用于识别增材制造的部件的方法和装置与流程

本公开内容总体涉及部件鉴定，并且更具体而言，涉及用于识别增材制造的部件的方法和装置。

背景技术：

增材制造(am)是指通过在基层顶部并基本上平行于该基层重复地层叠材料来构建三维(3d)物体的制造技术。增材制造允许在无需定制工具的情况下快速产生部件的3d数字模型(例如，由3d扫描仪生成、使用计算机辅助设计(cad)软件创建等)。增材制造技术包括材料喷射、粘合剂喷射、材料挤压、粉末床熔融(pbf)和片材层压。根据所使用的具体技术，增材制造的部件可以由金属、塑料、聚合物、有机化合物和/或陶瓷组成。

3d扫描仪允许物理对象被分析以确定对象的形状和特征。一些3d扫描仪可以用于生成扫描的物理对象的3d数字模型，并因此对现有部件进行反向工程设计。

技术实现要素：

本文所公开的示例性制造方法包括经由增材制造技术层叠第一组第一材料的层，第一材料具有第一密度，并且经由增材制造技术层叠第二组第一材料的层，第二组的层用于形成在部件中内部地嵌入的空隙，该空隙形成标记。

本文所公开的示例性装置包括由平行于基层沉积的附加层形成的本体，本体由具有第一密度的第一材料和被内部地嵌入本体作为空隙的标记构成。

附图说明

图1是采用其可以实现本公开内容的教导的示例性增材制造的部件的图示。

图2是具有嵌入式识别标记的图1的示例性增材制造的部件的横截面视图。

图3是具有嵌入式识别标记的图1的示例性增材制造的部件的侧视图。

图4a是具有在其上可以实现本公开内容的教导的外表面标记的示例性增材制造的部件的图示。

图4b是图4a的示例性增材制造的部件的俯视图。

图4c是图4a的示例性增材制造的部件的横截面视图。

图5是表示制造图1和图4的示例性增材制造的部件的示例性方法的流程图。

图6是表示制造图1和图4的示例性增材制造的部件的另一个示例性方法的流程图。

图7是表示制造图1和图4的示例性增材制造的部件的另一个示例性方法的流程图。

附图并未按比例绘制。相反，可以在附图中放大层或区域的厚度。通常，在整个附图和随附的书面描述中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。如在本专利中所使用的，陈述任何部件(例如，层、膜、区、区域、或板)以任何方式在另一个部件上(例如，定位于其上、位于其上、设置在其上、或形成于其上等)表示所引用的部件与另一个部件接触，或者所引用的部件在另一个部件上方，其中一个或多个中间部件位于二者其间。陈述任何部件与另一个部件接触意味着两个部件之间没有中间部件。尽管附图示出了具有清晰线条(cleanlines)和边界的层和区域，但是这些线条和/或边界中的一些或全部可以是理想化的。实际上，边界和/或线条可能是不可观察的、混合的、和/或不规则的。

具体实施方式

随着3d扫描仪和增材制造技术的不断进步，伪造部件变得更加普遍。例如，伪造部件的制造者可以使用3d扫描仪来生成正品部件的3d模型，然后使用增材制造技术生产这些部件。在许多示例中，尽管这些部件可能看起来像正品部件，但是伪造部件可能具有降低的质量、较短的生命周期和/或其它有害方面。

在部件失效的情况下，确定部件是正品还是伪造的可能是有用的，特别是在需要确定责任的情况下。历史上，外部标记已用于验证部件。如本文所使用的，标记是指可以用于识别部件的物理标签、标示或记号(mark)。外部标记的示例包括水印、序列号、和全息图。在一些示例中，外部标记(例如，粘贴标签等)可以粘附到部件的表面。在其它示例中，外部标记可以被蚀刻到部件的外表面中。然而，外部标记在不使用专用装备(例如，x射线扫描仪)的情况下是可见的，这允许伪造部件的制造者复制外部标记。

