树脂成型装置及树脂成型品的制造方法与流程

本发明涉及树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

背景技术：

在树脂成型品的制造中，有时会用到定位机构以决定作为树脂成型的成型对象物的基板的位置。具体而言，如专利文献1图6～8所示，在传递树脂成型装置中，已知将配置于上模下表面的基板进行定位的定位机构。上述定位机构设有相对于定位用基准销，将配置于上模的基板逼近以使其接触的基板活块机构。在该结构中，因为基板配置于上模的下表面，为了不使基板掉落，设有基板卡定机构，同时设有施加旋转力的基板活块机构。

现有技术文献

专利文献1：特开2010-027890号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在专利文献1的图6～8所示的定位机构中，通过基板活块机构的旋转操作使基板移动，使用扭簧(弹性部件)以施加基板活块机构的旋转力。在像这样使用了基板活块机构的定位中，逼近力小，便会有作为成型对象物的基板不能充分逼近的风险。为了解决上述问题，可考虑增大扭簧的弹簧常数从而增强逼近力。

但是，在专利文献1所述的定位机构中，因为上模下方配置有成型对象物，需要将成型对象物插入基准销和按压卡定片之间。因此，需要使按压部件向与逼近操作时的相反方向旋转，弹性部件的弹簧常数一旦变大，便有妨碍成型对象物插入操作的风险。

因此，本发明的目的是提供一种即使不将弹性部件的弹簧常数设定得过大，也可充分逼近成型对象物的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置是具有用于使成型对象物成型的成型模的树脂成型装置，其特征在于：

所述成型模具有上模和定位部件，所述定位部件用于决定与所述上模的下表面平行方向上的所述成型对象物的位置，

所述树脂成型装置进一步包括成型对象物保持机构、成型对象物活块机构、推件、按压机构，

通过所述成型对象物保持机构可使所述成型对象物保持在所述上模下表面，

所述成型对象物活块机构包括活块可动部、弹性部件，

所述活块可动部可以以与所述上模下表面平行方向上的旋转轴为中心旋转，

在所述上模的下方，可通过所述弹性部件的弹性向所述活块可动部施加旋转力并按压所述成型对象物，以使所述成型对象物向所述定位部件靠近，

通过所述推件按压上推所述活块可动部的下表面的一部分，由此可向所述弹性部件施加应力，使所述活块可动部向与所述成型对象物逼近操作时的相反方向旋转，

通过所述按压机构，所述活块可动部可在所述旋转轴的下方横向地被按压。

本发明的树脂成型品的制造方法是使用了树脂成型装置的树脂成型品的制造方法，其特征在于：

所述树脂成型装置是本发明的树脂成型装置，

所述树脂成型品的制造方法包括调整所述成型对象物的位置的成型对象物位置调整步骤，和对所述成型对象物进行树脂成型的树脂成型步骤，

所述成型对象物位置调整步骤包括

第1成型对象物逼近步骤，在所述上模的下方，通过所述弹性部件的弹性向所述活块可动部施加旋转力并按压所述成型对象物，进行第1成型对象物逼近操作，以使所述成型对象物向所述定位部件靠近，

活块可动部上推步骤，通过所述推件按压上推所述活块可动部的下表面的一部分，由此向所述弹性部件施加应力，使所述活块可动部向与所述第1成型对象物逼近操作时的相反方向旋转，

第2成型对象物逼近步骤，通过所述按压机构，所述活块可动部在所述旋转轴的下方横向地被按压，所述成型对象物向所述定位部件靠近。

发明的效果

根据本发明，可提供一种即使不将弹性部件的弹簧常数设定得过大，也可充分逼近成型对象物的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

附图说明

[图1]图1是本发明的树脂成型装置的一例的上模的主要部分的下表面图。

[图2]图2是与图1相同的上模的主要部分的截面图。

[图3]图3是示出本发明的树脂成型品的制造方法的一例的一个步骤的步骤截面图，是示出使成型对象物搬送机构位于与图1和图2相同的上模的下方的状态的主要部分截面图。

[图4]图4是示出与图3相同的树脂成型品的制造方法的另一步骤的步骤截面图，是说明伴随成型对象物搬送机构上升的操作的主要部分截面图。

[图5]图5是示出与图3相同的树脂成型品的制造方法中又一步骤的步骤截面图，是说明第1成型对象物逼近步骤中的伴随成型对象物搬送机构下降的操作的主要部分截面图。

[图6]图6是示出与图3相同的树脂成型品的制造方法中的又一步骤的步骤截面图，是说明第2成型对象物逼近步骤中的通过按压机构进行的逼近操作的主要部分截面图。

[图7]图7是示出图1～6的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法的变形例的步骤截面图，是说明第2成型对象物逼近步骤中的通过按压机构进行的逼近操作的主要部分截面图。

