用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件的制作方法

1.本实用新型涉及注塑成型用假模，具体是指用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件。


背景技术：

2.在注塑成型中为了提高生产率以及降低制造成本，对于小体积产品通常采用一模多腔的模具来成型，模具中设计有多个型腔，一次性可以成型多个产品，在半导体器件封装工艺中，也常常采用这种成型方式。以半导体器件成型为例，在正常成型作业时，通常一模中的每个型腔都会被放入引线框架，然后启动浇筑系统令每个型腔被塑料熔体均匀填充。但当生产至一批产品的尾数时，剩余需成型的产品并不能布满一模中的每个型腔，这种情况下通常需要在空置的型腔中填入一个事先成型好的模块假体（以下称为“假模块”），该假模块的形状与型腔形状相同，将其填充在空置的型腔中可以堵住主流道至该型腔的熔体流道，避免熔体的浪费，同时也可以确保一模成型出来的多个产品一致性较好，避免产品成型出现疏松的问题。
3.对于半导体器件的成型工艺中，遇到尾数不足以布满一模的每个型腔时，通常先利用自动注塑机上的排片设备将引线框架放到空置的型腔中，然后人工打开注塑机门将假模块放在引线框架中间作为填充物。由于现有的假模块是个实心结构，并不能与引线框架进行装配，因此这种操作方式需要分两步进行，而且需要人工干预无法实现自动化作业，若遇到人为操作失误忘记放入假模块，则会给产品的成型质量带来不确定性的隐患。