本文公开的示例通过将标记嵌入使用增材制造进行制造的部件中来克服上述困难。在本文公开的一些示例中，嵌入式标记是增材制造的部件内的空隙。在本文公开的其它示例中，嵌入式标记由具有与部件的本体不同密度的不同材料构成。在一些示例中，嵌入式标记由与部件的本体相同的、处于不同物理状态的材料构成。在本文公开的一些示例中，嵌入式标记是标识、序列号、商标、条形码或快速响应(qr)码中的至少一个。在本文公开的一些示例中，嵌入式标记可以与第二标记对齐。在这些示例中，嵌入式标记与第二标记的对齐可以用于识别该部件。在一些示例中，第二标记可以是外部标记。

本文公开的教导可以在使用任何适合的增材制造技术制造的部件上实现。例如，使用粉末床熔融(pdf)制造的部件可以包括由部分熔融或未熔融粉末构成的嵌入式标记。如本文所用的，“部分熔融粉末”是指未熔化到完全熔融材料的全密度的粉末材料。部分熔融粉末的特征在于可以通过x射线扫描检测到的多孔性。在其它示例中，pbf部件可以包括嵌入式标记作为部件的本体内的空隙。本文公开的教导也可以与材料喷射技术和材料挤压技术一起使用。例如，使用增材制造技术制造的部件的主体可以使用第一材料(例如，第一塑料或聚合物)，并且标记可以是空隙或第二材料(例如，第二塑料或聚合物)。本文公开的教导还可以与片材层压技术一起使用。

图1是采用其可以实现本公开内容的教导的示例性增材制造的部件100的图示。增材制造的部件100通过剖切平面102切分。在所示示例中，部件100由第一材料104构成。替代地，部件100可以部分地由材料104构成。例如，部件100可以用于伪造常见且产品失效具有重大影响的应用(例如，高压控制系统、航空、防御系统、医疗植入物等)。在一些示例中，部件100可以用于任何适合的应用(例如，建筑、艺术等)。在一些示例中，部件100可以被设计为适应由嵌入式标记引起的内部空隙和/或密度变化。如本文所使用的，空隙是部件中的空的(例如，缺少制造材料)封闭区域。在一些示例中，空隙可以具有一个或多个小的排出孔(escapehole)，其允许材料被移除以形成空隙。在本公开内容的一些示出的示例(例如，图2和图4c)中，内部标记(例如，图2的标记212等)由材料(例如，图2的材料202)形成。在其它示例中，内部标记可以替代地由一个或多个空隙形成。在其它示例中，内部标记可以通过一种或多种材料和空隙的组合形成。

示例性部件100使用增材制造技术进行制造。在一些示例中，部件100的本体106由基本平行的第一材料104的层形成。例如，部件100可以使用pbf制造。在一些示例中，部件100可以替代地使用任何其它适合的增材制造技术(例如，vat光聚合、材料喷射、粘合剂喷射、材料挤压、粉末床熔融、片材层压、定向能量沉积等)或这些适合的增材制造技术的组合进行制造。在一些示例中，部件100可以替代地通过混合制造技术(例如，包括标准/减材制造技术和增材制造技术的技术)来制造。在一些示例中，部件100可以经历任何适合的后处理(例如，砂磨、喷涂等)。在一些示例中，部件100可以是部件组件的组成部分和/或较大部件的一部分。

第一材料104可以是任何适合的材料。在一些示例中，对第一材料104的选择可以取决于使用何种增材制造技术来制造部件100。例如，第一材料104可以是聚合物、塑料、复合材料、金属、有机材料等。在一些示例中，除了第一材料104之外，部件100可以由一种或多种其它材料构成。替代地，整个部件100可以替代地由第一材料104构成。

