电子器件的制造方法与流程

本发明涉及电子器件的制造方法。

背景技术：

在专利文献1中记载了一种电子器件，其是在检测绕x轴的角速度的角速度传感器、检测绕y轴的角速度的角速度传感器以及检测绕z轴的角速度的角速度传感器分别固定在引线上的状态下通过树脂封装进行模制而成的。

专利文献1：日本特开2010-278186号公报

另外，在专利文献1中记载了对引线进行90°弯曲加工的方法，但只不过说明了“使用模具等从下向上施加力”，因而难以高精度地对引线框架进行90°弯曲加工。

技术实现要素：

本发明的一个方式是一种电子器件的制造方法，利用模制部覆盖与引线连接的电子零件，该电子器件的制造方法的特征在于，包含如下工序：

连接工序，将第1电子零件与第1引线连接；

弯曲加工工序，对所述第1引线进行弯曲加工来调整所述第1电子零件的姿势；以及

模制工序，利用树脂材料对所述第1电子零件进行模制而形成所述模制部，

所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工。

在本发明的一个方式中，优选为，所述弯曲加工工序包含如下工序：

第1工序，将所述第1引线弯曲加工至目标角度的中途；以及

第2工序，将所述第1引线弯曲加工至所述目标角度，

所述第2工序由所述引线弯曲工序进行。

在本发明的一个方式中，优选为，在所述第1工序中，通过将按压部件压靠在所述第1电子零件而将所述第1引线弯曲加工至所述中途。

在本发明的一个方式中，优选为，所述第1工序进行多次。

在本发明的一个方式中，优选为，所述电子器件还具有：

第2电子零件；以及

第2引线，其与所述第2电子零件连接，

在所述连接工序中，

将所述第1电子零件与所述第1引线连接，将所述第2电子零件与所述第2引线连接，平面地配置所述第1电子零件和所述第2电子零件，

在所述弯曲加工工序中，

所述按压部件不压靠于所述第1电子零件而通过将所述按压部件压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工，从而使所述第1电子零件成为目标姿势，所述按压部件不压靠于所述第2电子零件而通过将所述按压部件压靠在所述第2引线上来对所述第2引线进行弯曲加工，从而使所述第2电子零件成为目标姿势，

在所述模制工序中，

利用所述树脂材料对所述第1电子零件和所述第2电子零件进行模制，形成所述模制部。

在本发明的一个方式中，优选为，所述电子零件是具有封装和收纳在所述封装中的传感器元件的传感器零件。

附图说明

图1是示出电子器件的概略的立体图。

图2是示出电子零件的一例的剖视图。

图3是示出电子零件的一例的剖视图。

图4是示出图1所示的电子器件的制造工序的图。

图5是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

图6是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

图7是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

图8是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

图9是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

图10是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

标号说明

1：电子器件；2：引线组；20：引线框架；21：框架；23：引线；230：第1引线组；24：引线；240：第2引线组；25：引线；250：第3引线组；26：引线；260：第4引线组；29：拉杆；3：电子零件；31：封装；32：基座；321：凹部；33：盖；34：传感器元件；39：外部端子；4、5、6：电子零件；61：封装；62：基座；624、625、626：凹部；63：盖；631：凹部；64、65、66：传感器元件；69：外部端子；7：模制部；8：载置台；81：载置面；811：外缘；9：按压部件；91：第1按压部件；911：接触面；92：第2按压部件；921：接触面；93：第3按压部件；931：按压面；a、b：部位；h：接合部件；p：屈曲点。

具体实施方式

以下，根据附图所示的实施方式对本发明的一个方式的电子器件的制造方法进行详细说明。

图1是示出电子器件的概略的立体图。图2和图3分别是示出电子零件的一例的剖视图。图4是示出图1所示的电子器件的制造工序的图。图5至图10分别是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

另外，为了便于说明，在各图中，将相互正交的3轴设为x轴、y轴以及z轴来进行图示。与x轴平行的方向也被称为“x轴方向”，与y轴平行的方向也被称为“y轴方向”，与z轴平行的方向也被称为“z轴方向”。另外，将表示各轴的箭头的前端侧也称为“正侧”，将相反侧也称为“负侧”。另外，将z轴方向正侧也称为“上”，将z轴方向负侧也称为“下”。

