一种探伤传感器灌封方法与流程

1.本发明涉及传感器封装技术领域，特别涉及一种探伤传感器灌封方法。


背景技术：

2.当前生产工艺中，产品在将振动组件与外壳胶合后，壳体内腔是不填充任何物质的空腔，这样的工艺制作起来较简单。但是探伤传感器安装在轨道上使用时，在长期高温或低温条件下，受到较强振动时，内部振动组件可能会发生脱胶，导致传感器失效报废。
3.另外，传感器属于收发两用，工作时也会收到高压信号，因此对传感器的绝缘性能也有较高的要求，振动组件中陶瓷晶片的负极与外壳相同，陶瓷晶片的正极与外壳间距有限，受强脉冲电压时可能会发生打火短路，毁坏电路结构。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种探伤传感器灌封方法，以解决背景技术中的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种探伤传感器灌封方法，包括：
6.步骤一，将陶瓷晶片与发射板胶合在一起，固化后得到振动组件；
7.步骤二，将电缆穿入壳体；
8.步骤三，在壳体的内腔中先灌入9000a/b环氧胶水至指定位置；
9.步骤四，在壳体的上方台阶上涂jw-1环氧胶水，将振动组件的陶瓷晶片朝内，发射板贴合在壳体的台阶上；
10.步骤五，使用工装，给发射板与壳体施压，放入恒温烘箱中保温固化；
11.步骤六，待烘箱自然冷却后取出传感器，测试性能。
12.在一种实施方式中，所述陶瓷晶片的负极面与所述发射板的刷银面通过jw-1环氧胶水胶合。
13.在一种实施方式中，所述电缆包括屏蔽线和芯线，所述屏蔽线接在壳体内的接线柱上；所述芯线连接在所述陶瓷晶片的正极面上。
14.在一种实施方式中，所述恒温烘箱的温度为80℃，保温时间为2小时。
15.在一种实施方式中，所述壳体为金属材料。
16.在本发明提供的一种探伤传感器灌封方法中，可以在完成探伤传感器胶合密封后，提高产品稳定性与绝缘性，延长传感器使用寿命。
附图说明
17.图1是本发明提供的探伤传感器灌封结构示意图。
具体实施方式
18.以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种探伤传感器灌封方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简
化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
19.本发明提供一种探伤传感器灌封方法，包括如下步骤：
20.请参阅图1，步骤一，将陶瓷晶片4负极面与发射板3的刷银面通过jw-1环氧胶水胶合在一起，固化后得到振动组件；
21.步骤二，将电缆6穿入壳体1，电缆中的一根屏蔽线接在壳体内接线柱5上；
22.步骤三，电缆中的一根芯线连接在振动组件的陶瓷晶片4正极面上；
23.步骤四，配制好9000a/b环氧胶水7及jw-1环氧胶水，在壳体1的内腔中先灌入9000a/b环氧胶水7至指定位置；
24.步骤五，在壳体1的上方台阶上涂jw-1环氧胶水，将振动组件的陶瓷晶片4朝内，发射板3贴合在壳体1的台阶上；
25.步骤六，使用工装，给发射板3与壳体1施压，放入恒温烘箱中80℃保温两小时固化；
26.步骤七，待烘箱自然冷却后取出传感器，测试性能。
27.本发明在探伤传感器的内腔中灌注环氧胶水，胶水量刚好能够覆盖一部分陶瓷晶片。壳体是金属材料，陶瓷晶片的负极面与发射板的刷银面电位相通，胶合与壳体导通，陶瓷晶片与壳体间距较小，在通高压的情况下，陶瓷晶片的正极面与壳体间容易发生打火短路，内腔中填充胶水后，大大提高了正极面和壳体之间的绝缘性；并且金属壳体外面有一层包塑2，起绝缘作用。填充胶水后，陶瓷晶片受发射板和胶水两者的固定，提高了传感器工作时受外界环境影响下的抵抗力，延长产品寿命，性能更加稳定。
28.上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。


技术特征：
1.一种探伤传感器灌封方法，其特征在于，包括：步骤一，将陶瓷晶片与发射板胶合在一起，固化后得到振动组件；步骤二，将电缆穿入壳体；步骤三，在壳体的内腔中先灌入9000a/b环氧胶水至指定位置；步骤四，在壳体的上方台阶上涂jw-1环氧胶水，将振动组件的陶瓷晶片朝内，发射板贴合在壳体的台阶上；步骤五，使用工装，给发射板与壳体施压，放入恒温烘箱中保温固化；步骤六，待烘箱自然冷却后取出传感器，测试性能。2.如权利要求1所述的探伤传感器灌封方法，其特征在于，所述陶瓷晶片的负极面与所述发射板的刷银面通过jw-1环氧胶水胶合。3.如权利要求2所述的探伤传感器灌封方法，其特征在于，所述电缆包括屏蔽线和芯线，所述屏蔽线接在壳体内的接线柱上；所述芯线连接在所述陶瓷晶片的正极面上。4.如权利要求1所述的探伤传感器灌封方法，其特征在于，所述恒温烘箱的温度为80℃，保温时间为2小时。5.如权利要求1所述的探伤传感器灌封方法，其特征在于，所述壳体为金属材料。

技术总结
本发明公开一种探伤传感器灌封方法，属于传感器封装领域。将陶瓷晶片与发射板胶合在一起，固化后得到振动组件；将电缆穿入壳体；在壳体的内腔中先灌入9000A/B环氧胶水至指定位置；在壳体的上方台阶上涂JW-1环氧胶水，将振动组件的陶瓷晶片朝内，发射板贴合在壳体的台阶上；使用工装，给发射板与壳体施压，放入恒温烘箱中保温固化；待烘箱自然冷却后取出传感器，测试性能。本发明不仅大大提高了绝缘性，还提高了传感器工作时受外界环境影响下的抵抗力，延长产品寿命，性能更加稳定。性能更加稳定。性能更加稳定。


技术研发人员：唐燕民 葛瑞兵
受保护的技术使用者：海鹰企业集团有限责任公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/2/23