图2是具有沿着剖切平面102可见的嵌入式识别标记212的图1的示例性增材制造部件100的横截面视图200。在所示示例中，部件100的横截面视图200描绘了部件100的本体106由第一材料104构成。在一些示例中，部件100可以具有所示标记212中的一个或多个。在一些示例中，标记212可以部分地或完全地由第二材料202构成。示例性第二材料202可以具有与第一材料104不同的密度。在其它示例中，第二材料202可以具有与第一材料104相同的密度，并且第二材料202可以通过其它手段(例如，颜色、放射性、晶粒取向等)与第一材料104区分开。

示例性部件100包括示例性标志212中的一个或多个。在所示示例中，标记212包括示例性qr码标记204、示例性条形码标记206、示例性序列号标记208、和示例性标识标记210。在其它示例中，标记212可以包括任何其它适合的可识别记号。在一些示例中，标记212可以是任何适合的3d形状。在一些示例中，标记212由一种或多种其它材料(例如，第一材料、第二材料202等)构成。在其它示例中，标记212可以替代地是部件100中的空隙。在一些示例中，用于识别部件100的信息可以被编码在标记212的(多个)结构中。例如，数字信息可以被编码在标记212(例如，条形码标记206、qr标记204等)中。附加地或替代地，标记可以包含能够在不使用数字解码器的情况下解释的光学信息(例如，序列号标记208、标识标记210)。在一些示例中，标记212可以用于通过任何适合的方式(例如，材料的排序、平面上的2d投影、3d结构、部件100的特征到标记212的取向、关于部件100的其它标记的取向等)识别部件100。在一些示例中，可以经由扫描(例如，使用x射线扫描仪等)或物理手段(例如，切割部件100等)来检测标记212。

示例性qr码标记204是一种矩阵码，其允许信息以二进制矩阵进行编码。在其它示例中，任何其它适合的编码方案可以用于编码矩阵。在所示示例中，qr码标记204由在矩阵中布置为矩形棱柱(垂直于剖切平面102)的第一材料104和第二材料202构成。在其它示例中，第一材料104和第二材料202可以是用于产生qr码标记204的任何其它适合的形状。在一些示例中，qr码标记204可以替代地由部件100中的一个或多个空隙形成。在一些示例中，qr码标记204在由x射线扫描仪扫描时可以包含可以用于验证部件100的真实性的信息。在其它示例中，qr码标记204可以包含任何其它适合的信息(例如，到网站的链接等)。

示例性条形码标记206是一系列具有不同宽度和间隔的平行矩形棱柱，其用于物理地表示数字数据(例如，比特)。在其它示例中，条形码标记206可以是用于形成图2的示例性横截面视图200中所示的2d横截面的任何适合的3d形状。在所示示例中，条形码标记206包括由第二材料202构成的矩形棱柱。在其它示例中，条形码标记206可以替代地是部件100内的一个或多个空隙。在一些示例中，条形码标记206可以具有任何其它适合的形状。在一些示例中，条形码标记206在被x射线扫描仪扫描时可以包含可以用于验证部件100的真实性的信息(例如，序列号等)。

在所示示例中，序列号标记208是由第二材料202组成的一系列块字符。在其它示例中，序列号208替代地由部件100内的一个或多个空隙形成。在一些示例中，由序列号标记208形成的序列号可以用于识别部件100。在一些示例中，序列号标记208可以是包括字母、数字和/或符号的任何适合的字符串。示例性序列号标记208可以是用于形成截面视图200中示出的横截面的任何适合的3d形状。

在所示示例中，标识标记210是由第二材料202构成的图形记号、徽标、或符号。在其它示例中，标识标记210可以替代地由部件100内的一个或多个空隙形成。例如，标识标记210可以是部件的制造商的标识。在其它示例中，标识标记210可以是用于识别部件100的任何其它适合的标识。示例性标识标记210可以是用于形成横截面视图200中所示的横截面的任何适合的3d形状。在一些示例中，标识标记210可以包含x射线扫描仪可读的附加信息(例如，条形码、序列号等)。

