电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备与流程

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备。


背景技术：

2.实际应用中，电子产品的外壳由两部分构成，两个部分的壳体分别进行注塑成型，经过注塑成型后的两部分壳体通过卡扣扣合、螺丝锁合或者胶粘合固定，因此电子设备的外壳上存在组合缝隙，影响电子设备的美观度。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备。
4.本技术的技术方案是这样实现的：
5.提供一种电子设备的制作方法，所述方法包括：
6.通过三维3d打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板pcb；所述pcb用于实现所述电子设备对应的功能；
7.在所述pcb安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述pcb。
8.提供一种电子设备的制作装置，所述装置包括：
9.第一处理单元，用于通过三维3d打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板pcb；所述pcb用于实现所述电子设备对应的功能；
10.第二处理单元，用于在所述pcb安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述pcb。
11.提供一种电子设备的制作装置，所述装置包括处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器；
12.所述处理器，在运行所述存储器中存储的所述计算机程序时，执行所述电子设备的制作方法的步骤。
13.提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行实现所述电子设备的制作方法的步骤。
14.提供一种电子设备，所述电子设备包括：印制电路板pcb和外壳；其中，
15.所述外壳包括第一部分结构和第二部分结构；
16.所述第一部分结构通过三维3d打印制成；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔内安装有所述pcb；所述pcb用于实现所述电子设备对应的功能；
17.所述第二部分结构在所述pcb安装至所述第一部分结构中凹腔内后，通过3d打印在所述第一部分结构上打印制成。
18.本技术实施例提供的电子设备制作方法，首先通过3d打印制作外壳的第一部分结构，在得到外壳的第一部分结构之后停止打印，并在电子设备外壳的第一部分结构中放置了pcb之后，继续对壳体剩下的部分进行打印；这样，经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，得到电子设备外壳的第二部分结构，从而得到完整的电子设备；其中，电子设备的pcb可以包覆于外壳的第一部分结构和第二部分结构中，提高了pcb的安全性。另外，第一部分结构和第二部分结构都是通过3d打印的方式制成，并且外壳的第二部分结构通过3d打印一层一层地堆叠于第一部分结构之上，如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
附图说明
19.图1为本技术实施例提供的一种相关技术中电子设备结构示意图；
20.图2为本技术实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图一；
21.图3(a)为本技术实施例提供的一种电子设备外壳第一部分结构示意图一；
22.图3(b)为本技术实施例提供的一种电子设备外壳第一部分结构示意图二；
23.图4为本技术实施例提供的一种3d打印编程示意图；
24.图5为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图一；
25.图6为本技术实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图二；
26.图7为本技术实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图三；
27.图8为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图二；
28.图9为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图三；
29.图10(a)为本技术实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图；
30.图10(b)为本技术实施例提供的一种电子设备的侧面结构示意图；
31.图11为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图四；
32.图12为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图五；
33.图13为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图六；
34.图14为本技术实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图四；
35.图15(a)为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图七；
36.图15(b)为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图八；
37.图15(c)为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图九；
38.图15(d)为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图十；