[图8]图8是示意地例示本发明的树脂成型装置整体结构的平面图。

具体实施方式

接下来，将以举例的方式对本发明进一步详细地进行说明。但是，本发明并不受限于以下说明。

在本发明的树脂成型装置中，例如所述成型对象物活块机构可以配置于所述上模。

本发明的树脂成型装置例如进一步具有搬送所述成型对象物的成型对象物搬送机构，所述按压机构可以配置于所述成型对象物搬送机构。

本发明的树脂成型装置例如进一步具有支持所述成型对象物的成型对象物支持机构，

所述成型对象物支持机构包括成型对象物支持可动部、弹性部件，

所述成型对象物支持可动部可以以与所述上模下表面平行方向上的旋转轴为中心旋转。

在本发明的树脂成型装置中，例如所述活块可动部的旋转轴可以位于所述成型对象物支持可动部的旋转轴的上方。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，例如所述成型对象物位置调整步骤进一步包括成型对象物温度均匀化步骤，在所述第1成型对象物逼近步骤后，所述第2成型对象物逼近步骤前，使所述成型对象物的温度均匀化。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，例如所述成型对象物温度均匀化步骤可以包括保持操作，通过所述成型对象物保持机构，将所述成型对象物保持在所述上模下表面。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，例如所述树脂成型品可以是电子部件。

根据本发明，例如具有按压机构，横向地按压活块可动部，让成型对象物向定位部件靠近，以及通过上述按压机构进行第2成型对象物逼近操作，由此，可对成型对象物实现更精准的定位。另外，由此，例如可充分进行成型对象物的逼近操作，实现更精准的成型对象物的定位，而不妨碍向成型模配置成型对象物的操作。

在本发明中，树脂成型方法没有特殊限制，例如可以是压缩成型，可以是传递成型，也可以是射出成型等。

在本发明中，“成型模”例如是金属模具，但不限于此，也可以是陶瓷模具等。

在本发明中，树脂成型品没有特殊限制，例如可以是仅将树脂成型的树脂成型品，也可以是对芯片等部件进行了树脂封装的树脂成型品。在本发明中，树脂成型品例如如上所述，可以是电子部件等。

在本发明中，成型前的树脂材料和成型后的树脂没有特殊限制，例如可以是环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。并且，还可以是部分包含热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，成型前的树脂材料的形态例如可以列举颗粒树脂、液状树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。另外，在本发明中，液状树脂可以是在常温下为液状，包括通过加热熔融而成为液状的熔融树脂。

并且，一般而言，“电子部件”有时指树脂封装前的芯片，有时指将芯片进行了树脂封装的状态，但在本发明中，在仅称“电子部件”的情况下，除非另外指明，表示所述芯片被树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”表示树脂封装前的芯片，具体而言是指例如集成电路(1c)、led芯片、半导体芯片、电力控制用半导体元件等的芯片。在本发明中，为了与树脂封装后的电子部件进行区分，将树脂封装前的芯片简称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”是树脂封装前的芯片即可，没有特殊限制，可以不是芯片状。

在本发明中，“倒装芯片”是指在ic芯片表面部的电极(焊盘)上具有被称为凸点(bump)的瘤状的突起状电极的ic芯片，或该种芯片形态。该芯片例如可以向下(面向下，facedown)接合在印刷基板等的布线部上。所述倒装芯片例如可以用作无引线接合用的芯片或接合方式的一种。

在本发明中，树脂成型的成型对象物没有特殊限制，例如可以是基板。另外，在本发明中，例如可以是将安装于基板(成型对象物)的部件(例如芯片、倒装芯片等)进行树脂封装(树脂成型)，制造树脂成型品。在本发明中，作为树脂成型的成型对象物的基板(也称为中介层(interposer))没有特殊限制，例如可以是引线框、布线基板、晶圆、玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板等。基板例如可以是在其一个面或两个面上安装有芯片的安装基板。就所述芯片的安装方法而言没有特殊限制，例如可列举引线接合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可以通过对安装基板进行树脂封装，来制造芯片被树脂封装的电子部件。并且，就通过本发明的树脂成型装置而被树脂封装的基板的用途而言，没有特殊限制，例如可列举led用基板、移动通信终端用高频模块基板、电力控制用模块基板、机械控制用基板等。