首先，对通过本发明的一个方式的电子器件的制造方法制造出的电子器件1进行简单地说明。电子器件1具有：引线组2，其具有多个引线；作为第1电子零件的电子零件3，其与引线组2连接；作为第2电子零件的电子零件4；电子零件5、6；以及模制部7，其对这4个电子零件3、4、5、6进行模制。

另外，电子零件3、4、5、6分别是传感器零件。具体而言，电子零件3、4、5、6中的电子零件3是检测绕x轴的角速度的x轴角速度传感器，电子零件4是检测绕y轴的角速度的y轴角速度传感器，电子零件5是检测绕z轴的角速度的z轴角速度传感器，电子零件6是分别独立地检测x轴方向的加速度、y轴方向的加速度以及z轴方向的加速度的3轴加速度传感器。即，本实施方式的电子器件1是6轴复合传感器。

但是，作为电子器件1的结构，并不限于此，也可以省略电子零件3、4、5、6中的至少一个，也可以追加其他电子零件。另外，各个电子零件3、4、5、6不限于传感器零件。

接下来，对电子零件3、4、5进行简单地说明。这些电子零件3、4、5为彼此相同的结构，以其姿势与各自的检测轴对应的方式相互倾斜90°地配置。因此，以下以电子零件3为代表进行说明，省略对电子零件4、5的说明。

如图2所示，电子零件3具有封装31和收纳在封装31中的传感器元件34。封装31例如由具有凹部321的基座32和封闭凹部321的开口并与基座32接合的盖33构成。在基座32的下表面配置有多个外部端子39，这些外部端子39分别与传感器元件34电连接。传感器元件34例如是具有驱动臂和检测臂的石英振子。在该情况下，如果在驱动驱动臂而使其振动的状态下施加角速度，则通过科里奥利力在检测臂上激励出检测振动，从而能够根据因该检测振动而在检测臂上产生的电荷求出角速度。

以上，对电子零件3进行了说明，但作为电子零件3的结构，只要能够发挥其功能，则没有特别限定。例如，传感器元件34并不限于石英振子，例如也可以是硅构造体，构成为根据静电电容的变化来检测角速度。另外，在本实施方式中，电子零件3、4、5为彼此相同的结构，但不限于此，也可以为至少一个与其他不同的结构。另外，电子零件3构成为：不仅可以检测绕x轴的角速度，除了x轴之外还可以检测绕y轴以及z轴等其他轴的角速度。例如，在电子零件3为能够检测绕x轴和y轴的角速度的结构的情况下可以省略电子零件4，在电子零件3为能够检测绕x轴、y轴以及z轴的角速度的结构的情况下可以省略电子零件4和电子零件5。

接下来，对电子零件6进行简单地说明。如图3所示，电子零件6具有封装61和收纳在封装61中的三个传感器元件64、65、66。封装61具有：基座62，其具有与传感器元件64、65、66重叠地形成的三个凹部624、625、626；以及盖63，其具有向基座62侧开口的凹部631，在该凹部631中收纳传感器元件64、65、66并与基座62接合。在基座62的下表面配置有多个外部端子69，这些外部端子69分别与传感器元件64、65、66电连接。

另外，传感器元件64是检测x轴方向的加速度的元件，传感器元件65是检测y轴方向的加速度的元件，传感器元件66是检测z轴方向的加速度的元件。这些传感器元件64、65、66是具有固定电极和可动电极的硅构造体，其中，该可动电极在与固定电极之间形成静电电容，当受到检测轴方向的加速度时相对于固定电极位移。在该情况下，能够根据传感器元件64的静电电容的变化来检测x轴方向的加速度，能够根据传感器元件65的静电电容的变化来检测y轴方向的加速度，能够根据传感器元件66的静电电容的变化来检测z轴方向的加速度。

以上，对电子零件6进行了说明，但作为电子零件6的结构，只要能够发挥其功能，则没有特别限定。例如，传感器元件64、65、66不限于硅构造体，例如也可以是石英振子，构成为根据因振动产生的电荷来检测加速度。

接下来，对引线组2进行说明。如图1所示，引线组2具有：第1引线组230，其具有与电子零件3连接的多个引线23；第2引线组240，其具有与电子零件4连接的多个引线24；第3引线组250，其具有与电子零件5连接的多个引线25；第4引线组260，其具有与电子零件6连接的多个引线26。