39.图15(e)为本技术实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图十一；
40.图15(f)为本技术实施例提供的一种电子设备结构示意图；
41.图16为本技术实施例提供的一种电子设备制作装置的结构示意图；
42.图17为本技术实施例提供的一种电子设备制作装置的硬件结构示意图。
具体实施方式
43.为了能够更加详尽地了解本技术实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本技术实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。
44.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
45.参考图1所示的一种相关技术中电子设备结构示意图，如图1所示，电子产品包括第一壳体11、第二壳体12和印制电路板(printed circuit board，pcb)13；其中，第一壳体11和第二壳体12均通过注塑成型制成，并且，电子设备pcb 13设置于第一壳体11和第二壳体12的内部，第一壳体11和第二壳体12基本以卡扣扣合、螺丝锁合或者胶粘合固定。也就是说，目前电子设备的第一壳体11和第二壳体12分别注塑成型再组装，不可避免会带来组合缝隙，影响电子设备的外观美观度。
46.为了解决相关技术中的上述问题，本技术实施例提供一种电子设备的制作方法，该电子设备的制作方法的执行主体可以是本技术实施例提供的电子设备制作装置，该电子设备制作装置可以采用硬件和软件结合的方式实现，这里的电子设备制作装置可以是三维立体打印机、或者是集成了三维打印功能的设备。
47.参考图2所示的一种电子设备的制作方法流程示意图，如图2所示，所述电子设备的制作方法包括以下步骤：
48.步骤210、通过3d打印制作电子设备外壳的第一部分结构；第一部分结构具有一凹腔，凹腔用于安装电子设备的pcb。
49.其中，本技术实施例所提及的电子设备可以是电子标签、键盘、无线蓝牙耳机等电子产品，本技术实施例对电子设备的类型不做限定。
50.电子设备可以包括pcb和外壳；其中，电子设备的pcb用于实现该电子设备对应的功能。例如，键盘的pcb用于实现用户的按键输入功能。
51.在本技术实施例中，电子设备制作装置首先通过3d打印技术，制作电子设备外壳，在得到外壳的第一部分结构之后，电子设备制作装置暂停打印。其中，3d打印技术属于快速成型技术的一种，3d打印技术是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
52.具体地，电子设备的制作装置可以控制3d打印喷头将打印材料按照预设的路径一层一层地打印出来，每打印一层打印材料，都会通过光照、聚合、粘结、熔结、烧结等物理或者化学手段，将当前打印出来的材料与之前的打印出来的材料固化在一起，形成电子设备外壳的第一部分结构。
53.这里，打印材料可以是塑料、陶瓷以及橡胶类的材料，本技术实施例这里对打印材料不进行限定。
54.参考图3(a)和图3(b)所示的电子设备第一部分结构示意图，电子设备外壳的第一部分结构可以是具有一个凹腔的结构。在一示例中，如图3(a)所示，电子设备外壳的第一部分结构31可以是整个电子设备外壳的一半结构。在另一示例中，如图3(b)所示，电子设备外壳的第一部分结构31也可以是整个电子设备的多半结构。本技术实施例对此不作限定。在图3(a)和图3(b)中，电子设备制作装置可以在打印基板32上进行壳体的打印制作，另外，根据需要的外形结构，还可以设置打印支撑材料33，如此，通过打印支撑材料33完成期望的外壳形状。
55.在本技术提供的实施例中，第一部分结构的凹腔用于安装电子设备的pcb。这里，凹腔的大小至少大于或等于pcb的大小。
56.具体地，技术人员可以根据需要的结构预先进行3d打印编程，例如，技术人员可以按照图4所示的结构进行3d打印编程，设定每个打印层的打印路径，这样，电子设备的制作装置可以读取预先设置的3d打印程序，基于3d打印程序进行3d打印。
57.步骤220、在pcb安装于凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构，以使得外壳包裹pcb。
58.在本技术实施例中，参考图5所示，在pcb 34安装于凹腔内的情况下，电子设备制作装置继续在外壳的第一部分结构31上打印外壳剩下部分的壳体结构，即外壳的第二部分结构35。
59.这里，电子设备制作装置继续采用3d打印的方式制作外壳的剩余部分结构。也就是说，电子设备制作装置控制3d打印喷头，将打印材料按照预设的路径一层一层地打印到步骤210中制成的第一部分结构31上，每打印一层打印材料，通过光照、聚合、粘结、熔结、烧结等物理或者化学手段，将当前打印出来的材料与之前的打印出来的材料固化在一起，形成电子设备外壳的第二部分结构35。
60.这样，第二部分结构35与第一部分结构31能够形成完整的电子设备外壳，pcb 34包覆于外壳第一部分结构31和第二部分结构35中。并且，第二部分结构35是通过3d打印在第一部分结构31上，最终经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，形成完整的壳体。如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
61.可以理解的是，本技术实施例提供的电子设备制作方法，首先通过3d打印制作外壳的第一部分结构31，在得到外壳的第一部分结构之后停止打印，并在电子设备外壳的第一部分结构31中放置了pcb 34之后，继续对壳体剩下的部分进行打印；这样，经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，得到电子设备外壳的第二部分结构35，从而得到完整的电子设备；其中，电子设备的pcb 34可以包覆于外壳的第一部分结构31和第二部分结构35中，提高了pcb 34的安全性。另外，第一部分结构31和第二部分结构35都是通过3d打印的方式制成，并且外壳的第二部分结构35通过3d打印一层一层地堆叠于第一部分结构31之上，如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
