具有避让位的加热器的制作方法

文档序号:33639084发布日期:2023-03-29 01:32阅读:23来源:国知局
具有避让位的加热器的制作方法

1.本实用新型涉及3d打印耗材干燥箱的技术领域。


背景技术:

2.3d打印耗材干燥箱存在以下技术问题,就是外壳内部的上下位置的温度不均匀,本申请人已经研发出解决方案,但是存在以下技术问题:上盖的出线孔被阻挡住了,而且又想提高加热面积。


技术实现要素:

3.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供具有避让位的加热器,其在加热器上设置避让位,让耗材通过,既不影响出线,又不影响提高加热面积,结构简单,成本低的优点。
4.本实用新型所采用的技术方案是:
5.具有避让位的加热器,其包括加热器主体,加热器主体呈片状,加热器主体上设有用于避让耗材的第一避让位。
6.第一避让位为设置在加热器主体上的第一通孔,或者第一避让位为设置在加热器主体一端的第一缺口,第一缺口自加热器主体的一端往另一端凹陷。
7.加热器主体包括依次叠加的第一绝缘材料层、发热材料层及第二绝缘材料层。
8.第一避让位不与发热材料层接触。
9.所述具有避让位的加热器还包括有支架,发热器主体固定在支架上,支架上设有与第一避让位相对应第二避让位。
10.第二避让位为设置在支架上的第二通孔,或者第二避让位为设置在支架一端的第二缺口,第二缺口自支架的一端往另一端凹陷。
11.支架包括架体及设置在架体两端的固定部位,架体呈弧形,两个固定部位上均设有螺丝孔。
12.也就是在上盖位置设置有加热器,通过在加热器上开设有避让位,让耗材通过,就不需要裁剪加热器的长度,更大限度的提高加热面积,使得加热更加均匀,提高烘干效果。
13.本实用新型的有益效果是:在加热器上设置避让位,让耗材通过,既不影响出线,又不影响提高加热面积,结构简单,成本低的优点。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构原理示意图一;
15.图2是本实用新型的结构原理示意图二。
具体实施方式
16.如图1、图2所示,本实用新型具有避让位的加热器,其包括加热器主体4,加热器主
体4呈片状,加热器主体4上设有用于避让耗材的第一避让位2。
17.第一避让位2为设置在加热器主体4上的第一通孔,或者第一避让位2为设置在加热器主体4一端的第一缺口,第一缺口自加热器主体4的一端往另一端凹陷。
18.加热器主体4包括依次叠加的第一绝缘材料层、发热材料层及第二绝缘材料层。
19.第一避让位2不与发热材料层接触。
20.所述具有避让位的加热器还包括有支架1,发热器主体固定在支架1上,支架1上设有与第一避让位2相对应第二避让位。
21.第二避让位为设置在支架1上的第二通孔,或者第二避让位为设置在支架1一端的第二缺口,第二缺口自支架1的一端往另一端凹陷。
22.支架1包括架体及设置在架体两端的固定部位,架体呈弧形,两个固定部位上均设有螺丝孔3。
23.也就是在上盖位置设置有加热器,通过在加热器上开设有避让位,让耗材通过,就不需要裁剪加热器的长度,更大限度的提高加热面积,使得加热更加均匀,提高烘干效果。
24.本实用新型的有益效果是:在加热器上设置避让位,让耗材通过,既不影响出线,又不影响提高加热面积,结构简单,成本低的优点。


技术特征:
1.具有避让位的加热器,其特征在于:其包括加热器主体,加热器主体呈片状,加热器主体上设有用于避让耗材的第一避让位。2.根据权利要求1所述的具有避让位的加热器,其特征在于:第一避让位为设置在加热器主体上的第一通孔,或者第一避让位为设置在加热器主体一端的第一缺口,第一缺口自加热器主体的一端往另一端凹陷。3.根据权利要求2所述的具有避让位的加热器,其特征在于:加热器主体包括依次叠加的第一绝缘材料层、发热材料层及第二绝缘材料层。4.根据权利要求3所述的具有避让位的加热器,其特征在于:第一避让位不与发热材料层接触。5.根据权利要求4所述的具有避让位的加热器,其特征在于:所述具有避让位的加热器还包括有支架,发热器主体固定在支架上,支架上设有与第一避让位相对应第二避让位。6.根据权利要求5所述的具有避让位的加热器,其特征在于:第二避让位为设置在支架上的第二通孔,或者第二避让位为设置在支架一端的第二缺口,第二缺口自支架的一端往另一端凹陷。7.根据权利要求6所述的具有避让位的加热器,其特征在于:支架包括架体及设置在架体两端的固定部位,架体呈弧形,两个固定部位上均设有螺丝孔。

技术总结
本实用新型公开了具有避让位的加热器,其包括加热器主体,加热器主体呈片状,加热器主体上设有用于避让耗材的第一避让位。本实用新型的有益效果是:在加热器上设置避让位,让耗材通过,既不影响出线,又不影响提高加热面积,结构简单,成本低的优点。成本低的优点。成本低的优点。


技术研发人员:蒋昆 伍华安 肖红春
受保护的技术使用者:珠海市三绿实业有限公司
技术研发日:2021.10.11
技术公布日:2023/3/28
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