技术总结
本实用新型公开了一种易结块物料的打散装置，包括打散框架，打散框架上设置有料斗组件和打散组件，且料斗组件位于打散组件的上方；料斗组件，用于将易结块物料导向至打散组件；打散组件，用于对易结块物料进行打散；打散组件包括平行布置的多根打散轴和用于驱动打散轴转动的驱动组件；每个打散轴上均穿设有多个切削盘，且相邻两个打散轴上的切削盘交错布置。上述打散装置，在实际使用过程中，无需占用原切粒均化系统的破碎机，并且无需人工手动用刀切制，降低了劳动强度的同时，大大提升了生产效率。
技术研发人员：申威;王振峰
受保护的技术使用者：软控股份有限公司
技术研发日：2018.09.12
技术公布日：2019.04.19