图3是具有嵌入式识别标记212的图1的示例性增材制造的部件100的侧视图300。所有嵌入式标记212(例如，标记204-210)具有垂直于横截平面102的平面中的深度。在一些示例中，嵌入式标记212是矩形棱柱。在其它示例中，嵌入式标记212可以具有任何其它适合的3d形状(例如，圆锥形、三角形、金字塔形、圆柱形等)。在一些示例中，嵌入式标记212可以由单层材料构成。

图4a是具有其中可以实现本公开内容的教导的示例性外表面标记406的示例性增材制造部件400的图示。示例性平面402(图4b)与部件400的表面404共面。示例性外表面标记406沉积在部件400的表面404上。示例性交叉平面408(图4c)与部件400相交并且平行于表面404和示例性平面402。

部件400使用增材制造技术进行制造。例如，部件400可以使用pbf制造。在一些示例中，部件400可以替代地使用任何其它适合的增材制造技术(例如，vat光聚合、材料喷射、粘合剂喷射、材料挤压、粉末床熔融、片材层压、定向能量沉积等)或这些适合的增材制造技术的组合进行制造。在一些示例中，部件400可以替代地通过混合制造技术(例如，包括标准/减材制造技术和增材制造技术的技术)进行制造。在一些示例中，部件400可以经历任何适合的后处理(例如，砂磨、喷涂等)。在一些示例中，部件400可以是部件组件的组成部分和/或较大部件的一部分。

相交平面408与部件400相交以限定部件400的横截面。在所示示例中，相交平面408可以与嵌入式标记(例如，图4c的标记410)相交并且与平面402和表面404相平行。在其它示例中，平面404可以具有与表面404的任何其它关系(例如，成角度、正交等)。

图4b是图4a的示例性增材制造部件400的俯视图。在所示示例中，部件400的示例性表面404是部件的顶部表面。在其它示例中，部件400的示例性表面404可以是部件400的任何其它外表面。在一些示例中，表面404是弯曲表面(例如，非平面的)。

表面标记406沉积在部件400的表面404上。例如，外表面标记406可以是全息图、水印、条形码和/或用于识别部件的任何其它适合的手段。在一些示例中，外表面标记406可以是可识别的符号(例如，标识等)。可以使用粘合剂将示例性外表面标记406(例如，粘贴标签等)粘附到部件400的表面。在一些示例中，外表面标记406可以是对部件400的表面的物理修改(例如，蚀刻、水印等)。附加地或替代地，示例性外表面标记406可以是部件400上的任何单个特征或特征的组合。在一些示例中，表面标记406可以在部件400的增材制造期间形成。在一些示例中，表面标记406可以在部件400的后处理期间形成。

图4c是图4a的示例性增材制造的部件400的横截面图，其示出了嵌入式识别标记410与图4b的外表面标记406的对齐。示例性嵌入式识别标记410可以是部件400内的一个或多个空隙。附加地或替代地，嵌入式标记410可以使用与用于形成部件400的本体的材料不同的材料形成。在该示例中，嵌入式标记410可以具有与部件400的材料不同的密度。在其它示例中，嵌入式标记410可以通过任何其它适合的手段(例如，颜色、放射性、晶粒取向等)与部件400的材料区分开。

在一些示例中，嵌入式识别标记410可以是任何适合的3d形状。在一些示例中，嵌入式识别标记410可以用于通过任何适合的方式(例如，材料的排序、平面上的2d投影、3d结构、部件400的特征的取向)来识别部件100。在所示示例中，嵌入式标记410在平面402上具有与表面标记406相同的投影横截面。在其它示例中，嵌入式标记410可以具有与表面标记406的横截面不同的横截面。在一些示例中，嵌入式标记410能够由x射线扫描仪检测。在一些示例中，能够通过切割部件400检测嵌入式标记410。

