技术特征：
1.一种c型环组件结构一体成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、制备模具，所述模具包括成型底板、c型环内模、盒型件阳模、盒型件阴模、内圈分瓣、外圈分瓣、上盖板、下盖板；步骤二、制备预浸料；步骤三、将所述预浸料铺放在盒型件阳模上，铺放厚度为盒型件成品尺寸的1.1倍；步骤四、将盒型件阴模装配于盒型件阳模上，以覆盖铺放完成的预浸料，对盒型件预浸料进行预压实，压实后的铺放厚度为盒型件成品尺寸的1.05倍；步骤五、取下盒型件阴模，制备出盒型件预制体；步骤六、将盒型件预制体和c型环内模装配到成型底板上，将所述预浸料铺放在盒型件预制体和c型环内模上形成c型环蒙皮；步骤七、将下盖板、内圈分瓣、外圈分瓣装配到c型环蒙皮的下端面、内环面及外环面上，将上盖板装配到c型环蒙皮的上端面上；步骤八、采用一体成型金属模具对步骤七中的上盖板、下盖板、内圈分瓣及外圈分瓣内部结构进行加热加压固化，以使内部结构为成品尺寸的1.0倍；步骤九、将上盖板、下盖板、内圈分瓣、外圈分瓣、成型底板、c型环内模以及盒形件阳模取下，最终得到c型环组件结构。2.根据权利要求1所述的一种c型环组件结构一体成型工艺，其特征在于：所述步骤一中，预浸料的制备是以高强度碳纤维作为增强体，以氰酸酯树脂作为基体，采用热融预浸法制备，密度为1.6
±
0.03g/cm3。3.根据权利要求2所述的一种c型环组件结构一体成型工艺，其特征在于：所述步骤九中，加热加压固化的温度为185～195℃。
技术总结
本发明提供一种C型环组件结构一体成型工艺，制备模具；制备预浸料；将所述预浸料铺放在盒形件阳模上；将盒型件阴模装配于盒形件阳模上，对盒型件预浸料进行预压实；取下相应模具制备出盒型件预制体；将盒型件预制体和C型环内模装配到成型底板上，将所述预浸料铺放在盒型件预制体和C型环内模上形成C型环蒙皮；将下盖板、内圈分瓣、外圈分瓣、上盖板分别装配到相应位置；采用一体成型金属模具对上盖板、下盖板、内圈分瓣、外圈分瓣进行加热加压固化，以使内部结构为成品尺寸的1.0倍；将相应模具块拆卸，最终得到C型环组件结构。最终得到C型环组件结构。最终得到C型环组件结构。
技术研发人员：白皓 林再文 刘永琪 李玉龙 丛非 董志武 任杭
受保护的技术使用者：长春长光宇航复合材料有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/4/12