一种硅胶转印标及制备方法与流程

本发明涉及转印硅胶技术领域，具体涉及一种硅胶转印标及制备方法。

背景技术：

现有技术中，采用承载基层直接与硅胶层压合的方式结合，硅胶层与承载基层粘接性差；为了增加牢固度，通常采用增大模具压力，但是此方法会使得承载基层容易被模具压出痕迹，或者有纹路的承载基层，纹路都会被压平。

为了增加承载基层与硅胶层的牢固度，国内外在承载基层表面进行改性研究，主要方法有表面接枝、碱减量法或等离子体等表面改性方法。在表面改性方法中，由于表面接枝方法工艺复杂，而且使用了大量的溶剂，溶剂无法完全去除，残留的溶剂对人体健康存在隐患；而使用碱减量法对承载基层进行处理，虽然这种方法增加了材料表面的极性，但是这种方法会产生大量的废液，污染环境，而且对材料结构损伤较大，使材料强度会有较大程度的下降；然而，采用等离子体技术对承载基层进行处理，这种方法虽然快速而又清洁，而且不影响材料的整体性能，但是需要购买特殊的设备，成本较高，而且刻蚀后表面需要尽快处理，否则活性表面会逐渐失活。

技术实现要素：

本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种结构简单、工艺简单、实施便捷、可通过对承载基层的处理，增加承载基层与硅胶层的结合牢度。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种硅胶转印标及制备方法，包括：由上往下依次排布的硅胶层、硅胶处理层、承载基层和热熔胶层；其特征在于，所述硅胶转印标的制备方法包括以下步骤：

步骤一、模具的制作，根据产品所需图案设计模具工艺图，按照模具工艺图刻制模具，所述模具为凹模；

步骤二、硅胶的制备，将液体硅胶、固化剂和色膏混合均匀，制得待成型的硅胶；

步骤三、承载基层的第一面涂覆或印刷硅胶处理剂处理；

步骤四、将步骤二中配置好的硅胶按照不同的颜色区域注入模具中；

步骤五、将承载基层的第一面与模具中填充有硅胶的一面贴合；

步骤六、将热熔胶层覆盖在承载基层的第二面上；

步骤七、将上述模具放入硫化机中成型；

步骤八、镭射或冲切成单个徽标。

为了增加承载基层与硅胶的结合牢度，进一步优选的技术方案是，所述步骤三中使用的硅胶处理剂为硅烷偶联剂和/或硅胶粘合剂。

为了使硅胶处理剂能在承载基层和硅胶层之间起到连接作用，进一步优选的技术方案是，所述硅烷偶联剂和/或硅胶粘合剂中包含烷氧基基团和有机活性基团，所述有机活性基团为乙烯基、氨基、环氧基、硫基中的至少一种。

为了增加承载基层与硅胶的结合牢度，进一步优选的技术方案是，在所述步骤三中对承载基层的第一面涂覆或印刷硅胶处理剂前，在承载基层每个图标区域的上下左右中五个位置分别设置至少有至少一个锥形通孔，所述锥形通孔的开口为承载基层第一面开口大于第二面开口。

为了保证硅胶充分硫化，且不对承载基层产生压痕，进一步优选的技术方案是，所述步骤七将成型的温度设置在170-190℃，时间为60-90s，压力0.2-0.5mpa。

为了便于承载基层在生产过程中与硅胶图案层定位，进一步优选的技术方案是，在所述步骤一中模具上设置有至少两个定位装置。

为了能够提高徽标的生产效率，进一步优选的技术方案是，所述步骤一中的模具包含至少一个对应的所需图案。

进一步优选的技术方案是，所述承载基层为毛毡布、针织布、无纺布或复合承载基层的至少一种。

所述承载基层表面采用硅胶处理剂可增强与硅胶结合力的原理在于，硅胶处理剂包含烷氧基团和有机活性基团，使其在承载基层和硅胶层之间起到架桥作用。一方面，硅胶处理剂可以分别与承载基层分子和硅胶层分子发生化学反应形成结合力强的化学键；另一方面，硅胶处理剂中的烷氧基水解后形成的硅羟基可以与极性基团形成氢键，增加三者的物理结合力，因此，大大改善了承载基层与硅胶层的连接强度。

