树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法与流程

本公开涉及树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。

背景技术：

1、安装有芯片的基板等一般通过进行树脂密封而用作电子部件。以往，作为用于对基板等进行树脂密封的树脂成型装置，已知有一种对bga(ball grid array：球栅阵列封装)等的基板进行树脂密封来制造半导体封装体的传递成型用的树脂成型装置(例如，参照专利文献1)。

2、使用专利文献1中记载的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法为以下方法：利用压缩螺旋弹簧的施加力使上模型腔镶块(日文：駒)移动以使设于不存在基板的型腔的内部流路的大致整个区域的上模型腔镶块的端面与基板的芯片连接面在同一平面后，向型腔供给熔融树脂。此时，由于作用于上模型腔镶块的端面的来自熔融树脂的力超过压缩螺旋弹簧对上模型腔镶块施加的施加力，上模型腔镶块逐渐地上升。接着，在固定上模型腔镶块的状态下，使下模上升，缩小型腔容积并完成熔融树脂向型腔内的填充。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019－181872号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，专利文献1中记载的树脂成型装置由于通过施加力被预先设定的压缩螺旋弹簧来使上模型腔镶块移动至规定位置，因此有时会需要根据制品的种类来准备施加力不同的螺旋弹簧，并不高效。此外，在压缩螺旋弹簧的施加力大的情况下，在开模时会对成型树脂施加负荷，恐怕会在树脂成型品产生缺损。

3、因此，期望一种以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、本公开的树脂成型装置的特征结构在于以下点：具备：成型模具，保持在基板上配置有芯片的成型对象物，具有被供给树脂材料的型腔；合模机构，对所述成型模具进行合模；以及控制部，控制所述成型模具和所述合模机构的动作，所述成型模具包括：可动块，对未配置所述芯片的所述型腔的内部流路的至少一部分进行限缩；以及驱动机构，利用流体驱动该可动块，在对所述成型对象物进行树脂成型时，所述控制部执行使所述驱动机构的驱动力发生变化的控制。

6、本公开的树脂成型品的制造方法的特征在于以下点：包括通过使从浇口供给的树脂材料填充于型腔来进行在基板上配置有芯片的成型对象物的树脂成型的成型工序，在所述成型工序中，通过利用流体进行驱动的驱动机构来使可动块移动，对未配置所述芯片的所述型腔的内部流路的至少一部分进行限缩，一边使由所述驱动机构产生的驱动力发生变化一边进行所述成型对象物的树脂成型。

7、发明效果

8、根据本公开，能提供一种以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。

技术特征：

1.一种树脂成型装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成型装置，其中，

5.一种树脂成型品的制造方法，其包括通过使从浇口供给的树脂材料填充于型腔来进行在基板上配置有芯片的成型对象物的树脂成型的成型工序，

技术总结
本发明提供一种以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。树脂成型装置具备：成型模具(C)，保持在基板(11)上配置有芯片(13)的成型对象物，具有被从浇口供给树脂材料(Ta)的型腔(MC)；合模机构，对成型模具(C)进行合模；以及控制部(6)，控制成型模具(6)和合模机构的动作，成型模具(C)包括：可动块(16)，对未配置芯片(13)的型腔(MC)的内部流路的至少一部分进行限缩；以及驱动机构(Ds)，利用流体来驱动可动块(16)，在对成型对象物进行树脂成型时，控制部(6)执行使驱动机构(Ds)的驱动力发生变化的控制。

技术研发人员：筑山诚,森上笃
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13