62.本技术实施例中，pcb 34可以通过人工，手动地安装于外壳第一部分结构31的凹腔内，也可以通过电子设备制作装置中的安装部件，将pcb 34自动地安装于外壳第一部分结构31的凹腔内，本技术实施例对此不作限定。
63.在本技术一实施例中，参考图6所示的流程示意图，在步骤220在pcb安装于凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构之前，还可以执行以下步骤：
64.步骤211、通过安装部件，将pcb安装至所述第一部分结构的凹腔内。
65.可以理解的是，本技术实施例中电子设备制作装置还可以包括安装部件。在步骤210得到电子设备外壳的第一部分结构之后，通过安装部件自动地将pcb安装于外壳的第一部分结构的凹腔中。
66.这里，安装部件可以包括一旋转臂和一机械抓手。具体地，电子设备制作装置通过机械抓手在预设位置抓取pcb，通过旋转臂的旋转，将pcb运送至已经完成第一部分结构的壳体所在的位置，然后通过机械抓手将获取到的pcb安装于外壳第一部分结构的凹腔内。如
此，实现电子设备制作的全自动化。
67.在本技术另一实施例中，参考图7所示的流程示意图，步骤220在pcb安装于凹腔内的情况下，继续采用3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构，可以通过以下步骤实现：
68.步骤2201、通过第一传感器获取pcb的安装状态；
69.步骤2202、若安装状态表征pcb安装于第一部分结构内，则继续采用3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构。
70.在本技术实施例中，电子设备制作装置还可以包括第一传感器；第一传感器可以设置于电子设备外壳的上方，用于获取电子设备pcb的安装状态，即通过第一传感器检测pcb是否已经安装于第一部分结构中的凹腔内。若通过第一传感器检测到pcb已经安装于第一部分结构的凹腔，则继续采用3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构。
71.在本技术提供的实施例中，第一传感器可以是图像采集装置，也可以是红外测距传感器，也可以是图像传感器和红外测距传感结合体，本技术实施例对此不做限定。
72.在一可能的实现方式中，当第一传感器为图像采集装置时，电子设备制作装置在打印完外壳的第一部分结构之后，控制图像采集装置按照预设时间周期对外壳的第一部分结构进行图像采集。通过对采集到的图像进行识别和分析，确定pcb的安装状态。
73.在另一可能的实现方式中，当第一传感器为红外测距传感器时，电子设备制作装置在打印完外壳的第一部分结构之后，控制红外测距传感器按照预设时间周期向外壳的第一部分结构发射红外线，通过分析接收到的红外线反射信号确定pcb的安装状态。
74.本技术实施例提供的电子设备的制作方法，通过第一传感器确定pcb的安装状态，进一步增加电子设备制作方法的自动化程度。
75.值得注意的是，在3d打印过程中，打印每层材料时每层材料的下方都需要具有支撑物；在本技术实施例中，在打印外壳的第二部分结构时，需要在一定的支撑物上进行打印，下面详细介绍两种第二部分结构的打印方式。
76.在本技术一实施例中，凹腔的大小与pcb的大小匹配。对应的，步骤220在pcb安装于凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构，可以通过以下方式实现：
77.步骤220a、在pcb安装至第一部分结构凹腔内的情况下，在pcb与凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3d打印制作电子设备的外壳的第二部分结构，以使得外壳包裹pcb。
78.在本技术实施例中，凹腔的大小可以与pcb的大小匹配，也就是说，如图8所示，第一部分结构31的凹腔刚好可以容纳pcb 34，凹腔可以与pcb 34紧密吻合，这样，pcb 34的顶部能够与凹腔侧壁的顶部形成一个完整的平面。
79.基于此，电子设备制作装置通过第一传感器确定pcb 34已经安装至第一部分结构31的凹腔内时，控制3d打印喷头在pcb 34与凹腔侧壁顶部形成的平面上继续打印电子设备的外壳的第二部分结构。
80.这样，如图9所示，在将第二部分结构打印完成之后，第二部分结构与第一部分结构能够形成完整的电子设备外壳36，而pcb 34包覆于外壳第一部分结构和第二部分结构形成的外壳36中。进一步，移除基板32，并去除电子产品上附着的支撑材料33后，得到如图10(a)和图10(b)所示的电子设备；10(a)为电子设备的剖面图，该电子设备包括外壳36和pcb 34，10(b)为电子设备的侧视图。
81.本技术实施例中，第二部分结构是通过3d打印在第一部分结构上，最终经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，形成完整的壳体。如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
82.本技术实施中，电子设备制作装置可以直接在pcb与凹腔侧壁顶部形成的平面上，打印剩下部分的壳体结构，能够快速完成电子设备的制作。
83.在本技术另一实施方式中，凹腔的大小与pcb的大小不匹配；对应的，步骤220在pcb安装于凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作电子设备外壳的第二部分结构，可以通过以下方式实现：
84.步骤220a’、在pcb安装于第一部分结构凹腔内的情况下，向安装有pcb的第一部分结构的凹腔内填入液体材料，以使液体材料填充pcb和第一部分结构形成的空隙；