另外，电子零件3与各引线23、电子零件4与各引线24、电子零件5与各引线25以及电子零件6与各引线26分别经由焊料等导电性的接合部件(未图示)机械连接且电连接。另外，各引线23、24、25、26的一端部向模制部7的外侧突出。另外，以下将各引线23、24、25、26的从模制部7向外侧突出的部分也称为“外部”。

引线组2沿着包含x轴和y轴的x-y平面扩展。而且，为了使电子零件3的检测轴与x轴一致，与电子零件3连接的各引线23在其中途的屈曲点p处朝向z轴方向弯折90°。同样地，为了使电子零件4的检测轴与y轴一致，与电子零件4连接的各引线24在其中途的屈曲点p处朝向z轴方向弯折90°。另一方面，与电子零件5连接的各引线25和与电子零件6连接的各引线26分别不像引线23、24那样屈曲，而沿着x-y平面延伸。

模制部7对4个电子零件3、4、5、6进行模制，保护其免受水分、尘埃、冲击等的影响。作为构成模制部7的模制材料，没有特别限定，但例如可以使用热固化型的环氧树脂，可以通过传递模制法进行模制。

以上，对电子器件1进行了说明。接下来，对电子器件1的制造方法进行说明。如图4所示，电子器件1的制造工序具有如下工序：连接工序，将电子零件3、4、5、6与引线23、24、25、26连接；弯曲加工工序，对引线23、24进行弯曲加工；模制工序，利用树脂材料对电子零件3、4、5、6进行模制；以及切断工序，将引线23、24、25、26切断。

【连接工序】

首先，如图5所示，准备引线框架20。引线框架20具有框状的框架21、位于框架21的内侧并被框架21支承的多个引线23、24、25、26、以及连接这些引线23、24、25、26的拉杆29。另外，各引线23、24、25、26沿着x-y平面配置。

接下来，如图6所示，在多个引线23(第1引线组230)的末端部经由接合部件h连接电子零件3，在多个引线24(第2引线组240)的末端部经由接合部件h连接电子零件4，在多个引线25(第3引线组250)的末端部经由接合部件h连接电子零件5，在多个引线26(第4引线组260)的末端部经由接合部件h连接电子零件6。在该状态下，电子零件3、4、5的检测轴分别与z轴一致。另外，电子零件3、4、5、6的搭载顺序没有特别限定，例如，可以将它们一个一个地依次搭载，也可以全部同时搭载。

这样，在进行引线23、24的弯曲加工之前，通过在引线框架20为平坦的状态下连接电子零件3、4、5、6，能够将电子零件3、4、5、6沿着x-y平面平面地配置。因此，各电子零件3、4、5、6能够从z轴方向搭载在引线框架20上，从而电子零件3、4、5、6向引线框架20的搭载变得容易。另外，在本实施方式中，电子零件3、4从z轴方向负侧与引线框架20连接，电子零件5、6从z轴方向正侧与引线框架20连接。

另外，若在引线23、24的弯曲加工之后将电子零件3、4与引线23、24连接，则此时对引线23、24施加力而有可能使引线23、24产生不需要的弯曲。因此，尽管在弯曲加工中以高精度进行了弯曲加工，引线23、24的弯曲角度也会偏离目标值。因此，通过在进行引线23、24的弯曲加工之前将电子零件3、4连接在引线23、24上，能够更高精度地控制电子零件3、4的姿势。

【弯曲加工工序】

接下来，为了调整电子零件3的姿势，使多个引线23在其中途的屈曲点p处向z轴方向正侧弯曲90°，使电子零件3的检测轴与x轴一致。另外，为了调整电子零件4的姿势，使多个引线24在其中途的屈曲点p处向z轴方向正侧弯曲90°，使电子零件4的检测轴与y轴一致。以下，对引线23、24的弯曲加工进行具体地说明。