嵌入式识别标记410以这种方式与表面标记406对齐，以允许对部件400的识别。在所示示例中，表面标记406与嵌入式标记410的线性对齐(例如，嵌入式标记410和表面标记406在平面402上具有相同的投影截面)可以用于识别部件400。在其它示例中，嵌入式识别标记410可以与部件400中的一个或多个其它表面标记和/或嵌入式标记对齐，以在被检查(例如，由x射线扫描仪进行扫描)时能够识别部件400。在一些示例中，表面标记406到嵌入式标记410的取向对于部件400可以是唯一的，并且因此其充当部件400的序列号。在该示例中，与部件400相同模型的其它部件可以具有不同的标记取向。

图5是可以用于制造图1的部件100和/或图4的部件400的示例性方法500的流程图。方法500可以使用材料挤压技术、材料喷射技术和/或任何其它适合的增材制造技术来实现。如本文所使用的，“基本上平行”是指与参考平面的测量值在三度内(例如，如果平面基本上平行于参考平面，则其相对于参考平面的取向在3°和-3°之间)。

方法500在框502处通过沉积第一材料(例如，图1的第一材料104)的层开始。例如，第一材料可以通过材料挤压装置的喷嘴被抽吸、加热并沉积在基座平台上。一旦沉积了基层，方法500就前进到框504。在框504处，固化第一材料的基层。例如，第一材料的基层可以在其冷却时被固化。在其它示例中，第一材料的基层可以通过热、电和/或任何其它适合的方法(例如，暴露于uv光)进行固化。在一些示例中，固化的基层对应于部件100的横截面。在一些示例中，固化的基层可以包括在后处理(例如，框520)期间要移除的支撑材料。在一些示例中，基层可以由第一材料的多个层构成。一旦沉积了基层，方法500就前进到框506。

在框506处，将第一材料的另一层基本上平行于基层沉积，该层具有形成标记(例如，图2的标记204-210)的横截面的内部空隙。例如，用于沉积基层的相同工艺可以用于沉积该层。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来沉积该层。一旦沉积了该层，方法500就前进到框508。

在框508处，如果要沉积第二材料，则方法500前进到框510。如果不沉积第二材料(例如，所形成的标记将是空隙)，则方法500前进到框512。在框510处，将第二材料(例如，图2的第二材料202)沉积并添加到在框506中沉积的层中。在一些示例中，将第二材料沉积在与标记的横截面相对应的空隙中。在一些示例中，框506和框512同时执行。在一些示例中，使用与用于在框506和/或框502中沉积第一材料相同的技术来沉积第二材料。在其它示例中，使用任何其它适合的方法来沉积第二材料。在一些示例中，第二材料可以是与采用不同密度沉积的第一材料相同的材料(例如，留下小空隙)。在一些示例中，第二材料可以是支撑材料(例如，沉积在用于支撑后续层的网格(lattice)中的材料等)。

在框512处，层(由第一材料和/或第二材料构成)被固化。在一些示例中，使用在框504的执行期间用于固化基层的相同技术来固化该层。在一些示例中，第一材料和第二材料可以被单独固化(例如，分别在框506和框512的执行之后或期间固化)。在层已经被固化之后，方法500前进到框514。

在框514处，如果要层叠包括标记的另一层，则方法500返回到框506。如果不要层叠包括标记的另一层，则方法500前进到框516。在框516处，第一材料的顶层基本上平行于基层沉积。例如，用于沉积基层的相同工艺可以用于沉积顶层。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来沉积顶层。在框518处，第一材料的顶层被固化。例如，可以使用在框504的执行期间用于固化基层的相同技术来固化顶层。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来固化顶层。然后，方法500前进到框520。

在框520处，对部件进行后处理。例如，可以使用机加工、化学浴等去除支撑材料。该部件可以进行表面精加工，诸如砂磨、喷涂、环氧树脂精加工、抛光、蒸汽平滑、电镀、珠光处理(beadblasting)等。在一些示例中，如果用较小的块生成部件，则部件可以使用冷焊进行组合。在一些示例中，表面标记(例如，图4的外部标记406)可以添加到该部件。例如，粘贴标签可以粘附到该部件上。在一些示例中，在部件的表面精加工期间，可以放置该表面标记。附加地或替代地，可以将表面标记蚀刻到部件的表面中。在一些示例中，该部件可以加工和/或添加到组件中。

