超薄式手机套的制作工艺的制作方法

本发明涉及手机套加工领域技术，尤其是指一种超薄式手机套的制作工艺。

背景技术：

随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚it品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有pc壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景。

传统的硅胶手机套都比较厚，在成型硅胶层时，为了成型出的硅胶层上不出现熔接痕，往往会增加硅胶层的厚度，从而避免熔接痕的出现。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄式手机套的制作工艺，其相较传统的手机套更薄。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种超薄式手机套的制作工艺，包括以下步骤，

步骤一，使用一塑胶模具用于成型手机套之硬质底壳，塑胶模具的下模仁之上表面上设置有分流纹理，塑胶模具合模，塑胶模具的下模仁与上模仁之间形成有与手机套相适配的第一成型腔；

步骤二，进胶，上模仁上开设有排布于不同方向的多个第一进胶点，熔融后的硬质塑胶料从多个第一进胶点进入第一成型腔内，胶料从多个方向流入多个分流纹理中，分流纹理对胶料进行分流，胶料填充满第一成型腔后，停止进胶；

步骤三，冷却胶料，胶料冷却完成后形成硬质底壳，硬质底壳上形成有用于容纳手机的容置体；

步骤四，塑胶模具开模，取出硬质底壳；

步骤五，将硬质底壳放入液态硅胶模具中，液态硅胶模具的上模芯之成型凹位上开设有第二进胶点；液态硅胶模具的下模芯包括有安装模板和模仁块，该安装模板居中位置贯穿有通槽，该模仁块安装于通槽内，且模仁块的上端四周缘向外径向延伸出有与硬质底壳相适配的凸台，对应的，安装模板的上表面凹设有用于避让凸台的避让槽；硬质底壳安装于凸台上，液态硅胶模具合模，成型凹位和硬质底壳之间形成第二成型腔；

步骤六，进料，液态硅胶料从第二进胶点进入第二成型腔内，液态硅胶料在硬质底壳的外表上成型出硅胶层，形成手机套；

步骤七，硅胶层成型完成后，液态硅胶模具进行脱模，手机套贴于凸台上，最后人工把手机套取出，加工完成。

作为一种优选方案，所述分流纹理均呈“y”字形。

作为一种优选方案，所述进胶点为七个，其中三个进胶点呈一排排布于成型凹位的一侧,另三个进胶点呈一排排布于成型凹位的另一侧,且位于两排居中位置的进胶点为错位式排布；剩下一个进胶点排布于成型凹位一端的居中位置。

作为一种优选方案，液态硅胶模具在成型硅胶层时温度为110℃-120℃。

作为一种优选方案，所述硬质底壳的材质为聚碳酸酯。

作为一种优选方案，手机套的厚度小于1.3mm。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在成型硬质底壳的下模仁上表面上设置有分流纹理，且硬质底壳的上模仁的不同方位上开设有多个第一进胶点，胶料从不同方向流入塑胶模具中，且分流纹理对胶料进行分流导流，使胶料能快速填充满第一成型腔，提高了生产效率，同时硬质底壳的内侧面相对分流纹理产生对应的纹理，其能增强产品的强度；再成型硅胶层时，第二进胶点进行进胶，液体硅胶从多个方向进入，液体硅胶快速均匀的熔接在一起，保证产品的厚度壁传统的手机套厚度更薄，且液体硅胶熔接时不会出现熔接痕。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之手机套的立体示意图；

图2是本发明之手机套的剖视图；

图3是本发明之液态硅胶模具的立体图；

图4是本发明之液态硅胶模具局部组装图；

图5是本发明之液态硅胶模具另一角度的局部组装图；

图6是本发明之液态硅胶模具的局部分解图；

图7是本发明之液态硅胶模具的局部剖视图；

图8是本发明中上模芯的示图。

附图标识说明：

10、手机套11、硬质底壳

12、硅胶层101、容置腔

20、液态硅胶模具201、成型凹位

202、第二成型腔21、上模芯

211、进胶点22、安装模板

221、通槽222、避让槽

23、模仁块231、凸台。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，为本发明的产品图和模具图。

该超薄式手机套的制作工艺包括有以下步骤，

步骤一，使用一塑胶模具用于成型手机套之硬质底壳11，塑胶模具的下模仁之上表面上设置有分流纹理，塑胶模具合模，塑胶模具的下模仁与上模仁之间形成与手机套相适配的第一成型腔；

步骤二，上模仁上开设有排布于不同方向的多个第一进胶点，熔融后的硬质塑胶料从多个第一进胶点进入第一成型腔内，胶料从多个方向流入多个分流纹理中，分流纹理对胶料进行分流，胶料填充满第一成型腔后，停止进胶。分流纹理的设置，对胶料进行分流导流，使胶料能快速填充满第一成型腔，同时硬质底壳11的内侧面相对分流纹理产生对应的纹理，其能增强产品的强度；在本实施例中，分流纹理均呈“y”字形；

步骤三，冷却胶料，胶料冷却完成后形成硬质底壳11，硬质底壳11上形成有用于容纳手机的容置体101；

步骤四，塑胶模具开模，取出硬质底壳11；

步骤五，将硬质底壳11放入液态硅胶模具20中，液态硅胶模具20的上模芯21之成型凹位201上开设有第二进胶点211，第二进胶点211为七个，七个第二进胶点211前后间隔排布，具体的，第二进胶点211为七个，其中三个第二进胶点211呈一排排布于成型凹位201的一侧,另三个第二进胶点211呈一排排布于成型凹位201的另一侧,且位于两排居中位置的第二进胶点211为错位式排布；剩下一个第二进胶点211排布于成型凹位201一端的居中位置，多个第二进胶点211的设置和排布，使液体硅胶从多个方向进入，液体硅胶快速均匀的熔接在一起，保证产品的厚度控制在1.3mm内，且液体硅胶熔接时不会出现熔接痕。液态硅胶模具20的下模芯包括有安装模板22和模仁块23，该安装模板22居中位置贯穿有通槽221，该模仁块23安装于通槽221内，且模仁块23的上端四周缘向外径向延伸出有与硬质底壳11相适配的凸台231，对应的，安装模板22的上表面凹设有用于避让凸台231的避让槽222；硬质底壳11安装于凸台231上，液态硅胶模具20合模，成型凹位201和硬质底壳11之间形成第二成型腔202；

步骤六，进料，液态硅胶料从多个进胶点211进入第二成型腔202内，液态硅胶料在硬质底壳11的外表上成型出硅胶层12，形成手机套10；

步骤七，硅胶层12成型完成后，液态硅胶模具20进行脱模，手机套10贴于凸台221上，最后人工把手机套10取出，加工完成。

在液态硅胶模具20在成型硅胶层12时温度为110℃-120℃，其相较传统温度80-100℃，其温度更高，更利于硅胶层12的成型。所述硬质底壳11的材质为聚碳酸酯。

本发明的设计重点在于：通过在成型硬质底壳的下模仁上表面上设置有分流纹理，且硬质底壳的上模仁的不同方位上开设有多个第一进胶点，胶料从不同方向流入塑胶模具中，且分流纹理对胶料进行分流导流，使胶料能快速填充满第一成型腔，提高了生产效率，同时硬质底壳的内侧面相对分流纹理产生对应的纹理，其能增强产品的强度；再成型硅胶层时，第二进胶点进行进胶，液体硅胶从多个方向进入，液体硅胶快速均匀的熔接在一起，保证产品的厚度壁传统的手机套厚度更薄，且液体硅胶熔接时不会出现熔接痕。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。