下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。为了方便说明，各附图进行了适当省略、夸张等示意性描述。

[实施例]

本实施例对本发明的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法的一例进行说明。

图1的下表面图示出了本发明的树脂成型装置的一例的上模下表面的主要部分。另外，图2的截面图示出了与图1相同的上模的主要部分的截面图。附图示出的上模是本发明的树脂成型装置的一部分。另外，在图2中，为了便于说明，上下颠倒示出上模。即，图2的上侧是上模的下表面侧(保持成型对象物的一侧)。

如图1和图2所示，上模100的主要构成部分是平板状的上模基底部件101。上模基底部件101下表面设有成型对象物保持部件102、成型对象物活块机构110、成型对象物支持机构120、作为定位部件的定位销141、作为通过成型对象物活块机构110而弹性变形的活块构件的活块销131。成型对象物活块机构110包括活块可动部111、保持部112、作为弹性部件的扭簧113。活块可动部111和扭簧113通过保持部112保持在上模100下表面。扭簧113的旋转轴114朝向与上模100下表面平行的方向。活块可动部111如后所述，可以以与上模100下表面平行方向的旋转轴114为中心旋转。成型对象物保持部件102设于上模基底部件101下表面的中央附近。成型对象物保持部件102为平板状，作为树脂成型的成型对象物的基板5可保持在成型对象物保持部件102下表面的中央附近的区域。活块销131和定位销141分别安装在上模基底部件101下表面，同时贯通成型对象物保持部件102，从成型对象物保持部件102下表面突出。活块销131和定位销141以包围保持成型对象物保持部件102下表面的基板5的区域的方式配置。上模基底部件101设有从其上表面贯通至下表面的贯通孔101a。成型对象物保持部件102设有从其上表面贯通至下表面的贯通孔102a。贯通孔101a和贯通孔102a连通。另外，该树脂成型装置进一步具有用于将基板5保持在成型对象物保持部件102下表面的成型对象物保持机构(图1～5未示出)。如后所述，通过成型对象物保持机构，对贯通孔101a和贯通孔102a内部进行抽吸减压，由此可将基板5吸附保持在成型对象物保持部件102下表面。另外，成型对象物保持机构没有特殊限制，例如可以是真空泵等。

成型对象物支持机构120包括成型对象物支持可动部121，保持部122，作为弹性部件的扭簧123。成型对象物支持可动部121和扭簧123通过保持部122保持在上模100下表面。扭簧123的旋转轴124朝向与上模100下表面平行方向。成型对象物支持可动部121如后所述，可以以与上模100下表面平行方向的旋转轴124为中心旋转。

成型对象物支持机构120在基板5端部，支持基板5端部的下表面。以对应基板5的2个边的方式设有2个成型对象物活块机构110。如后所述，可通过成型对象物活块机构110，通过活块销131横向和纵向地对基板5端部施加力，以使基板5端面接触定位销141。

接下来，参照图3～6，说明作为使用了上述树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的一部分的成型对象物位置调整步骤的一例。

首先，如图3所示，通过成型对象物搬送机构200搬送基板5，同时使成型对象物搬送机构200位于上模100的下方。如图所示，上述成型对象物搬送机构200具备载置基板5的成型对象物载置部202、按压成型对象物活块机构110的活块可动部111或成型对象物支持机构120的成型对象物支持可动部121使其旋转的推件203、横向地按压成型对象物活块机构110的按压机构210、支持上述部件的载荷基座201。按压机构210具有按压部件211、杆212、气缸213。气缸213安装在载荷基座201上表面。按压部件211经由杆212安装于气缸213，配置为朝向活块可动部111横向地突出。杆212可通过气缸213的动力进退。通过杆212向活块可动部111侧前进，按压部件211可向活块可动部111方向移动，按压活块可动部111。另外，作为用于使按压部件211可进退操作的动力源，此处举出使用气缸213的示例进行了说明，但也可使用伺服马达等其他动力源。

另外，在图3示出的状态中，活块可动部111将活块销131按压向保持基板5的区域方向，使其弹性变形，从而基板5无法插入。另外，就成型对象物活块机构110和成型对象物支持机构120的旋转轴的位置而言，成型对象物活块机构110的旋转轴的位置在更上方，使活块销131容易横向地移动。