85.步骤220b’、液体材料固化后，在固化后的液体材料与凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3d打印制作电子设备的外壳的第二部分结构，以使得外壳包裹pcb。
86.在本技术实施例中，如图11所示，第一部分结构31凹腔的大小与pcb 34大小不匹配，也就是说，凹腔的大小大于pcb 34的大小，这样，pcb 34在安装到凹腔内部的时候，pcb 34无法与第一部分结构31形成一个完整的平面以供电子设备制作装置打印剩下的壳体结构。
87.基于此，如图12所示，电子设备制作装置在pcb安装于第一部分结构凹腔后，控制3d打印喷头37向凹腔中填入液体材料，以填充pcb 34与第一部分结构31之间形成的空隙，并使得液体材料能够与凹腔侧壁顶部形成一完整的平面。
88.在一可能的实现方式中，电子设备制作装置可以通过第一传感器获取pcb34的安装状态，若安装状态表征pcb 34已经安装于凹腔中，则控制3d打印喷头37向凹腔中填入液体材料。
89.在本技术实施例中，液体材料为对紫外(ultraviolet rays，uv)光敏感的液体材料；即液体材料能够在uv光照射下进行固化。
90.这里，液体材料可以与第一部分结构和第二部分结构的打印材料一样，也可以与第一部分结构和第二部分结构的打印材料不一样，本技术实施例这里不做限定。
91.对应的，步骤220a’向安装有pcb 34的第一部分结构的凹腔内填入液体材料之后，还可以包括以下步骤：
92.在预设时长内使用uv光照射液体材料，使液体材料进行固化。
93.本技术实施例中，如图13所示，电子设备制作装置可以在液体材料填入腔体之后，使用uv灯38对填入腔体中的液体材料进行照射，使液体材料进行固化。液体材料固化后，可以与凹腔侧壁顶部形成一个完整的平面。
94.进一步地，在液体材料固化之后，电子设备制作装置控制3d打印喷头在pcb与凹腔侧壁顶部形成的平面上继续打印电子设备的外壳的第二部分结构，这样，如图9所示，在将第二部分结构打印完成之后，第二部分结构与第一部分结构能够形成完整的电子设备外壳36，而pcb 34包覆于外壳第一部分结构和第二部分结构形成的外壳36中。进一步，移除基板，并去除电子产品上附着的支撑材料后，得到如图10(a)和图10(b)所示的电子设备；10(a)为电子设备的剖面图，10(b)为电子设备的侧视图。
95.本技术实施例中，第二部分结构是通过3d打印在第一部分结构上，最终经过分层
打印，层层粘合，逐层堆砌，形成完整的壳体。如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
96.本技术提供的实施例，可以忽略pcb的大小，在pcb安装于腔体后，电子设备制作装置可以在第一部分结构的腔体中填入液体材料，液体材料固化后可以与凹腔侧壁顶部形成一完整的平面，这样，在固化后的液体材料与凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3d打印制作电子设备的外壳的第二部分结构，如此，提高了电子设备制作的灵活度。
97.在一可能的实现方式中，电子设备制作装置还可以包括第二传感器，第二传感器可以是红外测距传感器。
98.在填入液体材料的过程中，通过第二传感器检测液体材料与凹腔侧壁顶部的高度是否一致；
99.若液体材料与凹腔侧壁顶部的高度一致，则停止填入液体材料。
100.可以理解的是，电子设备制作装置中还可以包括第二传感器，第二传感器用于检测液体调料的填入状态，当检测到液体材料灌入的高度与凹腔侧壁顶部的高度一样时，可以认为液体材料与凹腔侧壁顶部可以形成一平面，电子设备制作装置则停止灌入液体材料。如此，可以提高电子设备制作过程的自动化。
101.需要说明的是，当第一传感器为红外测距传感器时，第二传感器可以复用第一传感器检测液体材料与凹腔侧壁顶部的高度是否一致。也就是说，电子设备制作装置仅通过一个红外测距传感器，既能够检测pcb的安装状态，还能够检测液体调料的填入状态。这样，通过一个红外测距传感器，实现两种状态的检测。
102.在本技术提供的实施例中，电子设备可以是电子标签。电子标签可以是无源电子设备，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签以其独特的优势，逐渐被广泛应用于工业自动化、商业自动化和交通运输控制管理，汽车、火车等交通监控；高速公路自动收费系统；停车场管理系统；物品管理；流水线生产自动化；安全出入检查；仓储管理；动物管理；车辆防盗等。
103.基于前述实施例，本技术实施例提供一种电子设备的制作方法，如图14所示的流程示意图，该电子设备的制作方法包括以下步骤：
104.步骤1、读取3d打印程序。
105.这里，技术人员可以根据需要的结构进行3d打印编程，电子设备制作装置在进行制作前，读取预先编写好的3d打印程序，根据读取的3d打印程序进行电子设备制作。
106.步骤2、打印电子设备外壳的第一部分结构。
107.这里，可以根据步骤1读取的3d打印程序打印外壳的第一部分结构。
108.参考图15(a)所示，电子设备制作装置可以根据读取的3d打印程序，在打印基板32和3d打印支撑材料33上，打印得到电子设备外壳的第一部分结构31。
109.步骤3、通过安装部件装入pcb。
110.参考图15(b)所示，电子设备制作装置可以通过安装部件，在第一部分结构31的凹腔中装入pcb 34。
111.步骤4、向第一部分壳体中填入液体材料。
112.这里，参考图15(c)所示，电子设备制作装置可以通过3d打印喷头37，向外壳第一
部分结构31中填入液体材料。
113.步骤5、在预设时长内通过uv光照射液体材料。
114.这里，参考图15(d)所示，电子设备制作装置通过uv灯38照射液体材料，使液体材料固化，固化后的液体材料可以与第一部分结构凹腔侧壁顶部形成一个完整的平面。
115.步骤6、继续打印电子设备外壳的第二部分结构