如图7至图9所示，弯曲加工中使用载置引线框架20的载置台8和按压载置在载置台8上的引线框架20而使引线框架20弯曲的按压部件9。载置台8的上表面成为载置引线框架20的载置面81。然后，以使引线23、24的屈曲点p位于该载置面81的外缘811的方式将引线框架20载置在载置面81上。另外，外缘811以使屈曲点p的内缘成为理想的曲率半径r1的方式被倒圆角。即，外缘811成为具有曲率半径r1的90°的圆弧。但是，载置面81的结构并不限于此。

另外，按压部件9具有第1按压部件91、第2按压部件92以及第3按压部件93，通过由这三个第1按压部件91、第2按压部件92、第3按压部件93依次按压引线23、24，来分三次弯折引线23、24。特别是，由第1按压部件91、第2按压部件92进行的引线23、24的弯曲工序是通过按压电子零件3、4来弯折引线23、24的第1工序，由第3按压部件93进行的引线23、24的弯曲工序是不按压电子零件3、4而通过按压引线23、24来弯折引线23、24的第2工序。另外，第1按压部件91、第2按压部件92、第3按压部件93例如优选由金属等硬质材料构成。

-第1工序-

首先，如图7所示，以使引线23的屈曲点p位于外缘811的方式将引线框架20载置在载置面81上。接下来，由第1按压部件91的部位a从z轴方向负侧朝向正侧按压电子零件3，以屈曲点p为支点将引线23弯折30°。第1按压部件91在引线23弯折30°的同时经由引线23与载置台8抵接，由此，引线23超过30°的弯折被限制。因此，在本工序中，能够抑制引线23过度弯曲。

特别是，第1按压部件91的与引线23接触的接触面911与引线23的屈曲点p接触，该接触面911以屈曲点p的外缘成为理想的曲率半径r2的方式被倒圆。即，接触面911成为具有曲率半径r2的30°的圆弧。根据这样的结构，由于利用载置面81的外缘811和第1按压部件91的接触面911夹着引线23的屈曲点p并且在部位b处进行按压而使引线23变形，因此能够以理想的曲率对屈曲点p进行弯曲加工。但是，第1按压部件91的结构并不限于此，例如引线23的弯折角度也可以不为30°。

接下来，如图8所示，由第2按压部件92的部位a从z轴方向负侧朝向正侧按压电子零件3，以屈曲点p为支点将引线23进一步弯折30°，即合计弯折60°。第2按压部件92在引线23弯折60°的同时经由引线23与载置台8抵接，由此，引线23超过60°的弯折被限制。因此，在本工序中，能够抑制引线23过度弯曲。

特别是，第2按压部件92的与引线23接触的接触面921与引线23的屈曲点p接触，并以屈曲点p的外缘成为理想的曲率半径r2的方式被倒圆。即，接触面921成为具有曲率半径r2的60°的圆弧。根据这样的结构，由于利用载置面81的外缘811和第2按压部件92的接触面921夹着引线23的屈曲点p并且在部位b处进行按压而使引线23变形，因此能够以理想的曲率对屈曲点p进行弯曲加工。但是，第2按压部件92的结构并不限于此，例如引线23的弯折角度也可以不为60°。

另外，在第1工序中，第1按压部件91、第2按压部件92的至少一方也可以不具有与引线23抵接的部位b，而采用仅由部位a来弯折电子零件3的结构。

-第2工序-

接下来，如图9所示，利用第3按压部件93从z轴方向负侧按压引线23，以屈曲点p为支点使引线23进一步弯折30°，即合计弯折作为目标角度的90°。第3按压部件93在引线23弯折时仅与引线23接触，而与电子零件3不接触。即，第3按压部件93的部位b与引线23接触，但部位a与电子零件3不接触。第3按压部件93在引线23弯折90°的同时经由引线23与载置台8抵接，由此，引线23超过90°的弯曲被限制。因此，在本工序中，能够抑制引线23过度弯曲。

特别是，第3按压部件93的按压引线23的按压面931按压引线23的屈曲点p以及从屈曲点p起靠电子零件3侧的平面部，并以屈曲点p的外缘成为理想的曲率半径r2的方式被倒圆。即，按压面931由具有曲率半径r2的90°的圆弧部分和与其相接的平面部分构成。根据这样的结构，利用载置面81的外缘811和第3按压部件93的按压面931夹着引线23的屈曲点p和从屈曲点p起靠电子零件3侧的平面部，能够以理想的形状对引线23进行弯曲加工。但是，第3按压部件93的结构并不限于此，例如引线23的弯折角度也可以不为90°。