接下来如图4的箭头x1所示，使载荷基座201上升。由此，2个推件203分别上推成型对象物活块机构110的活块可动部111或成型对象物支持机构120的成型对象物支持可动部121的外侧端部(活块可动部上推步骤)。通过上述上推，扭簧113被施加应力，活块可动部111如该图箭头x2所示，向与后述的第1成型对象物逼近操作时的相反方向旋转。由此，活块可动部对活块销131的按压解除，因此如图所示，活块销131的弹性变形也得以解除。由此，定位销141和活块销131之间的空间变大，可插入基板5。在上述状态下，如图4的箭头x3所示，使成型对象物载置部202上升，基板5从活块销131和定位销141之间插入，配置在上模100的下方。另外，扭簧113和123的弹簧常数(弹性常数)优选设定为在此时的推件203上推操作时，可充分进行上推操作的程度。

接下来，如图5的箭头x4所示，使载荷基座201下降。由此，2个推件203分别与成型对象物活块机构110的活块可动部111或成型对象物支持机构120的成型对象物支持可动部121的外侧端部分开，活块可动部111和成型对象物支持可动部121回到原来的状态。即，如图5的箭头x5所示，通过扭簧113的弹性，向活块可动部111施加旋转力，活块可动部111的外侧端部向下降方向旋转。此处，通过推件203的上推操作向扭簧113施加应力，因此由于推件203下降，扭簧113产生弹力。由此，如箭头x6所示，成型对象物活块机构110的活块可动部111的内侧端部使活块销131弹性变形，活块销131按压基板5。通过上述按压，使基板5移动以向定位销141靠近(第1基板逼近步骤)。另外，同样地，通过扭簧123的弹性向成型对象物支持可动部121施加旋转力，成型对象物支持可动部121的外侧端部向下降方向旋转。由此，成型对象物支持可动部121的内侧突出部的上表面接触基板5端部的下表面，支持基板5端部的下表面。另外，在上述状态下，上模100的成型对象物保持部件102和基板5之间形成有微小的间隙。另外，成型对象物载置部202的上下方向的位置构成为不因图5的箭头x4示出的载荷基座201的下降操作而变化，所以上模100的成型对象物保持部件102的下表面和成型对象物载置部202的上表面的距离不变。另外，在成型对象物载置部202中，以成型对象物支持可动部121不接触而成型对象物支持可动部121的内侧突出部的上表面可以支持基板5的端部的下表面的方式，形成有缺口形状的避让部。

进一步，如图6所示，通过驱动按压机构210的气缸213，使杆212向活块可动部111侧前进。由此，如该图的箭头x7所示，按压部件211向活块可动部111移动。通过上述移动，在旋转轴114的下方横向地按压活块可动部111，如该图的箭头x8所示，使其向活块销131方向旋转。由此，进行第2成型对象物逼近操作，即经由活块销131按压基板5，让基板5向定位部件141靠近(第2成型对象物逼近步骤)。例如，在图5示出的第1成型对象物逼近步骤中，未能使基板5移动至接触定位销141时，在图6示出的第2成型对象物逼近步骤中，可进行逼近操作直至基板5接触到定位销141。如上所述，可进行成型对象物位置调整步骤。然后，在第2基板逼近步骤后，如图6的箭头a1所示，通过成型对象物保持机构150对贯通孔101a和102a内部进行抽吸减压。成型对象物保持机构150如上所述，没有特殊限制，例如可以是真空泵等。由此，如图所示，吸附基板5，将基板5保持在上模100的成型对象物保持部件102下表面。

另外，在通过图5示出的成型对象物活块机构进行的第1成型对象物逼近步骤后，通过图6示出的按压机构进行的第2成型对象物逼近步骤前，可以进行为实现基板5温度均匀化的成型对象物温度均匀化步骤。具体而言，例如，可以通过在图5示出的第1成型对象物逼近步骤和图6示出的第2成型对象物逼近步骤之间留出时间，实现基板5的温度均匀化。例如，可以通过在图5示出的第1成型对象物逼近步骤和图6示出的第2成型对象物逼近步骤之间通过上模100加热基板5，实现基板5的温度分布均匀化。由此，例如，可在减小基板5的翘曲后，进行第2成型对象物逼近步骤。如果在减小基板5的翘曲后进行第2成型对象物逼近步骤，例如可降低由于基板5的变形引起的内部应力的产生。在通过上模100加热基板5时，例如可在第1成型对象物逼近步骤后将基板5吸附保持在上模100，之后通过上模100加热基板5，之后解除上模100对基板5的吸附后进行第2成型对象物逼近步骤。

