三色挤出产品和生产方法与流程

文档序号:33270697发布日期:2023-02-24 17:57阅读:59来源:国知局
三色挤出产品和生产方法与流程

1.本公开的实施例涉及制造技术领域,具体涉及三色挤出产品和生产方法。


背景技术:

2.随着电子产品的普及化和大众化,各式各样的电子产品层出不穷。有的产品越来越大(如平板电脑)。有的产品则越来越轻便小巧(如手机、耳机等)。这对安装于其中的电子部件要求也越来越多样化,以适应不同的应用场景。另外,对于这些电子部件的生产制造也提出了新的技术要求。


技术实现要素:

3.本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。本公开的一些实施例提出了一种三色挤出产品和生产方法,来解决以上背景技术部分提到的技术问题中的一项或多项。
4.第一方面,本公开的一些实施例提供了一种三色挤出产品的生产方法,包括:通过挤出模具中的进气孔,向挤出模具的腔道内传输气体,以使三色挤出产品的内部形成有贯穿孔;控制挤出模具中的第三挤出头向腔道内挤出绝缘材料,以形成三色挤出产品的中间层;控制挤出模具中的第一挤出头向腔道内挤出导电材料,以形成三色挤出产品的第一导电层;控制挤出模具中的第二挤出头向腔道内挤出导电材料,以形成三色挤出产品的第二导电层;其中,中间层位于第一导电层与第二导电层之间。
5.在一些实施例中,第一导电层与第二导电层采用相同的导电材料制成,中间层采用硅胶材料制成,其中,第一导电层的材料粘度与第二导电层的材料粘度不同。
6.在一些实施例中,第一导电层的材料粘度大于第二导电层的材料粘度,其中,第一导电层的材料粘度为8万至10万帕斯卡秒,第二导电层的材料粘度为7万至9万帕斯卡秒。
7.在一些实施例中,第一挤出头的转速小于第二挤出头的转速,且第二挤出头的转速小于第三挤出头的转速。
8.在一些实施例中,第一挤出头的转速为0.3至0.5转/秒,第二挤出头的转速为0.5至0.8转/秒,第三挤出头的转速为1.9至2.1转/秒。
9.在一些实施例中,该方法还包括:将挤出模具得到的条状三色挤出产品传送至高温炉进行局部加热,再将条状三色挤出产品传送至隧道炉进行加热干燥成型。
10.在一些实施例中,该方法还包括:对条状三色挤出产品进行切割,得到多个目标长度的三色挤出产品;对切割得到的三色挤出产品的两端喷涂导电材料。
11.第二方面,本公开的一些实施例提供了一种三色挤出产品,包括:第一导电层,采用导电材料制成,位于三色挤出产品的内表面;第二导电层,采用导电材料制成,位于三色挤出产品的外表面;中间层,采用绝缘材料制成,位于第一导电层与第二导电层之间;其中,
三色挤出产品的内部形成有贯穿孔。
12.在一些实施例中,三色挤出产品为圆柱状,其中,三色挤出产品的外径为2.6至2.8毫米之间,三色挤出产品的长度为3.9至4.1毫米之间。
13.在一些实施例中,贯穿孔为贯穿三色挤出产品的两端的圆柱通孔,其中,贯穿孔的直径为0.8至1.0毫米之间;以及贯穿孔和三色挤出产品的外圆柱面的同轴度误差为0.1毫米。
14.本公开的上述各个实施例具有如下有益效果:本公开的一些实施例的三色挤出产品的生产方法通过挤出模具中的进气孔,可以向挤出模具的腔道内传输气体,以使三色挤出产品的内部形成有贯穿孔;控制挤出模具中的第三挤出头向腔道内挤出绝缘材料,以形成三色挤出产品的中间层;控制挤出模具中的第一挤出头向腔道内挤出导电材料,以形成三色挤出产品的第一导电层;控制挤出模具中的第二挤出头向腔道内挤出导电材料,以形成三色挤出产品的第二导电层;其中,中间层位于第一导电层与第二导电层之间。该实施方式可以实现三色挤出产品的生产,从而得到一种新的导电产品,能够满足特殊场景的使用需求。
附图说明
15.结合附图并参考以下具体实施方式,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的,元件和元素不一定按照比例绘制。
16.图1是根据本公开的三色挤出产品的生产方法的一些实施例的流程图;
17.图2是根据本公开的三色挤出产品的一些实施例的结构示意图;
18.图3是图2所示的三色挤出产品在a-a