图6是可以用于制造图1的部件100和/或图4的部件400的示例性方法600的流程图。方法600可以使用粘合剂喷射、粉末床熔融和/或任何其它适合的增材制造技术来实现。方法600开始于框602。在框602处，层叠粉末材料的基层。例如，辊子或刀片可以用于将薄层粉末(例如，图1的第一材料的粉末形式，诸如塑料粉末、金属粉末等)均匀地沉积到平台上。在其它示例中，使用任何其它适合的手段层叠粉末。一旦粉末被分配，方法600就前进到框604。

在框604处，将粉末材料的基层熔融。例如，激光、热打印头(thermalprinthead)和/或电子束可以用于选择性地熔化和熔融粉末。在其它示例中，打印头可以用于沉积粘合剂(例如，胶水、水、染料、墨水等)以熔融材料。在一些示例中，熔融材料对应于完整部件的横截面。在一些示例中，未熔融的粉末从制造平台中移除。在其它示例中，全部或一些未熔融材料未被移除并且用作后续层的支撑材料。一旦材料被熔融，方法600就前进到框606。

在框606处，另一层粉末材料基本上平行于基层层叠。例如，粉末材料可以使用在框602的执行期间使用的相同方法来层叠。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来层叠粉末材料的另一层。在框608处，除了对应于标记的粉末材料之外，该层的粉末材料被熔融。例如，粉末材料可以使用在框604的执行期间使用的相同方法来进行熔融。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来熔融粉末。在框608处，如果与标记相对应的未熔融粉末材料将被部分熔融，则方法600前进到框612。否则，方法600前进到框614。

在框612处，与标记相对应的粉末材料被部分地熔融。例如，粉末可以经由激光、电子束和/或热打印头部分熔化。在一些示例中，打印头可以用于沉积粘合剂(例如，在执行框608期间使用的粘合剂、不同的粘合剂等)以部分地熔融材料。在其它示例中，可以使用部分熔融粉末的任何适合的手段。在一些示例中，部分熔融的粉末材料可以具有与完全熔融的粉末不同的密度。

在框614处，如果要层叠包括标记的另一层，则方法600返回到框606。如果不要层叠包括标记的另一层，则方法600前进到框616。在框616处，层叠粉末材料的顶层。例如，粉末材料可以使用在框602的执行期间使用的相同方法层叠。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来添加另一层粉末材料。在框608处，熔融层的粉末材料。例如，粉末材料可以使用在框604的执行期间使用的相同方法来进行熔融。在其它示例中，可以使用任何其它适合的方法来熔融粉末。

在框620处，对部件进行后处理。例如，可以使用化学处理、压缩空气、珠光处理等移除外部过量的粉末材料。可以使用排出孔或任何其它适合的手段来移除内部支撑粉末(例如，内部粉末材料)。该部件可以经历表面精加工，诸如砂磨、喷涂、染色、抛光、翻滚(tumbling)、电镀等。在一些示例中，该部件可以经历烧结、压制、渗透和/或任何适合的方法以提高部件的机械性能。在一些示例中，表面标记(例如，图4的外部标记406)可以被添加到该部件。例如，粘贴标签可以粘附到该部件上。在一些示例中，可以在部件的表面精加工期间放置表面标记。另外地或替代地，可以将表面标记蚀刻到表面中。在一些示例中，该部件可以被机加工和/或添加到组件中。

图7是可以用于制造图1的部件100和/或图4的部件400的示例性方法700的流程图。方法700可以使用片材层压和/或任何其它适合的增材制造技术来实现。方法700开始于框702。在框702处，将材料的基层定位。例如，辊子可以用于将材料(例如，纸、金属板、金属箔等)的基层定位在平台上。在其它示例中，可以使用将材料的基层定位在适当位置的任何其它适合的方法。在一些示例中，基层可以粘附到平台。在已经放置了材料的基层之后，方法700前进到框704。