另外，作为图1～6的变形例，在按压部件211中，与活块可动部111抵接的一侧的面的至少一部分可以倾斜。图7示出了这样的变形例。图7与图6相同，示出了第2成型对象物逼近步骤，和之后将基板5保持在上模100的成型对象物保持部件102下表面的步骤。在图7示出的树脂成型装置中，在按压部件211中，与活块可动部111抵接一侧的面的与活块可动部111抵接的部分越往下越向活块可动部111的相反方向倾斜。通过上述倾斜，例如，易于向活块可动部111的旋转方向施加力。此外，图7的树脂成型装置与图1～6的树脂成型装置相同。图7示出的步骤可与图6示出的步骤相同地进行。具体而言，如图7的箭头x7和x8所示，可以以与图6中用相同符号示出的箭头x7和x8相同的方式进行第2成型对象物逼近操作(第2成型对象物逼近步骤)。另外，如图7的箭头a1所示，可以以与图6的箭头a1相同的方式吸附基板5，将基板5保持在上模100的成型对象物保持部件102下表面。

上文使用图1～7对本发明的树脂成型装置的一例和使用上述树脂成型装置的树脂成型品的制造方法中成型对象物位置调整步骤的一例及其变形例进行了说明。在本发明中，例如通过成型对象物位置调整步骤包括第2成型对象物逼近步骤，即使不将弹性部件的弹性常数设定得过大，也可充分逼近成型对象物。因为不将弹性部件的弹性常数设定得过大即可，例如可抑制或防止给成型对象物插入操作带来阻碍。另外，例如即使弹性部件的弹性常数随时间的变化而减小，通过进行第2成型对象物逼近步骤，也可以将成型对象物充分逼近。

另外，在本发明的树脂成型品的制造方法中，成型对象物逼近步骤可以仅进行2次，但不限于此，也可以进行多次，可以是3次以上的任意次数。例如，除第1成型对象物逼近步骤和第2成型对象物逼近步骤外，还可以包括第3成型物逼近步骤、第4成型对象物逼近步骤。另外，在本发明的树脂成型品的制造方法中，使用了按压机构的成型对象物逼近步骤可以仅为第2成型对象物逼近步骤这一次，但不限于此，可以为2次以上的任意次数。例如，除第2成型对象物逼近步骤外，可以使用按压机构进行第3成型对象物逼近步骤、第4成型对象物逼近步骤等。在进行2次以上使用了按压机构的成型对象物逼近步骤时，第2次以后的成型对象物逼近步骤例如可以以与第2成型对象物逼近步骤(第一次使用了按压机构的成型对象物逼近步骤)相同的方式进行。

另外，本发明的树脂成型品的制造方法如上所述，除成型对象物位置调整步骤外，还包括对成型对象物进行树脂成型的树脂成型步骤。上述树脂成型步骤没有特殊限制，例如可以与一般的树脂成型品的制造方法的树脂成型步骤相同，或者可进行适当变化。另外，树脂成型步骤的树脂成型方法如上所述，没有特殊限制，例如可以是压缩成型，也可以是传递成型、射出成型等。

另外，本发明的树脂成型品的制造方法可以包括成型对象物位置调整步骤和树脂成型步骤以外的任意步骤，也可以不包括。

图1～7示出了本发明的树脂成型装置的一部分(主要示出了上模和成型对象物搬送机构)。本发明的树脂成型装置的整体构成没有特殊限制，图8的平面图示意性地示出了其中一例。图8示出的树脂成型装置1例如是使用了压缩成型法的树脂成型装置。该图示出了使用作为树脂材料的液状树脂的示例。液状树脂例如可以是硅酮树脂等。但是，如上所述，在本发明中，成型前的树脂材料的形态是任意的，不限于液状树脂，例如，如上所述，可列举颗粒状树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。另外，树脂材料的种类也如上所述，是任意的，不限于硅酮树脂。

图8的树脂成型装置1，具备供给及收纳作为成型对象物的基板的基板供给·收纳模块2、和3个成型模块3a、3b、3c、以及树脂供给模块4作为各组件。作为组件的基板供给·收纳模块2和成型模块3a、3b、3c以及树脂供给模块4分别相对于其他组件可以彼此装卸，且可以更换。