技术实现要素：

4.本实用新型首先公开一种用于填充一模多腔成型空腔的假模块，该假模块可以与承载框架装配在一起，能够利用自动注塑机排布到模具的型腔中，无需人工干预。
5.为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
6.用于填充一模多腔成型空腔的假模块，包括与所填充空腔形状相同的预成型的本体，所述本体的相对端面上分别设置定位用插入孔。
7.进一步，所述本体的形状为矩形。
8.进一步，所述矩形本体的一个侧端面上的插入孔采用仅一面开口且向内凹陷的方形孔，相对的另一侧端面上的插入孔采用侧端面及底部敞口的插槽。
9.进一步，所述插槽和方形孔各自设置不少于两个，多个方形孔布设在同一水平面上，多个插槽布设在同一水平面上。
10.进一步，所述方形孔所在侧端面的边角处设有槽孔，槽孔与方形孔位于同一水平面上，槽孔两面开口且向内凹陷，两个开口面内外连通，两个开口面分别位于垂直相交的两个侧面上。
11.进一步，所述槽孔设置一个，方形孔设置三个，槽孔与方形孔位于同一水平面上，靠近槽孔的一端设置一个方形孔，远离槽孔的一端设置两个方形孔。
12.本实用新型还公开一种用于填充一模多腔成型空腔的假模组件，利用上述假模块与承载框架进行可拆卸式装配，借助自动注塑机的自动排片装置可实现对空腔的自动填充，无需人工干预，具体采用如下技术方案实现：
13.用于填充一模多腔成型空腔的假模组件，包括上述假模块以及承载框架，所述承载框架的相对端分别设有定位板，每个定位板上均设有叉指，相对设置的定位板上的叉指相向设置，相对设置的定位板之间镂空，假模块设置在镂空处，叉指插入假模块上的插入孔对假模块进行定位。
14.进一步，所述承载框架一端的定位板设置一个，另一端的定位板设置两个。
15.进一步，与一个定位板端连接的本体上的插入孔采用侧端面及底部敞口的插槽，定位板上的叉指伸入插槽内对本体进行承托，与两个定位板端连接的本体上的插入孔采用方形孔，两个定位板上的叉指分别插入方形孔内。
16.本实用新型还公开另外一种用于填充一模多腔成型空腔的假模组件，承载框架上一体成型好要填充空腔的模块假体，模块假体与承载框架不可拆分，但仍能借助自动注塑机的自动排片装置来实现对空腔的自动填充，无需人工干预，具体采用如下技术方案实现：
17.用于填充一模多腔成型空腔的假模组件，包括承载框架，所述承载框架的相对端分别设有向内部延伸的定位板，相对设置的定位板之间注塑形成模块假体，模块假体与定位板不可拆分。
18.本实用新型旨在解决现有半导体器件成型工艺中存在的问题，分别采用两种假模组件方案实现了一模多腔中空腔填充的自动化作业，其中一种方案采用预先成型且开设有槽孔的假模块，通过假模块与承载框架的预装配组合，借助自动注塑机上的排片上料装置来完成空腔的填充；另一种方案是将承载框架上注塑形成模块假体，该模块假体与承载框架连为一体不可拆卸，也能够借助自动注塑机上的排片上料装置来完成空腔的填充。两种方案均可实现自动化作业，无需人工干预，可提高成型作业效率和成型质量。
附图说明
19.图1为实施例中假模块其中一侧的结构示意图；
20.图2为实施例中假模块另一侧的结构示意图；
21.图3为假模组件装配后的正面结构示意图；
22.图4为假模组件装配后的反面结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
24.本实用新型主要解决现有注塑成型工艺中，因采用一模多腔成型模具时，遇到生产尾数不足以排满一模时需要放入模具假体来填充空余型腔的问题，为了实现型腔填充的作业自动化而提出。本实施例应用场景以半导体器件注塑成型为例来说明，通常芯片外部用环氧树脂注塑包覆，芯片内部各个电极与金属引线框架上的极板连接引出，注塑成型后将引线框架上外露的多余连接边进行切除。在现有的注塑成型机上，通常设有自动上料排片装置以及料盒，料盒内放置引线框架，此时存放于料盒内的引线框架已经和芯片各电极
焊接好，利用该排片装置将存放在料盒内的引线框架逐一排布在模具的各个型腔中，然后进行注塑成型。以一模生产四颗半导体器件为例来说明，如果尾单剩余不足四颗，说明有部分模具的型腔内是没有芯片的，但仍可以自动排布放入引线框架，此时需在没有芯片的型腔内手动放入一个预先成型好的假模块，该假模块放在引线框架中部封堵住该型腔，避免熔体流入。因为现有成型工艺中采用的假模块为实心结构，并不能与引线框架预先装配，因此无法实现自动化作业。
25.鉴于上述存在的问题，本实施例一共给出两种解决方案，两种方案的共同之处，均为将一预先成型好的假体与引线框架连为一体，然后放入注塑机的料盒内，通过注塑机上的排片装置自动带入要填充的型腔内，省去了人工放置的环节。两种方案的区别点在于，一种采用可拆卸式假体，能够适配不同的引线框架使用；另一种采用一体式结构，即假体和引线框架不可拆分，兼容性上略差。但两者均可达到本实用新型的发明目的，下面将逐一介绍两种方案的具体结构。
26.实施例1（可拆卸式结构）：如图1至图4所示，本实施例中的假模组件分为假模块100和承载框架200，考虑到本实用新型给出的方案也可适用于非半导体器件成型中，下面将引线框架用承载框架来代替说明。假模块100为预先注塑成型好的结构，为便于说明，将该预成型结构称为本体101，该本体101的外部形状需与要填充的模具型腔形状保持一致。为了能够与承载框架200进行装配，本体101上需开设一些定位用插入孔，该插入孔要设置在本体101的相对端面上以便稳定的定位。对于半导体器件塑封体多为矩形，本实施例中以本体101形状为矩形为例说明。本体101上的插入孔的设置是为了配合与承载框架200进行装配使用，对插入孔的形状以及位置并无特别的要求，但对于半导体器件成型工艺，通常承载框架200为金属片状结构，因此假模块100上的插入孔形状以方形孔为佳。进一步考虑到假模块100与承载框架200拆装方便，将本体101其中一个侧端面上的插入孔设计为仅一面开口且向内凹陷的方形孔103，而将另外一个相对的侧端面上的插入孔设计为插槽102结构，插槽101的侧端面及底部为连通的敞口结构。这种设计结构，可以令承载框架200一侧的插入端插入方形孔103内，起到稳固定位作用，而另一侧的插入端伸入插槽102内起到承托作用，方便拆装。方形孔103和插槽102均可设置不少于两个，目的是能够根据承载框架200插入端位置设计不同灵活装配定位。附图中以插槽101设置四个为例，四个插槽101均匀间隔设置，且位于同一水平面上。另一侧的方形孔103以设置四个为例，四个方形孔103也位于同一水平面上，四个方形孔103可以均匀间隔布设，也可以两两为一组，每组各自靠近一侧边缘布设。
27.承载框架200为片状矩形框架结构，承载框架200中部镂空，用于安装假模块100，从承载框架200的其中一个相对端边缘各自向内部镂空处延伸形成定位板，其中一端的定位板201设置一个，相对端的定位板202和203设置两个，每个定位板的边缘向中心延伸形成多个叉指，定位板201上叉指为206，定位板202上叉指为204，定位板203上叉指为205，定位板202和203上的叉指方向相同，与定位板201上叉指相向设置。假模块100安装在承载框架200上时，令定位板202上的叉指204插入到一组方形孔中，定位板203上的叉指205插入到另一组方形孔中，而定位板201上的叉指则插入到插槽102中。方形孔103与叉指配合稳固性较好，但拆卸相对费劲，因此本实施例中采用两个定位板分别配合两组方形孔103，减少同一定位板与方形孔103的配合数量，在保证连接稳固性基础上更容易拆卸。当方形孔103设置
四个时，定位板202和203上各自有两个叉指与方形孔103配合，但为了更容易拆装，本实施例中还将其中一组的方形孔中的一个设计成敞口的槽孔104结构，槽孔104设计在侧端面的边角转弯处，槽孔104与其余方形孔103位于同一水平面上，槽孔104的两面开口且向内凹陷，两个开口面内外连通，两个开口面分别位于垂直相交的两个侧面上。敞口结构的槽孔104可以令定位板上的叉指更容易插入和脱出，槽孔104配合方形孔103共同定位，既能保证稳固性，又有利于拆装。本实施例附图中仅展示了设置一个槽孔104的示例，可以根据需要将另一组方形孔103中的一个也替换为槽孔104结构。
28.实施例2（不可拆分结构）：本实施例与实施例1中不同之处在于假模块与承载框架是一体连接的，彼此不可拆分，本实施例中所用的承载框架200可以与实施例中结构相同，也可以不同，而假模块是直接在承载框架上注塑一体成型的，因此无需如实施例1中所示在假模块上设置插入孔。由于是直接注塑成型的，承载框架上的定位板每端只设置一个即可，结构上尽量简化，两端的定位板直接对称设置，定位板上可以设置叉指，也可以直接利用定位板边缘注塑成型形成不可拆分的模块假体，本实施例附图予以省略。
29.实施例1采用可拆分结构，假模块100可以搭配不同结构的承载框架200来装配使用，兼容性强，适用面广；而实施例2给出的结构可以令承载框架结构尽量简化，假模组件生产成本更低，两种方案各具优势，可灵活选择。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。