本发明涉及传感器加工技术领域，尤其涉及一种正温度系数传感器的加工工艺。
背景技术：
“传感器”在新韦式大词典中定义为：“从一个系统接受功率，通常以另一种形式将功率送到第二个系统中的器件”。在基础学科研究中，传感器更具有突出的地位。现代科学技术的发展，进入了许多新领域：例如在宏观上要观察上千光年的茫茫宇宙，微观上要观察小到fm的粒子世界，纵向上要观察长达数十万年的天体演化，短到s的瞬间反应。此外，还出现了对深化物质认识、开拓新能源、新材料等具有重要作用的各种极端技术研究，如超高温、超低温、超高压、超高真空、超强磁场、超弱磁场等等。显然，要获取大量人类感官无法直接获取的信息，没有相适应的传感器是不可能的。许多基础科学研究的障碍，首先就在于对象信息的获取存在困难，而一些新机理和高灵敏度的检测传感器的出现，往往会导致该领域内的突破。一些传感器的发展，往往是一些边缘学科开发的先驱。
随着工业的迅速发展，传感器在工业上的应用也日益广泛，其传统的生产工艺为人工贴片，贴片区表面微观凸凹不平，人工划线误差大，应变计的粘贴位置不准确，传感器灵敏度低，电信号输入输出误差大，清洗剂易挥发，难以重复使用，浪费严重。
本发明目的是为了提供一种正温度系数传感器的加工工艺，本发明贴片区表面精度高，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，能够实现电信号有效地输入输出等。
技术实现要素：
为克服上述不足，本发明提供一种正温度系数传感器的加工工艺。
本发明是采取以下技术方案来实现的：一种正温度系数传感器的加工工艺，包括以下步骤：
（1）裁线，使用裁线机对电缆线进行剪裁，保证每根电缆线长度相同；（2）剥外皮，使用气动剥皮机剥除电缆线两端的外皮；（3）金属插针冲压，首先将金属插针冲压成料带方式，经过冲压后，使用收卷盘收卷；（4）电镀，将冲压收卷后的金属插针进行电镀，电镀完成后，使用收卷盘进行收卷；（5）端子冲压，将端子在冲床上冲压，将端子与电缆线冲压连接；（6）焊金属插针，金属插针与电缆线内芯交接处打少许助焊剂，加锡焊接时间控制在1-2秒；（7）清洗硅片，在单晶硅表面热氧化生成二氧化硅层；（8）注塑金属插针，将金属插针垂直插入模芯孔内，将模芯垂直放入模腔内，进行金属插针注塑；（9）注塑骨架，将组合好的芯片、金属插针、端子等各元件放入注塑模腔后合模；（10）组焊电路板，将注塑骨架按照通用焊接工艺组装焊接到电路板上，然后将焊接好的电路板用酒精清洗干净；（11）盖板组装，将盖板置于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即组装形成正温度系数传感器；（12）检测，通过传感器检测设备对正温度系数传感器进行气密性检测；（13）点胶，通过点胶设备在盖板的周向点胶，即制得正温度系数传感器成品。
进一步地，本发明所述步骤（7）清洗后的硅片还要经过温补。
进一步地，本发明所述温补工序为进行零点补偿和零点温度补偿，平衡硅片电阻温度系数。
进一步地，本发明所述步骤（7）的硅片清洗工序在全自动超声波清洗机内进行。
进一步地，本发明所述步骤（12）检测的项目还包括重测工序检测。
进一步地，本发明所述重测工序检测指标有非线性、重复误差、滞后误差、蠕变、灵敏度。
综上所述本发明具有以下有益效果：本发明制备工艺简单科学，贴片区表面精度高，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，能够实现电信号有效地输入输出；本发明采用卷到卷冲压以及注塑方式，将大大提高效率，产品质量稳定，不仅可以满足客户的产能需求，还减少产品的制造成本，并且在冲压、电镀等方面成本优势明显，可以大大地缩短成型周期，产能高且效果明显，本发明的适用于大范围推广。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
一种正温度系数传感器的加工工艺，包括以下步骤：
（1）裁线，使用裁线机对电缆线进行剪裁，保证每根电缆线长度相同；
（2）剥外皮，使用气动剥皮机剥除电缆线两端的外皮；
（3）金属插针冲压，首先将金属插针冲压成料带方式，经过冲压后，使用收卷盘收卷；（4）电镀，将冲压收卷后的金属插针进行电镀，电镀完成后，使用收卷盘进行收卷；（5）端子冲压，将端子在冲床上冲压，将端子与电缆线冲压连接；（6）焊金属插针，金属插针与电缆线内芯交接处打少许助焊剂，加锡焊接时间控制在1-2秒；
（7）清洗硅片，在单晶硅表面热氧化生成二氧化硅层；
（8）注塑金属插针，将金属插针垂直插入模芯孔内，将模芯垂直放入模腔内，进行金属插针注塑；
（9）注塑骨架，将组合好的芯片、金属插针、端子等各元件放入注塑模腔后合模；
（10）组焊电路板，将注塑骨架按照通用焊接工艺组装焊接到电路板上，然后将焊接好的电路板用酒精清洗干净；
（11）盖板组装，将盖板置于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即组装形成正温度系数传感器；
（12）检测，通过传感器检测设备对正温度系数传感器进行气密性检测；
（13）点胶，通过点胶设备在盖板的周向点胶，即制得正温度系数传感器成品。
作为本发明的优先方案，本发明所述步骤（7）清洗后的硅片还要经过温补。
作为本发明的优先方案，本发明所述温补工序为进行零点补偿和零点温度补偿，平衡硅片电阻温度系数。
作为本发明的优先方案，本发明所述步骤（7）的硅片清洗工序在全自动超声波清洗机内进行。
作为本发明的优先方案，本发明所述步骤（12）检测的项目还包括重测工序检测。
作为本发明的优先方案，本发明所述重测工序检测指标有非线性、重复误差、滞后误差、蠕变、灵敏度。
以上所述是本发明的实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。