基于以上的工序，通过将引线23在其屈曲点p处弯折90°来调整电子零件3的姿势，使电子零件3的检测轴与x轴一致。另外，引线23优选以相对于90°极小的误差弯折。由此，能够充分降低电子零件3的其他轴灵敏度即相对于绕y轴的角速度以及绕z轴的角速度的灵敏度，从而能够更高精度地检测绕x轴的角速度。

另外，通过分成多个工序，在本实施方式中分成3个工序地将引线23在其屈曲点p处弯折90°，能够有效地抑制引线23的弯曲加工后的返回变形，即欲恢复到弯曲变形前的形状的变形。能够通过基于第2按压部件92的弯曲加工来消除第1按压部件91的弯曲加工后的返回变形，能够通过基于第3按压部件93的弯曲变形来消除基于第2按压部件92的弯曲加工后的返回变形。在一次弯曲加工中弯折的角度越小，返回变形量也越小，因此，根据这样的方法，能够将引线23的最终的返回变形量抑制得足够小。

特别是，在由第3按压部件93进行的引线23的弯曲加工中，不将第3按压部件93压靠于电子零件3而通过将第3按压部件压靠在引线23上来弯折引线23。因此，能够不受电子零件3的封装31的尺寸误差或接合部件h的厚度误差等影响地弯折引线23。因此，能够更高精度地将引线23弯折至90°。另外，在由第3按压部件93进行的引线23的弯曲加工中，第3按压部件93的部位b从引线23的屈曲点p起按压电子零件3侧的平面部，由此在引线23的该按压部位形成按压痕，但不会对引线23和电子零件3的性能造成影响。

另外，在由第1按压部件91、第2按压部件92进行的引线23的弯曲工序中，通过在部位a将第1按压部件91、第2按压部件92压靠在电子零件3上，来弯折引线23。因此，能够尽可能增大作为支点的屈曲点p与作为力点的第1按压部件91、第2按压部件92的接触点(部位a)的间隔距离，能够以更小的力适当地对引线23进行弯曲加工。因此，能够降低施加于引线框架20的应力。

接下来，与这样的引线23的弯曲加工同样地，通过将引线24在其屈曲点p处弯折90°，来调整电子零件4的姿势，使电子零件4的检测轴与y轴一致。即，首先，以使引线24的屈曲点p位于外缘811的方式将引线框架20载置在载置面81上，接下来，利用第1按压部件91从z轴方向负侧按压电子零件4，以屈曲点p为支点将引线24弯折30°，然后利用第2按压部件92从z轴方向负侧按压电子零件4，以屈曲点p为支点将引线24弯折30°，然后利用第3按压部件93从z轴方向负侧按压引线24，以屈曲点p为支点将引线24弯折30°，由此将引线24在其屈曲点p处弯折90°。由此，能够发挥与上述效果相同的效果。

另外，在本实施方式中，在将引线23弯折作为目标角度的90°后，将引线24弯折作为目标角度的90°，但加工顺序没有特别限定。例如，也可以在将引线24弯折90°后，将引线23弯折90°，也可以同时将引线23、24弯折90°。另外，上述“同时”是指，利用第1按压部件91将引线23、24依次或同时弯折至30°，接下来，利用第2按压部件92将引线23、24依次或同时弯折至60°，接下来利用第3按压部件93将引线23、24依次或同时弯折至90°。

【模制工序】

接下来，利用模具覆盖弯曲加工结束后的构造体，如图10所示，通过传递模制而形成覆盖电子零件3、4、5、6的模制部7。由此，电子零件3、4、5、6被树脂密封。作为构成模制部7的模制材料，没有特别限定，例如可以使用热固化型的环氧树脂。

【切断工序】

接下来，从引线框架20切断并除去框架21，并且将引线23、24、25、26的外部部分弯折成规定的形状。接下来，利用激光等切断并去除将引线23、24、25、26彼此连接的拉杆29。由此，制造出图1所示的电子器件1。

