一种膜裁切续布平台及其使用方法与流程

文档序号:17068931发布日期:2019-03-08 23:08阅读:265来源:国知局
一种膜裁切续布平台及其使用方法与流程

本发明涉及膜裁切续布领域,尤其涉及一种膜裁切续布平台及其使用方法。



背景技术:

裁切续布是涂布行业加工等从事基膜或产品切割操作的必备工序,先用量尺测量大致的边缘位置并在裁切平台边缘位置画线,然后将待裁切基材固定裁切平台上,推动裁切平台移动,使用裁切刀沿刀缝隙位置对基材进行切割,完成基材的裁切加工,再重复以上动作裁切另一基材,使用胶带进行粘接,完成拼接,这种方式存在以下缺陷:1、在加工之前,需根据前基材尺寸和后基材尺寸对每块基材边缘进行加工画线,费时费工,尤其在批量加工时,严重影响材料的加工效率;2、浪费人力,涂布行业基材幅宽可达1.8m~2m以上,需要两人以上进行操作;3、胶带拼接基材后,基材上易产生气泡、褶皱、重叠等缺陷,造成产品不良,如白点、亮点、基膜断裂、脱落等现象,需要对此作出改进。



技术实现要素:

本发明针对现有技术中存在的裁切续布过程中前基材尺寸和后基材尺寸测量裁切费时费力,前基材与后基材拼接易产生气泡、褶皱及重叠等缺陷,提供了一种新的膜裁切续布平台及其使用方法。

为了解决上述技术问题,本发明通过以下技术方案实现:

一种膜裁切续布平台,包括机架,还包括移动平台、第一固定装置、第二固定装置、裁切组件、拼接装置、压紧装置,所述移动平台与所述机架活动连接并相对所述机架上下移动,所述第一固定装置、第二固定装置设置于所述机架上,所述裁切组件设置于所述移动平台上,所述第一固定装置上设置有上基膜,所述第二固定装置上设置有下基膜,所述拼接装置设置于所述移动平台上,所述拼接装置包括第一粘结部、第二粘结部,所述第一粘结部与所述上基膜末端相连接,所述第二粘结部与所述下基膜始端相连接,所述第一粘结部、第二粘结部错位相对并形成对接部,所述对接部通过所述移动平台移动至所述机架表面,所述压紧装置设置于所述移动平台上并对所述对接部进行压紧。

机架用于与移动平台活动连接,实现移动平台的上下移动,在裁切组件对下基膜裁切后,移动平台向下移动,使得上基膜、下基膜与机架表面相接触,便于压紧装置对对接部进行压紧,第一固定装置用于放置上基膜并带动上基膜的移动,第二固定装置用于放置下基膜并对带动下基膜的移动,使得上基膜与下基膜对向移动,保证上基膜末端连接的第一粘结部与下基膜始端连接的第二粘结部之间错位形成对接部,裁切组件用于对上基膜、下基膜进行裁切,拼接装置用于对上基膜和下基膜进行黏贴,第一粘结部用于黏贴在上基膜末端,第二粘结部用于黏贴在下基膜始端,压紧装置用于对错位相对的第一粘结部、第二粘结部进行压紧,使得第一粘结部与第二粘结部压合,从而粘结上基膜与下基膜。本发明通过移动平台与裁切组件、拼接装置、压紧装置的配合,实现了下基膜的自动裁切及上基膜与下基膜的自动粘结续布,提高了膜裁切续布操作的效率。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台,所述机架上还设置有气压压杆,所述上基膜、下基膜位于所述气压压杆下方。

机架上设置的气压压杆用于对移动后的上基膜、下基膜进行定位,保证上基膜、下基膜移动过程中的水平高度并形成上基膜、下基膜的错位相对。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台,所述气压压杆下方还设置有橡胶垫,所述上基膜、下基膜位于所述气压压杆与所述橡胶垫之间。