处的剖视结构示意图;
19.图4是本公开的挤出模具的一些实施例的结构示意图。
具体实施方式
20.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反,提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
21.另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.需要注意,本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
23.需要注意,本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
24.本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的,而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
25.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
26.请参考图1,示出了根据本公开的三色挤出产品的生产方法的一些实施例的流程
100。该生产方法可以包括以下步骤:
27.步骤101,通过挤出模具中的进气孔,向挤出模具的腔道内传输气体。
28.在本实施例中,挤出模具的进气孔通过气管与气泵连接。挤出模具的第一挤出头、第二挤出头和第三挤出头分别与对应的供料箱连接。并且挤出模具的内部开设有腔道,用于对流入的原料定型以形成三色挤出产品。
29.在一些实施例中,在三色挤出产品的生产过程中,可以通过挤出模具中的进气孔,向挤出模具的腔道内传输气体。这样可以使三色挤出产品的内部形成有贯穿孔。
30.步骤102,控制挤出模具中的第三挤出头向腔道内挤出绝缘材料。
31.在一些实施例中,在三色挤出产品的生产初期,可以控制上述挤出模具中的第三挤出头向腔道内挤出绝缘材料。这样可以形成如图2中所示的三色挤出产品的中间层23。
32.可以理解的是,在向腔道内流入绝缘材料的过程中,进气孔也在不断地向挤出模具的腔道内传输气体。这样就可以使形成的中间层23为中空结构,从而便于后续在中间层23的内侧和外侧分别形成第一导电层21和第二导电层22。
33.步骤103,控制挤出模具中的第一挤出头向腔道内挤出导电材料。
34.在一些实施例中,在第三挤出头向腔道内挤出绝缘材料的过程中,接着可以控制挤出模具中的第一挤出头向腔道内挤出导电材料。这样可以形成如图2中所示的三色挤出产品的第一导电层21。需要说明的是,在向腔道内流入导电材料的过程中,进气孔仍会不断地向挤出模具的腔道内传输气体。这样可以使形成的第一导电层21同样为中空结构,进而保证三色挤出产品的内部形成有贯穿孔。
35.步骤104,控制挤出模具中的第二挤出头向腔道内挤出导电材料。
36.在一些实施例中,在第一挤出头向腔道内挤出导电材料的过程中,还可以控制挤出模具中的第二挤出头向腔道内挤出导电材料,从而形成如图2中所示的三色挤出产品的第二导电层22。从图2可以看出,中间层23可以位于第一导电层21与第二导电层22之间。
37.在这里,为了简化生产工艺,第一导电层21与第二导电层22可以采用相同的导电材料制成。中间层23采用硅胶、橡胶等绝缘材料制成。另外,受生产工艺的要求,第一导电层21的导电材料与第二导电层22的导电材料可以材料相同,但粘度不同。即第一导电层21的材料粘度与第二导电层22的材料粘度可以不同。作为示例,第一导电层21的材料粘度可以大于第二导电层22的材料粘度。例如第一导电层21的材料粘度可以为8万至10万帕斯卡秒(pa
·
s)。而第二导电层22的材料粘度可以为7万至9万帕斯卡秒(pa
·
s)。另外,中间层23的硅胶材料可以为50至70的邵氏硬度范围。
38.在一些实施例中,除了调节原材料的粘度或硬度外,还可以通过控制各挤出头的转速,来实现三色挤出产品的各层原材料的流速控制,从而保证三色挤出产品的尺寸要求。例如,第一挤出头的转速可以小于第二挤出头的转速,且第二挤出头的转速可以小于第三挤出头的转速。作为示例,第一挤出头的转速为0.3至0.5转/秒。第二挤出头的转速可以为0.5至0.8转/秒。第三挤出头的转速为1.9至2.1转/秒(如2.0转/秒左右)。
39.可以理解的是,在生产初期,可以先通过第三挤出头挤出中间层23的原材料。在形成一段中间层23的情况下,可以通过第一挤出头挤出第一导电层21的原材料。接着,再通过第二挤出头挤出第二导电层22的原材料。随着生产的进行,三个挤出头相当于同步挤出各自的原材料,从而形成三色挤出产品。
40.另外,为了提高生产效率,经挤出模具得到的通常是条状三色挤出产品,即一整条产品。并且各层原料仍处于非固态,易变形。因此,可以将挤出模具得到的条状三色挤出产品先传送至高温炉进行局部加热定型。之后,再将条状三色挤出产品传送至隧道炉进行加热干燥成型。
