用于激光直接成型工艺的聚苯硫醚组合物及其成型制品的制作方法

发明领域本公开内容涉及包含聚苯硫醚的材料，并且特别是用于激光直接成型(structuring，结构化)应用的聚苯硫醚材料。

背景技术：

1、激光直接成型(lds)提供了在非导电材料表面上应用导电通路的工艺。该工艺已广泛用于电子应用如天线或电路中。与常规方法如热冲压和双射成型(2-shot molding)相比，lds在设计能力、周期时间和成本效率、器件的小型化、多样化和功能性中显示出许多优势。基于各种聚合物树脂(包括聚碳酸酯、聚酰胺和聚酯)开发出了许多lds化合物。聚苯硫醚(pps)将成为lds应用(包括天线)的期望基础树脂，因为该树脂是成本有效的，具有非常均衡的机械、热，以及介电特性。然而，基于pps的lds树脂的开发却很少。

2、本领域仍然需要基于聚苯硫醚的lds材料。

技术实现思路

1、本领域的上述和其它缺陷通过热塑性组合物得到满足，该热塑性组合物包括：约30重量％至约70重量％的聚苯硫醚；约大于0重量％至约10重量％的包含聚苯醚的树脂；约5重量％至约15重量％的可激光活化金属化合物；以及约10重量％至约70重量％的无机填料。所有组分的合并重量百分比值不超过100重量％，并且所有重量百分比值均基于组合物的总重量。

2、上述和其它特征通过以下具体实施方式、实施例和权利要求来例示。

技术特征：

1.热塑性组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中当根据iso-1133测试时，在300℃/2.16kg测试条件下，所述聚苯硫醚的熔体体积速率(mvr)小于50立方厘米/10分钟(cm3/10min)。

3.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚苯硫醚具有根据gpc方法所测定的大于9000道尔顿的数均分子量mn。

4.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚苯硫醚是线性聚苯硫醚。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的热塑性组合物，其中所述包含聚苯醚的树脂是聚苯醚或聚苯醚共聚物。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的热塑性组合物，其中所述包含聚苯醚的树脂是聚苯醚或聚苯醚硅氧烷共聚物。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的热塑性组合物，其中所述可激光活化金属化合物包含锑掺杂氧化锡、亚铬酸铜氧化物、碱式磷酸铜、或它们的组合。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的热塑性组合物，其中所述可激光活化金属化合物包含锑掺杂氧化锡。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的热塑性组合物，其中所述无机填料包含玻璃纤维、玻璃薄片、滑石、粘土、云母、硅灰石、二氧化钛、或它们的组合。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性组合物，其中根据lpkf-lds方法，所述组合物表现出大于0.7的镀覆指数。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物还包含至少一种额外的添加剂，其中所述至少一种额外的添加剂包含填料、酸清除剂、防滴剂、抗氧化剂、抗静电剂、增链剂、着色剂、脱模剂、流动性促进剂、润滑剂、模具脱模剂、增塑剂、淬火剂、阻燃剂、uv反射添加剂、或它们的组合。

12.制品，其由根据权利要求1至11中任一项所述的热塑性组合物形成。

13.根据权利要求12所述的制品，其中所述制品是电子器件的部件。

技术总结
本文公开了组合物，该组合物包含：a.约30重量％至约70重量％的聚苯硫醚；b.大于0重量％至约10重量％的包含聚苯醚的树脂；c.约5重量％至约15重量％的可激光活化金属化合物；以及d.约10重量％至约70重量％的无机填料，其中所有组分的合并重量百分比值不超过100重量％，并且所有重量百分比值均基于组合物的总重量。

技术研发人员：宋士杰,杜垠龙,房亚鹏
受保护的技术使用者：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15