气压压杆下设置的橡胶垫用于与气压压杆配合对上基膜、下基膜进行压紧,从而提高对上基膜、下基膜的定位效果,同时橡胶垫能够缓冲气压压杆对上基膜、下基膜的压紧力度,防止上基膜、下基膜被挤压过度,造成上基膜、下基膜的损坏。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台,所述裁切组件包括裁切刀具、裁切口、裁切槽,所述裁切槽设置于所述移动平台上,所述裁切刀具设置于所述裁切槽中,所述裁切口设置于所述移动平台上并与所述裁切刀具位置相对。

裁切刀具用于裁切下基膜,裁切口用于与裁切刀具相配合,实现对下基膜的裁切,裁切槽用于放置裁切刀具,保证裁切刀具使用的安全性。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台,所述移动平台上设置有滑动轨道,所述机架上设置有与所述滑动轨道相配合的定位块,所述滑动轨道为l型。

移动平台上设置的滑动轨道用于与机架上设置的定位块相配合,实现移动平台的上下移动,滑动轨道设置为l型,有利于保证移动平台移动的平稳性。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台,所述第一粘结部、第二粘结部为胶带。

第一粘结部与第二粘结部设置为胶带,能够通过压紧装置移动,实现第一粘结部与第二粘结部的粘结,同时减少气泡、褶皱、重叠的产生,同时胶带与上基膜与下基膜的粘合度较高,材质也较为稳定,提高上基膜与下基膜粘合的紧密性。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台,所述移动平台上还设置有量尺,所述量尺位于所述裁切口一侧并与所述裁切口平行。

移动平台上的量尺用于测量下基膜的幅宽,便于使用者根据特定幅宽对下基膜进行裁切,提高裁切精度,保证加工效果。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台的使用方法,包括以下步骤:

(a)用所述量尺在膜上量取特定的膜幅宽并确定膜裁切位置;

(b)所述第一固定装置、第二固定装置转动,使得所述上基膜的末端与下基膜的始端对向移动直至所述上基膜的末端与所述下基膜的始端重叠,所述气压压杆移动并固定所述上基膜、下基膜;

(c)用所述裁切刀具对所述下基膜进行裁切;

(d)所述第一粘结部在所述上基膜末端的下表面粘结上第一胶带,所述第二粘结部在所述下基膜始端的上表面粘结上第二胶带,形成对接部;

(e)所述移动平台向下移动并带动所述对接部移动至所述机架表面,所述压紧装置移动至所述对接部并对对接部进行压紧,完成所述上基膜与下基膜的拼接。

步骤(a)用于量取特定的膜幅宽并确定裁切位置,步骤(b)用于实现上基膜末端与下基膜始端的对向移动,使得上基膜末端与下基膜始端错位一定的距离,并通过气压压杆固定住上基膜、下基膜,防止上基膜、下基膜在裁切的过程中发生移动,从而保证裁切精度,步骤(c)用于对下基膜进行裁切,步骤(d)用于形成对接部,实现上基膜与下基膜的粘结,步骤(e)用于通过压紧装置对对接部进行压紧,提高上基膜与下基膜粘结的紧密度,并赶出对接部上的气泡与褶皱,提高粘结效果。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台的使用方法,所述步骤(c)中裁切刀具匀速从左至右对所述下基膜进行裁切。

步骤(c)中的裁切刀具的从左至右的匀速裁切能够在裁切过程中防止下基膜产生褶皱,提高下基膜的裁切效果。

作为优选,上述所述的一种膜裁切续布平台的使用方法,所述步骤(d)中第一胶带从左至右黏贴于所述上基膜末端的下表面,所述第二胶带从右至左黏贴于所述下基膜始端的上表面,所述第一胶带与所述第二胶带错位1-2cm。

步骤(d)中的第一胶带从左至右黏贴于上基膜末端的下表面,能够保证第一胶带与上基膜末端的下表面的贴合度,第二胶带从右至左黏贴于下基膜始端的上表面,能够保证第二胶带与下基膜始端的上表面的贴合度,同时第一胶带与第二胶带的相反黏贴方向使得第一胶带和第二胶带在粘结时得到充分的挤压,减少气泡和褶皱的产生,第一胶带与第二胶带错位1-2cm,能够保证对接部结构的稳定性。