基板供给·收纳模块2设有供给封装前基板5的封装前基板供给部6、收纳已封装基板(树脂成型品)7的已封装基板收纳部8、交接封装前基板5和已封装基板7的基板载置部9、搬送封装前基板5和已封装基板7的基板搬送机构10。基板搬送机构10设有相机11，拍摄封装前基板5在供给至成型模的模具表面时的定位状态。作为拍摄元件，相机11搭载了ccd(感光耦合元件(chargecoupleddevice))图像传感器或cmos(互补式金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor))图像传感器。预定位置s1是基板搬送机构10不运行状态下待机的位置。

各成型模块3a、3b、3c设有可升降的下模12，与下模12相对而配置的上模(图8中未示出，参考图1～7)。上模和下模12一起构成成型模。各成型模块3a、3b、3c具有用于对上模和下模12进行开合模的合模机构13(图中双点划线表示的部分)。下模12设有型腔14，该型腔为作为树脂材料的液状树脂被供给并固化的空间。下模12设有供给长形脱模膜的脱模膜供给机构15。另外，此处对型腔14设于下模12的构造进行了说明，但型腔可设于上模，也可设于上模和下模。

树脂供给模块4设有向成型模供给液状树脂的分配器16、和搬送分配器16的树脂搬送机构17。分配器16具备向前端部排出液状树脂的树脂排出部18。预定位置r1是树脂搬送机构17不运行状态下待机的位置。

图8示出的分配器16是使用预先混合了主剂和固化剂的液状树脂的单液型分配器。主剂例如使用具有热固化性的硅酮树脂或环氧树脂。也可以使用在排出液状树脂时混合主剂和固化剂而使用的两液混合型分配器。

树脂供给模块4设有控制部19。控制部19包括储存设于基板搬送机构10的相机11拍摄的图像数据的存储器20、基于拍摄的图像数据进行图像处理和演算处理等数据处理的处理器21、和用于控制树脂成型装置1所需的功能等。

控制部19控制封装前基板5和已封装基板7的搬送、封装前基板5的定位、液状树脂的供给、成型模的加热、成型模的开合等。换言之，控制部19控制基板供给·收纳模块2、成型模块3a、3b、3c、树脂供给模块4的各操作。

配置控制部19的位置没有限制，可以配置于基板供给·收纳模块2、成型模块3a、3b、3c、树脂供给模块4中的至少一个，也可以配置于各模块的外部。另外，控制部19也可以构成为多个控制部，根据控制对象的操作，使至少一部分分离开。

通过本发明的树脂成型装置或树脂成型品的制造方法制造的树脂成型品没有特殊限制，例如优选树脂封装led芯片等部件的微透镜。在上述微透镜中，需要将通过树脂成型而形成的微透镜与树脂封装部件进行精确地对准。即，需要精确对准配置了树脂封装部件的基板的位置。根据本发明，即使不将弹性部件的弹性常数设定得过大，也可以充分逼近基板，因此可精密且正确地进行基板对准。但是，通过本发明的树脂成型装置或树脂成型品的制造方法制造的树脂成型品是任意的，不限于微透镜，例如可以是对芯片、引线等任意部件进行了树脂封装的任意电子部件。芯片的种类、形态等没有特殊限制，例如可以是上述各种形态(包括倒装芯片)的至少一种。

进一步，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明主旨的范围内，根据需要能够任意且适当地进行组合、改变或选择使用。

本申请主张以2020年1月21日申请的日本申请专利申请2020-007873为基础的优先权，其公开的所有内容纳入在本说明书中。

附图标记说明

1树脂成型装置

2基板供给·收纳模块

3a、3b、3c成型模块

4树脂供给模块

5封装前基板(基板、成型对象物)

6封装前基板供给部

7已封装基板(树脂成型品)

8已封装基板收纳部

9基板载置部

10基板搬送机构

11相机

12下模

13合模机构

14型腔

15脱模膜供给机构

16分配器

17树脂搬送机构

18树脂排出部

19控制部

20存储器

21处理器

100上模

101上模基底部件

101a贯通孔

102成型对象物保持部件

102a贯通孔

110成型对象物活块机构

111活块可动部

112保持部

113扭簧(弹性部件)

114旋转轴

120成型对象物支持机构

121成型对象物支持可动部

122保持部

123扭簧(弹性部件)

124旋转轴

131活块销

141定位销

150成型对象物保持机构

200成型对象物搬送机构

201载荷基座

202成型对象物载置部

203推件

210按压机构

211按压部件

212杆

213气缸