1.一种高压二极管芯片塑封模具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的内部开设有数量为两个的螺纹刻度孔(2),所述底板(1)的顶部活动连接有底部模板(3),两个所述螺纹刻度孔(2)的内部均螺纹连接有插杆(4),两个所述插杆(4)的外部固定连接有过渡细杆(5),所述底部模板(3)的两侧均固定连接有模板活动板(6),所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的液压升降器(7),所述液压升降器(7)的顶部固定连接有伸缩固定杆(8),所述伸缩固定杆(8)的顶部滑动连接有伸缩活动杆(9),两个所述伸缩活动杆(9)的顶部固定连接有顶板(10),所述顶板(10)的底部活动连接有顶部模板(11),所述顶部模板(11)的顶部固定连接有数量为两个的固定杆(12),所述顶板(10)的顶部固定连接有弹簧盒(13),所述固定杆(12)的外部开设有固定槽(14),所述弹簧盒(13)的内部滑动连接有贯穿于固定杆(12)并延伸至固定槽(14)内部的固定插板(15),所述固定插板(15)的侧边固定连接有贯穿于弹簧盒(13)并延伸至弹簧盒(13)外部的把手(16)。
2.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具,其特征在于:所述底板(1)为方形板状,且底板(1)的顶部开设有与插杆(4)长宽相等的方形槽,且底板(1)与液压升降器(7)的连接方式为螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具,其特征在于:所述插杆(4)由中间的螺纹杆和左侧的连接圆块右侧的六角块,且螺纹杆的外部开设有分布均匀的螺纹刻度槽,且六角块与螺纹杆的连接方式为焊接。
4.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具,其特征在于:所述伸缩固定杆(8)为圆柱形筒状,且伸缩固定杆(8)的顶部开设有与伸缩活动杆(9)直径相等的圆孔,且伸缩固定杆(8)与液压升降器(7)的连接方式为焊接。
5.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具,其特征在于:所述弹簧盒(13)为方形箱状,且弹簧盒(13)的顶部开设有与固定杆(12)直径相等的圆形孔,且弹簧盒(13)的侧边开设有与把手(16)滑动连接的滑孔。
6.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具,其特征在于:所述把手(16)由连接杆和防滑块组成,且防滑块的外部铺设有分布均匀的防滑颗粒,连接杆与防滑颗粒的连接方式为焊接。