在框704处，基本上平行于该层来层叠一材料层。例如，辊子可以用于将该层定位在基层上方。在一些示例中，该层比基层薄。在框706处，将所层叠的层接合到(多个)先前的层上。例如，可以使用粘合剂(例如，胶水等)将该层粘附到(多个)先前的层。在一些示例中，超声波振动、变形和/或压力可以用于将层接合在一起。一旦层接合在一起，则方法700前进到框708。

在框708处，移除经接合的材料的一部分，该被移除的材料的一部分对应于标记的横截面。例如，可以使用激光或刀来移除经接合的材料。在一些示例中，可以使用计算机数字控制(cnc)机加工来移除经接合的材料。在一些示例中，使用振动和/或压缩空气将被移除的材料从工作平台中移除。

在框710处，如果要层叠包括标记的另一层，则方法700返回到框704。如果不要层叠包括标记的另一层，则方法700前进到框712。在框712处，材料的顶层基本上平行于基层定位。例如，辊子可以用于将顶层定位在基层上方。在一些示例中，该层比基层薄。在框714处，将(多个)层叠的顶层接合到(多个)先前的层。例如，可以使用粘合剂(例如，胶水等)将该层粘附到(多个)先前的层。在一些示例中，超声波振动、变形和/或压力可以用于将层接合在一起。一旦顶层已经被接合到部件，则方法700前进到框716。

在框716处，移除经接合的材料的一部分。例如，可以使用激光或刀来移除经接合的材料。在一些示例中，可以使用计算机数控(cnc)机加工来移除经接合的材料。在一些示例中，使用振动和/或压缩空气来将被移除的材料从工作平台中移除。

在框718处，对部件进行后处理。例如，部件可以经历附加的机加工以使部件成形。该部件可以进行表面精加工，诸如砂磨、喷涂、染色、抛光、翻滚、电镀等。在一些示例中，可以将表面标记(例如，图4的外部标记406)添加到该部件。例如，粘贴标签可以粘附到该部件。在一些示例中，可以在对部件表面精加工期间放置表面标记。另外地或替代地，可以将表面标记蚀刻到表面中。在一些示例中，该部件可以被机加工和/或添加到组件中。

虽然参考图5、6和7中所示的流程图分别描述了示例性方法500、600、700，但是可以替代地使用根据本文公开的教导制造示例性部件100、400的许多其它方法。例如，可以改变框的执行顺序，和/或可以改变、消除或组合所描述的框中的一些。类似地，附加操作可以包括在如图5、7和/或8所示的框之前、之间或之后的制造过程中。

本文使用的“包含”和“包括”(及其所有形式和时态)是开放式术语。因此，每当权利要求采用任何形式的“包含”和“包括”(例如，包括(comprises)、包含(includes)、包括(comprising)、包含(including)、具有等)作为任何种类的权利要求的前序或在任何种类的权利要求的详述中时，应当理解为可以存在附加元素、术语等，而不落在相应的权利要求或详述的范围之外。如本文所使用的，当短语“至少”被用作例如权利要求的前序中的过渡术语时，它以与术语“包括”和“包含”是开放式的相同的方式是开放式的。术语“和/或”当例如以诸如a、b和/或c的形式使用时，是指a、b、c的任何组合或子集，诸如(1)仅a、(2)仅b、(3)仅c、(4)a与b、(5)a与c、(6)b与c、和(7)a与b和c。

根据前述内容，可以理解的是，已经公开了示例性方法、装置和制品，其允许对使用增材制造所制造的部件的识别和鉴定。本文公开的示例允许识别标记隐藏在部件内，这防止部件伪造者容易伪造包括嵌入式标记的部件。

尽管本文已经公开了某些示例性方法、装置和制品，但是本专利的覆盖范围不限于此。相反，本专利覆盖了完全落入本专利的权利要求范围内的所有方法、装置和制品。