附图说明

图1为本发明的俯视图;

图2为本发明的侧视图;

图3为本发明上基膜、下基膜与对接部的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1-3和具体实施方式对本发明作进一步详细描述,但它们不是对本发明的限制:

实施例1

一种膜裁切续布平台,包括机架5,还包括移动平台1、第一固定装置51、第二固定装置55、裁切组件4、拼接装置2、压紧装置3,所述移动平台1与所述机架5活动连接并相对所述机架5上下移动,所述第一固定装置51、第二固定装置55设置于所述机架5上,所述裁切组件4设置于所述移动平台1上,所述第一固定装置51上设置有上基膜6,所述第二固定装置55上设置有下基膜7,所述拼接装置2设置于所述移动平台1上,所述拼接装置2包括第一粘结部21、第二粘结部22,所述第一粘结部21与所述上基膜6末端相连接,所述第二粘结部22与所述下基膜7始端相连接,所述第一粘结部21、第二粘结部22错位相对并形成对接部8,所述对接部8通过所述移动平台1移动至所述机架5表面,所述压紧装置3设置于所述移动平台1上并对所述对接部8进行压紧。

作为优选,所述机架5上还设置有气压压杆54,所述上基膜6、下基膜7位于所述气压压杆54下方。

作为优选,所述气压压杆54下方还设置有橡胶垫52,所述上基膜6、下基膜7位于所述气压压杆54与所述橡胶垫52之间。

作为优选,所述裁切组件4包括裁切刀具、裁切口41、裁切槽42,所述裁切槽42设置于所述移动平台1上,所述裁切刀具设置于所述裁切槽42中,所述裁切口41设置于所述移动平台1上并与所述裁切刀具位置相对。

作为优选,所述移动平台1上设置有滑动轨道11,所述机架5上设置有与所述滑动轨道11相配合的定位块53,所述滑动轨道11为l型。

作为优选,所述第一粘结部21、第二粘结部22为胶带。

作为优选,所述移动平台1上还设置有量尺12,所述量尺12位于所述裁切口41一侧并与所述裁切口41平行。

使用时,将上基膜6放置于第一固定装置51上,下基膜7放置于第二固定装置55上,然后按照以下步骤进行操作:

(a)用所述量尺12在膜上量取特定的膜幅宽并确定膜裁切位置;

(b)所述第一固定装置51、第二固定装置55转动,使得所述上基膜6的末端与下基膜7的始端对向移动直至所述上基膜6的末端与所述下基膜7的始端重叠,所述气压压杆54移动并固定所述上基膜6、下基膜7;

(c)用所述裁切刀具对所述下基膜7进行裁切;

(d)所述第一粘结部21在所述上基膜6末端的下表面粘结上第一胶带,所述第二粘结部22在所述下基膜7始端的上表面粘结上第二胶带,形成对接部8;

(e)所述移动平台1向下移动并带动所述对接部8移动至所述机架5表面,所述压紧装置3移动至所述对接部8并对对接部8进行压紧,完成所述上基膜6与下基膜7的拼接。

实施例2

所述步骤(c)中裁切刀具匀速从左至右对所述下基膜7进行裁切。

其余实施步骤同实施例1。

实施例3

所述步骤(d)中第一胶带从左至右黏贴于所述上基膜6末端的下表面,所述第二胶带从右至左黏贴于所述下基膜7始端的上表面,所述第一胶带与所述第二胶带错位1cm。

其余实施步骤同实施例1或2。

实施例4

所述步骤(d)中第一胶带从左至右黏贴于所述上基膜6末端的下表面,所述第二胶带从右至左黏贴于所述下基膜7始端的上表面,所述第一胶带与所述第二胶带错位1.5cm。

其余实施步骤同实施例1或2。

实施例5

所述步骤(d)中第一胶带从左至右黏贴于所述上基膜6末端的下表面,所述第二胶带从右至左黏贴于所述下基膜7始端的上表面,所述第一胶带与所述第二胶带错位2cm。

其余实施步骤同实施例1或2。

总之,以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利的范围所作的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

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