116.这里，参考图15(e)所示，电子设备制作装置在固化后的液体材料与第一部分结构凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续按照3d打印程序打印外壳的第二部分结构，形成完整的外壳36。
117.步骤7、移除基板和支撑材料，得到电子设备。
118.这里，参考图15(f)所示，移除基板32和3d打印支撑材料33，得到电子设备。
119.本技术实施例提供的电子设备制作方法，首先通过3d打印制作外壳的第一部分结构，在得到外壳的第一部分结构之后停止打印，并在电子设备外壳的第一部分结构中放置了pcb之后，继续对壳体剩下的部分进行打印；经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，得到电子设备外壳的第二部分结构，从而形成完整的电子设备；这样，电子设备的pcb可以包覆于外壳的第一部分结构和第二部分结构中，提高了pcb的安全性。另外，第一部分结构和第二部分结构都是通过3d打印的方式制成，并且外壳的第二部分结构通过3d打印一层一层地堆叠于第一部分结构之上，如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
120.基于前述实施例，本技术实施例提供一种电子设备制作装置。图16为本技术实施例提供的电子设备制作装置的结构组成示意图，如图16所示，所述装置包括：
121.第一处理单元1601，用于通过三维3d打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板pcb；所述pcb用于实现所述电子设备对应的功能；
122.第二处理单元1602，用于在所述pcb安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述pcb。
123.在本技术一实施例中，所述凹腔的大小与所述pcb的大小不匹配；
124.所述第二处理单元1602，具体用于在所述pcb安装于所述第一部分结构凹腔内的情况下，向安装有所述pcb的第一部分结构的凹腔内填入液体材料，以使所述液体材料填充所述pcb和所述第一部分结构形成的空隙；所述液体材料固化后，在固化后的液体材料与所述凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3d打印制作所述电子设备的外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述pcb。
125.在本技术一实施例中，所述凹腔的大小与所述pcb的大小匹配；
126.所述第二处理单元1602，还用于在所述pcb安装至所述第一部分结构凹腔内的情况下，在所述pcb与所述凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3d打印制作所述电子设备的外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述pcb。
127.在本技术一实施例中，所述第二处理单元1602，还用于通过第一传感器获取所述pcb的安装状态；若所述安装状态表征所述pcb安装于所述凹腔内，则继续采用3d打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构。
128.在本技术一实施例中，所述第一传感器包括图像采集装置和/或红外测距传感器。
129.在本技术一实施例中，电子设备制作装置还包括第三处理单元，所述第三处理单元，用于通过安装部件，将所述pcb安装至所述第一部分结构的凹腔内。
130.在本技术一实施例中，所述液体材料为对紫外光敏感的液体材料，
131.第二处理单元1602，还用于在预设时长内使用紫外光照射所述液体材料，使所述液体材料进行固化。
132.在本技术一实施例中，第二处理单元1602，还用于在填入所述液体材料的过程中，通过第二传感器检测所述液体材料与所述凹腔侧壁顶部的高度是否一致；若所述液体材料与所述凹腔侧壁顶部的高度一致，则停止填入所述液体材料。
133.在本技术一实施例中，所述电子设备包括电子标签。
134.本技术实施例中，所述电子设备制作装置中各单元实现的功能可以参照前述电子设备制作方法的相关描述进行理解。具体实现时，所述电子设备制作装置中的第一处理单元1601和第二处理单元1602可由所述电子设备制作装置中的处理器，比如中央处理器(central processing unit，cpu)、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、微控制单元(microcontroller unit，mcu)或可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)等实现。
135.需要说明的是：上述各单元的划分仅为示例性的，实际应用中，可以将电子设备制作装置的内部结构划分成不同的单元，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的电子设备制作装置与电子设备制作方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
136.基于上述电子设备制作装置的硬件实现，本技术实施例还提供了一种电子设备制作装置，图17为本技术实施例的电子设备制作装置的硬件组成结构示意图，如图17所示，该装置包括处理器1701，以及存储有计算机程序的存储器1702。
137.进一步地，装置还包括通信总线1703；装置中的各个组件通过通信总线1703耦合在一起。可以理解的是，电子设备制作装置中的处理器1701和存储器1702之间通过通信总线1703进行通信。
138.在本技术实施例中，处理器1701执行存储器1702中的计算机程序时，用于实现以下步骤：
139.通过三维3d打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板pcb；所述pcb用于实现所述电子设备对应的功能；