以上，对电子器件1的制造方法进行了说明。如上所述，这样的电子器件1的制造方法利用模制部7覆盖与引线23、24、25、26连接的电子零件3、4、5、6，其中，该电子器件1的制造方法包含：连接工序，将电子零件3、4、5、6与引线23、24、25、26连接；弯曲加工工序，对引线23、24进行弯曲加工来调整电子零件3、4的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对电子零件3、4、5、6进行模制而形成模制部7。而且，弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件9不压靠于电子零件3、4而通过压靠在引线23、24上来对引线23、24进行弯曲加工。通过包含这样的引线弯曲工序，例如，能够在不受电子零件3、4的封装的尺寸误差或接合部件h的厚度误差等影响的情况下将引线23、24弯折。因此，能够更高精度地将引线23、24弯折成目标角度。

另外，如上所述，弯曲加工工序包括：第1工序，将引线23、24弯曲加工至目标角度的中途；以及第2工序，将引线23弯曲加工至目标角度。而且，第2工序由引线弯曲工序进行，在该引线弯曲工序中，按压部件9不压靠于电子零件3、4而通过压靠在引线23、24上来对引线23、24进行弯曲加工。这样，在最后的弯曲工序中，通过将按压部件9压靠在引线23、24上来对引线23、24进行弯曲加工，从而能够更高精度地将引线23、24弯折成目标角度。另外，通过分多次地进行弯曲加工工序，能够将引线23、24逐渐弯折，从而能够将引线23、24的最终的返回变形量抑制得足够小。

但是，也可以省略第1工序。另外，关于第1工序，也可以与第2工序同样地由引线弯曲工序进行，在该引线弯曲工序中，按压部件9不压靠于电子零件3、4而通过压靠在引线23、24上来对引线23、24进行弯曲加工。

另外，如上所述，在第1工序中，通过将按压部件9压靠在电子零件3、4上来将引线23、24弯曲加工至中途。引线23、24的到中途为止的弯曲加工不要求高精度。因此，引线23、24的弯折角度即使受到电子零件3、4的封装的尺寸误差或接合部件h的厚度误差等的影响，也不会特别成为问题。而且，通过利用按压部件9按压电子零件3、4，能够使力点充分远离屈曲点p，因此能够以更小的力适当地弯折引线23、24。因此，能够有效地抑制制造电子器件1时的破损。

另外，如上所述，第1工序进行多次。由此，能够进一步减小一次的第1工序中的引线23、24的弯折角度。因此，能够将引线23、24的最终的返回变形量抑制得更小。另外，在本实施方式中，第1工序进行了2次，但不限于此，可以是1次，也可以是3次以上。

另外，如上所述，在电子器件1中，作为电子零件而具有作为第1电子零件的电子零件3和作为第2电子零件的电子零件4，作为引线而具有与电子零件3连接的作为第1引线的引线23以及与电子零件4连接的作为第2引线的引线24。而且，在连接工序中，将电子零件3与引线23连接，将电子零件4与引线24连接，将电子零件3和电子零件4平面地配置，在弯曲加工工序中，对引线23进行弯曲加工，使电子零件3成为目标姿势，对引线24进行弯曲加工，使电子零件4成为目标姿势。这样，通过在引线23、24上平面地配置电子零件3、4，电子零件3、4向引线23、24的连接变得容易。

但是，并不限于此，例如，也可以省略电子零件3、4中的任意一方。

另外，如上所述，电子零件3是具有封装31和收纳在封装31中的传感器元件34的传感器零件。这样，若电子零件3具有封装31，则在利用按压部件9按压封装31来弯折引线23的情况下，有可能因封装31的尺寸误差而导致引线23的弯折角度产生偏差。因此，如本实施方式那样，通过利用按压部件9按压引线23来使引线23弯折而不是按压封装31，能够不受封装31的尺寸误差的影响地将引线23弯折成目标角度。对于电子零件4也是同样的。

但是，并不限于此，电子零件3、4也可以分别不具有封装。另外，电子零件3、4也可以分别不是传感器零件。另外，在本实施方式中，电子零件3、4是传感器零件，检测对象是角速度，但作为检测对象并不限于此，例如也可以是加速度、压力、气温等。

以上，根据图示的实施方式对本发明的电子器件的制造方法进行了说明，但本发明并不限于此，各部的结构可以置换成具有同样功能的任意结构。另外，也可以在本发明中附加其他任意的结构物。