:2019-03-14 00:16阅读:198来源:国知局

本发明涉及制造领域,尤其涉及天线罩的制作。



背景技术:

现有的天线罩多采用泡沫夹芯结构,即由纤维增强树脂材料作为上下蒙皮,芯层采用泡沫材料制成。该类结构的材料不仅具有重量轻、强度高等特性,更重要的是其具有极低的介电常数和介电损耗,透波率高,并且介电性能在工况温度、湿度、频率变化下保持恒定,是用于制作毫米波天线罩的理想材料。

但目前夹芯结构天线罩的成型方法主要为,首先将泡沫芯材根据产品尺寸机加工成所需要的形状,然后在泡沫芯材表面包覆上纤维增强树脂预浸料,采用热压罐或模压工艺固化成型得到制品,如专利cn105563970a所述;或在泡沫芯材表面包覆上纤维增强体,然后采用rtm或真空灌注等工艺将树脂注入到纤维增强体中固化成型得到制品。这些方法的一个共同点都是需要预先对泡沫芯材进行机加工,一方面机加工工序不仅降低了产品的生产效率,提高了产品的加工成本;另一方面,泡沫芯材价格比较昂贵,而机加工的方式也无法避免产生多余边角料的浪费,尤其是对于形状复杂的产品,原材料浪费更大,导致原材料的成本增加。



技术实现要素:

本发明的目的在于,提供一种毫米波天线罩快速成型方法。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

一种毫米波天线罩快速成型方法,其特征在于,

步骤(1).清洁模具,按产品尺寸要求裁切预浸料;

步骤(2).在模具内铺上一定厚度的预浸料;

步骤(3).在步骤(2)的预浸料上平铺上一定量的半发泡pmi颗粒;

步骤(4).在步骤(3)的半发泡pmi颗粒上再铺上一定厚度的预浸料;

步骤(5).闭合模具,将模具放入平板硫化机上,在一定温度、压力下加热发泡固化,脱模得到天线罩产品。

本方案在生产过程中采用半发泡的pmi颗粒材料填充到模压模具中,pmi颗粒材料在加热的过程中会继续发泡胀大,并最终形成需要的芯层厚度;同时pmi颗粒在发泡胀大的过程中会与预浸料实现紧密接触,且预浸料在该过程中也会进行固化反应,从而在蒙皮与pmi泡沫芯层之间形成了一个高粘结强度的界面。

所述预浸料为混有增强纤维的热固性树脂材料。所述增强纤维优选玻璃纤维、石英纤维中的一种或一种以上。所述热固性树脂材料优选为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯基树脂、环氧改性乙烯基树脂中的一种或一种以上。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本方案采用半发泡的pmi颗粒材料通过在加工的过程中对加工工艺的控制,继续发泡来达到需要的尺寸规格,替代了传统采用pmi泡沫片材机加工的方式来生产产品,一方面可实现昂贵的pmi泡沫材料零浪费,另一方面也省略了对pmi泡沫的机加工工序,可提高产品生产效率、降低产品的生产成本。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面进一步阐述本发明。

实施例1

一种毫米波天线罩快速成型方法:

步骤(1).清洁模具,按产品尺寸要求裁切玻璃纤维环氧树脂预浸料;

步骤(2).在模具内铺上一定厚度的玻璃纤维环氧树脂预浸料;

步骤(3).在步骤(2)的预浸料上平铺上一定量的牌号为75triplef的半发泡pmi颗粒;

步骤(4).在步骤(3)的半发泡pmi颗粒上再铺上一定厚度的玻璃纤维环氧树脂预浸料;

步骤(5).闭合模具,将模具放入平板硫化机上,在120℃、0.3mpa压力下加热发泡固化60min,脱模得到天线罩产品,产品蒙皮厚0.2mm、芯层pmi厚3mm。

实施例2

一种毫米波天线罩快速成型方法:

步骤(1).清洁模具,按产品尺寸要求裁切石英纤维环氧乙烯基树脂预浸料;

步骤(2).在模具内铺上一定厚度的石英纤维环氧乙烯基树脂预浸料;

步骤(3).在步骤(2)的预浸料上平铺上一定量的牌号为110triplef的半发泡pmi颗粒;

步骤(4).在步骤(3)的半发泡pmi颗粒上再铺上一定厚度的石英纤维环氧树脂预浸料;

步骤(5).闭合模具,将模具放入平板硫化机上,在130℃、0.6mpa压力下加热发泡固化25min,脱模得到天线罩产品,产品蒙皮厚0.3mm、芯层pmi厚4mm。

实施例3

一种毫米波天线罩快速成型方法:

步骤(1).清洁模具,按产品尺寸要求裁切玻璃纤维氰酸酯树脂预浸料;

步骤(2).在模具内铺上一定厚度的玻璃纤维氰酸酯树脂预浸料;

步骤(3).在步骤(2)的预浸料上平铺上一定量的牌号为200triplef的半发泡pmi颗粒;

步骤(4).在步骤(3)的半发泡pmi颗粒上再铺上一定厚度的玻璃纤维氰酸酯树脂预浸料;

步骤(5).闭合模具,将模具放入平板硫化机上,在150℃、0.5mpa压力下加热发泡固化90min,脱模得到天线罩产品,产品蒙皮厚0.2mm、芯层pmi厚3.5mm。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
本发明涉及制造领域。一种毫米波天线罩快速成型方法,步骤(1).清洁模具,按产品尺寸要求裁切预浸料;步骤(2).在模具内铺上一定厚度的预浸料;步骤(3).在步骤(2)的预浸料上平铺上一定量的半发泡PMI颗粒;步骤(4).在步骤(3)的半发泡PMI颗粒上再铺上一定厚度的预浸料;步骤(5).闭合模具,将模具放入平板硫化机上,在一定温度、压力下加热发泡固化,脱模得到天线罩产品。PMI颗粒材料在加热的过程中会发泡胀大,并最终形成需要的芯层厚度;同时PMI颗粒在发泡胀大的过程中与预浸料实现紧密接触,且预浸料在该过程中也会进行固化反应,从而在蒙皮与PMI泡沫芯层之间形成了一个高粘结强度的界面。

技术研发人员:袁角亮
受保护的技术使用者:上海阿莱德实业股份有限公司
技术研发日:2018.10.22
技术公布日:2019.03.12
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