41.进一步地,在条状三色挤出产品干燥成型后,还可以对其进行切割,从而得到多个目标长度的三色挤出产品。这里的目标长度可以根据实际需求进行设置,如4毫米。即将整条产品分割成一个个所需长度的产品。此外,对于切割得到的三色挤出产品,还需要在其两端喷涂导电材料。这里的导电材料同样可以是与第一导电材料(第二导电材料)的材料相同,但粘度不同的材料。
42.在这里,挤出模具可以是具有三个挤出头,并能辅助实现上述生产的任意模具。作为示例,挤出模具的结构可以参见图4所示。挤出模具包括成型板、固定板1和镶针5。上述成型板包括一射成型板2、二射成型板3和三射成型板4。上述一射成型板2上设置有射嘴8、一射型腔9、一射流道10(相当于第一挤出头)和一射凸台11。上述一射凸台11内设置有二射内径成型孔12。上述二射成型板3上设置有二射型腔13、三射型腔14和二射外径成型孔15。上述三射成型板4包括三射成型孔16。上述固定板1和上述一射成型板2上均设置有两个二射流道孔(相当于第三挤出头)。上述一射成型板2和上述二射成型板3上均设置有两个三射流道孔(相当于第二挤出头)。上述一射成型板2、上述二射成型板3、上述三射成型板4和上述固定板1的中央均设置有镶针孔。上述镶针5设置在所设置的镶针孔内。也因为设置了足够数量的流道孔和对应的型腔,可以实现一次流入三层原材料。由此,通过上述二射内径成型孔12与上述镶针5之间的间隙可以制得第一导电层21。通过上述二射外径成型孔15与上述一射凸台11之间的间隙可以制得中间层23。通过上述三射成型孔16与上述中间层23之间的间隙可以制得第二导电层22。从而一次制得具有三层材料的导电产品。其中,图4中的挤出模具还包括第一排气孔6、第二排气孔7、进气孔17和避空槽18。
43.如图2所示,本公开的实施例还提供了一种三色挤出产品。该产品可以是由上述任意实施例中所描述的生产方法得到的。从图2可以看出,三色挤出产品可以包括第一导电层21、第二导电层22和中间层23。其中,三色挤出产品的内部可以形成有贯穿孔。即贯穿孔为贯穿三色挤出产品的两端的通孔。
44.在这里,第一导电层21可以位于三色挤出产品的内表面。即第一导电层21覆盖贯穿孔的侧壁。第二导电层22可以位于三色挤出产品的外表面。即第二导电层22覆盖三色挤出产品的外表面。而中间层23可以位于第一导电层21与第二导电层22之间。其中,第一导电层21和第二导电层22可以采用导电材料制成。而中间层23可以采用绝缘材料制成,例如橡胶、硅胶等。
45.需要说明的是,三色挤出产品的具体形状尺寸可以根据实际使用需求进行设置。作为示例,三色挤出产品可以为圆柱状。即三色挤出产品的横截面为圆形。此时,如图3所示,三色挤出产品的外径可以为2.6毫米至2.8毫米之间。如外径为2.7毫米,公差要求为
±
0.1毫米。另外,三色挤出产品的长度(两端之间的距离)可以为3.9至4.1毫米之间。如长度为4.0毫米,公差要求
±
0.1毫米。
46.进一步地,上述贯穿孔可以为贯穿三色挤出产品的两端的圆柱通孔。其中,贯穿孔的直径(相当于三色挤出产品的内径)可以为0.8毫米至1.0毫米之间。如贯穿孔直径可以为
0.9毫米,公差要求
±
0.1毫米。
47.另外,由于第一导电层21和第二导电层22均为圆柱形,因此为了满足使用需求,在生产时还需要对两者的中心轴作出工艺要求。作为示例,贯穿孔的同轴度误差可以为0.1毫米。此外,三色挤出产品的外圆柱面的同轴度误差也可以为0.1毫米。
48.通过以上描述可知,本公开的三色挤出产品的尺寸特别小,生产制造难度较大。通过本公开的生成方法提出了一种新的生产工艺流程,可以实现三色挤出产品的生产制造。即一次制得具有三层材料的产品,从而得到一种新的导电产品,以满足不同场景的使用需求。
49.附图中的流程图和框图,图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
50.本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如,非限制性地,可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括:现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、片上系统(soc)、复杂可编程逻辑设备(cpld)等等。
51.以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本公开的实施例中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
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