140.在所述pcb安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3d打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述pcb。
141.可以理解，本实施例中的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read-only memory，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，eeprom)、磁性随机存取存储器(ferromagnetic random access memory，fram)、快闪存储器(flash memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)；磁表面存储器可
以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用，例如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)、同步静态随机存取存储器(synchronous static random access memory，ssram)、动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dynamic random access memory，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate synchronous dynamic random access memory，ddrsdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced synchronous dynamic random access memory，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synclink dynamic random access memory，sldram)、直接内存总线随机存取存储器(direct rambus random access memory，drram)。本技术实施例描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
142.上述本技术实施例揭示的方法可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、dsp，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器可以实现或者执行本技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本技术实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。
143.基于上述实施例，本技术实施例还提供一种电子设备，如图10(a)和图10(b)所示，所述电子设备包括pcb和外壳；其中，
144.所述外壳包括第一部分结构和第二部分结构；
145.所述第一部分结构通过三维3d打印制成；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔内安装有所述pcb；所述pcb用于实现所述电子设备对应的功能；
146.所述第二部分结构在所述pcb安装至所述第一部分结构中凹腔内后，通过3d打印在所述第一部分结构上打印制成。
147.本技术实施例提供的电子设备，包括pcb和外壳，其中，所述外壳包括第一部分结构和第二部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔内安装有所述pcb；所述第二部分结构在所述pcb安装至所述第一部分结构中凹腔内后，通过3d打印在所述第一部分结构上打印制成；这样，最终经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，得到电子设备外壳的第二部分结构，得到完整的电子设备；这样，电子设备的pcb可以包覆于外壳的第一部分结构和第二部分结构中，提高了pcb的安全性。另外，第一部分结构和第二部分结构都是通过3d打印的方式制成，并且外壳的第二部分结构通过3d打印一层一层地堆叠于第一部分结构之上，如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
148.本技术实施例还提供了一种计算机存储介质，具体为计算机可读存储介质。其上存储有计算机指令，在计算机存储介质位于电子设备制作装置时，该计算机指令被处理器执行时实现本技术实施例上述电子设备的制作方法中的任意步骤。
149.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其
它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
150.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
151.另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以至少两个单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
152.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
153.或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
154.需要说明的是：本技术实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
155.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。