在所述承载基层上下左右中五个位置分别设置锥形通孔，可以使得硅胶处理剂和硅胶都可以通过锥形通孔进入承载基层背面，固化后形成类似于扣子的结构，增加承载基层与硅胶层的物理结合力。

本发明的优点和有益效果在于：所述硅胶转印标及制备方法具有结构简单、制备方法简单、实施便捷，可增加承载基层与硅胶层的结合牢度等特点。

附图说明

图1是本发明硅胶转印标各层结构示意图；

图2是本发明在承载基层上涂覆硅胶处理剂后的截面示意图；

图中：1、硅胶层；2、硅胶处理层；3、承载基层；4、热熔胶层；5、锥形通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一

如图1所示，本发明是一种硅胶转印标及制备方法，包括：由上往下依次排布的硅胶层1、硅胶处理层2、承载基层3和热熔胶层4；其特征在于，所述硅胶转印标的制备方法包括以下步骤：

步骤一、模具的制作，根据产品所需图案设计模具工艺图，按照模具工艺图刻制模具，所述模具为凹模，在一个模具上设计十个所需图形的凹模；

步骤二、硅胶的制备，将液体硅胶、固化剂和色膏混合均匀，制得待成型硅胶；

步骤三、在承载基层每个图标区域的上下左右中五个位置分别设置两个第一面开口大于第二面开口的锥形通孔5后，在承载基层第一面涂覆硅烷偶联剂，室温干燥；

步骤四、将步骤二中配置好的硅胶按照不同的颜色区域注入模具中，抽真空；

步骤五、将承载基层的第一面与模具中填充有硅胶的一面贴合，通过模具上的定位装置进行定位；

步骤六、将热熔胶层覆盖在承载基层的第二面上；

步骤七、将上述模具放入硫化机中，温度设置为180℃，时间为80s，压力为0.3mpa；

步骤八、镭射成单个徽标。

将上述方法制得的徽标，采用挂烫机转印到帽子上，温度为140℃，时间为30s，压力为0.3mpa，观察徽标承载基层表面形貌未发现改变，水洗200次未发现硅胶层与承载基层脱落或起翘的问题。

实施例二

如图1所示，本发明是一种硅胶转印标及制备方法，包括：由上往下依次排布的硅胶层1、硅胶处理层2、承载基层3和热熔胶层4；其特征在于，所述硅胶转印标的制备方法包括以下步骤：

步骤一、模具的制作，根据产品所需图案设计模具工艺图，按照模具工艺图刻制模具，所述模具为凹模，在一个模具上设计十个所需图形的凹模；

步骤二、硅胶的制备，将液体硅胶、固化剂和色膏混合均匀，制得待成型的硅胶；

步骤三、在承载基层每个图标区域的上下左右中五个位置分别设置一个第一面开口大于第二面开口的锥形通孔5，在承载基层第一面涂覆硅胶粘合剂后，采用点胶方式在锥形通孔位置点涂硅胶粘合剂，室温干燥，如图2所示；

步骤四、将步骤二中配置好的硅胶按照不同的颜色区域注入模具中，抽真空；

步骤五、将承载基层的第一面与模具中填充有硅胶的一面贴合，通过模具上的定位装置进行定位；

步骤六、将热熔胶层覆盖在承载基层的第二面上；

步骤七、将上述模具放入硫化机中，温度设置为175℃，时间为90s，压力为0.3mpa；

步骤八、镭射成单个徽标。

将上述方法制得的徽标，采用挂烫机转印到帽子上，温度为140℃，时间为20s，压力为0.3mpa，观察徽标承载基层未发现表面形貌改变，水洗200次未发现硅胶层与承载基材脱落的问题。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。